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1、10申请公布号CN104049316A43申请公布日20140917CN104049316A21申请号201310076152522申请日20130311G02B6/4220060171申请人鸿富锦精密工业（深圳）有限公司地址518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号申请人鸿海精密工业股份有限公司72发明人赖志成54发明名称光通讯模组组装装置57摘要一种光通讯模组组装装置，用来将一吸嘴吸附的发光组件组装到基板上，发光组件具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有第一电极，第二表面具有第二电极，导电胶粘附于第二表面上，基板具有相对的第三表面和第四表面，第三表面具有与第二电极对。
2、应的焊点，第四表面具有与焊点电性相连的焊盘，光通讯模组组装装置包括第一探针、测量单元和控制单元，第一探针位于吸嘴上用来与第一电极接触，测量单元连接第一探针和焊盘用来测量当发光组件下压到焊点上时发光组件的电阻值，控制单元根据电阻值控制吸嘴的移动。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图1页10申请公布号CN104049316ACN104049316A1/1页21一种光通讯模组组装装置，用来将一吸嘴吸附的粘附有导电胶的发光组件组装到基板上，所述发光组件具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有第一电极，所述第二。
3、表面上具有第二电极，所述导电胶粘附于所述第二表面上，所述基板具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有与所述第二电极对应的焊点，所述第四表面上具有与所述焊点电性相连的焊盘，其特征在于，所述光通讯模组组装装置包括第一探针、测量单元和控制单元，所述第一探针位于所述吸嘴上用来与所述第一电极接触，所述测量单元连接所述第一探针和焊盘用来测量当所述发光组件下压到所述焊点上时所述发光组件的电阻值，所述控制单元根据所述电阻值控制所述吸嘴的移动。2如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述光通讯模组组装装置进一步包括第二探针，所述测量单元通过所述第二探针连接所述焊盘。3如权利要求1所述的光通讯。
4、模组组装装置，其特征在于，所述光通讯模组组装装置进一步包括驱动单元，所述控制单元控制所述驱动单元移动所述吸嘴。4如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述发光组件为发光二极管或激光二极管。5如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述吸嘴为真空吸嘴。6如权利要求15任一所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板固定在一托盘内。7如权利要求6所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述第二探针位于所述托盘内以与所述焊盘相连接。8如权利要求6所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述托盘具有容置槽，用来收容所述基板。9如权利要求6所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基。
5、板为电路板。10如权利要求9所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为硬质电路板或柔性电路板。权利要求书CN104049316A1/3页3光通讯模组组装装置技术领域0001本发明关于一种光通讯模组，尤其涉及一种光通讯模组组装装置。背景技术0002光通讯模组包括基板及设置于基板上且通过导电胶与基板电性连接的发光组件（发光二极管或激光二极管）。0003组装时，一般通过真空吸嘴吸附蘸取导电胶的发光组件后，吸嘴向基板方向运动使发光组件逐渐接近压基板将发光组件粘结于基板。然而，若下压力度过大，容易损坏发光组件及基板，而若下压力度过小，则发光组件与基板粘结不够紧密，发光组件与基板之间的电阻大，导致插。
6、入损耗过大。因此，下压力度需精准控制，否则将影响组装效果。发明内容0004有鉴于此，有必要提供一种提高组装良率的光通讯模组组装装置。0005一种光通讯模组组装装置，用来将一吸嘴吸附的粘附有导电胶的发光组件组装到基板上，所述发光组件具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有第一电极，所述第二表面上具有第二电极，所述导电胶粘附于所述第二表面上，所述基板具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有与所述第二电极对应的焊点，所述第四表面上具有与所述焊点电性相连的焊盘，所述光通讯模组组装装置包括第一探针、测量单元和控制单元，所述第一探针位于所述吸嘴上用来与所述第一电极接触，所述测量单元连接所述。
