一种金手指电镀缸自动输入电流的方法及装置.pdf

本发明公开了一种金手指电镀缸自动输入电流的方法，该方法包括：得出输入升高率及输入电流降低率；在电镀缸入口处和出口处垂直于进板方向分别设置感应单元；感应单元感应到板进入电镀缸后，根据输入电流升高率升高输入电流，直到输入电流达到满缸电流；感应单元感应不到有板进入电镀缸后，根据输入电流降低率降低输入电流，直到输入电流为零。本发明还同时公开了一种金手指电镀缸自动输入电流的装置，包括：输入电流升高率确定单元、输入电流降低率计算单元、感应单元、输入电流调节单元。利用本发明，能够根据进入电镀缸板的面积调整输入电流大小，彻底解决了印刷电路板(PCB)金手指生产中电流过大烧焦金手指而非得使用电镀引板分流的问题。

1、  一种金手指电镀缸自动输入电流的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
A、在电镀缸入口处垂直于进板方向上设置感应单元；
B、所设置的感应单元感应到板进入电镀缸后，升高输入电流，直到所输入的电流达到满缸电流为止。

2、  根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法进一步包括：入口处所设置的感应单元感应不到有板进入电镀缸后，从满缸电流开始降低输入电流，直到所输入的电流降为零为止。

3、  根据权利要求2所述的方法，其特征在于，该方法进一步包括：在电镀缸出口处垂直于进板方向上设置感应单元，出口处所设置的感应单元感应不到有板退出电镀缸，且确认输入电流不为零后，将输入电流直接降为零为止。

4、  根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述感应单元由至少一个感应器组成。

5、  根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，步骤A所述设置感应单元为在入口处设置两个感应器。

6、  根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述出口处设置感应单元为在出口处设置两个感应器。

7、  根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述电镀缸为电金缸。

8、  根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述升高输入电流为：将输入电镀缸的电流均匀升高输入电流升高率大小的电流，所述输入电流升高率为板满缸时整流器所需输入电流除以板通过电镀缸所需总时间的商；或者，
所述降低输入电流为：将输入电镀缸的电流均匀降低输入电流降低率大小的电流，所述输入电流降低率为板满缸时整流器所需输入电流除以板通过电镀缸所需总时间的商。

9、  根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述电镀缸为电镍缸。

10、  根据权利要求9所述的方法，其特征在于，步骤B中升高输入电流之前还包括：将板通过电镍缸所需总时间分为五段，且为前四段设定输入电流升高率，计算第五段的输入电流升高率的步骤，具体操作为：前10秒为第一段，输入电流升高率为1/10安培/秒；10-20秒为第二段，输入电流升高率为1/5安培/秒；20-30秒为第三段，输入电流升高率为1/10安培/秒；30-40秒为第四段，输入电流升高率为1/10安培/秒；40秒以后为第五段，输入电流升高率为：板满缸时整流器所需输入电流与5安培的差除以板通过电镀缸所需总时间与40秒的差得到的商。

11、  根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述升高输入电流具体操作为：从0安培开始，以1/10安培/秒均匀升高输入电流10秒，然后以1/5安培/秒均匀升高输入电流10秒后，然后以1/10安培/秒均匀升高输入电流20秒，最后以40秒以后的电流升高率均匀升高输入电流，直到输入电镀缸的电流达到满缸电流为止。

12、  根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述降低输入电流为：将输入电镀缸的电流均匀降低大小为输入电流降低率大小的电流，所述输入电流降低率为：板满缸时整流器所需输入电流除以板通过电镀缸所需总时间得到的商。

13、  一种金手指电镀缸自动输入电流的装置，其特征在于，该装置包括：输入电流升高率确定单元、感应单元、输入电流调节单元；其中，
输入电流升高率确定单元，用于确定输入电流升高率；
感应单元，用于感应电镀缸中板的变化，并告知电流调节单元对输入电流进行调节；
输入电流调节单元，用于根据所确定的输入电流升高率升高输入电流。

14、  根据权利要求13所述的装置，其特征在于，该装置进一步包括：输入电流降低率计算单元，用于计算输入电流降低率；
相应地，所述输入电流调节单元，进一步用于根据输入电流降低率降低输入电流。

