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1、10申请公布号CN104136172A43申请公布日20141105CN104136172A21申请号201380011078722申请日2013011061/58499820120110USB24D3/02200601C09K3/14200601C09C1/68200601C09G1/0220060171申请人圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司地址美国马萨诸塞州72发明人DO耶内尔JH泽雷宾斯奇S艾扬格MD卡瓦诺AJ布兰德斯C阿科纳R鲍尔Y波桑特洛克斯TH潘萨瑞拉74专利代理机构北京泛华伟业知识产权代理有限公司11280代理人徐舒54发明名称具有复杂形状的磨粒及其形成方法57摘要本发明公开了一种磨。
2、粒，所述磨粒可包括本体。所述本体可限定长度L、高度H和宽度W。在一个特定方面，所述长度大于或等于所述高度，且所述高度大于或等于所述宽度。此外，在一个特定方面，所述本体可包括为至少约21的由长度高度的比例限定的主纵横比。所述本体也可包括至少约50的直立取向机率。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014082786PCT国际申请的申请数据PCT/US2013/0210652013011087PCT国际申请的公布数据WO2013/106597EN2013071851INTCL权利要求书5页说明书35页附图33页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书5页说明书35页附。
3、图33页10申请公布号CN104136172ACN104136172A1/5页21一种研磨晶粒，其包括包括长度1、高度H和宽度W的本体，其中LHW，且其中所述本体包括为至少约11的由长度高度的比例限定的主纵横比；且其中所述本体包括为至少约50的直立取向机率。2根据权利要求1所述的研磨晶粒，其中所述主纵横比为至少约21。3根据权利要求1所述的研磨晶粒，其中所述本体包括为至少约11的由高度宽度的比例限定的次纵横比。4根据权利要求1所述的研磨晶粒，其中所述本体包括为至少约11的由长度宽度的比例限定的第三纵横比。5根据权利要求1所述的研磨晶粒，其中所述本体包括多晶材料。6根据权利要求5所述的研磨晶粒，。
4、其中所述多晶材料包括研磨晶粒。7根据权利要求6所述的研磨晶粒，其中所述研磨晶粒选自由氮化物、氧化物、碳化物、硼化物、氮氧化物、金刚石和它们的组合所组成的材料组。8根据权利要求1所述的研磨晶粒，其中所述本体为包含至少约2个不同类型的研磨晶粒的复合材料。9根据权利要求1所述的研磨晶粒，其中所述本体包括底表面，所述研磨晶粒以直立状态设置于所述底表面上。10根据权利要求1所述的研磨晶粒，其中所述本体包括沿着限定本体长度的纵轴的扭转。11根据权利要求1所述的研磨晶粒，其中所述本体包括沿着限定本体宽度的横轴的扭转。12根据权利要求1所述的研磨晶粒，其中所述本体包括沿着限定本体高度的垂直轴的扭转。13一种研。
5、磨晶粒，其包括具有长度L、宽度W和高度H的本体，其中所述本体包括底表面端和上表面，其中所述底表面包括与所述上表面的横截面形状不同的横截面形状。14根据权利要求13所述的研磨晶粒，其中所述上表面为三角形、圆形、矩形和方形中的至少一者。15根据权利要求13所述的研磨晶粒，其中所述底表面为三角形、圆形、加号形、矩形和方形中的至少一者。16根据权利要求13所述的研磨晶粒，其中所述上表面相对于下表面旋转，从而限定扭转角。17一种研磨晶粒，其包括本体，所述本体具有中心部分；和至少三个径向臂，所述至少三个径向臂沿着所述中心部分的整个长度从所述中心部分向外延伸，其中每个径向臂包括箭头形远端。18一种成形磨粒，。
6、其包括具有长度L、宽度W和高度H的本体，其中所述本体包括底表面端部、上表面和在所述底表面与上表面之间延伸的侧表面，其中所述底表面包括与所述上表面的横截面形状权利要求书CN104136172A2/5页3不同的横截面形状。19根据权利要求18所述的成形磨粒，其中在所述底表面处的本体的横截面形状为底表面形状，其中在所述上表面处的本体的横截面形状为上表面形状，且其中所述底表面形状包括选自三叉星、四叉星、十字形、多边形、椭圆形、数字、希腊字母字符、拉丁字母字符、俄语字母字符、具有多边形形状的组合的复杂形状，以及它们的组合的形状。20根据权利要求19所述的成形磨粒，其中所述上表面形状选自三叉星、四叉星、十。
