气体输送装置及输送方法 【技术领域】
本发明涉及一种气体输送装置及输送方法，尤其涉及一种适用于半导体工艺的气体输送装置及气体输送方法。
背景技术
随着半导体技术的发展，半导体工艺日趋复杂，对生产半导体制品的生产设备和生产工艺也提出了更高的要求，对于半导体制品，例如有机发光显示器件、液晶显示器件、非晶硅太阳能电池板等，其工艺流程中诸多步骤都要使用到气体，例如半导体制程中的干蚀刻、氧化、离子布植、薄膜沉积等皆使用到相当多的气体，而气体的纯度、气体的输送装置、气体的输送方式则对半导体制品性能、良品率等有着决定性的影响。
以非晶硅太阳能电池硅膜的生产为例，一般的非晶硅太阳能电池硅膜生产包括如下步骤：首先将玻璃基片放入真空室，之后通过过渡室进入到非晶硅P层沉积室沉积非晶硅P层，通过过渡室进入到非晶硅I层沉积室沉积非晶硅I层，最后通过过渡室进入到非晶硅N层沉积室沉积非晶硅N层.由此可以看出，非晶硅太阳能电池硅膜的生产至少要经历3个薄膜沉积工序。目前，非晶硅薄膜太阳能电池硅膜的制作方法主要采用的是化学气象沉积方法，化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition：CVD)即利用化学反应由原料气体形成膜的成膜方法，在工业上广泛地应用于以半导体装置为首的微细器件的薄膜的形成。因此，在薄膜的沉积过程中需要工艺气体的供给，但供给工艺气体的方法和装置是该工艺过程的关键，因为工艺气体是否均匀将涉及整体的镀膜均匀度问题。
对于半导体制品而言，在其制程中无论是采用化学气象沉积方法，还是采用常压气相化学沉积技术，都需要使用工艺气体，而工艺气体都需要专门的装置及方法进行供给。现有的气体输送装置通常包括供气管路、排气管及气体注入装置，供气管路直接与排气管相连接，排气管设置在气体注入装置的工艺腔室内，工艺气体是通过供气管道输入到排气管，从排气管输出到气体注入装置的工艺腔室内，在通过气体注入装置输出到玻璃基板上，进而反映形成膜。现有技术在设计管路时通常没有考虑到气体会随排气管长度的延伸而气压减小，另外由于气体传输还需要克服管路的阻力，使得排气管提供到气体注入装置的工艺腔室的气体不均匀，进而使由气体注入装置提供到玻璃基板表面的气体很难达到一致的均匀性，导致玻璃基板上薄膜成分及膜厚不均匀，影响了半导体制品的质量稳定性和成品率；另外现有的气体输送装置，因为供气压力、供气方式的问题，导致了气体输送管道及整体设备的结构复杂，生产成本高。
因此，急需一种能提供均匀气体且结构简单的气体输送装置。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种能提供均匀气体且结构简单的气体输送装置。
本发明的另一目的在于提供一种能提供均匀气体的气体输送方法。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种气体输送装置，适于与供气装置的输出管连通，所述气体输送装置包括箱体、箱盖及管道组，所述箱体呈中空结构，所述中空结构形成储气腔，所述箱盖密封盖于所述储气腔上，所述箱盖上均匀开设有若干与储气腔连通的通气孔，所述管道组安装于所述储气腔内，其中，所述管道组包括第一管道组件及第二管道组件，所述第一管道组件及第二管道组件分别与所述供气装置的输出管连通；所述第一管道组件包括若干相互平行排列的第一管道，所述第一管道的自由端呈密封状，且两侧面上开设有若干第一气孔；所述第二管道组件包括与所述第一管道相同数量且相互平行排列的第二管道，所述第二管道的自由端呈密封状，且两侧面上开设有若干第二气孔；所述第一管道与所述第二管道相互交叉且等间距地排列在同一平面，且所述第一管道与所述第二管道的气流方向相反，所述第一气孔与所述第二气孔的轴向均与所述通气孔的轴向垂直，且所述第一气孔与所述第二气孔位于同一平面。
较佳地，相邻的所述第一气孔与所述第二气孔正对；更具体地，所述第一管道上的第一气孔的孔径沿所述第一管道的自由端逐渐增大；所述第二管道上的第二气孔的孔径沿所述第二管道的自由端逐渐增大；第一气孔及第二气孔的孔径沿自由端逐渐增大，弥补了从第一气孔及第二气孔输出的气体沿第一管道及第二管道自由端方向逐渐减少的缺点，同时，使从第一气孔及第二气孔排除的气体在储气腔内相互补偿，进而使储气腔内的气体更加均匀。