15、  根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述感应单元进一步包括进板感应单元、出板感应单元，其中，
进板感应单元，用于感应板进入电镀缸，并告知输入电流调节单元升高输入电流；还用于感应不再有板进入电镀缸，并告知输入电流调节单元降低输入电流；
出板感应单元，用于感应不再有板退出电镀缸，并告知输入电流调节单元将输入电流直接降为零。

16、  根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述输入电流调节单元进一步包括：输入电流升高单元、输入电流降低单元及输入电流归零单元，其中，
输入电流升高单元，用于接收感应单元的告知，根据输入电流升高率确定单元确定的输入电流升高率升高输入电流，直到所输入的电流达到满缸电流为止；
输入电流降低单元，用于接收感应单元的告知，根据输入电流降低率计算单元计算得出的输入电流降低率从满缸电流开始降低输入电流，直到所输入的电流为零为止；
输入电流归零单元，用于接收感应单元的告知，将输入电流直接降为零。

17、  根据权利要求13至16任一项所述的装置，其特征在于，所述感应单元由至少一个感应器组成。

一种金手指电镀缸自动输入电流的方法及装置
技术领域
本发明涉及金手指电镀缸电流输入技术，尤其是指一种金手指电镀缸自动输入电流的方法及装置。
背景技术
传统的印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)电镀金手指线一般采用电金缸或电镍缸，电金/镍缸的整流器可以采用手动输入电流的方式，逐步加大输入电镀缸的电流。但由于可控性问题，镀板时经常会因为输入电流过大造成金手指电镀烧焦，或因为电流输入过低造成电镀金镍厚不足。所以，PCB厂在生产金手指时，一般是根据电金/镍缸长度及每块板实际需要电镀金手指的面积，计算出所需电镀金手指满负荷通过电金/镍缸时的面积，再根据该面积所需的全部电流，一次性将所需全部电流打到满负荷状态。例如：电金缸长3m，假定所需电流18安培，一般情况下，需电镀板长50cm，需6块电镀板才能放满金缸，则实际每块板分到的电流应为18/6＝3安培。但是，由于整流器初始设定电流即按满缸直接输入18安培的电流，所以，若直接向电金/镍缸放入生产板，则会造成前面6块电镀板因分到的电流过大导致烧坏金手指的问题。
为了避免上述烧坏金手指的问题发生，PCB生产厂目前都在电镀前放入引板进行假镀处理，即放入报废板或与生产板电镀金手指面积相等的引板对初始电流进行分流。根据放入板的长度不同，填满整个电镀缸所需的实际电镀引板数也不一定。以放入6块引板为例，生产前需要放入6块引板，在生产最后5块电镀板时，也需要放入6块引板以假镀的方式对输入电流进行分流，以解决电镀缸内电镀板不满时电流过大烧焦金手指的问题。也就是说，每次将有12块板需要作无效的电镍或电金，且每次做电镀板时该动作都必须重复，以平均每天8-10次做电镀板为例，每天无效的镀金/镍板达到96-120块，长时间后所浪费的金/镍、以及对电镀效率的浪费都是非常可观的。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种金手指电镀缸自动输入电流的方法及装置，能够根据进入电镀缸的生产板的面积调整输入电流的大小，彻底解决了PCB金手指生产中电流过大烧焦金手指而不得不使用电镀引板分流的问题。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种金手指电镀缸自动输入电流的方法，该方法包括以下步骤：
A、在电镀缸入口处垂直于进板方向上设置感应单元；
B、所设置的感应单元感应到板进入电镀缸后，升高输入电流，直到所输入的电流达到满缸电流为止。
较佳地，该方法进一步包括：入口处所设置的感应单元感应不到有电路板进入电镀缸后，从满缸电流开始降低输入电流，直到所输入的电流降为零为止。
