金线莲幼苗栽培基质及幼苗栽培方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200910308239.4

申请日:

2009.10.13

公开号:

CN102037892A

公开日:

2011.05.04

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情:

未缴年费专利权终止IPC(主分类):A01G 31/00申请日:20091013授权公告日:20120222终止日期:20161013|||授权|||实质审查的生效IPC(主分类):A01G 31/00申请日:20091013|||公开

IPC分类号:

A01G31/00

主分类号:

A01G31/00

申请人:

平和县绿林组织培养基地

发明人:

蔡慧群; 林顺长

地址:

363000 福建省漳州市平和县山格镇科技大楼

优先权:

专利代理机构:

厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204

代理人:

李雁翔

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内容摘要

本发明提供了一种金线莲幼苗栽培基质,它由主要包括以下重量份配比的组份经10~20天的发酵后制备:松皮粉10~20份、豆粕粉5~15份、植物腐烂物5~15份、泥碳土20~30份、细沙5~15份、珍珠岩5~15份、杏鲍菇渣5~15份、麦皮粉5~15份和用以润湿上述组份的水。本发明通过使用新配方的栽培基质,使金线莲可以在一个生长周期内无需追施营养肥料,只需日常加温、光照等即可,并且成活率高达95%以上。

权利要求书

1: 金线莲幼苗栽培基质, 它由主要包括以下重量份配比的组份经 10 ~ 20 天的发酵后 制备 : 松皮粉 10 ~ 20 份、 豆粕粉 5 ~ 15 份、 植物腐烂物 5 ~ 15 份、 泥碳土 20 ~ 30 份、 细 沙 5 ~ 15 份、 珍珠岩 5 ~ 15 份、 杏鲍菇渣 5 ~ 15 份、 麦皮粉 5 ~ 15 份和用以润湿上述组 份的水。
2: 根据权利要求 1 中所述的金线莲幼苗栽培基质, 其特征在于 : 它优选由以下重量份 配比的组份经 15 天发酵后制备 : 松皮粉 15 份、 豆粕粉 10 份、 植物腐烂物 10 份、 泥碳土 25 份、 细沙 10 份、 珍珠岩 10 份、 杏鲍菇渣 10 份、 麦皮粉 10 份和用以润湿上述组份的水。
3: 根据权利要求 1 或 2 中所述的金线莲幼苗栽培基质, 其特征在于 : 所述金线莲幼苗 为高度为 6 ~ 8cm 的大苗或高度为 2 ~ 3cm 的小苗。
4: 一种金线莲幼苗的栽培方法, 包括以下的步骤 : 1) 将金线莲幼苗在 0.1 ~ 0.3%消毒剂中浸泡 5 ~ 12 分钟 ; 2) 将消毒后的金线莲幼苗植入放置于栽培室内的权利要求 1 或 2 或 3 的金线莲幼苗栽 培基质中, 控制室内光照强度在 1000 ~ 1800Lx, 光照时间 8 ~ 10 小时 / 天, 空气相对湿度 在 65 ~ 85%, 室内温度在 25±1℃, 保持室内通风, 同时控制栽培基质湿润 ; 3) 在上述条件下培养 4 ~ 4.5 个月后, 收获金线莲成品。
5: 根据权利要求 4 中所述的金线莲幼苗的栽培方法, 其特征在于 : 所述消毒剂为多菌 灵或高锰酸钾的溶液。