7、字形、多边形、椭圆形、数字、希腊字母字符、拉丁字母字符、俄语字母字符、具有多边形形状的组合的复杂形状，以及它们的组合。21根据权利要求18所述的成形磨粒，其中所述本体包括三叉星，所述三叉星具有从所述本体的中心部分延伸的三个臂，其中所述臂中的至少一者包括小于中心部分宽度的中点宽度。22根据权利要求21所述的成形磨粒，其中所述中点宽度不大于中心宽度的约90。23根据权利要求21所述的成形磨粒，其中所述本体包括顶端宽度，且其中所述顶端宽度不大于中点宽度的约90。24根据权利要求21所述的成形磨粒，其中所述底表面限定三叉星二维形状，且其中所述上表面包括弓形三叉二维形状。25根据权利要求24所述的成形磨。
8、粒，其中相比于上表面处的曲率半径，从中心本体延伸的臂在底表面处具有更小的曲率半径。26根据权利要求21所述的成形磨粒，其中所述三叉星包括第一臂、第二臂和第三臂，其中所述第一臂限定小于约60度的第一臂角度。27根据权利要求21所述的成形磨粒，其中所述第一臂、第二臂和第三臂限定小于约175度的总角度。28根据权利要求21所述的成形磨粒，其中所述三叉星包括第一臂、第二臂和第三臂，其中所述本体还包括在所述第一臂与第二臂之间和在所述底表面与上表面之间延伸的第一侧表面，且其中所述第一侧表面包括弓形轮廓。29根据权利要求28所述的成形磨粒，其中所述第一侧表面包括凹形轮廓。30根据权利要求21所述的成形磨粒，。
9、其中所述第一侧表面包括以内角结合在一起的第一部段和第二部段，其中所述内角限定大于约90度的角度。31根据权利要求30所述的成形磨粒，其中所述内角不大于约320度。32根据权利要求30所述的成形磨粒，其中所述第一部段延伸达到所述第一侧表面的总长度的至少约20。33根据权利要求30所述的成形磨粒，其中所述第二部段延伸达到所述第一侧表面的总长度的至少约20。34根据权利要求18所述的成形磨粒，其中所述侧表面包括与限定所述底表面的边缘的至少一部分相交的断裂区域。35根据权利要求34所述的成形磨粒，其中所述断裂区域具有大于所述本体的上表面的表面粗糙度的表面粗糙度。36根据权利要求34所述的成形磨粒，其中。
10、所述断裂区域限定从所述底表面延伸的本体的一部分，且其中所述断裂区域限定锯齿状边缘。权利要求书CN104136172A3/5页437根据权利要求34所述的成形磨粒，其中所述断裂区域限定从所述底表面延伸的不规则形状的突出部和凹槽。38根据权利要求21所述的成形磨粒，其中至少一个臂包括扭转。39根据权利要求21所述的成形磨粒，其中所述本体包括不大于约10的翘曲因子，其中所述翘曲因子限定为在臂的一个顶端处的本体的最大高度HT相比于在内部的本体的高度的最小尺寸HI之间的比例。40根据权利要求39所述的成形磨粒，其中所述翘曲因子不大于约2。41根据权利要求18所述的成形磨粒，其中所述本体包括四叉星，所述四。
11、叉星包括从所述本体的中心部分延伸的四个臂，其中所述臂中的至少一者包括小于中心部分宽度的中点宽度。42根据权利要求41所述的成形磨粒，其中所述中点宽度不大于中心宽度的约90。43根据权利要求41所述的成形磨粒，其中所述底表面限定四叉星二维形状，且其中所述上表面包括弓形四叉二维形状。44根据权利要求41所述的成形磨粒，其中所述四叉星包括第一臂、第二臂、第三臂和第四臂，其中所述第一臂限定小于约60度的第一臂角度。45根据权利要求44所述的成形磨粒，其中所述第一臂、第二臂、第三臂和第四臂基本上均匀间隔开。46根据权利要求44所述的成形磨粒，其中所述本体还包括在所述第一臂与第二臂之间和在所述底表面与上表。
12、面之间延伸的第一侧表面，且其中所述第一侧表面包括弓形轮廓。47根据权利要求46所述的成形磨粒，其中所述第一侧表面包括以第一内角结合在一起的第一部段和第二部段，其中所述第一内角限定大于约90度的角度。48根据权利要求47所述的成形磨粒，其中所述内角不大于约320度。49根据权利要求44所述的成形磨粒，其中所述四叉星包括第一臂、第二臂、第三臂和第四臂，其中所述第一臂和第三臂从所述本体的中心部分在相对的方向上延伸，其中所述第二臂和第四臂相对于彼此在相对的方向上延伸，其中所述第二臂具有与所述第四臂基本上相同的长度，且其中所述第二臂包括显著小于所述第一臂的长度的长度。50根据权利要求18所述的成形磨粒，。
