用于保持封装的半导体装置的编码托盘.pdf

上传人:小** 文档编号:373132 上传时间:2018-02-12 格式:PDF 页数:12 大小:399.12KB
返回 下载 相关 举报
摘要
申请专利号:

CN01137812.3

申请日:

2001.11.08

公开号:

CN1355560A

公开日:

2002.06.26

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回|||公开|||实质审查的生效

IPC分类号:

H01L21/68; B65D85/86; B65D85/90; B65D73/00

主分类号:

H01L21/68; B65D85/86; B65D85/90; B65D73/00

申请人:

皮克国际公司;

发明人:

琼斯·朱; 怀尔德·王; 杨奎方

地址:

美国加利福尼亚州

优先权:

2000.12.01 US 09/728,817

专利代理机构:

北京市柳沈律师事务所

代理人:

何秀明;李晓舒

PDF下载: PDF下载
内容摘要

用于保持封装的半导体装置的托盘,其包括在托盘的至少一个边缘上的一个结构,该结构适于接收一个标识块,该标识块包含一个独特的辨识器,例如一种颜色或颜色的组合或字母数字标识,以辨识托盘中所包含的封装装置的类型。

权利要求书

1: 一种用于承载封装的半导体装置的托盘,包括: 一个包含多个开口的支架,每个开口可容纳一个封装的集成电路装置, 所述托盘还具有至少一个边缘; 附加到所述至少一个边缘上用以接收一个标识块的结构; 用于插入所述结构的一个标识块。
2: 根据权利要求1所述的托盘,其中用于接收一个标识块的所述结 构包括形成为所述边缘的一部分的一个沟槽,该沟槽具有侧表面和一个后 表面,所述侧表面从所述沟槽处倾斜,与所述后表面形成小于90度的角度, 每个侧面上距所述后表面最远的部分之间的距离,小于每个侧面上距所述 后表面最近的部分之间的距离。
3: 根据权利要求2所述的托盘,其中每个侧面包括一个与所述后表 面基本垂直且与其直接相邻的表面部分,所述侧面的倾斜部分附加到所述 侧面的垂直部分上。
4: 根据权利要求3所述的托盘,其中用于插入所述沟槽的标识块包 括位于一个表面上的至少一个标识,所述标识是从多种标识中选择出的。
5: 根据权利要求4所述的托盘,其中所述标识包括一种颜色,所述 颜色是从多种不同的颜色中选择出的。
6: 根据权利要求2所述的托盘,其中所述标识块包括在一个表面上 形成的多个圆形按钮,所述一个表面面向远离所述托盘的边缘。
7: 根据权利要求6所述的托盘,包括一个插头,所述插头用于压配 合在所述标识块上的至少一个按钮上方,所述插头上具有一个标识以指示 放置在所述托盘中的装置的类型。
8: 根据权利要求7所述的托盘,其中所述标识包括一种选择的颜色。
9: 根据权利要求7所述的托盘,其中所述标识包括一种字母数字符 号。
10: 根据权利要求9所述的托盘,其中所述插头包括一个部件块,该 部件块包含至少两个腔,设计的每个腔以压配合的方式与所述标识块上的 一个相应的按钮相对准。
11: 一种用于保持与一个标识块相结合的封装半导体装置的托盘,该 托盘包括多个开口,每个开口适于保持一个封装的半导体装置,所述托盘 还包括至少一个边缘,所述边缘上具有用于接收标识块的一个沟槽;形成 的所述标识块可被插入到所述沟槽中。
12: 根据权利要求11所述的托盘,其中所述沟槽用于保持直接压靠在 托盘边缘上的所述标识块。
13: 根据权利要求11所述的托盘,包括附加到所述标识块的一个表面 上的插头,该插头具有指示所述托盘中装置类型的一个标识。
14: 根据权利要求13所述的托盘,其中所述插头包括一种选择的颜 色,所述颜色与托盘中装置的选择类型相对应。
15: 根据权利要求13所述的托盘,其中所述插头上具有字母数字符 号,所述符号与所述托盘中的封装的半导体装置的选择类型相对应。
16: 根据权利要求11所述的托盘,其中所述标识块具有形成于一个表 面上的多个按钮,所选择数目的按钮以压配合的方式接收一个插头,使所 述插头与所述标识块的表面直接相邻。
17: 根据权利要求16所述的托盘,其中所述插头上具有所选择数目的 标识之一,用于指示所述托盘中装置的类型。
18: 根据权利要求17所述的托盘,其中所述标识包括选择数目的颜 色。
19: 根据权利要求17所述的托盘,其中所述标识包括字母数字符号。
20: 用于辨识在托盘中的封装半导体装置的具体类型的方法,该方法 包括: 在所述托盘的边缘上形成一个结构,该结构接收指示所述托盘中的装 置类型的部件;和 将所述部件放置到该结构上,以指示所述托盘中装置的类型。

