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一种花生地膜覆盖栽培新方法及其播种机具涉及农业技术领域之花生地膜覆盖栽培新方法。其包括整地播种,特征在于,于垄面2覆膜3之上沿二个种植行4压沟5,沟中覆土6,压沟种植垄1之上垄面2其横剖面轮廓线呈似“W”形。本发明所产生的积极效果是,于垄面覆膜上压沟覆土,种子发芽可自行破膜出苗,省略了人工破膜放苗,不破坏膜下墒情及膜下土壤环境。种植行压沟覆土刮风吹不走,小雨可降入沟内不流失,并可沿膜孔渗入膜下滴灌。