13、所述本体包括十字形二维形状，所述十字形二维形状具有从所述本体的中心部分延伸的第一臂、第二臂、第三臂和第四臂，且其中所述第一臂包括与所述第一臂的中心部分宽度基本上相同的中点宽度。51根据权利要求50所述的成形磨粒，其中所述第一臂包括与所述第一臂的中点宽度基本上相同的顶端宽度。52根据权利要求50所述的成形磨粒，其中所述第一臂包括不大于所述第一臂的宽度的长度。53根据权利要求52所述的成形磨粒，其中所述第一臂的长度小于所述第一臂的宽度。54根据权利要求52所述的成形磨粒，其中所述长度不大于所述第一臂的宽度的约90。55根据权利要求50所述的成形磨粒，其中所述第一臂包括圆形端部。权利要求书CN104。
14、136172A4/5页556一种成形磨粒，其包括具有长度L、宽度W和高度H的本体，其中所述本体包括三叉星，所述三叉星具有限定第一臂的第一臂、限定第二臂的第二臂和限定第二臂的第三臂，且其中所述第一臂、第二臂和第三臂限定小于约180度的总角度；且其中所述本体包括不大于约10的翘曲因子，其中所述翘曲因子限定为在臂的一个顶端处的本体的最大高度HT相比于在内部的本体的高度的最小尺寸HI之间的比例。57一种成形磨粒，其包括具有长度L、宽度W和高度H的本体，其中所述本体包括四叉星，所述四叉星具有从中心部分延伸的第一臂、第二臂、第三臂和第四臂；且其中所述本体包括不大于约10的翘曲因子，其中所述翘曲因子限定为在。
15、臂的一个顶端处的本体的最大高度HT相比于在内部的本体的高度的最小尺寸HI之间的比例。58根据权利要求56和57中任一项所述的成形磨粒，其中所述臂中的至少一者包括小于中心部分宽度的中点宽度。59根据权利要求58所述的成形磨粒，其中所述中点宽度不大于中心宽度的约90。60根据权利要求58所述的成形磨粒，其中所述本体包括顶端宽度，且其中所述顶端宽度不大于中点宽度的约90。61根据权利要求56和57中任一项所述的成形磨粒，其中相比于上表面处的曲率半径，从中心本体延伸的臂在底表面处具有更小的曲率半径。62根据权利要求56和57中任一项所述的成形磨粒，其中所述第一臂限定小于约60度的第一臂角度。63根据权。
16、利要求56和57中任一项所述的成形磨粒，其中所述臂限定小于约175度的总角度。64根据权利要求56和57中任一项所述的成形磨粒，其中所述本体还包括在所述第一臂与第二臂之间和在所述底表面与上表面之间延伸的第一侧表面，且其中所述第一侧表面包括弓形轮廓。65根据权利要求64所述的成形磨粒，其中所述第一侧表面包括以内角结合在一起的第一部段和第二部段，其中所述内角限定大于约90度的角度。66根据权利要求56和57中任一项所述的成形磨粒，其中所述本体包括侧表面，所述侧表面具有与限定所述底表面的边缘的至少一部分相交的断裂区域。67一种成形磨粒，其包括具有长度L、宽度W和高度H的本体，其中所述本体包括底表面端。
17、部、上表面和在所述底表面与上表面之间延伸的侧表面，其中所述底表面包括十字形二维形状，且所述上表面包括圆四边形二维形状。68一种成形磨粒，其包括本体，所述本体包括具有第一长度的第一层；和上覆所述第一层的第二层，其中所述第二层具有在所述第一层的长度的约50至约90之间的范围内的长度。69根据权利要求68所述的成形磨粒，其中所述第一层包括三角形二维形状。权利要求书CN104136172A5/5页670根据权利要求68所述的成形磨粒，其中所述第二层包括三角形二维形状。权利要求书CN104136172A1/35页7具有复杂形状的磨粒及其形成方法技术领域0001本公开通常涉及用于形成结构化研磨制品的方法和。
18、系统。更特别地，本公开涉及成形研磨晶粒。背景技术0002研磨制品如涂布磨料和粘结磨料用于多种工业中，以诸如通过精研、碾磨或抛光而机械加工工件。使用研磨制品机械加工包括广泛的工业范围，从光学工业、汽车油漆修复工业至金属制造工业。在这些例子中的每一个中，制造设施使用磨料以去除本体材料或影响产品的表面特性。0003表面特性包括光亮、纹理和均匀度。例如，金属部件的制造使用研磨制品以精密加工和抛光表面，并常常需要均匀平滑的表面。类似地，光学制造者需要产生无缺陷表面的研磨制品，以防止光衍射和散射。0004制造者也需要对于某些应用具有高切削速率的研磨制品。然而，去除速率和表面品质之间通常存在权衡。更细的晶粒。
