一种花生地膜覆盖栽培新方法及其播种机具.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200910148858.1

申请日:

2009.06.06

公开号:

CN101589675A

公开日:

2009.12.02

当前法律状态:

驳回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):A01G 1/00申请公布日:20091202|||实质审查的生效|||公开

IPC分类号:

A01G1/00; A01B79/00; A01C7/00; A01G13/02

主分类号:

A01G1/00

申请人:

蔡长久; 青岛农业大学

发明人:

蔡长久; 王铭伦; 孙奎香; 王月福; 郑芝荣; 赵长星

地址:

266700山东省平度市常州路210号花生科研所

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

一种花生地膜覆盖栽培新方法及其播种机具涉及农业技术领域之花生地膜覆盖栽培新方法。其包括整地播种,特征在于,于垄面2覆膜3之上沿二个种植行4压沟5,沟中覆土6,压沟种植垄1之上垄面2其横剖面轮廓线呈似“W”形。本发明所产生的积极效果是,于垄面覆膜上压沟覆土,种子发芽可自行破膜出苗,省略了人工破膜放苗,不破坏膜下墒情及膜下土壤环境。种植行压沟覆土刮风吹不走,小雨可降入沟内不流失,并可沿膜孔渗入膜下滴灌,使无效降雨变为有效利用。变花生植株基部平垄面为凹形立体垄面,有利于基部第一、二对侧枝的发育和结实。因而本发明上述因素更有利于增产。

权利要求书

1、  一种花生地膜覆盖栽培新方法,包括常规犁耕耙匀、平整土地、机械播种,将起垄、施肥、播种、喷药、覆膜一次完成,其特征是,
a、于垄面(2)覆膜(3)之上沿二个种植行(4)压沟(5),沟中覆土(6),压沟种植垄(1)之上垄面(2)其横剖面轮廓线呈似“W”形,
b、幼苗子叶期自行破膜出苗,免人工破膜放苗、免铲土压膜、免清棵,生长期免中耕、免除草。

2、
  根据权利要求1所述一种花生地膜覆盖栽培新方法,其特征是,所述于垄面(2)覆膜(3)之上沿二个种植行(4)压沟(5),其沟深为1-3cm,覆土厚2-4cm。

3、
  根据权利要求1或2所述一种花生地膜覆盖栽培新方法,其播种机具包括机架、起垄装置、施肥装置、播种装置、喷药装置、以覆膜装置,其特征是,于展膜辊(7)之后设置一对处于二个种植行(4)上方的压沟轮(8),其后设置有沟内覆土装置。

4、
  根据权利要求3所述一种花生地膜覆盖栽培新方法,其播种机具特征在于,所述沟内覆土装置包括处于压沟轮(8)之后的一对覆土滚筒(9),滚筒之内表面具有多块螺旋导料板(10),覆土滚筒之外侧开口靠近覆土圆盘(11)。