说明书


金线莲幼苗栽培基质及幼苗栽培方法

    【技术领域】
     本发明涉及一种金线莲的栽培基质, 具体地涉及一种金线莲幼苗的栽培基质。背景技术 金线莲是我国传统中药, 药用价值很高, 具有强心、 消炎、 糖尿病、 肾炎、 膀胱炎、 重 症肌无力、 关节炎、 风湿等疾病的功能, 大量用于各种中药复方的生产中。金线莲主要分布 于我国东南沿海和东南亚地区, 其销量、 市场价格呈逐年上升的趋势。 金线莲喜阴凉、 潮湿, 其生长温度在 20 ~ 25℃, 光照约为正常光照的 1/3, 由于其对生长环境要求较高, 加上人们 常年的过度采收, 其自然资源呈日益枯竭的趋势, 在福建省, 金线莲已被列入福建省濒危药 用植物加以保护, 因此, 急需完善金线莲的人工栽培技术。
     CN100407897C 中公开了一种金线莲小苗的栽培技术, 其设施包括栽培室和室内有 序排列的苗盘架, 苗盘, 苗盘安置在苗盘架上 ; 栽培室可以是智能控制的或是遮荫网棚, 苗 盘架为 1 至多层的结构, 其规格与标准苗盘相适应 ; 栽培基质为灰藓或苔藓, 组培苗经过清 洗、 消毒后, 移栽在苗盘穴内的基质中, 而后合理控光、 喷水、 施肥、 控湿及控温培养一段时 间后, 收获金线莲成品。 该方法适应于集约规模栽培或零散栽培, 具有生产成本低, 产量高, 实施容易的特点。但是, 在依照上述方法培育金线莲的过程中, 需要在每间隔 5 ~ 7 天时喷 一次叶肥 (0.3%尿素 +0.1%磷酸二氢钾 ), 每间隔 10 ~ 15 天时浇一次肥料 ( 大豆浸出液 +0.3%混合肥 ), 不仅操作比较繁琐, 且操作中易引入外来污染破坏金线莲在移栽时所需的 消毒环境 ( 为提高成活率, 金线莲幼苗培养时需注意土壤的消毒和植株本身的消毒, 通常 使用多菌灵或高锰酸钾溶液消毒 ), 以致发生金线莲猝倒病, 导致小苗和大苗的成活率降 低; 另外, 该方法利用灰藓或苔藓作为金线莲的培养基, 容易造成植被破坏, 导致土壤沙化。
     发明内容 本发明的目的在于提供一种金线莲幼苗栽培基质, 以解决现有技术中存在的上述 问题。本发明通过使用新配方的栽培基质, 使金线莲可以在一个生长周期内无需追施营养 肥料, 只需日常加温、 光照等即可, 并且成活率高达 95%以上。
     本发明的另一目的是提供一种金线莲幼苗的栽培方法。
     本发明提供的技术方案如下 :
     金线莲幼苗栽培基质, 它由主要包括以下重量份配比的组份经 10 ~ 20 天的发酵 后制备 : 松皮粉 10 ~ 20 份、 豆粕粉 5 ~ 15 份、 植物腐烂物 5 ~ 15 份、 泥碳土 20 ~ 30 份、 细沙 5 ~ 15 份、 珍珠岩 5 ~ 15 份、 杏鲍菇渣 5 ~ 15 份、 麦皮粉 5 ~ 15 份和用以润湿上述 组份的水。
     本发明使用松皮粉、 豆粕粉、 植物腐烂物、 泥碳土、 细沙、 珍珠岩、 杏鲍菇渣和麦皮 粉作为金线莲幼苗栽培基质的原料, 这其中, 豆粕粉、 杏鲍菇渣和麦皮粉为食品采收或加工 产生的废料, 松皮粉由松木加工时产生的废料松皮经粉碎后获得, 而珍珠岩、 植物腐烂物、 泥碳土和细沙可以直接从周边环境中获取, 上述材料不仅成本低廉, 且容易获得。