19、研磨制品通常产生更平滑的表面，但具有更低的切削速率。更低的切削速率导致更慢的生产和增加的成本。0005特别地在涂布研磨制品的情况中，研磨制品的制造者已引入表面结构以改进切削速率，同时保持表面品质。具有表面结构或凸起的磨料层的图案的涂布研磨制品通常称为设计或结构化磨料，并通常显示出改进的使用寿命。0006然而，用于形成结构化研磨制品的典型技术是不可靠的，并遭受性能局限性。一种用于形成结构化研磨制品的典型方法包括用粘性粘结剂涂布背衬、用功能粉末涂布粘性粘结剂，并压印或轧制图案至粘性粘结剂中。功能粉末防止粘结剂粘着至图案化工具。随后固化粘结剂。0007具有功能粉末的粘性粘结剂的不完美涂布导致粘着于图。
20、案化工具上的粘结剂。粘结剂粘着产生较差的结构，从而导致较差的产品性能和废品。0008适用于典型的结构化磨料形成技术的粘结剂的选择受限于方法。典型的粘结剂包含增加粘结剂的粘度的高载量的常规填料。这种常规填料影响粘结剂的机械特性。例如，高载量的常规填料可不利影响粘结剂的拉伸强度、拉伸模量和断裂伸长特性。粘结剂的较差的机械特性导致研磨晶粒的损失，从而导致表面上的刮擦和浊度，并降低研磨制品寿命。0009晶粒的损失也劣化了研磨制品的性能，从而导致经常替换。经常的研磨制品替换对于制造者而言是高成本的。这样，改进的研磨制品和用于制造研磨制品的方法是所需的。发明内容0010公开了一种研磨晶粒，所述研磨晶粒可包。
21、括本体。所述本体可限定长度L、高度H和宽度W。在一个特定方面，所述长度大于或等于所述高度，且所述高度大于或等于所述宽度。此外，在一个特定方面，所述本体可包括至少约11的由长度高度的比例限定的主纵横比。所述本体也可包括至少约50的直立取向机率。说明书CN104136172A2/35页80011在另一方面，公开了一种研磨晶粒，所述研磨晶粒可包括具有长度L、宽度W和高度H的本体。所述长度、宽度和高度可分别对应于纵轴、横轴和垂直轴，且所述纵轴、横轴和垂直轴可限定三个垂直平面。在此方面，所述本体可包括相对于所述三个垂直平面中的任意者的不对称几何形状。0012在另一方面，公开了一种研磨晶粒，所述研磨晶粒可。
22、包括本体，所述本体具有在由纵轴、横轴和垂直轴限定的三个垂直平面中包括3重对称性的复杂三维几何形状。此外，本体可包括沿着纵轴、横轴或垂直轴中的一者延伸通过本体的整个内部的开口。0013在另一方面，公开了一种研磨晶粒，所述研磨晶粒可包括具有由长度L、宽度W和高度H限定的复杂三维几何形状的本体。所述本体也可包括质心和几何中点。所述质心可沿着限定所述高度的本体的垂直轴从所述几何中点偏移至少约005H的距离DH。0014在另一方面，公开了一种研磨晶粒，所述研磨晶粒可包括限定长度L、宽度W和高度H的本体。所述本体可包括底表面和上表面。此外，所述底表面包括与所述上表面的横截面形状不同的横截面形状。0015在。
23、另一方面，公开了一种研磨晶粒，所述研磨晶粒可包括本体，所述本体具有总体平坦的底部和从所述总体平坦的底部延伸的圆顶形顶部。0016在另一方面，公开了一种研磨晶粒，所述研磨晶粒可包括本体，所述本体包括长度L、宽度W和高度H。所述长度、宽度和高度可分别对应于纵轴、横轴和垂直轴。此外，所述本体可包括沿着限定本体的长度的纵轴的扭转，使得底表面相对于上表面旋转，以设立扭转角。0017在另一方面，公开了一种研磨晶粒，所述研磨晶粒可包括本体，所述本体具有第一端面和第二端面、在所述第一端面与第二端面之间延伸的至少三个相邻的侧面，以及在每一对相邻侧面之间设立的边缘结构。0018在另一方面，公开了一种研磨晶粒，所述。
24、研磨晶粒可包括本体，所述本体具有中心部分和沿着所述中心部分的整个长度从所述中心部分向外延伸的至少三个径向臂。0019在另一方面，一种研磨晶粒包括具有长度L、宽度W和高度H的本体，其中所述本体具有底表面端和上表面，且其中所述底表面包括与所述上表面的横截面形状不同的横截面形状。0020对于另一方面，一种研磨晶粒包括本体，所述本体具有中心部分和沿着所述中心部分的整个长度从所述中心部分向外延伸的至少三个径向臂，其中每个径向臂包括箭头形远端。0021根据另一方面，一种成形磨粒包括具有长度L、宽度W和高度H的本体，其中所述本体包括底表面端部、上表面和在所述底表面与上表面之间延伸的侧表面，其中所述底表面具有。
25、与所述上表面的横截面形状不同的横截面形状。0022在一个方面，一种成形磨粒包括具有长度L、宽度W和高度H的本体，其中所述本体具有三叉星，所述三叉星包括限定第一臂的第一臂、限定第二臂的第二臂和限定第二臂的第三臂，其中所述第一臂、第二臂和第三臂限定小于约180度的总角度，且其中所述本体具有不大于约10的翘曲因子CURLINGFACTOR。0023对于另一方面，一种成形磨粒包括具有长度L、宽度W和高度H的本体，其说明书CN104136172A3/35页9中所述本体限定四叉星，所述四叉星具有从中心部分延伸的第一臂、第二臂、第三臂和第四臂，且其中所述本体具有不大于约10的翘曲因子。0024根据另一方面，。