7、第一探针和焊盘以用来测量当所述发光组件下压到所述焊点上时所述发光组件的电阻值，所述控制单元根据所述电阻值控制所述吸嘴的移动。0006相较于现有技术，本实施例的光通讯模组组装装置利用第一探针并结合测量单元来实时侦测发光组件下压在基板上的电阻来获取最佳贴合位置，使得发光组件与基板具有最佳的贴合且不会损伤发光组件和基板，提高了组装良率。附图说明0007图1是本发明实施例光通讯模组组装装置的平面示意图。0008图2是电阻与贴合距离之间的曲线示意图。0009主要元件符号说明光通讯模组组装装置10吸嘴20发光组件30第一表面31第二表面32第一电极33第二电极34导电胶40基板50第三表面51说明书CN1。
8、04049316A2/3页4第四表面52焊点53焊盘54第一探针11第二探针12测量单元13控制单元14驱动单元15托盘60容置槽61如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式0010请参阅图1及图2，本发明实施例提供的光通讯模组组装装置10用来将吸嘴20吸取的发光组件30下压以组装到基板50上，发光组件30上粘附有导电胶40，发光组件30藉由导电胶40与基板50电性相连。基板50可以为电路板，例如，硬质电路板或柔性电路板，基板50承载在托盘60上，托盘60具有容置槽61用来固定基板50，以使在组装过程中基板50保持不动。0011光通讯模组组装装置10包括第一探针11、第二探。
9、针12、测量单元13、控制单元14和驱动单元15。第一探针11位于吸嘴20上，第二探针12位于托盘60的容置槽61内。测量单元13连接第一探针11和第二探针12用来测量第一探针11和第二探针12之间的电阻值，即发光组件30的电阻值，测量单元13可以为测量电阻的电阻表或万用表。控制单元14分别与测量单元13和驱动单元15相连，控制单元14控制驱动单元15驱动吸嘴20移动以下压发光组件30。0012发光组件30为发光二极管（LIGHTEMITTINGDIODE，LED）或激光二极管（LASERDIODE，LD），其具有相对的第一表面31和第二表面32，第一表面31上具有第一电极33，第二表面32上。
10、具有第二电极34。其中，当吸嘴20吸附在发光组件30的第一表面31上时，第一电极33与第一探针11相接触，导电胶40粘附在第二表面32以及第二电极34上。0013基板50具有相对的第三表面51和第四表面52，第三表面51上具有焊点53，第四表面52上具有与焊点53电性连接的焊盘54。其中，当发光组件30接触基板50时，导电胶40同样粘附在焊点53上；第二探针12与焊盘54相接触，从而使得第二探针12与第二电极34接触，如此，第一探针11、第二探针12和测量单元13形成一个测量电阻的通路。0014第二探针12可以埋设在托盘60的容置槽61中并指向焊盘54，以使第二探针12可以在基板50收容在容置。
11、槽61中时与焊盘54相接触。0015为了提高组装效率，可以在托盘60上设置多个容置槽61，用于收容更多的基板50，对应地，光通讯模组组装装置10可以包括更多的第二探针12以与更多的焊盘54相配合，从而使每一个容置槽61内均具有一个第二探针12。0016当然，在其它实施方式中，可以不设置第二探针12，而使测量单元13直接与焊盘54相接触，使第一探针11和测量单元13形成一个通路。0017在将发光组件30贴合到基板50上的过程中，随着吸嘴20不断将发光组件30下压到基板50上，导电胶40受到发光组件30和基板50的挤压，在导电胶40变得越来越薄的同时发光组件30与基板50之间的距离越来越紧密，因此。
12、，测量单元13测得的发光组件说明书CN104049316A3/3页530的电阻值不断减小，直至导电胶40无法被继续挤压，电阻值基本不发生变化。0018当发光组件30下压到一定程度，测量单元13测量的电阻值不会随着发光组件30的继续下压而继续减小，而是保持稳定或者基本不发生变化，相反地，如果继续下压将损坏发光组件30和基板50。故，控制单元14在测量单元13测得的电阻值持续减小时控制驱动单元15继续驱动吸嘴20下压发光组件30，而在电阻值基本不发生变化时控制驱动单元15停止驱动吸嘴20下压发光组件30，此位置即为发光组件30与基板50之间的最佳贴合位置。0019本实施例的光通讯模组组装装置10利用第一探针11和第二探针12并结合测量单元13来实时侦测发光组件30下压在基板50上的电阻来获取最佳贴合位置，使得发光组件30与基板50具有最佳的贴合且不会损伤发光组件30和基板50，提高了组装良率。0020可以理解的是，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。说明书CN104049316A1/1页6图1图2说明书附图CN104049316A。