     与现有的栽培基质消毒方式不同, 该栽培基质在经过 10 ~ 20 天的发酵后, 可基本 杀灭基质原料中含有的虫卵和好氧菌 ; 此外, 由于基质消毒过程未使用农药对基质进行消 毒, 还可降低栽培基质中的农药残留, 进而降低药材中的农药残留。
     该栽培基质模拟金线莲幼苗的自然生长环境, 这其中, 松皮粉和杏鲍菇渣用以模 拟自然环境中自然脱落的松皮和与金线莲伴生的菌种, 豆粕粉、 植物腐烂物、 麦皮粉和泥碳 土的有机质部分提供金线莲幼苗成长所需的养分, 细沙、 珍珠岩和泥碳土的泥土部分则用 于土壤改造, 调节土壤孔隙率, 减少板结现象, 并起到控制肥效和肥度的作用, 上述组份相 辅相成, 使金线莲在一个生长周期内无需追施任何肥料, 并基本排除由基质引起的病虫害 的干扰, 提高金线莲幼苗移植后的成活率, 降低金线莲猝倒病的发生率。
     本发明的一较佳实施方式中, 所述金线莲幼苗栽培基质优选由以下重量份配比的 组份经 15 天发酵后制备 : 松皮粉 15 份、 豆粕粉 10 份、 植物腐烂物 10 份、 泥碳土 25 份、 细沙 10 份、 珍珠岩 10 份、 杏鲍菇渣 10 份、 麦皮粉 10 份和用以润湿上述组份的水。
     本发明中所述的金线莲幼苗即可以是重量在 1g 左右 ( 高度为 6 ~ 8cm) 的大苗, 也可以是重量在 0.2g 左右 ( 高度为 2 ~ 3cm) 的小苗。
     上述金线莲幼苗栽培基质的制备方法如下, 将上述重量份配比的松皮粉、 豆粕粉、 植物腐烂物、 泥碳土、 细沙、 珍珠岩、 杏鲍菇渣和麦皮粉均匀混合后用水润湿, 在厌氧条件下 发酵 10 ~ 20 天以后获得。 一种金线莲幼苗的栽培方法, 包括以下的步骤 :
     1、 将金线莲幼苗在 0.1 ~ 0.3%消毒剂中浸泡 5 ~ 12 分钟 ;
     2、 将消毒后的金线莲幼苗植入放置于栽培室内的上述金线莲幼苗栽培基质中, 控 制室内光照强度在 1000 ~ 1800Lx, 光照时间 8 ~ 10 小时 / 天, 空气相对湿度在 65 ~ 85%, 室内温度在 25±1℃, 保持室内通风, 同时控制栽培基质湿润 ;
     3) 在上述条件下培养 4 ~ 4.5 个月后, 收获金线莲成品。
     本发明的一较佳实施方式中, 所述消毒剂为多菌灵或高锰酸钾的溶液。
     本发明中所述的金线莲成品是指可上市的鲜草。
     与现有技术相比, 本发明通过使用新配方的栽培基质, 使金线莲可以在一个生长 周期内无需追施营养肥料, 只需日常加温、 光照等即可, 不仅操作步骤大为简化, 且无需担 忧引入外来污染, 使幼苗成活率保持在 95%以上 ; 此外, 在使用上述基质培养金线莲的过 程中, 金线莲的生长周期也有所缩短, 从小苗培育至金线莲成品的时间大约需要 4.5 个月, 从大苗培育至金线莲成品的时间则仅需 4 个月, 人力成本和时间成本降低, 增加了项目投 资的回报率。
     具体实施方式
     实施例 1
     取松皮粉 15Kg、 豆粕粉 10Kg、 植物腐烂物 10Kg、 泥碳土 25Kg、 细沙 10Kg、 珍珠岩 10Kg、 杏鲍菇渣 10Kg、 麦皮粉 10Kg 均匀混合, 而后加入足以润湿上述组份的水, 在厌氧条件 下发酵 15 天, 获得金线莲幼苗栽培基质。
     在苗盘的底部铺设一层 3cm 的上述栽培基质, 而后将其放置入栽培室内。