说明书


用于保持封装的半导体装置的编码托盘

                            技术领域

    本发明涉及在半导体工业中用于承载封装的集成电路如“球面格栅阵列(BGA)”封装、“四周平面(QFP)”封装和“薄四周平面(TQFP)”封装及类似封装的托盘。具体地说,本发明涉及一种具有可拆卸标识块(tab)的托盘,该标识块可被插入到托盘的一个边缘,使使用者通过利用与标识块相关的标记或颜色来识别托盘的具体内容。

                            背景技术

    目前,已知用于保持多个组合封装的半导体装置的托盘,其在电子装备如个人电脑、蜂窝式电话及服务器中应用。现在有多种半导体装置封装方式,例如,“球面格栅阵列(BGA)”封装、“四周平面封装(QFP)”和“薄四周平面封装(TQFP)”。例如,图1A中所示的平面图中即显示了这种类型的托盘,这些托盘用于承载被检测之前及之后封装的装置,并将这些封装的装置传送给使用者,使用者在将封装的装置组装到作为完成系统地一部分的电路板之前处理这些封装的装置,这样,封装的装置就被利用到该完成系统中。图1A中的托盘100包括一个支架103,支架103包含多个开口101-1至101-10,封装的半导体装置就可放入开口101-1至101-10中。每个开口101-1至101-10均包含一个搁架,如搁架102-1至102-10,在测试封装的装置之前及之后,或将其从制造者传送至应用者的过程中,这些搁架用于保持所述封装的装置。两个或多个这种托盘可相互叠放在一起,且从制造者传送至使用者的过程中也可紧紧地包裹在一起。典型地,每个这种托盘均可保持多种不同类型的组合封装半导体装置中的任一个。这些托盘附带的清单可指示出每个托盘中所包含的具体装置。但是,在实际标识托盘中,由于使用者有多个不同的装置,因此,由于封装的半导体装置的放置而可使使用者将错托盘应用在所需的系统中。这样,就需要一种方法和结构使使用者容易辨识每个托盘中所包含的封装半导体装置的具体类型。

                            发明内容

    本发明提供了一种可使使用者容易辨识托盘所承载的封装半导体装置的类型的方法和结构。

    在本发明的一个实施例中,利用了一种可插入到托盘的一个边缘的可拆卸的标识块(tab),使用者通过该标识块上的标识就可辨识托盘中所包含装置的具体类型。

    在另一个实施例中,可拆卸的标识块通过其颜色来指示托盘中所包含装置的类型,该标识块可具有多种颜色的任一种或几种颜色的组合,所述的颜色或颜色的组合用于指示托盘中所含装置的类型。

    在本发明另一个实施例中,标识块包含如字母或数字或其组合等标识,以辨识托盘中所包含的具体的封装半导体装置。

    本发明的一个优点在于:使用者通过将标识块的颜色或标识块上的标识,与预先确定的用以辨识与每个颜色或标识相关的具体装置的列表相对照,就可较容易地辨识托盘中所包含装置的类型。利用本发明的方法和结构,即使不能消除但也可明显减少将组合封装的半导体装置,错误地放置到电子系统中的印刷电路板上的可能性。

