《木瓷复合地板砖.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《木瓷复合地板砖.pdf(7页珍藏版)》请在专利查询网上搜索。
1、(10)授权公告号 CN 201972361 U(45)授权公告日 2011.09.14CN201972361U*CN201972361U*(21)申请号 201020699493.X(22)申请日 2010.12.29E04F 15/02(2006.01)(73)专利权人梁勇乾地址 528223 广东省佛山市南海区丹灶镇金沙工业园罗下东路18号(72)发明人梁勇乾(74)专利代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290代理人王月玲 艾持平(54) 实用新型名称木瓷复合地板砖(57) 摘要一种木瓷复合地板砖,包括芯材(1)、面板(2)和底板(3),芯材(1)设置在面板(2)和底板(。
2、3)之间,芯材(1)与面板(2)和底板(3)之间分别通过粘结层(4)联接;芯材(1)为一片或多片瓷质砖,在芯材(1)四围周边设置框条(5)。本实用新型针对现有瓷木复合地板砖存在的瓷砖易破损、制作成本高的问题,提供一种不易破损,易于加工、安装方便、抗变形能力高的复合地板砖,可有效节约资源,降低成本。(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页CN 201972363 U 1/1页21.一种木瓷复合地板砖,包括芯材(1)、面板(2)和底板(3),所述芯材(1)设置在面板(2)和底板(3)之间,芯材(1)与面板(2)和。
3、底板(3)之间分别通过粘结层(4)联接,其特征在于,所述芯材(1)为一片或多片瓷质砖,在所述芯材(1)四围周边设置框条(5)。2.如权利要求1所述的木瓷复合地板砖,其特征在于,所述瓷质砖的厚度大于或等于面板(2)和底板(3)的厚度之和。3.如权利要求1或2任一项所述的木瓷复合地板砖,其特征在于,所述的芯材(1)由四片瓷质砖粘接拼合组成方形复合地板砖;所述的芯材(1)由三片瓷质砖粘接拼合组成矩形复合地板砖。4.如权利要求1所述的木瓷复合地板砖,其特征在于,在所述的框条(5)上设置凹槽,框条(5)的横截面形状为“凹”字形。5.如权利要求4所述的木瓷复合地板砖,其特征在于,对应设置与框条(5)上设置。
4、的所述的凹槽相配合的榫条,榫条的横截面形状为矩形或方形,相邻的复合地板砖通过在框条(5)上的凹槽内插入榫条拼合连接。6.如权利要求5所述的木瓷复合地板砖,其特征在于,所述的榫条包括第一榫条(6.1)和第二榫条(6.2),所述的第一榫条(6.1)和第二榫条(6.2)大于、等于或小于复合地板砖的边长。7.如权利要求6所述的木瓷复合地板砖,其特征在于,所述的第一榫条(6.1)和第二榫条(6.2)为木条、阻燃塑料胶条或铝合金型材条。8.如权利要求1所述的木瓷复合地板砖,其特征在于,在所述的框条(5)上对称设置横截面形状为“凹”字形的凹槽,和横截面形状为“凸”字形的凸条。9.如权利要求1或2任一项所述的。
5、木瓷复合地板砖,其特征在于,所述的面板(2)和底板(3)为经防火处理的原木板、科技木板、花纹板或木材拼花板,所述的框条(5)为木质框条。权 利 要 求 书CN 201972361 UCN 201972363 U 1/3页3木瓷复合地板砖 技术领域0001 本实用新型涉及一种地板砖,尤其是一种木瓷复合地板砖,属于建筑装饰材料技术领域。 背景技术0002 在现有技术中使用的瓷木复合地板砖,仅在陶瓷砖的上表面粘接木质面板,陶瓷砖的底面和侧面裸露在外,容易在加工、运输和施工过程中造成破损。而且这种复合地板砖的拼接部一般直接在陶瓷板的周边开出凸条边与凹槽边配合的结构,这种结构在加工时费时费力并且容易破碎。