较佳地，该方法进一步包括：在电镀缸出口处垂直于进板方向上设置感应单元，出口处所设置的感应单元感应不到有板退出电镀缸，且确认输入电流不为零后，将输入电流直接降为零为止。
进一步地，所述感应单元由至少一个感应器组成。
进一步地，步骤A所述设置感应单元为在入口处设置两个感应器。
较佳地，所述出口处设置感应单元为在出口处设置两个感应器。
进一步地，所述电镀缸为电金缸。
较佳地，所述升高输入电流为：将输入电镀缸的电流均匀升高输入电流升高率大小的电流，所述输入电流升高率为板满缸时整流器所需输入电流除以板通过电镀缸所需总时间的商；或者，
所述降低输入电流为：将输入电镀缸的电流均匀降低输入电流降低率大小的电流，所述输入电流降低率为板满缸时整流器所需输入电流除以板通过电镀缸所需总时间的商。
进一步地，所述电镀缸为电镍缸。
较佳地，步骤B中升高输入电流之前还包括：将板通过电镍缸所需总时间分为五段，且为前四段设定输入电流升高率，计算第五段的输入电流升高率的步骤，具体操作为：前10秒为第一段，输入电流升高率为1/10安培/秒；10-20秒为第二段，输入电流升高率为1/5安培/秒；20-30秒为第三段，输入电流升高率为1/10安培/秒；30-40秒为第四段，输入电流升高率为1/10安培/秒；40秒以后为第五段，输入电流升高率为：板满缸时整流器所需输入电流与5安培的差除以板通过电镀缸所需总时间与40秒的差得到的商。
较佳地，所述升高输入电流具体操作为：从0安培开始，以1/10安培/秒均匀升高输入电流10秒，然后以1/5安培/秒均匀升高输入电流10秒后，然后以1/10安培/秒均匀升高输入电流20秒，最后以40秒以后的电流升高率均匀升高输入电流，直到输入电镀缸的电流达到满缸电流为止。
进一步地，所述输入电流降低率为：板满缸时整流器所需输入电流除以板通过电镀缸所需总时间得到的商；
相应的，所述降低输入电流为：将输入电镀缸的电流均匀降低大小为输入电流降低率大小的电流。
一种金手指电镀缸自动输入电流的装置，该装置包括：输入电流升高率确定单元、感应单元、输入电流调节单元；其中，
输入电流升高率确定单元，用于确定输入电流升高率；
感应单元，用于感应电镀缸中板的变化，并告知电流调节单元对输入电流进行调节；
输入电流调节单元，用于根据所确定的输入电流升高率升高输入电流。
较佳地，该装置进一步包括：输入电流降低率计算单元，用于计算输入电流降低率；
相应的，所述输入电流调节单元，进一步用于根据输入电流降低率降低输入电流。
较佳地，所述感应单元进一步包括进板感应单元、出板感应单元，其中，
进板感应单元，用于感应板进入电镀缸，并告知输入电流调节单元升高输入电流；还用于感应不再有板进入电镀缸，并告知输入电流调节单元降低输入电流；
出板感应单元，用于感应不再有板退出电镀缸，并告知输入电流调节单元将输入电流直接降为零。
进一步地，所述输入电流调节单元进一步包括：输入电流升高单元、输入电流降低单元及输入电流归零单元，其中，
输入电流升高单元，用于接收感应单元的告知，根据输入电流升高率确定单元确定的输入电流升高率升高输入电流，直到所输入的电流达到满缸电流为止；
输入电流降低单元，用于接收感应单元的告知，根据输入电流降低率计算单元计算得出的输入电流降低率从满缸电流开始降低输入电流，直到所输入的电流为零为止；
输入电流归零单元，用于接收感应单元的告知，将输入电流直接降为零。
进一步地，所述感应单元由至少一个感应器组成。
本发明金手指电镀缸自动输入电流的方法及装置，在电镀缸入口处和出口处垂直于进板方向设置感应单元，一旦感应单元感应到板进入电镀缸，就可以告知与感应单元相连的调节系统根据所确定的输入电流升高率，即根据进入电镀缸的板的面积来升高输入电流；同样，一旦感应单元感应不再有板进入电镀缸，就可以告知与感应单元相连的调节系统根据计算得到的输入电流降低率降低输入电流，这样，就解决了现有技术PCB金手指生产过程中，由于电流过大烧焦金手指而不得不使用电镀引板分流的问题，且避免了资源的浪费。