    参考附图,通过下面的详细描述可更明确地理解本发明。

                            附图说明

    图1A显示了本发明所用类型的托盘的平面图;

    图1B所示为图1A中所示的托盘的A-A向截面图;

    图1C所示为图1A中所示的托盘的B-B向截面图;

    图1D所示为图1A中所示的托盘的边缘结构的平面图,该边缘结构可接收本发明的标识块;

    图1E更详细地显示了可保持本发明的标识块的托盘的边缘;

    图2A、2B、2C和2D分别显示了适用于图1A所示的本发明托盘的一种标识块的侧视图、截面俯视图、后视图和边缘视图;

    图3A-3C显示了可与本发明的标识块一起应用的一种插头,可根据本发明的原理而辨识不同的封装件类型或封装件上的操作。

                          具体实施方式

    下面的详细描述将说明本发明的几个实施例。这种描述只是用于说明的目的,但本发明并不仅限于此。借助于描述内容,本发明的其他实施例对于本领域的技术人员来说应是很明确的。

    根据本发明,在图1A所示的托盘100的一个边缘上具有一种相关的结构105。如图1A所示,结构105位于托盘100的右侧104-2上,且与侧面104-1和104-3或104-4相对布置。标识块200(图2A)可拆卸性地被插入到侧面104-2上的结构105中。当然,如果需要在这些侧面之一上构造一种结构如结构105,标识块200也可安装到托盘的两侧面104-1和104-3之一或另一端104-4上。另一种方式为:标识块可安装到托盘100的两个或多个侧面上,这样,通过在托盘100的两个或多个侧面的任一个上观察就可确定托盘100中所包含装置的类型。

    图1B和图1C分别为托盘100的A-A向和B-B向截面图。如图1B和图1C所示,搁架102-1、102-2、102-3和102-8分别环绕开口101-1、101-2、101-3和101-8延伸,这样就可将封装的半导体装置放置到搁架102-1、102-2、102-3和102-8上的每个开口101-1、101-2、101-3和101-8中。典型地,这些半导体装置在重力作用下保持在搁架上。但是,如果需要的话,在托盘的运送或其他处理过程中,不管托盘100处于何种方位,均可利用标识块或其他结构将封装的装置保持在托盘中。用于将封装的装置保持在托盘100中的这种机构是已知的。

    图1D显示了用于保持本发明标识块200的托盘100端部104-2截面图的一部分。如图1D所示,结构105包括两个倾斜的边缘106-1和106-2。图1E更详细地显示了倾斜边缘106-1和106-2的特点。如图1E所示,倾斜边缘106-1以与表面107约为60°(如果需要也可采用其他适当的角度)的角度从表面107处延伸,这样,倾斜边缘106-1上的点108-1,至相应的倾斜边缘106-2上的点108-2的距离,小于边缘106-1的点109-1至边缘106-2上的点109-2的距离。

    在如图1E所示的本发明的一个实施例中,平坦表面110-1和110-2,在倾斜表面106-1的起始点109-1和倾斜表面106-2的起始点109-2之前,从表面107垂直延伸较短的一段距离。这样,设计的倾斜表面106-1和106-2就可接收一个标识块如具有锥形端部的标识块200,且将该标识块紧紧地抵靠表面107上。

    图2A至2D显示了标识块200的一个实施例。图2A至2D显示的部件基本为矩形块,它包括多个按钮,图中显示了三个按钮201-1、201-2和201-3。这种标识块具有倾斜端202-1和202-2。这些端部的倾斜面以相同的角度从标识块200的后平坦表面204-2(图2B)处倾斜,如同边缘106-1和106-2从表面107倾斜一样。在一个实施例中,表面202-1和202-2与后表面204-2的平面的夹角约为60°。