说明书

一种花生地膜覆盖栽培新方法及其播种机具
技术领域
本发明涉及农业技术领域,主要涉及农作物栽培方法,具体涉及一种花生地膜覆盖栽培新方法及其播种机具。
背景技术
地膜覆盖技术由国外引进推广已有三十多年,先是在蔬菜种植上试验推广,后逐渐试验扩大到花生、小麦、玉米、棉花、早稻、甜菜等大田作物,地膜覆盖具有明显的增温保墒作用,可创造有利于种子发芽期和作物生长期的土壤环境,可改善和创造有利于作物生长的光照条件等,因而成为一种有效的增产技术。随着该技术的不断推广应用,各地区根据各自当地的气候、土壤、不同种植作物等情况差异对该项技术均予以不断的改进、完善、和配套,同时也还在不断的发现新问题,探讨新措施。
目前,花生地膜覆盖栽培技术已较成熟,大部分地区已实现了机械化播种,相配套的播种机具已基本定型,起垄覆膜、一垄二行,种植和栽培管理技术也已基本形成规范。尽管如此,现有花生地膜栽培技术仍然存有不足之处:其一是需人工及时破膜放苗,否则易造成烧苗,而人工开孔破膜孔开的大则易造成跑墒,破坏膜下土壤环境,孔开的小则易产生膜下压枝生长,造成减产;其二是春季干旱少雨,覆膜种植垄易使稀有小雨白白流失,不能使无效降雨变为有效利用,亦曾有人在膜上覆土,以期保住雨水和让子叶自行破膜出苗,但因春季风大,膜上覆土则很易被风刮跑;其次第三,是目前的种植垄垄面是平的,这并非是花生生长结果增产的最佳土壤物理环境,也一定程度的影响了增产潜力的进一步发挥。
发明内容
本发明之目的在于,是基于现有技术之不足之处,分析其产生原因机理,从而提供一种花生地膜覆盖栽培新方法及其播种机具,对花生地膜栽培技术予以重大革新,使增产上一个新台阶。
为达上述发明目的,所采取的技术措施是:一种花生地膜覆盖栽培新方法,包括常规犁耕耙匀、平整土地、机械播种,将起垄、施肥、播种、喷药、覆膜一次完成,其特征在于,于垄面2覆膜3之上沿二个种植行4压沟5,沟中覆土6,压沟后种植垄1之上垄面2其横剖面轮廓线呈似“W”形。所述压沟5,其沟深为1-3cm,覆土厚2-4cm。
实现上述花生地膜覆盖栽培新方法的播种机具包括机架、起垄装置、施肥装置、播种装置、喷药装置、及覆膜装置,特征在于,于展膜辊7之后设有一对处于二种植行4上方的压沟轮8,以及沟内覆土装置。沟内覆土装置包括处于压沟轮8之后的一对覆土滚筒9,滚筒之内表面具有多块螺旋导料板10。
本发明所产生的积极效果是,于垄面覆膜之上沿种植行压沟覆土,使种子发芽后可自行破膜出苗,无需人工破膜放苗和铲土压膜,花生子叶节均能升出土面,使所有分枝都在膜上生长,无膜下压枝现象,有效避免了压枝减产。不破坏膜下墒情及膜下土壤环境,可减少膜孔土壤水分蒸发面积70%左右。压沟覆土风刮不走,无效小雨不流失,被覆土吸纳存储,并可沿膜孔渗入膜下土内,成膜下滴灌,使无效降雨变为有效利用,大大减轻了干旱协迫所造成的减产。改变花生植株基部平垄面为凹形立体垄面,使高节位果针入土距离缩短,结果范围扩大,结果数增多,更适应花生本身的分枝、开花和结果习性,基部分枝发生早而多,各级分枝基部节位结果优势发挥好。以上效果均有利于增产。
附图说明
附图1现有地膜覆盖栽培种植垄似梯形剖面示意图
附图2本发明地膜覆盖栽培种植垄其上垄面横剖面轮廓线似“W”形示意图
附图3本发明播种机其压沟轮及覆土滚筒部分构造主视图
附图4本发明播种机其压沟轮及覆土滚筒部分构造俯视图
具体实施方式
由附图2给出了本发明的一种具体实施方式,它是对附图1所示现有地膜覆盖栽培技术的一种重大革新改进,现有花生地膜覆盖栽培技术其种植垄横剖面呈似梯形,正如背景技术所分析的现有栽培技术存有诸多限制增产的因素。
由附图2所示为本发明一种花生地膜覆盖栽培新方法,包括按常规进行犁耕耙匀、平整土地,采用机械播种,将起垄、施肥、播种、喷药、覆膜一次完成,栽培规格一般为垄底宽80cm,垄面宽50-60cm,垄面浅播,一垄二行,行距25-30cm,穴距15-20cm,本发明的特征在于,于种植垄垄面2覆膜3之上沿二个种植行4压沟5,沟中覆土6,压沟后种植垄1之上垄面2其横剖面轮廓线呈似“W”形,故本发明可简称之为“W”覆膜栽培法。本栽培新方法可使栽培管理简易化,即子叶可自行破膜出苗,免人工破膜放苗,免铲土压膜,免清棵,生长期免中耕、免除草。所述于垄面2覆膜3之上沿二个种植行4压沟5,其沟深为1-3cm,覆土厚2-4cm。
实现上述花生地膜覆盖栽培新方法的播种机具包括机架、起垄装置、施肥装置、播种装置、喷药装置、及覆膜装置,其特征是,于展膜辊7之后设置一对处于二个种植行4上方的压沟轮8以及沟内覆土装置,该沟内覆土装置为处于压沟轮8之后的一对覆土滚筒9,滚筒内表面具有多块螺旋导料板10,二覆土滚筒之外侧开口靠近覆土圆盘11。附图3为本发明播种机其压沟轮及覆土滚筒部分构造主视图,附图4为本发明播种机具其压沟轮及覆土滚筒部分构造俯视图。图中标记16为中部筑垄铲,15为放膜辊,7为展膜辊,14为压膜轮,11为覆土圆盘,机架中部纵杆12其前端与机架横梁铰链,其后依次安装一对压沟轮8和一对覆土滚筒9,一对压沟轮8经横向连接杆13连接于纵杆12上,并加设扭簧(未示),使之成弹性支撑,仿形压沟。二个覆土滚筒9分别与一个圆环17通过连接杆18固接,二个圆环17其中心轴孔装于纵杆12端部之丁字轴上,圆环17与覆土滚筒9同步滚动,圆环17与覆土滚筒9相间隔开处与其前压沟轮8相对应,覆土滚筒内表面具有3块螺旋导料板10,二滚筒外侧开口靠近覆土圆盘11,覆土圆盘11一边覆土压膜,一边让部分土进入覆土滚筒9内,并沿滚筒螺旋导料板由滚筒9之另一端开口排出,为压沟5覆土。
本发明栽培新方法同样也适应于人工覆膜播种。

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一种花生地膜覆盖栽培新方法及其播种机具涉及农业技术领域之花生地膜覆盖栽培新方法。其包括整地播种,特征在于,于垄面2覆膜3之上沿二个种植行4压沟5,沟中覆土6,压沟种植垄1之上垄面2其横剖面轮廓线呈似“W”形。本发明所产生的积极效果是,于垄面覆膜上压沟覆土,种子发芽可自行破膜出苗,省略了人工破膜放苗,不破坏膜下墒情及膜下土壤环境。种植行压沟覆土刮风吹不走,小雨可降入沟内不流失,并可沿膜孔渗入膜下滴灌。

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