附图说明
图1为本发明电镍缸的结构示意图；
图2为本发明电金缸的结构示意图；
图3为本发明金手指电镀缸自动输入电流的方法流程示意图；
图4为本发明第一实施例的方法流程示意图；
图5为本发明第二实施例的方法流程示意图；
图6为本发明的装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图来对本发明的具体实施作进一步详细的说明：
在以下的说明中，除特殊说明以外所有的板均指生产电路板。本发明既可以仅在电镀缸的入口处设置感应单元，也可以在电镀缸的入口处和出口处均设置感应单元。这里，在出口处设置感应单元的目的是：对电镀板传送速度的设定，只是一个理论值，在实际的板传送过程中，由于对板的传送速度并没有一个反馈验证过程，因此设定的板传送速度跟实际板的传送速度会有一定偏差，该偏差导致调节系统调节输入电流的值也是一个理论值，在实际操作过程中可能会有误差，这样就可能出现板已经全部退出，但输入电镀缸的电流仍然不为零而导致烧坏电镀缸的问题，电镀缸出口处设置感应器正好可以解决此问题：只要出口处的感应单元在设置的感应延迟时间内感应到不再有板退出，则告知调节系统将输入电流直接降到零，以避免烧坏电镀缸。
其中，所述感应单元可由至少一个感应器组成。也就是说，可将感应器仅设置于入口处、也可在入口处和出口处均设置，下面以在电镀缸的入口处和出口处分别设置两个感应器为例来进行说明。
本发明金手指电镀缸可以是电镍缸或电金缸，电镍缸、电金缸的结构分别如图1、2所示，在电镀缸入口处及出口处垂直于进板方向分别设置两个感应器，当感应器感应到板进入或不再有板进入电镀缸后，或感应到不再有板退出电镀缸后，告知调节系统控制电流变化，通过整流器逐步输入电镀缸进行金/镍的电镀，避免电金/镍缸内因板不满而电流过大造成面板烧焦的问题。
本发明金手指电镀缸自动输入电流的方法如图3所示，包括以下步骤：
步骤301、根据电镀所需参数得到输入电流升高率及输入电流降低率。
在电镀时所有与计算输入电流升高率及输入电流降低率有关的参数包括：电镀效率、金/镍密度、电镀厚度、电镀面积、金/镍电化当量、电镀时间等。
其中，板满缸时整流器所需输入电流的计算方法如下：
板满缸时整流器所需输入电流＝(电流密度×电镀面积)/电镀效率    (1)
其中，电流密度＝(金/镍密度×电镀厚度)/(金/镍电化学当量×电镀时间)，则根据公式(1)，得到板满缸时整流器输入电流的计算公式：
板满缸时整流器输入电流＝[(金/镍密度×电镀厚度×电镀面积)/(金/镍电化当量)×电镀时间)]/电镀效率     (2)
在实际生产中，电金/镍缸电流密度并不需要去计算，其范围已根据经验值设定了一个范围：电金缸电流密度一般为0.1～3ASD；电镍缸电流密度一般为0.5～10ASD。
生产时会参考过往生产相似电镀面积板所有电流密度做首板(即样板)，测金/镍厚度，根据测试值调整输入电流密度。对于没有参考标准的情况，则会在电金/镍缸电流密度范围内取一个值，一般取中值，根据公式(1)，得出整流器输入电流密度，再做首板，测金/镍厚，根据测试结果调整输入的实际电流值，即此处给出的是理论上的一个推导值，实际生产时会在上述金/镍缸电流密度范围内做调整。当然，电金/镍缸电流密度范围是根据理论推导出来的。
其中，电化当量指在电极上通过单位电量，电极反应形成产物之理论重量。通常以克/库仑或克/安时表示，金/镍电化学当量及金/镍密度为常数，金电化学当量为7.357克/安培小时，镍电化学当量为1.095克/安培小时；金密度为19.32克/立方厘米，镍密度为8.88克/立方厘米。
另外，板通过电镀缸所需时间为：电金/镍缸的长度除以板的传送速度得到的商。
对于电金缸来说，输入电流升高率和输入电流降低率相同，均通过公式(3)计算得出：
输入电流升高/降低率＝板满缸时整流器所需输入电流/板通过电镀缸所需时间    (3)
