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1、(10)授权公告号 CN 202706459 U(45)授权公告日 2013.01.30CN202706459U*CN202706459U*(21)申请号 201220379360.3(22)申请日 2012.08.02E04F 15/02(2006.01)(73)专利权人陶梦芝地址 214001 江苏省无锡市崇安区学前街27号无锡高等师范学校(72)发明人陶梦芝 何强(74)专利代理机构南京经纬专利商标代理有限公司 32200代理人李纪昌(54) 实用新型名称防滑地砖(57) 摘要一种防滑地砖，在地砖砖体上增加通孔，通孔贯穿砖体上下表面连接地下排水通道，解决了积水问题，保持地砖的干燥。在地砖。
2、上设有外表圆滑的颗粒，能够增大使用者与地面间的摩擦力，也增加了鞋底与地砖之间的摩擦力，从而实现舒适、耐用的特点。(51)Int.Cl.(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 权利要求书1页 说明书1页 附图1页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利权利要求书 1 页 说明书 1 页 附图 1 页1/1页21.一种防滑地砖，包括地砖本体，其特征在于：在地砖（1）本体上设有通孔（2），通孔（2）贯穿地砖（1）上下表面，所述通孔的孔径为0.20.4mm，通孔的分布密度为40000个/m2，通孔（2）连接地下排水通道。2.根据权利要求1所述的防滑地砖，其特征在于：地砖（1）上表面。
3、上设有外表圆滑的颗粒（3），分布密度为6400个/m2。权 利 要 求 书CN 202706459 U1/1页3防滑地砖技术领域0001 本实用新型涉及一种地砖，特别是一种防滑地砖。背景技术0002 随着人们生活水平的提高，越来越多的地面装饰采用地砖铺设，常用地砖采用平滑面板格式，容易打滑，特别是下雨天，地面潮湿，用户很容易滑倒。此外，地砖铺设时容易铺成高低不平，导致地表出现水滩，给行人带来不便。而且目前地砖大多是实心结构，资源消耗大，售价高。发明内容0003 本实用新型为了克服上述背景技术中的不足，提供了一种防滑、防积水的地砖。0004 本实用新型通过一下技术方案实现：0005 一种防滑地砖。
4、，包括地砖本体，在地砖本体上设有通孔，通孔贯穿地砖的上下表面，所述通孔的孔径为0.20.4mm，通孔的分布密度为40000个/m2，通孔孔连接地下排水通道。0006 所述地砖上表面上设有外表圆滑的颗粒，分布密度为6400个/m2。0007 本实用新型的有益效果是：地砖上设有通孔，能保持地砖的干燥，另外外表圆滑的颗粒可实现舒适、耐用的特点。附图说明0008 图1为本实用新型俯视图。0009 图2为本实用新型立体结构图。0010 附图标记说明：1、地砖，2、通孔，3、外表圆滑的颗粒。具体实施方式0011 实施例10012 在地砖1本体上设有通孔2，通孔2贯穿地砖1的上下表面，所述通孔2的孔径为0.20.4mm，通孔2的分布密度为40000个/m2，通孔2连接地下排水通道，解决了积水问题，保持地砖的干燥。在地砖1上加入外表圆滑的颗粒3，分布密度为6400个/m2，增加了鞋底与地砖间的摩擦力，从而达到舒适、耐用的目的。说 明 书CN 202706459 U1/1页4图1图2说 明 书 附 图CN 202706459 U。