     将平均高度在 2cm 左右的金线莲小苗 ( 福建产野生金线莲组培苗 ) 在 0.1%多菌灵溶液中浸泡 10 分钟 ;
     将消毒后的金线莲幼苗间隔 6 ~ 8cm 的距离植入上述栽培基质中, 控制栽培室内 光照强度在 1200Lx, 光照时间 9 小时 / 天, 空气相对湿度在 70%, 室内温度在 25℃, 并保持 室内通风 ; 并采用下述方式控制栽培基质湿度 : 干时浇水, 每次烧水应浇透, 同时控制基质 不积水。
     在上述条件下培养 4 个月后, 收获金线莲成品, 每株平均重量鲜草 2g, 平均高度为 15-20cm。
     金线莲小苗的成活率为 98%。
     实施例 2
     取松皮粉 10Kg、 豆粕粉 5Kg、 植物腐烂物 5Kg、 泥碳土 30Kg、 细沙 5Kg、 珍珠岩 15Kg、 杏鲍菇渣 15Kg、 麦皮粉 15Kg 均匀混合, 而后加入足以润湿上述组份的水, 在厌氧条件下发 酵 10 天, 获得金线莲幼苗栽培基质。
     在苗盘的底部铺设一层 2.5cm 的上述栽培基质, 而后放入栽培室内。
     将平均高度在 3cm 左右的金线莲小苗 ( 福建产野生金线莲组培苗 ) 在 0.2%高锰 酸钾溶液中浸泡 12 分钟 ;
     将消毒后的金线莲幼苗间隔 7 ~ 9cm 的距离植入上述栽培基质中, 控制栽培室内 光照强度在 1000Lx, 光照时间 10 小时 / 天, 空气相对湿度在 85%, 室内温度在 26℃, 并保持 室内通风 ; 并采用下述方式控制栽培基质湿度 : 干时浇水, 每次烧水应浇透, 同时控制基质 不积水。
     在上述条件下培养 3.8 个月后, 收获金线莲成品, 每株平均重量 1.7g, 平均高度为 13-18cm。
     金线莲小苗的成活率为 97.5%。
     实施例 3
     取松皮粉 20Kg、 豆粕粉 15Kg、 植物腐烂物 15Kg、 泥碳土 20Kg、 细沙 15Kg、 珍珠岩 5Kg、 杏鲍菇渣 5Kg、 麦皮粉 5Kg 均匀混合, 而后加入足以润湿上述组份的水, 在厌氧条件下 发酵 20 天, 获得金线莲幼苗栽培基质。
     在苗盘的底部铺设一层 3.5cm 的上述栽培基质, 而后放入栽培室内。
     将平均高度在 7cm 左右的金线莲大苗 ( 福建产野生金线莲组培苗 ) 在 0.3%高锰 酸钾溶液中浸泡 5 分钟 ;
     将消毒后的金线莲幼苗间隔 7 ~ 9cm 的距离植入上述栽培基质中, 控制栽培室内 光照强度在 1800Lx, 光照时间 8 小时 / 天, 空气相对湿度在 65%, 室内温度在 24℃, 并保持 室内通风 ; 并采用下述方式控制栽培基质湿度 : 干时浇水, 每次烧水应浇透, 同时控制基质 不积水。
     在上述条件下培养 3.4 个月后, 收获金线莲成品, 每株平均重量 1.5g, 平均高度为 12-17cm。
     金线莲大苗的成活率为 99.8%。
     上述实施例为本发明较佳的实施方式, 但本发明的实施方式并不受上述实施例的 限制, 其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、 修饰、 替代、 组合、 简化, 均应为等效的置换方式, 都包含在本发明的保护范围之内。5