理论上，调节系统通过整流器根据输入电流升高率升高输入电流是一个均匀升高的过程，但实际输入电流时会有一个波动偏差，这个偏差会受到所输电流值大小的影响。输入电流值越大则相应的波动偏差越大，越易造成烧金手指的问题。因此对于电镍缸来说，由于初始输入电流比较大，所以升高输入电流时需进行以下操作：将板通过电镀缸的时间分为不同的几段，一般分为五段，为前面的几个时间段，一般为前四个时间段设定固定的输入电流升高率，前面有固定输入电流升高率的时间段内输入的总电流一般正好达到5安培。即：将板通过电镀缸的时间分为五段，前四段即前40秒的设定如下：前10秒，设定固定的输入电流升高率为1/10安培/秒，即从0安培开始，均匀升高输入电流，第10秒输入电流达到1安培；10-20秒，设定固定的输入电流升高率为1/5安培/秒，即从1安培开始，均匀升高输入电流，第20秒输入电流达到3安培；20-30秒，设定固定的输入电流升高率为1/10安培/秒，即从3安培开始，均匀升高输入电流，第30秒输入电流达到4安培；30-40秒，设定固定的输入电流升高率为1/10安培/秒，即从4安培开始，均匀升高输入电流，第40秒输入电流达到5安培。这样就给初始电流的输入设定了一个很小的输入范围，可以有效的降低其波动范围。这里，为前40秒所设定的电流值及输入电流升高率是在参考了实际单个金手指能承受的最大电流值后，适当修正调低后的一个输入值，一般为理论值的60-90％之间。所述前四段输入电流值的主要来源依据是所镀单个金手指的大小及实际做板时的经验值，一般情况下为固定值。
40秒以后的输入电流升高率的计算方法如公式(4)所示：
输入电流升高率＝(板满缸时整流器所需输入电流-5)/(板通过电镀缸所需时间-40)   (4)
电镍缸的输入电流降低率利用公式(3)来进行计算。
步骤302、垂直于进板方向在电镀缸入口处及出口处分别设置两个感应器，然后同时执行步骤303～步骤304，和步骤303′～步骤304′。
这里，所设置的感应器均与整流器的调节系统相连接。其中，电镀缸入口处的两个感应器用来感应板是否进入电镀缸，一旦有一个感应到板进口，则告知与其相连的调节系统根据进入电镀缸中板的面积来输入电流，随着进入电镀缸的板面积增大，输入电流也相应增大；电镀缸入口处的两个感应器还用来感应是否不再有板进入电镀缸，两个感应器均感应不到有板进入电镀缸，则告知与其相连的调节系统根据进入电镀缸中板的面积来输入电流，随着进入电镀缸的板面积减小，输入电流也相应减小。
这里，判断不再有板进入电镀缸的标准是感应延迟时间，即电镀缸入口处的两个感应器在设置的感应延迟时间内均未感应到有板进入，则判定为不再有板进入电镀缸，那么，感应器告知与其相连的调节系统根据进入电镀缸中板的面积来输入电流。感应延迟时间一般设置为3-5秒，具体根据实际情况在3-5秒左右浮动，较佳的取4秒。
电镀缸出口处所设置的感应器可以感应到不再有板退出电镀缸，同样，在设置的感应延迟时间内若电镀缸出口处所设置的两个感应器均感应不到有板退出，则告知调节系统通过整流器将输入电流直接降为零，以避免板已全部退出，但电镀缸内电流仍然不为零而烧坏电镀缸的情况。
另外，在电镀缸入口处设置两个感应器，是因为当两块板之间有间隔时，单个感应器会将后续没有板继续放入的情况同其混淆，导致感应器误判为没有板再进入。为提高感应的准确度设置两个感应器，设置两个感应器后，如果板与板之间有间隔，则第一个感应器未感应到，第二个感应器感应到后续有板进入，就不会出现误判已经没板进入的情况。在出口处设置两个感应器也是同样的道理，在此不再赘述。
步骤303、板放入电镀缸，电镀缸入口处的任一感应器感应到板进入电镀缸后，告知调节系统通过整流器根据输入电流升高率升高输入电流，直到输入电流达到板满缸时所需电流值，即满缸电流。
这里，根据电流变化率升高输入电流实际体现出来的是根据板进入电镀缸的面积来升高输入电流，因为输入电流升高率＝板满缸时整流器所需输入电流/板通过电镀缸所需时间，而板通过电镀缸所需时间＝电金/镍缸的长度/板的传送速度。