较佳地，所述第一气孔与所述第二气孔的孔径相同，所述第一气孔与第二气孔等间距地交叉；从第一气孔及第二气孔排除的气体在储气腔内起到相互补偿的作用，使储气腔内的气体均匀。
一种气体输送方法，用于对供气装置的输出管内的气体进行输送，包括如下步骤：提供若干相互平行排列的第一管道，所述第一管道与所述输出管连通且自由端呈密封状，所述第一管道的两侧面上开设有若干第一气孔；提供与所述第一管道相同数量且相互平行排列的第二管道，所述第二管道与所述输出管连通且自由端呈密封状，所述第二管道的两侧面上开设有若干第二气孔；将所述第一气孔与所述第二气孔调节于同一平面；将所述第一管道与所述第二管道相互交叉且等间距地排列在同一平面，并使所述第一管道与所述第二管道的气流方向相反。
与现有技术相比，由于本发明气体输送装置的第一管道组件包括若干相互平行排列的第一管道，第一管道的自由端呈密封状，且两侧面上开设有若干第一气孔；第二管道组件包括与第一管道相同数量且相互平行排列的第二管道，第二管道的自由端呈密封状，且两侧面上开设有若干第二气孔；第一管道与第二管道相互交叉且等间距地排列在同一平面，且第一管道与第二管道的气流方向相反，第一气孔与第二气孔的轴向均与所述通气孔的轴向垂直，且所述第一气孔与所述第二气孔位于同一平面；因此气流方向相反的气体由第一气孔及第二气孔输出到储气腔时，输出的气体起到相互补偿的作用，使输出的气体均匀，进而提高产品的质量；同时，该气体输送装置管道布局及整体结构简单，生产成本低。
【附图说明】
图1是本发明气体输送装置的结构示意图。
图2是本发明气体输送装置的使用状态的结构示意图。
图3是本发明气体输送装置的第一实施例的结构示意图。
图4是图3中A部分的放大示意图。
图5是本发明气体输送装置的第二实施例的结构示意图。
图6是图5中B部分的放大示意图。
图7是本发明气体输送方法的流程图。
【具体实施方式】
现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。
如图1、图2所示，本发明气体输送装置10包括箱体100、箱盖102及管道组，箱体100呈中空结构，中空结构形成储气腔101，箱盖102密封盖于储气腔101上，箱盖102上均匀开设有若干与储气腔101连通的通气孔103，管道组安装于储气腔101内，供气装置的输出管400安装于储气腔101外，其中，管道组包括第一管道组件200及第二管道组件300，第一管道组件200及第二管道组件300安装于储气腔101的两相对的侧壁上并穿过储气腔101的侧壁，第一管道组件200及第二管道组件300分别与供气装置的输出管400连通；第一管道组件200包括若干相互平行排列的第一管道201，第一管道201的自由端呈密封状，且第一管道201的两侧面上开设有若干第一气孔202；第二管道组件300包括与第一管道201相同数量且相互平行排列的第二管道301，第二管道301的自由端呈密封状，且第二管道301的两侧面上开设有若干第二气孔302；第一管道201与第二管道301相互交叉且等间距地排列在同一平面，第一管道201与第二管道301的气流方向相反，第一气孔202与第二气孔302的轴向均与通气孔103的轴向垂直，且第一气孔202与第二气孔302位于同一平面。
如图2所示，本发明气体输送装置10在使用状态时，气体流动方向如图中箭头方向所示，气体由箱体100外的供气装置的输出管400输送到第一管道组件200及第二管道组件300后，气体沿第一管道组件200的各第一管道201的自由端方向流动，由于第一管道组件200上开设有若干第一气孔202，气体在流动过程中，会从第一管道201上的第一气孔202中输出到储气腔101内；同样，输送到第二管道组件300的气体沿各第二管道301的自由端方向流动时，从各第二管道301上的第二气孔302中输出到储气腔101内，气体经第一管道201及第二管道301输送时，第一管道201及第二管道301内的气压沿气体的流动方向逐渐减小，使第一气孔202及第二气孔302输出到储气腔101内的气体会沿第一管道201及第二管道301的自由端方向逐渐减少，但第一管道201与第二管道301的气流方向相反，这样从相邻的第一气孔202与第二气孔302输出的气体在储气腔101内相互补偿，使输出到储气腔101内的气体整体均匀；存储于储气腔101内的均匀气体再通过箱盖102上均匀开设的通气孔103输出到玻璃基板上，使玻璃基板上形成的薄膜成分及膜厚均匀。