26、一种成形磨粒包括具有长度L、宽度W和高度H的本体，其中所述本体由底表面、上表面和在所述底表面与上表面之间延伸的侧表面，其中所述底表面包括十字形二维形状，且所述上表面包括圆四边形二维形状。0025对于另一方面，一种成形磨粒包括具有第一层和第二层的本体，所述第一层具有第一长度，所述第二层上覆所述第一层，其中所述第二层具有在所述第一层的长度的约50至约90之间的范围内的长度。附图说明0026通过参照附图，本公开可更好地得以理解，且本公开的许多特征和优点对于本领域技术人员而言是显而易见的。0027图1为一个示例性过程的示意图；0028图2为结构化研磨制品的立体图；0029图3为成形研磨晶粒的第一实施例。
27、的立体图；0030图4为成形研磨晶粒的第一实施例的第二端部的平面图；0031图5为成形研磨晶粒的第二实施例的立体图；0032图6为成形研磨晶粒的第二实施例的第二端面的平面图；0033图7为成形研磨晶粒的第三实施例的立体图；0034图8为成形研磨晶粒的第一实施例的第二端面的平面图；0035图9为成形研磨晶粒的第四实施例的立体图；0036图10为成形研磨晶粒的第四实施例的第二端面的平面图；0037图11为成形研磨晶粒的第五实施例的立体图；0038图12为成形研磨晶粒的第五实施例的底部的平面图；0039图13为成形研磨晶粒的第六实施例的立体图；0040图14为成形研磨晶粒的第四实施例的第二端面的平面。
28、图；0041图15为成形研磨晶粒的第七实施例的顶部的平面图；0042图16为成形研磨晶粒的第七实施例的底部的平面图；0043图17为成形研磨晶粒的第八实施例的顶部的平面图；0044图18为成形研磨晶粒的第八实施例的底部的平面图；0045图19为成形研磨晶粒的第九实施例的立体图；0046图20为成形研磨晶粒的第九实施例的第二端面的平面图；0047图21为成形研磨晶粒的第十实施例的立体图；0048图22为成形研磨晶粒的第十实施例的第一端面的平面图；0049图23为成形研磨晶粒的第十实施例的第二端表面的平面图；0050图24为成形研磨晶粒的第十一实施例的立体图；0051图25为成形研磨晶粒的第十一实。
29、施例的第二端面的平面图；0052图26为成形研磨晶粒的第十二实施例的立体图；0053图27为成形研磨晶粒的第十二实施例的第二端表面的平面图；说明书CN104136172A4/35页100054图28为成形研磨晶粒的第十三实施例的立体图；0055图29为成形研磨晶粒的第十三实施例的第二端表面的平面图；0056图30为成形研磨晶粒的第十四实施例的立体图；0057图31为成形研磨晶粒的第十四实施例的第二端面的平面图；0058图32为成形研磨晶粒的第十五实施例的立体图；0059图33为成形研磨晶粒的第十五实施例的第二端面的平面图；0060图34为成形研磨晶粒的第十六实施例的立体图；0061图35为成形。
30、研磨晶粒的第十六实施例的第二端面的平面图；0062图36为成形研磨晶粒的第十七实施例的立体图；0063图37为成形研磨晶粒的第十七实施例的第二端面的平面图；0064图38为成形研磨晶粒的第十八实施例的立体图；0065图39为成形研磨晶粒的第十八实施例的第二端面的平面图；0066图40为成形研磨晶粒的第十九实施例的立体图；0067图41为成形研磨晶粒的第十九实施例的第二端面的平面图；0068图42为成形研磨晶粒的第二十实施例的立体图；0069图43为成形研磨晶粒的第二十实施例的第二端面的平面图；0070图44为成形研磨晶粒的第二十一实施例的立体图；0071图45为成形研磨晶粒的第二十一实施例的第。
31、一端面的平面图；0072图46为成形研磨晶粒的第二十一实施例的第二端面的平面图；0073图47为成形研磨晶粒的第二十二实施例的立体图；0074图48为成形研磨晶粒的第二十二实施例的第一端面的平面图；0075图49为成形研磨晶粒的第二十二实施例的第二端表面的平面图；0076图50为成形研磨晶粒的第二十三实施例的立体图；0077图51为成形研磨晶粒的第二十三实施例的第一端面的平面图；0078图52为成形研磨晶粒的第二十三实施例的第二端面的平面图；0079图53为成形研磨晶粒的第二十四实施例的立体图；0080图54为成形研磨晶粒的第二十四实施例的第一端表面的平面图；0081图55为成形研磨晶粒的第二。
