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1、10申请公布号CN104152881A43申请公布日20141119CN104152881A21申请号201410358713522申请日20140727C23C18/40200601H05K3/0020060171申请人烟台恒迪克能源科技有限公司地址264760山东省烟台市高新区航天路101号烟台市大学生创业园C109室72发明人修建东刘方旭54发明名称一种印刷线路板化学镀铜液57摘要本发明公开了一种印刷线路板化学镀铜液，包括以下质量份的原料五水硫酸铜1015份、次磷酸钠3035份、硼酸1015份、络合剂1218份、稳定剂00501份、催化剂0515份、表面活性剂00501份、氢氧化钠151。
2、8份、去离子水300320份。采用以次磷酸钠为主还原剂，加以五水硫酸铜、硼酸、络合剂、稳定剂、催化剂、表面活性剂和氢氧化钠，制成化学镀铜液，稀释后用于印刷线路板进行化学镀铜，达到活化的印刷线路板非导体表面的金属化和印刷线路板孔内金属化的效果。具有工艺参数范围宽，镀液寿命长，且无有害的甲醛蒸汽的优点。51INTCL权利要求书1页说明书3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页10申请公布号CN104152881ACN104152881A1/1页21一种印刷线路板化学镀铜液，其特征是所述的一种印刷线路板化学镀铜液包括以下质量份的原料五水硫酸铜1015份、次磷酸钠3。
3、035份、硼酸1015份、络合剂1218份、稳定剂00501份、催化剂0515份、表面活性剂00501份、氢氧化钠1518份、去离子水300320份。2根据权利要求1所述的一种印刷线路板化学镀铜液，其特征是所述的一种印刷线路板化学镀铜液的制备方法是向带有搅拌器的容器中加入质量份为300320份的去离子水，开启搅拌，依次加入质量份为1015份的五水硫酸铜、质量份为3035份的次磷酸钠、质量份为1015份的硼酸、质量份为1218份的络合剂、质量份为00501份的稳定剂、质量份为0515份的催化剂、质量份为00501份的表面活性剂、质量份为1518份的氢氧化钠，以转速100转/分钟进行搅拌分散051。
4、小时，停止搅拌，出料即得所述的印刷线路板化学镀铜液。3根据权利要求1所述的一种印刷线路板化学镀铜液，其特征是所述的络合剂是氨三乙酸钠、柠檬酸钠、酒石酸钾钠、N羟乙基乙二胺三乙酸钠、三乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或一种以上；所述的稳定剂是2巯基苯并噻唑、2,2联吡啶、对苯磺酰胺和二乙基二硫代氨基甲酸钠中的任一种；所述的催化剂优选六水硫酸镍和氯化钯；所述的表面活性剂是聚乙二醇或聚乙二醇硫醚。权利要求书CN104152881A1/3页3一种印刷线路板化学镀铜液技术领域0001本发明涉及化学镀铜技术领域，尤指一种印刷线路板化学镀铜液。背景技术0002化学镀铜在电子工业中应用广泛，用化学镀铜使活化的非导体。
5、表面导电后可以制造通孔的双面或多面印刷线路板，印刷线路板是“电子系统产品之母”，在化学镀铜基础上电镀加厚铜层，可确保其可焊性、保护性、导电性、耐磨性，目前在电子工业中使用最广泛的是以甲醛为还原剂的体系，由于该工艺存在镀速较低、镀液稳定性差且挥发的甲醛蒸汽对人体及环境有害,因而急需寻找新的还原剂作为甲醛的替代物。以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜具有工艺参数范围宽，镀液寿命长，且无有害的甲醛蒸汽，是取代甲醛化学镀铜的的理想还原剂。发明内容0003本发明一种印刷线路板化学镀铜液，其特征在于，采用以次磷酸钠为主还原剂，加以五水硫酸铜、硼酸、络合剂、稳定剂、催化剂、表面活性剂和氢氧化钠，制成化学镀铜液，稀释。
6、后用于印刷线路板进行化学镀铜，实现活化的印刷线路板非导体表面的金属化和印刷线路板孔内金属化之目的。0004为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为一种印刷线路板化学镀铜液包括以下质量份的原料五水硫酸铜1015份、次磷酸钠3035份、硼酸1015份、络合剂1218份、稳定剂00501份、催化剂0515份、表面活性剂00501份、氢氧化钠1518份、去离子水300320份；进一步的，所述的络合剂是氨三乙酸钠、柠檬酸钠、酒石酸钾钠、N羟乙基乙二胺三乙酸钠、三乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或一种以上；所述的稳定剂是2巯基苯并噻唑、2,2联吡啶、对苯磺酰胺和二乙基二硫代氨基甲酸钠中的任一种；所述的催化剂优选。