6、,并且由于加工工具磨损较大故极难做到加工精度一致,从而影响了每件地板之间的吻合度。陶瓷板的凸条边与凹槽边也极易在运输或施工过程中碰损,影响地板安装质量。 实用新型内容0003 本实用新型针对现有瓷木复合地板砖存在的瓷砖易破损、制作成本高的问题,提供一种复合地板砖,结构简单合理、不易破损,易于加工、安装方便、抗变形能力高的复合地板砖。 0004 本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的: 0005 一种木瓷复合地板砖,包括芯材、面板和底板,芯材设置在面板和底板之间,芯材与面板和底板之间分别通过粘结层联接。芯材为一片或多片瓷质砖,在芯材四围周边设置框条。 0006 进一步地,所述瓷质砖。
7、的厚度大于或等于面板和底板的厚度之和。 0007 芯材由四片或三片瓷质砖粘接拼合组成。框条上设置凹槽,框条的横截面形状为“凹”字形。对应设置与框条凹槽相配合的榫条,榫条的横截面形状为矩形或方形,相邻的复合地板砖通过在框条凹槽内插入榫条拼合连接。所述的榫条包括第一榫条和第二榫条,所述的第 一榫条和第二榫条大于、等于或小于复合地板砖的边长;榫条为木条、阻燃塑料胶条或铝合金型材条。框条上对称设置横截面形状为“凹”字形的凹槽,和横截面形状为“凸”字形的凸条;框条的横截面形状也可以为方形或矩形。面板和底板为经防火处理的原木板、科技木板、花纹板或木材拼花板,所述的框条为木质框条。 0008 综上所述,本实。
8、用新型结构简单合理、易于加工、安装方便、抗变形能力高,而且节约资源,成本低,质量好。 0009 下面结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细地描述。 附图说明0010 图1为本实用新型实施例一的侧剖面结构示意图; 0011 图2为本实用新型实施例一的正面结构示意图; 0012 图3为本实用新型实施例二的侧剖面结构示意图; 说 明 书CN 201972361 UCN 201972363 U 2/3页40013 图4为本实用新型实施例三的正面结构示意图; 0014 图5为本实用新型实施例四的正面结构示意图。 具体实施方式0015 实施例一 0016 图1为本实用新型实施例一的侧剖面结构示意图。如图。
9、1所示的木瓷复合地板砖,由芯材1、面板2、底板3、粘结层4、带有凹槽的木质条框5构成。芯材1采用瓷质砖,面板2和底板3为经防火处理的原木板、科技木板、花纹板或木材拼花板,条框5设置在瓷质砖芯材1周边,粘结层4采用树脂胶,将瓷质砖的上、下面和侧边与面板2、底板3和条框5粘接为一体。这种结构比现有的仅在瓷质砖的上面粘接面板的复合地板砖,可有效保护瓷质砖,解决瓷木地板砖在运输或施工过程中易碰损的问题,而且外观更加美观。 0017 本实施例在相邻的两块复合地板砖之间,设置有与条框凹槽相配合的第一榫条6.1和第二榫条6.2,第一榫条6.1和第二榫条6.2大于、等于或小于复合地板砖的边长。图1表示出彼此相。
10、联接的两块复合地板砖,其中,左边的地板砖剖视出内部的结构,右边的地板砖表示出 外侧表面的结构。其中第一榫条6.1为纵向榫条,设置在两块地板砖的凹槽条框5中,第一榫条6.1长度可以大于地板砖的边长,这样在安装地板时可以沿着第一榫条6.1的方向顺序安装地板砖。第二榫条6.2为横向榫条,当纵向第一榫条6.1大于或等于地板砖边长时,横向第二榫条6.2须小于地板砖边长。反之,当横向第二榫条6.2大于或等于地板砖边长时,纵向第一榫条6.1须小于地板砖边长。 0018 榫条的截面形状可以为矩形或正方形,其尺寸与条框5的凹槽尺寸相配合,在安装地板砖时将榫条插入或滑压入条框5的凹槽中,为配合牢固,可适当使用少许。
