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1、10申请公布号CN104149256A43申请公布日20141119CN104149256A21申请号201410280975422申请日20140620B29C45/00200601B29C45/77200601B29C45/7820060171申请人苏州胜利精密制造科技股份有限公司地址215151江苏省苏州市高新区浒关工业园浒泾路55号72发明人汪德松甘在虎季彭飞74专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司32103代理人范晴54发明名称一种电子产品壳体的制造方法57摘要本发明公开了一种电子产品壳体的制造方法，包括以下步骤步骤1对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤；步骤2导电塑胶粒子在。
2、第一模具A内进行主体成型；步骤3利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型；步骤4将成型塑胶件取出进行毛边加工；本发明碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。51INTCL权利要求书1页说明书2页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页10申请公布号CN104149256ACN104149256A1/1页2。
3、1一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤步骤1对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤；步骤2导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型；步骤3利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型；步骤4将成型塑胶件取出进行毛边加工。2根据权利要求1所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于所述导电塑胶粒子为PC和CF的复合物。3根据权利要求2所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于所述导电塑胶粒子为PC和1050CF的复合物。4根据权利要求1所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于所述非导电塑胶粒子为PC、ABS、PC和ABS复。
4、合物、PC和GF的复合物或PPS和GF的复合物。5根据权利要求1或2或3或4所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于所述步骤1中，导电塑胶粒子的烘烤温度为120度，烘烤时间为4H，非导电塑胶粒子的烘烤温度为80度，烘烤时间为4H。6根据权利要求5所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于所述步骤2中，注塑成型条件为模具温度7095，料筒温度270315，注射压力130150MPA，射胶时间34秒，冷却时间40秒，背压13BAR。7根据权利要求6所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于所述步骤3中，注塑成型条件为模具温度7090，料筒温度240270，注射压力130150MPA，射胶时。
5、间3秒，冷却时间30秒，背压15BAR。权利要求书CN104149256A1/2页3一种电子产品壳体的制造方法技术领域0001本发明涉及一种电子产品壳体的制造方法。背景技术0002笔记本的轻薄化，使碳纤逐渐替代镁合金在笔记本领域得到很快的发展。碳纤可以在保证笔记本壳体强度的条件下实现笔记本壳体的轻薄化；但是笔记本的天线部分相对应位置需要做成普通塑胶件，其作用是为了防止碳纤件对天线讯号产生屏蔽作用。传统碳纤采用热压，模内注塑等工艺，后续处理以喷漆为主，比较单一。发明内容0003本发明目的是提供一种电子产品壳体的制造方法，碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，。
6、节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。0004本发明的技术方案是一种电子产品壳体的制造方法，包括以下步骤步骤1对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤；步骤2导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型；步骤3利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型；步骤4将成型塑胶件取出进行毛边加工。0005进一步的，所述导电塑胶粒子为PC和CF的复合物。优选的，所述导电塑胶粒子为PC和1050CF的复合物。所述非导电塑胶粒子为PC、ABS、PC。
7、和ABS复合物、PC和GF的复合物或PPS和GF的复合物。其中，PC为聚碳酸酯，CF为碳纤维，ABS为丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物，GF为玻璃纤维，PPS为聚苯硫醚。0006更进一步的，所述步骤1中，导电塑胶粒子的烘烤温度为120度，烘烤时间为4H，非导电塑胶粒子的烘烤温度为80度，烘烤时间为4H。0007再进一步的，所述步骤2中，注塑成型条件为模具温度7095，料筒温度270315，注射压力130150MPA，射胶时间34秒，冷却时间40秒，背压13BAR。所述步骤3中，注塑成型条件为模具温度7090，料筒温度240270，注射压力130150MPA，射胶时间3秒，冷却时间30秒，背压15BAR。
8、。0008本发明的优点是本发明碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。0009下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述图1为本发明的简易流程图；说明书CN104149256A2/2页4图2为本发明步骤2主体成型的简化示意图；图3为本发明步骤3二次成型的简化示意图。具体实施方式0010实施例如图1至图3所述，一种电子产品壳体的制造方法，包括以下步骤步骤1选取PC和2030CF的复合物作为导电塑胶粒子，选取PPS。
9、和GF的复合物作为非导电塑胶粒子，对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤，导电塑胶粒子的烘烤温度为120度，烘烤时间为4H，非导电塑胶粒子的烘烤温度为80度，烘烤时间为4H；步骤2导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型，注塑成型条件为模具温度7095，料筒温度270315，注射压力130150MPA，射胶时间34秒，冷却时间40秒，背压13BAR；步骤3利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型，二次注塑成型条件为模具温度7090，料筒温度240270，注射压力130150MPA，射胶时间3秒，冷却时间30秒，背压15BAR；步骤4将成型。
10、塑胶件取出进行毛边加工。0011以上工件除了做模内正常的咬花，抛光等工艺，也可以做模内IMD或后工艺OMD及喷漆处理。0012本发明碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。0013以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本发明还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明所要求保护的范围之内。说明书CN104149256A1/1页5图1图2图3说明书附图CN104149256A。