下面参考附图，详细描述本发明气体输送装置10的不同实施例。
如图3、图4所示，本发明气体输送装置10的第一实施例中，第一管道201的两侧均匀的开设有若干第一气孔202，且第一气孔202的孔径沿第一管道201的自由端逐渐增大；第二管道301的两侧均匀的开设有若干第二气孔302，且第二气孔302的孔径沿第二管道301的自由端逐渐增大，相邻第一管道201和第二管道301上的第一气孔202与第二气孔302正对；气体由供气装置的输出管400输送到第一管道201及第二管道301后，气体沿第一管道201及第二管道301的自由端流动，流动过程中通过第一管道201及第二管道301上的第一气孔202及第二气孔302输出到储气腔101，这样虽然第一管道201及第二管道301内的压力沿气流方向逐渐减小，但由于第一管道201及第二管上的第一气孔202及第二气孔302的孔径沿自由端逐渐增大，从而使第一气孔202及第二气孔302输出的气体不会沿第一管道201及第二管道301自由端逐渐较少，使输出的气体均匀；同时，相邻的第一管道201及第二管道301的气流方向相反，这样，相邻的第一管道201及第二管输出的气体在储气腔101内相互补偿，进一步使储气腔101内的气体更加均匀。
如图5、图6所示，本发明气体输送装置10的第二实施例中，第一管道201与第二管道301上都均匀的设置孔径相同的第一气孔202及第二气孔302，相邻的第一管道201及第二管道301上的第一气孔202与第二气孔302等间距地交叉排列，这样从第一气孔202及第二气孔302输出的气体在储气腔101内起到相互补偿的作用，进而使储气腔101内的气体保持均匀。
如图7所示，本发明气体输送方法包括如下步骤：(S01)提供若干相互平行排列的第一管道，第一管道与输出管连通且自由端呈密封状，所述第一管道的两侧面上开设有若干第一气孔；(S02)提供与所述第一管道相同数量且相互平行排列的第二管道，所述第二管道与所述输出管道连通且自由端呈密封状，所述第二管道的两侧面上开设有若干第二气孔；(S03)将所述第一气孔与所述第二气孔调节于同一平面；(S04)将所述第一管道与所述第二管道相互交叉且等间距地排列在同一平面，并使所述第一管道与所述第二管道的气流方向相反。
由于本发明气体输送装置10的第一管道组件200包括若干相互平行排列的第一管道201，第一管道201的自由端呈密封状，且两侧面上开设有若干第一气孔202；第二管道组件300包括与第一管道201相同数量且相互平行排列的第二管道301，第二管道301的自由端呈密封状，且两侧面上开设有若干第二气孔302；第一管道201与第二管道301相互交叉且等间距地排列在同一平面，且第一管道201与第二管道301的气流方向相反，第一气孔202与第二气孔302的轴向均与所述通气孔103的轴向垂直，且所述第一气孔202与所述第二气孔302位于同一平面；因此气流方向相反的气体由第一气孔202及第二气孔302输出到储气腔101，输出的气体在储气腔101内起到相互补偿的作用，使输出到储气腔101的气体均匀，保证从箱盖102上的通气孔103输出到玻璃基板上的气体均匀，从而提高产品的质量；同时，该气体输送装置10管道布局及整体结构简单，生产成本低。
以上仅对管道组呈圆柱状的实施例进行了说明，但不限于上述实施例，本发明气体输送装置10还可根据实际需要，设置不同形状的管道组，同时还可以根据实际需要设置第一气孔202及第二气孔302的形状。
本发明气体输送装置10也不限于半导体制程中，还可根据实际需要，用于相类似制程及环境中。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。