    标识块200具有三个从面204-1凸出的按钮201-1、201-2和201-3。当将标识块200放置在托盘100的边缘104-2上的结构105中时,面204-1从边缘104-2面向外。标识块200的后表面204-2直接压在托盘100的边缘104-2的外表面上。如图所示,按钮201-1至201-3为圆形。如果适当且需要的话,也可采用其他形状的按钮。

    图2C所示为标识块200的后视图。标识块200的表面204-2具有形成于其中的三个开口208-1、208-2和208-3,所述的三个开口部分延伸入按钮201-1至201-3中。这三个开口是制造工艺的一部分且减少了标识块的重量,但是,如果需要也可将其去除。

    在标识块200的顶部边缘中形成一个沟槽206。沟槽206可使标识块200在附加到托盘100的边缘104-2上的倾斜表面106-1和106-2之间正确对准。典型地,沟槽206面向上以保证将标识块正确地放置在结构105的沟槽中。

    图2D显示了标识块200的端部视图,在该图中可清晰地观察到按钮201-3及端部202-2。

    如图2B所示,可看到形成的平坦边缘207-1和207-2与标识块200的后表面204-2相垂直且直接相邻。与后表面204-2相垂直的平坦表面207-1和207-2,与沿着倾斜表面106-1和106-2从表面107延伸的平面109-1和109-2(参见图1E)相配,限定了托盘100的端部104-2上的结构105中的沟槽。

    通过将插头300放置到圆形按钮201-1至201-3中的两个上方,就可将可拆卸的插头300附加到标识块200上。插头300具有一个在空腔302中形成的按钮301。空腔302的一部分302-1将接收如标识块200上的按钮201-2,而空腔302的一部分302-2用于接收标识块200上的按钮201-3。图3B显示了插头300的端部视图,而图3C显示了沿着与插头300相关的线F-F所作的插头300的剖面侧视图。

    插头300可具有所需要的任何颜色,所选择的特殊颜色与托盘100中所包含的特殊装置相关。另一种方式为,标识块200也可具有一种颜色,以用于指示托盘100中所包含的装置的类型。此外,可将标识,如一系列数字或字母或字母数字符号的组合,置于标识块200的外表面或插头300的外表面305上,以指示托盘100中所含装置的类型。使用者利用插头300的颜色或其上的标识就可辨识托盘100中所包含的装置,从而可较容易地替换不同颜色的插头或包含不同标识的插头,以辨识托盘100中装置的不同类型。

    当然,如果需要的话,托盘100可利用多个标识块200,从而不仅可指示托盘100中所包含装置的类型,而且可指示对托盘100中的封装装置所将要进行的下一步操作,或对托盘100中的封装装置已进行的最近一次的操作。在托盘100的一个或多个边缘上形成的多个结构105,可用于承载与托盘100中封装的装置相关的多条信息。

    上面描述了本发明的几个实施例,借助于上面的描述内容,本领域的技术人员可明确理解本发明的其他实施例。本发明只是由下面的 来限定的。

用于保持封装的半导体装置的编码托盘.pdf_第1页
第1页 / 共12页
用于保持封装的半导体装置的编码托盘.pdf_第2页
第2页 / 共12页
用于保持封装的半导体装置的编码托盘.pdf_第3页
第3页 / 共12页
点击查看更多>>
资源描述

《用于保持封装的半导体装置的编码托盘.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《用于保持封装的半导体装置的编码托盘.pdf(12页珍藏版)》请在专利查询网上搜索。

用于保持封装的半导体装置的托盘,其包括在托盘的至少一个边缘上的一个结构,该结构适于接收一个标识块,该标识块包含一个独特的辨识器,例如一种颜色或颜色的组合或字母数字标识,以辨识托盘中所包含的封装装置的类型。 。

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 电学 > 基本电气元件


copyright@ 2017-2020 zhuanlichaxun.net网站版权所有
经营许可证编号:粤ICP备2021068784号-1