32、十四实施例的第二端表面的平面图；0082图56为成形研磨晶粒的第二十五实施例的立体图；0083图57为成形研磨晶粒的第二十五实施例的第一端面的平面图；0084图58为成形研磨晶粒的第二十五实施例的第二端面的平面图；0085图59为成形研磨晶粒的第二十六实施例的立体图；0086图60为成形研磨晶粒的第二十六实施例的第一端面的平面图；和0087图61为成形研磨晶粒的第二十六实施例的第二端面的平面图。0088图62A和B包括根据一个实施例的用于形成成形磨粒的系统的图示。0089图63包括根据一个实施例的用于形成成形磨粒的系统的图示。0090图64A包括根据一个实施例的用于形成成形磨粒的系统的一部分的。
33、图示。0091图65A包括根据一个实施例的成形磨粒的图像。0092图65B包括图65A的成形磨粒的侧视图的图示。说明书CN104136172A105/35页110093图65C包括根据一个实施例的成形磨粒的图像。0094图66A包括根据一个实施例的成形磨粒的图像。0095图66B包括图66A的成形磨粒的侧视图的图示。0096不同图中的相同附图标记的使用表示类似或相同的项目。具体实施方式0097如下也涉及形成成形磨粒的方法和这种成形磨粒的特征。成形磨粒可用于各种研磨制品中，包括例如粘结研磨制品、涂布研磨制品等。或者，本文的实施例的成形磨粒可用于自由研磨技术，包括例如碾磨和/或抛光浆料。0098首。
34、先参照图1，显示了一个示例性过程，并将其通常指定为100。如所示，背衬102可从辊104提供。背衬102可用从涂布装置108分配的粘结剂配方106涂布。示例性的涂布装置包括降模涂布机DROPDIECOATER、刮刀涂布机、淋幕式涂布机、真空模涂布机或模涂布机。涂布方法可包括接触方法或非接触方法。这种方法包括双辊涂布、三辊逆转涂布、罗拉刮刀涂布、狭缝式模头挤出涂布、凹版印刷涂布、挤出涂布或喷涂应用。0099在一个特定实施例中，粘结剂配方106可以以包含粘结剂配方和研磨晶粒的浆料提供。在一个可选择的实施例中，粘结剂配方106可与研磨晶粒分开分配。然后，可在用粘结剂配方106涂布背衬102之后，在粘。
35、结剂配方106的部分固化之后，在粘结剂配方106的图案化之后，或在完全固化粘结剂配方108之后提供研磨晶粒。研磨晶粒可例如通过诸如静电涂布、滴涂或机械发射的技术施用。在一个特定方面，研磨晶粒可为本文描述的成形研磨晶粒中的一种或多种的任意组合。0100粘结剂配方106可在能源110下经过之后固化。能源110的选择可部分取决于粘结剂配方106的化学。例如，能源110可为热能或光化辐射能量如电子束、紫外光或可见光的源。所用的能量的量可取决于前体聚合物组分中的反应性基团的化学性质，以及粘结剂配方106的厚度和密度。对于热能，约70至约150的烘箱温度和约5分钟至约60分钟的持续时间可通常为足够的。电子。
36、束辐射或电离辐射可以以约01MRAD至约100MRAD的能量水平，特别是约1MRAD至约10MRAD的能量水平使用。紫外辐射包括波长在约200纳米至约400纳米的范围内，特别是在约250纳米至400纳米的范围内的辐射。可见光辐射包括波长在约400纳米至约800纳米的范围内，特别是在约400纳米至约550纳米的范围内的辐射。固化参数如暴露通常取决于配方，并可经由灯功率和带速度进行调节。0101在一个示例性实施例中，能源110可将光化辐射提供至涂布背衬，从而部分固化粘结剂配方106。在另一实施例中，粘结剂配方106为可热固化的，且能源110可提供用于热处理的热量。在另一实施例中，粘结剂配方106可。
37、包含可光化辐射固化和可热固化的组分。这样，粘结剂配方可通过热固化和光化辐射固化中的一者部分固化，并通过热固化和光化辐射固化中的另一者固化至完全固化。例如，粘结剂配方的环氧树脂组分可使用紫外电磁辐射部分固化，粘结剂配方的丙烯酸类组分可通过热固化进一步固化。0102一旦粘结剂配方106固化，则形成结构化研磨制品112。或者，可将复胶施用于图案化研磨结构上。在一个特定实施例中，可将结构化研磨制品112轧制成辊114。在其他实施例中，可在轧制经部分固化的研磨制品112之后进行完全固化。0103在一个或多个可选择的实施例中，可将复胶施用至粘结剂配方106和研磨晶粒说明书CN104136172A116/3。