对于电金缸来说，升高输入电流时，从零安培开始，匀速升高输入电流升高率大小的电流，直到输入电流达到满缸电流。
对于电镍缸来说，从零安培开始，以1/10安培/秒均匀升高输入电流10秒，然后以1/5安培/秒均匀升高输入电流10秒后，然后以1/10安培/秒均匀升高输入电流20秒，最后以40秒以后的电流升高率均匀升高输入电流，直到输入电镍缸的电流达到满缸电流。
步骤304、电镀缸入口处的两个感应器均感应不到有板进入电镀缸后，告知调节系统通过整流器根据输入电流降低率降低输入电流，直到输入电流降到零后结束流程。
对于电金缸和电镍缸来说，降低输入电流时，均是从满缸电流开始，匀速降低各自输入电流降低率大小的电流，直到输入电流降为零。
步骤303′、板放入电镀缸后输入电流过程中，电镀缸出口处的两个感应器判断是否不再有板退出电镀缸，若是，则告知调节系统，执行步骤304′；否则判断是否不再有板退出，直到确认不再有板退出电镀缸。
步骤304′、调节系统判断输入电镀缸的电流是否为零，若不为零，则将输入电流直接降为零；否则不进行任何操作。
下面以电镍缸作为本发明的第一实施例来说明本发明的具体实施，本发明第一实施例的方法流程如图4所示，包括以下步骤：
步骤401、根据电镀所需参数得到输入电流升高率及输入电流降低率。
假定电镍缸电镀效率为80％，每块板金手指电镀面积20平方厘米，每块板的长为50厘米，六块板将装满整个缸，要求完成镍厚4微米，板的传送速度1.5米/分，电镍缸长3米，则各板通过电镍缸时间为2分钟，即120秒。
根据公式(2)得到电镍缸整流器输入电流为21.9安培。
根据公式(4)得到输入电流升高率为(21.9-5)/(120-40)安培/秒＝0.21安培/秒。
根据公式(3)得到输入电流降低率为21.9/120安培/秒。
步骤402、在电镍缸入口处及出口处垂直于进板方向分别设置两个感应器，然后同时执行步骤403～步骤404，和步骤403′～步骤404′。
步骤403、板放入电镍缸，电镍缸入口处的任一感应器感应到板进入电镍缸后，告知调节系统通过整流器根据输入电流升高率升高输入电流，直到输入电流达到满缸电流。
这里，升高输入电流时，从0安培开始，以1/10安培/秒均匀升高输入电流10秒，然后以1/5安培/秒均匀升高输入电流10秒后，然后以1/10安培/秒均匀升高输入电流20秒，最后以0.21安培/秒的输入电流升高率均匀升高输入电流，直到输入电镍缸的电流达到满缸电流21.9安培。
步骤404、电镍缸入口处的两个感应器均感应不到有板进入电镍缸后，告知调节系统通过整流器根据输入电流降低率降低输入电流，直到输入电流降到零后结束流程。
在这里，调节系统，以每秒降低21.9/120安培的速率向电镍缸输入电流，直到输入电流值降为零安培。
步骤403′、板放入电镀缸后输入电流过程中，电镍缸出口处的两个感应器判断是否不再有板退出电镍缸，若是，则告知调节系统执行步骤404′；否则判断是否不再有板退出电镍缸，直到确认不再有板退出电镍缸。
步骤404′、调节系统判断输入电镍缸的电流是否为零，若不为零，则将输入电流直接降为零；否则不进行任何操作。
下面以电金缸作为本发明的第一实施例来说明本发明的具体实施，本发明第二实施例的方法流程如图5所示，包括以下步骤：
步骤501、根据电镀所需参数得到输入电流升高率及输入电流降低率。
假定电金缸电镀效率为60％，每块板金手指电镀面积20平方厘米，每块板长为50厘米，四块板将装满整个缸，要求完成金厚0.8微米，板的传送速度1.5米/分，电金缸长2米，则各板通过电金缸时间为4/3分钟，即80秒。
根据公式(2)得到电金缸整流器输入电流为1.9安培。
根据公式(3)得到输入电流升高率及输入电流降低率均为1.9/80安培/秒。
步骤502、在电金缸入口处及出口处垂直于进板方向分别设置两个感应器，然后同时执行步骤503～步骤504，和步骤503′～步骤504′。