7、六水硫酸镍和氯化钯；所述的表面活性剂是聚乙二醇或聚乙二醇硫醚。0005本发明一种印刷线路板化学镀铜液的制备方法是向带有搅拌器的容器中加入质量份为300320份的去离子水，开启搅拌，依次加入质量份为1015份的五水硫酸铜、质量份为3035份的次磷酸钠、质量份为1015份的硼酸、质量份为1218份的络合剂、质量份为00501份的稳定剂、质量份为0515份的催化剂、质量份为00501份的表面活性剂、质量份为1518份的氢氧化钠，以转速100转/分钟进行搅拌分散051小时，停止搅拌，出料即得所述的印刷线路板化学镀铜液。0006使用时，将印刷线路板化学镀铜液与去离子水按1253的比例进行稀释后，调节稀释。
8、后镀铜液体系PH值为1011，于6070对活化过的印刷线路板进行化学镀铜使用。说明书CN104152881A2/3页40007本发明的优点和特点是采用以次磷酸钠为主还原剂，加以五水硫酸铜、硼酸、络合剂、稳定剂、催化剂、表面活性剂和氢氧化钠，制成化学镀铜液，稀释后用于印刷线路板进行化学镀铜，达到活化的印刷线路板非导体表面的金属化和印刷线路板孔内金属化的效果。具有工艺参数范围宽，镀液寿命长，且无有害的甲醛蒸汽的优点。具体实施方式0008实施例1一种印刷线路板化学镀铜液包括以下质量份的原料五水硫酸铜1500克、次磷酸钠3500克、硼酸1000克、柠檬酸钠络合剂1600克、稳定剂对苯磺酰胺5克、氯化钯。
9、催化剂150克、聚乙二醇表面活性剂10克、氢氧化钠1800克、去离子水32千克；其制备方法是向带有搅拌器的容器中加入质量份为32千克的去离子水，开启搅拌，依次加入质量份为1500克的五水硫酸铜、质量份为3500克的次磷酸钠、质量份为1000克的硼酸、质量份为1600克的柠檬酸钠络合剂、质量份为5克的稳定剂对苯磺酰胺、质量份为150克的氯化钯催化剂、质量份为10克的聚乙二醇表面活性剂、质量份为1800克的氢氧化钠，以转速100转/分钟进行搅拌分散1小时，停止搅拌，出料即得所述的印刷线路板化学镀铜液。0009实施例2一种印刷线路板化学镀铜液包括以下质量份的原料五水硫酸铜1300克、次磷酸钠3200。
10、克、硼酸1200克、酒石酸钾钠1200克、稳定剂2巯基苯并噻唑8克、六水硫酸镍催化剂90克、聚乙二醇表面活性剂8克、氢氧化钠1700克、去离子水31千克；其制备方法是向带有搅拌器的容器中加入质量份为31千克的去离子水，开启搅拌，依次加入质量份为1300克的五水硫酸铜、质量份为3200克的次磷酸钠、质量份为1200克的硼酸、质量份为1200克的酒石酸钾钠、质量份为8克的稳定剂2巯基苯并噻唑、质量份为90克的六水硫酸镍催化剂、质量份为8克的聚乙二醇表面活性剂、质量份为1700克的氢氧化钠，以转速100转/分钟进行搅拌分散50，出料即得所述的印刷线路板化学镀铜液。0010实施例3一种印刷线路板化学镀。
11、铜液包括以下质量份的原料五水硫酸铜1000克、次磷酸钠3000克、硼酸1500克、N羟乙基乙二胺三乙酸钠络合剂1200克、三异丙醇胺络合剂600克、二乙基二硫代氨基甲酸钠稳定剂10克、六水硫酸镍催化剂50克、聚乙二醇硫醚表面活性剂5克、氢氧化钠1500克、去离子水30千克；其制备方法是向带有搅拌器的容器中加入质量份为30千克的去离子水，开启搅拌，依次加入质量份为1000克的五水硫酸铜、质量份为3000克的次磷酸钠、质量份为1500克的硼酸、质量份为1200克的N羟乙基乙二胺三乙酸钠络合剂、质量份为600克的三异丙醇胺络合剂600克、质量份为10克的二乙基二硫代氨基甲酸钠稳定剂、质量份为50克的六水硫酸镍催化剂、质量份为5克的聚乙二醇硫醚表面活性剂、质量份为1500克的氢氧化钠，以转速100转/分钟进行搅拌分散05小时，停止搅拌，出料即得所述的印刷线路板化学镀铜液。600克以上所述，实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本发明的技术方说明书CN104152881A3/3页5案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。说明书CN104152881A。