38、5页12上。例如，可在部分固化粘结剂配方106之前，在部分固化粘结剂配方106之后，或在进一步固化粘结剂配方106之后施用复胶。可例如通过辊涂或喷涂施用复胶。取决于复胶的组成，当施用复胶时，复胶可结合粘结剂配方106一起固化，或分开固化。可将包括研磨助剂的超复胶施用至复胶上，并与粘结剂配方106一起固化，与复胶一起固化，或分开固化。0104参照图2，显示了结构化研磨制品，其通常指定为200。如所示，结构化研磨制品200可包括背衬202和沉积于所述背衬202上的多个成形研磨晶粒204。在一个特定方面，结构化研磨制品200可使用结合图1描述的过程制造。0105在一个特定方面，成形研磨晶粒204可为。
39、本文描述的成形研磨晶粒中的一种或多种。此外，成形研磨晶粒可包括本文描述的成形研磨晶粒中的一种或多种或任意组合。此外，本文描述的成形研磨晶粒中的一种或多种可包括直立取向机率。直立取向可被认为是对应于每个成形研磨晶粒的有利的研磨/切割位置的取向，且机率为晶粒处于直立取向的简单数学机率。0106在一个特定方面，直立取向为至少百分之五十50。在另一方面，直立取向为至少百分之五十五55。在另一方面，直立取向为至少百分之六十60。在另一方面，直立取向为至少百分之六十五65。在另一方面，直立取向为至少百分之七十70。在另一方面，直立取向为至少百分之七十五75。在另一方面，直立取向为至少百分之八十80。在另一。
40、方面，直立取向为至少百分之八十五85。在另一方面，直立取向为至少百分之九十90。在另一方面，直立取向为至少百分之九十五95。在另一方面，直立取向为百分之一百100。0107本文描述的成形研磨晶粒中的每一个的本体可包括多晶材料。多晶材料可包括研磨晶粒。研磨晶粒可包括氮化物、氧化物、碳化物、硼化物、氮氧化物、金刚石，和它们的组合。此外，研磨晶粒可包括氧化物，所述氧化物选自如下氧化物的组氧化铝、氧化锆、氧化钛、氧化钇、氧化铬、氧化锶、氧化硅，和它们的组合。0108在另一方面，研磨晶粒可包括氧化铝。在另一方面，研磨晶粒基本上由氧化铝组成。此外，研磨晶粒可具有不大于约500微米的平均晶粒尺寸。或者，平均。
41、晶粒尺寸不大于约250微米。在另一方面，平均晶粒尺寸不大于约100微米。在另一方面，平均晶粒尺寸不大于约50微米。在另一方面，平均晶粒尺寸不大于约30微米。在另一方面，平均晶粒尺寸不大于约20微米。在另一方面，平均晶粒尺寸不大于约10微米。在另一方面，平均晶粒尺寸不大于约1微米。0109在另一方面，平均晶粒尺寸为至少约001微米。在另一方面，平均晶粒尺寸为至少约005微米。在另一方面，平均晶粒尺寸为至少约008微米。在另一方面，平均晶粒尺寸为至少约01微米。0110在另一方面，本文描述的成形研磨晶粒中的每一个的本体可为包含至少约2个不同类型的研磨晶粒的复合材料。0111图3和图4示出了成形研磨。
42、晶粒300的第一实施例。如图3所示，成形研磨晶粒300可包括本体301，所述本体301为具有第一端面302和第二端面304的总体棱柱状。此外，成形研磨晶粒300可包括在第一端面302与第二端面304之间延伸的第一侧面310。第二侧面312可与第一侧面310相邻，在第一端面302与第二端面304之间延伸。如所示，成形研磨晶粒300也可包括第三侧面314，所述第三侧面314与第二侧面312和第一侧面310说明书CN104136172A127/35页13相邻，在第一端面302与第二端面304之间延伸。0112如图3和图4所示，成形研磨晶粒300也可包括在第一侧面310与第二侧面312之间的第一边缘3。
43、20。成形研磨晶粒300也可包括在第二侧面312与第三侧面314之间的第二边缘322。此外，成形研磨晶粒300可包括在第三侧面314与第一侧面312之间的第三边缘324。0113如所示，成形研磨晶粒300的每个端面302、304的形状可为总体三角形。每个侧面310、312、314的形状可为总体矩形。此外，在平行于端面302、304的平面中的成形研磨晶粒300的横截面可为总体三角形。可以了解，成形研磨晶粒300可包括超过三个侧面310、312、314和三个边缘320、322、324。可进一步了解，取决于侧面310、312、314的数量，端面302、304和通过平行于端面302、304的平面的成形。
44、研磨晶粒300的横截面可具有任意多边形的形状，例如四边形、五边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形等。此外，多边形可为凸状的、非凸状的、凹状的，或非凹状的。0114图5和图6示出了成形研磨晶粒500的第二实施例。如图5所示，成形研磨晶粒500可包括本体501，所述本体501为具有第一端面504和第二端面304的总体棱柱状。此外，成形研磨晶粒500可包括在第一端面502与第二端面504之间延伸的第一侧面510。第二侧面512可与第一侧面510相邻，在第一端面502与第二端面504之间延伸。如所示，成形研磨晶粒500也可包括第三侧面514，所述第三侧面514与第二侧面512和第一侧面510相。