步骤503、板放入电金缸，电金缸入口处的任一感应器感应到板进入电金缸后，告知调节系统通过整流器根据输入电流升高率升高输入电流，直到输入电流达到满缸电流。
当板进入电金缸时，感应器感应到板进入电金缸，告知调节系统根据输入电流升高率输入电流，即调节系统，以每秒升高1.9/80安培的速率向电金缸输入电流，则板满缸时达到最大电流值1.9安培。
步骤504、电金缸入口处的两个感应器均感应不到有板进入电金缸后，告知调节系统通过整流器根据输入电流降低率降低输入电流，直到输入电流降到零后结束流程。
这里，调节系统，同样以每秒下降1.9/80安培的速率向电金缸输入电流，直到输入电流值降为零安培。
步骤503′、板放入电镀缸后输入电流过程中，电金缸出口处的两个感应器判断是否不再有板退出电金缸，若是，则告知调节系统执行步骤504′；否则判断是否不再有板退出电金缸，直到确认不再有板退出电金缸。
步骤504′、调节系统判断输入电金缸的电流是否为零，若不为零，则将输入电流直接降为零；否则不进行任何操作。
为实现上述方法，本发明还提出一种金手指电镀缸自动输入电流的装置，该装置的组成结构如图6所示，包括：输入电流升高率确定单元61、输入电流降低率计算单元62、感应单元63、输入电流调节单元64，其中，
输入电流升高率确定单元61，用于确定输入电流升高率。
这里，确定是指将板满缸时整流器所需输入电流除以板通过电金缸所需总时间得到输入电流升高率，或指将板通过电镍缸所需总时间分段，且为部分时间段设定固定的输入电流升高率，根据有固定输入电流升高率的时间段的输入电流及具体时间计算剩余时间段的输入电流升高率。一般将板通过电镀缸的时间分为五段，前四段即前40秒的设定如下：前10秒，设定固定的输入电流升高率为1/10安培/秒，即从0安培开始，均匀升高输入电流，第10秒输入电流达到1安培；10-20秒，设定固定的输入电流升高率为1/5安培/秒，即从1安培开始，均匀升高输入电流，第20秒输入电流达到3安培；20-30秒，设定固定的输入电流升高率为1/10安培/秒，即从3安培开始，均匀升高输入电流，第30秒输入电流达到4安培；30-40秒，设定固定的输入电流升高率为1/10安培/秒，即从4安培开始，均匀升高输入电流，第40秒输入电流达到5安培；40秒以后的输入电流升高率用公式(4)计算得到。
输入电流降低率计算单元62，用于将板满缸时整流器所需输入电流除以板通过电金缸所需总时间得到输入电流降低率。
这里，具体输入电流升高率、输入电流降低率的计算方法如前所述，在此不再赘述。
感应单元63，用于感应电镀缸中板的变化，并告知电流调节单元对输入电流进行调节；
感应单元63进一步包括进板感应单元631、及出板感应单元632，其中，
进板感应单元631，用于感应板进入电镀缸，并告知输入电流调节单元升高输入电流；还用于感应不再有板进入电镀缸，并告知输入电流调节单元从满缸电流开始降低输入电流；
出板感应单元632，用于感应不再有板退出电镀缸，并告知输入电流调节单元将输入电流直接降为零。
所述感应单元由至少一个感应器组成，一般在电镀缸的入口处设置两个感应器来实现进板感应单元631的功能，在出口处设置两个感应器来实现出板感应单元632的功能。
输入电流调节单元64，用于升高或降低输入电流。
这里，前面提到的调节系统即此处的输入电流调节单元64。
输入电流调节单元64进一步包括：输入电流升高单元641、输入电流降低单元642及输入电流归零单元643，其中，
输入电流升高单元641，用于升高输入电流，直到所输入的电流达到满缸电流；
输入电流降低单元642，用于从满缸电流开始降低输入电流，直到所输入的电流为零；
输入电流归零单元643，用于将输入电流直接降为零。
这里，具体升高输入电流、降低输入电流以及将输入电流归零的方法如前所述，在此不再赘述。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。