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1、10申请公布号CN102037892A43申请公布日20110504CN102037892ACN102037892A21申请号200910308239422申请日20091013A01G31/0020060171申请人平和县绿林组织培养基地地址363000福建省漳州市平和县山格镇科技大楼72发明人蔡慧群林顺长74专利代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司35204代理人李雁翔54发明名称金线莲幼苗栽培基质及幼苗栽培方法57摘要本发明提供了一种金线莲幼苗栽培基质,它由主要包括以下重量份配比的组份经1020天的发酵后制备松皮粉1020份、豆粕粉515份、植物腐烂物515份、泥碳土2030份、细沙。

2、515份、珍珠岩515份、杏鲍菇渣515份、麦皮粉515份和用以润湿上述组份的水。本发明通过使用新配方的栽培基质,使金线莲可以在一个生长周期内无需追施营养肥料,只需日常加温、光照等即可,并且成活率高达95以上。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页CN102037892A1/1页21金线莲幼苗栽培基质,它由主要包括以下重量份配比的组份经1020天的发酵后制备松皮粉1020份、豆粕粉515份、植物腐烂物515份、泥碳土2030份、细沙515份、珍珠岩515份、杏鲍菇渣515份、麦皮粉515份和用以润湿上述组份的水。2根据权利要求1中所述的金线莲幼苗。

3、栽培基质,其特征在于它优选由以下重量份配比的组份经15天发酵后制备松皮粉15份、豆粕粉10份、植物腐烂物10份、泥碳土25份、细沙10份、珍珠岩10份、杏鲍菇渣10份、麦皮粉10份和用以润湿上述组份的水。3根据权利要求1或2中所述的金线莲幼苗栽培基质,其特征在于所述金线莲幼苗为高度为68CM的大苗或高度为23CM的小苗。4一种金线莲幼苗的栽培方法,包括以下的步骤1将金线莲幼苗在0103消毒剂中浸泡512分钟;2将消毒后的金线莲幼苗植入放置于栽培室内的权利要求1或2或3的金线莲幼苗栽培基质中,控制室内光照强度在10001800LX,光照时间810小时/天,空气相对湿度在6585,室内温度在251。

4、,保持室内通风,同时控制栽培基质湿润;3在上述条件下培养445个月后,收获金线莲成品。5根据权利要求4中所述的金线莲幼苗的栽培方法,其特征在于所述消毒剂为多菌灵或高锰酸钾的溶液。权利要求书CN102037892A1/3页3金线莲幼苗栽培基质及幼苗栽培方法技术领域0001本发明涉及一种金线莲的栽培基质,具体地涉及一种金线莲幼苗的栽培基质。背景技术0002金线莲是我国传统中药,药用价值很高,具有强心、消炎、糖尿病、肾炎、膀胱炎、重症肌无力、关节炎、风湿等疾病的功能,大量用于各种中药复方的生产中。金线莲主要分布于我国东南沿海和东南亚地区,其销量、市场价格呈逐年上升的趋势。金线莲喜阴凉、潮湿,其生长温。

5、度在2025,光照约为正常光照的1/3,由于其对生长环境要求较高,加上人们常年的过度采收,其自然资源呈日益枯竭的趋势,在福建省,金线莲已被列入福建省濒危药用植物加以保护,因此,急需完善金线莲的人工栽培技术。0003CN100407897C中公开了一种金线莲小苗的栽培技术,其设施包括栽培室和室内有序排列的苗盘架,苗盘,苗盘安置在苗盘架上;栽培室可以是智能控制的或是遮荫网棚,苗盘架为1至多层的结构,其规格与标准苗盘相适应;栽培基质为灰藓或苔藓,组培苗经过清洗、消毒后,移栽在苗盘穴内的基质中,而后合理控光、喷水、施肥、控湿及控温培养一段时间后,收获金线莲成品。该方法适应于集约规模栽培或零散栽培,具有。

6、生产成本低,产量高,实施容易的特点。但是,在依照上述方法培育金线莲的过程中,需要在每间隔57天时喷一次叶肥03尿素01磷酸二氢钾,每间隔1015天时浇一次肥料大豆浸出液03混合肥,不仅操作比较繁琐,且操作中易引入外来污染破坏金线莲在移栽时所需的消毒环境为提高成活率,金线莲幼苗培养时需注意土壤的消毒和植株本身的消毒,通常使用多菌灵或高锰酸钾溶液消毒,以致发生金线莲猝倒病,导致小苗和大苗的成活率降低;另外,该方法利用灰藓或苔藓作为金线莲的培养基,容易造成植被破坏,导致土壤沙化。发明内容0004本发明的目的在于提供一种金线莲幼苗栽培基质,以解决现有技术中存在的上述问题。本发明通过使用新配方的栽培基质。