45、邻，在第一端面502与第二端面504之间延伸。0115如图5和图6所示，成形研磨晶粒500也可包括在第一侧面510与第二侧面512之间的第一边缘面520。成形研磨晶粒500也可包括在第二侧面512与第三侧面514之间的第二边缘面522。此外，成形研磨晶粒500可包括在第三侧面514与第一侧面512之间的第三边缘524。0116如所示，成形研磨晶粒500的每个端面502、504的形状可为总体三角形。每个侧面510、512、514的形状可为总体矩形。此外，在平行于端面502、504的平面中的成形研磨晶粒500的横截面可为总体三角形。0117图7和图8示出了成形研磨晶粒700的第三实施例。如图7所示。
46、，成形研磨晶粒700可包括本体701，所述本体701为具有第一端面702和第二端面704的总体棱柱状。此外，成形研磨晶粒700可包括在第一端面702与第二端面704之间延伸的第一侧面710。第二侧面712可与第一侧面710相邻，在第一端面702与第二端面704之间延伸。如所示，成形研磨晶粒700也可包括第三侧面714，所述第三侧面714与第二侧面712和第一侧面710相邻，在第一端面702与第二端面704之间延伸。0118如图7和图8所示，成形研磨晶粒700也可包括在第一侧面710与第二侧面712之间的第一凹状边缘通道720。成形研磨晶粒700也可包括在第二侧面712与第三侧面714之间的第二。
47、凹状边缘通道722。此外，成形研磨晶粒700可包括在第三侧面714与第一侧面712之间的第三凹状边缘通道724。0119如所示，成形研磨晶粒700的每个端面702、704的形状可为总体三角形。每个侧面710、712、714的形状可为总体矩形。此外，在平行于端面702、704的平面中的成形研磨晶粒700的横截面可为总体三角形。0120图9和图10示出了成形研磨晶粒900的第四实施例。如图9所示，成形研磨晶粒说明书CN104136172A138/35页14900可包括本体901，所述本体901为具有第一端面902和第二端面904的总体棱柱状。此外，成形研磨晶粒900可包括在第一端面902与第二端面。
48、904之间延伸的第一侧面910。第二侧面912可与第一侧面910相邻，在第一端面902与第二端面904之间延伸。如所示，成形研磨晶粒900也可包括第三侧面914，所述第三侧面914与第二侧面912和第一侧面910相邻，在第一端面902与第二端面904之间延伸。0121如图9和图10所示，成形研磨晶粒900也可包括在第一侧面910与第二侧面912之间的第一V形边缘通道面920。成形研磨晶粒900也可包括在第二侧面912与第三侧面914之间的第二V形边缘通道面922。此外，成形研磨晶粒900可包括在第三侧面914与第一侧面912之间的第三V形边缘通道面924。0122如所示，成形研磨晶粒900的每。
49、个端面902、904的形状可为总体三角形。每个侧面910、912、914的形状可为总体矩形。此外，在平行于端面902、904的平面中的成形研磨晶粒900的横截面可为总体三角形。0123在图3至图10中所示的示例性实施例中，可了解边缘320、322、324；边缘面520、522、524；凹状边缘通道720、722、724；和V形边缘通道920、922、924可被认为是边缘结构。此外，边缘结构确保当将成形研磨晶粒300、500、700、900沉积于或设置于背衬上时，侧面将设置于背衬上，边缘结构将从背衬面向上或面向外。此外，边缘结构提供锐边，所述锐边提供显著增加的研磨性能。0124另外，可了解在图3至图10中所示的示例性实施例中的每一个中，接触背衬的成形研磨晶粒300、500、700、900的面即基底具有比指向外或指向上的成形研磨晶粒300、500、700、900的部分例如边缘结构的面积显著更大的面积。0125特别地，基底可占粒子的总表面积的至少约百分之三十30。在另一方面，基底可占粒子的总表面积的至少约百分之四十40。在另一方面，基底可占粒子的总表面积的至少约百分之五十50。在另一方面，基底可占粒子的总表面积的至少约百分之六十60。在另一方面，基底可占粒子的总表面积的不大于百分之九十九99。在另。