11、钉胶。榫条为木条、阻燃胶条或铝合金型材条,可以加工成任意长度,在拼接地板时视现场情况截取成合适的长度。上述凹槽与榫条配合的地板拼接结构具有结构简单、不易破损、易于加工,安装方便的优点。 0019 图2为本实用新型实施例一的正面结构示意图,包括芯材1、面板2、粘结层4,框条5。芯材1采用一整片瓷质砖,适于边长小于600mm600mm的地板砖。 0020 实施例二 0021 图3为本实用新型实施例二的侧剖面结构示意图。如图3所示,包括芯材1、面板2、底板3、粘结层4,在木质框条5上对称设置横截面形状为“凹”字形的凹槽和横截面形状为“凸”字形的凸条,即在地板砖的每对对边的框条上分别设置凹槽和凸条,这。
12、样在安装地板砖时可直接将地板砖一边的凹槽插入相邻地板砖一边的凸条中,而不必另外使用如实施例一的榫条。但在同一地板砖框条上既设置凹槽又设置凸条,使加工工艺比较复杂,而且凸条存在比较容易在地板施工和运输过程中碰损的缺点,不如实施例一中的凹槽-榫条配合结构更加易于保证施工和安装质量。再者,实施例一的榫条不但可以采用木条,也可以采用阻燃塑料胶条或铝合金型材条取代木材,可以节约木材,降低成本。 0022 实施例三 0023 图4为本实用新型实施例三的正面结构示意图,包括芯材1、面 板2、粘结层4,框条5。对于大规格方形复合地板砖,如边长大于600mm600mm的地板砖,可以采用实施例三的结构,其芯材1由。
13、四片方形瓷质砖粘接拼合组成,瓷质砖之间采用树脂胶粘接拼合组成说 明 书CN 201972361 UCN 201972363 U 3/3页5一体。当然,也可以视瓷砖尺寸,采用两片矩形瓷质砖拼成方形,或者两片方砖与一片矩形砖拼成方形的结构。地板砖的其他构造均同实施例一,在此不再赘述。 0024 实例例四 0025 图5为本实用新型实施例四的正面结构示意图,包括芯材1、面板2、粘结层4,框条5。对于大规格矩形复合地板砖,如尺寸为1800mm300mm的矩形地板砖,其芯材1可由三片瓷质砖粘接拼合组成。三片瓷质砖之间采用树脂胶粘接拼合组成一体。当然,根据矩形地板砖的长度,也可以采用两片、四片或更多片瓷质。
14、砖的结构。地板砖的其他构造均同实施例一,在此不再赘述。 0026 本实用新型各实施例的瓷质砖的厚度大于或等于面板和底板的厚度之和,如:当地板厚度12mm时,则瓷质砖厚度6mm,面板和底板的厚度各3mm;地板厚度为15mm时,则瓷质砖厚度8mm,面板和底板的厚度各3.5mm;地板厚度为18mm时,则瓷质砖厚度10mm,面板和底板的厚度各4mm等。这样,可有效发挥瓷质砖刚度好,抗变形能力强的优点,防止一般的实木地板和硅钙板复合地板因温度和湿度变化而易产生变形的问题,这种用瓷质砖作芯材的复合地板,不但适合南方常温情况下使用,尤其适合北方寒冷地区作为地热地板使用。 0027 此外,本实用新型采用多片瓷。
15、砖代替一整片瓷砖的结构,既可以利用陶瓷墙地砖厂生产的规则素坯砖、优质砖做复合地板的芯材,也可以将不规则的瓷砖比如碰损边角的素坯砖、优质砖加以利用,甚至断裂的大尺寸瓷砖片也可以进一步加工成尺寸和表面符合芯材要求的瓷砖片,然后再粘接拼合为一体,化零为整,变废为利,有利于降低生产成本,减少资源浪费。 0028 总之,采用本实用新型的木瓷复合地板砖,结构合理,安装方便, 外形美观,不易破损,刚柔相济,抗变形能力好,有效降低成本,节约能源和资源。 0029 以上仅是本实用新型的较佳实施例而已。凡未脱离本实用新型技术方案的实质所作的任何修改与变化,均属于本实用新型的保护范围。 说 明 书CN 201972361 UCN 201972363 U 1/2页6图1图2图3说 明 书 附 图CN 201972361 UCN 201972363 U 2/2页7图4图5说 明 书 附 图CN 201972361 U。