7、,使金线莲可以在一个生长周期内无需追施营养肥料,只需日常加温、光照等即可,并且成活率高达95以上。0005本发明的另一目的是提供一种金线莲幼苗的栽培方法。0006本发明提供的技术方案如下0007金线莲幼苗栽培基质,它由主要包括以下重量份配比的组份经1020天的发酵后制备松皮粉1020份、豆粕粉515份、植物腐烂物515份、泥碳土2030份、细沙515份、珍珠岩515份、杏鲍菇渣515份、麦皮粉515份和用以润湿上述组份的水。0008本发明使用松皮粉、豆粕粉、植物腐烂物、泥碳土、细沙、珍珠岩、杏鲍菇渣和麦皮粉作为金线莲幼苗栽培基质的原料,这其中,豆粕粉、杏鲍菇渣和麦皮粉为食品采收或加工产生的废料。

8、,松皮粉由松木加工时产生的废料松皮经粉碎后获得,而珍珠岩、植物腐烂物、泥碳土和细沙可以直接从周边环境中获取,上述材料不仅成本低廉,且容易获得。说明书CN102037892A2/3页40009与现有的栽培基质消毒方式不同,该栽培基质在经过1020天的发酵后,可基本杀灭基质原料中含有的虫卵和好氧菌;此外,由于基质消毒过程未使用农药对基质进行消毒,还可降低栽培基质中的农药残留,进而降低药材中的农药残留。0010该栽培基质模拟金线莲幼苗的自然生长环境,这其中,松皮粉和杏鲍菇渣用以模拟自然环境中自然脱落的松皮和与金线莲伴生的菌种,豆粕粉、植物腐烂物、麦皮粉和泥碳土的有机质部分提供金线莲幼苗成长所需的养分。

9、,细沙、珍珠岩和泥碳土的泥土部分则用于土壤改造,调节土壤孔隙率,减少板结现象,并起到控制肥效和肥度的作用,上述组份相辅相成,使金线莲在一个生长周期内无需追施任何肥料,并基本排除由基质引起的病虫害的干扰,提高金线莲幼苗移植后的成活率,降低金线莲猝倒病的发生率。0011本发明的一较佳实施方式中,所述金线莲幼苗栽培基质优选由以下重量份配比的组份经15天发酵后制备松皮粉15份、豆粕粉10份、植物腐烂物10份、泥碳土25份、细沙10份、珍珠岩10份、杏鲍菇渣10份、麦皮粉10份和用以润湿上述组份的水。0012本发明中所述的金线莲幼苗即可以是重量在1G左右高度为68CM的大苗,也可以是重量在02G左右高度。

10、为23CM的小苗。0013上述金线莲幼苗栽培基质的制备方法如下,将上述重量份配比的松皮粉、豆粕粉、植物腐烂物、泥碳土、细沙、珍珠岩、杏鲍菇渣和麦皮粉均匀混合后用水润湿,在厌氧条件下发酵1020天以后获得。0014一种金线莲幼苗的栽培方法,包括以下的步骤00151、将金线莲幼苗在0103消毒剂中浸泡512分钟;00162、将消毒后的金线莲幼苗植入放置于栽培室内的上述金线莲幼苗栽培基质中,控制室内光照强度在10001800LX,光照时间810小时/天,空气相对湿度在6585,室内温度在251,保持室内通风,同时控制栽培基质湿润;00173在上述条件下培养445个月后,收获金线莲成品。0018本发明。

11、的一较佳实施方式中,所述消毒剂为多菌灵或高锰酸钾的溶液。0019本发明中所述的金线莲成品是指可上市的鲜草。0020与现有技术相比,本发明通过使用新配方的栽培基质,使金线莲可以在一个生长周期内无需追施营养肥料,只需日常加温、光照等即可,不仅操作步骤大为简化,且无需担忧引入外来污染,使幼苗成活率保持在95以上;此外,在使用上述基质培养金线莲的过程中,金线莲的生长周期也有所缩短,从小苗培育至金线莲成品的时间大约需要45个月,从大苗培育至金线莲成品的时间则仅需4个月,人力成本和时间成本降低,增加了项目投资的回报率。具体实施方式0021实施例10022取松皮粉15KG、豆粕粉10KG、植物腐烂物10KG。

12、、泥碳土25KG、细沙10KG、珍珠岩10KG、杏鲍菇渣10KG、麦皮粉10KG均匀混合,而后加入足以润湿上述组份的水,在厌氧条件下发酵15天,获得金线莲幼苗栽培基质。0023在苗盘的底部铺设一层3CM的上述栽培基质,而后将其放置入栽培室内。0024将平均高度在2CM左右的金线莲小苗福建产野生金线莲组培苗在01多菌说明书CN102037892A3/3页5灵溶液中浸泡10分钟;0025将消毒后的金线莲幼苗间隔68CM的距离植入上述栽培基质中,控制栽培室内光照强度在1200LX,光照时间9小时/天,空气相对湿度在70,室内温度在25,并保持室内通风;并采用下述方式控制栽培基质湿度干时浇水,每次烧水。

13、应浇透,同时控制基质不积水。0026在上述条件下培养4个月后,收获金线莲成品,每株平均重量鲜草2G,平均高度为1520CM。0027金线莲小苗的成活率为98。0028实施例20029取松皮粉10KG、豆粕粉5KG、植物腐烂物5KG、泥碳土30KG、细沙5KG、珍珠岩15KG、杏鲍菇渣15KG、麦皮粉15KG均匀混合,而后加入足以润湿上述组份的水,在厌氧条件下发酵10天,获得金线莲幼苗栽培基质。0030在苗盘的底部铺设一层25CM的上述栽培基质,而后放入栽培室内。0031将平均高度在3CM左右的金线莲小苗福建产野生金线莲组培苗在02高锰酸钾溶液中浸泡12分钟;0032将消毒后的金线莲幼苗间隔79。

14、CM的距离植入上述栽培基质中,控制栽培室内光照强度在1000LX,光照时间10小时/天,空气相对湿度在85,室内温度在26,并保持室内通风;并采用下述方式控制栽培基质湿度干时浇水,每次烧水应浇透,同时控制基质不积水。0033在上述条件下培养38个月后,收获金线莲成品,每株平均重量17G,平均高度为1318CM。0034金线莲小苗的成活率为975。0035实施例30036取松皮粉20KG、豆粕粉15KG、植物腐烂物15KG、泥碳土20KG、细沙15KG、珍珠岩5KG、杏鲍菇渣5KG、麦皮粉5KG均匀混合,而后加入足以润湿上述组份的水,在厌氧条件下发酵20天,获得金线莲幼苗栽培基质。0037在苗盘。

15、的底部铺设一层35CM的上述栽培基质,而后放入栽培室内。0038将平均高度在7CM左右的金线莲大苗福建产野生金线莲组培苗在03高锰酸钾溶液中浸泡5分钟;0039将消毒后的金线莲幼苗间隔79CM的距离植入上述栽培基质中,控制栽培室内光照强度在1800LX,光照时间8小时/天,空气相对湿度在65,室内温度在24,并保持室内通风;并采用下述方式控制栽培基质湿度干时浇水,每次烧水应浇透,同时控制基质不积水。0040在上述条件下培养34个月后,收获金线莲成品,每株平均重量15G,平均高度为1217CM。0041金线莲大苗的成活率为998。0042上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。说明书。

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