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1、10申请公布号CN104157383A43申请公布日20141119CN104157383A21申请号201410305390322申请日20140627H01C7/0420060171申请人句容市博远电子有限公司地址212423江苏省镇江市句容市后白镇张庙工业区句容市博远电子有限公司72发明人王梅凤74专利代理机构南京苏高专利商标事务所普通合伙32204代理人王云54发明名称一种添加分子银的热敏电阻57摘要本发明公开了一种添加分子银的热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分MN2O33050、CO2O3520、NI2O34070和分子银107。本发明的热敏电阻材料线性较好，可以很方便应。
2、用在测温行业，原有技术锰、钴、镍三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到39004100K，则电阻率只能做到5020KMM，现加入分子银后B值可做到39004100K，电阻率200400KMM，可在较宽温度范围内使用；因电阻率与B值较适中，可在较宽的范围内作为温度补偿，可以满足特殊客户使用，且具有较强的稳定性。51INTCL权利要求书1页说明书3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页10申请公布号CN104157383ACN104157383A1/1页21一种添加分子银的热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分MN2O33050、CO2O3520、。
3、NI2O34070和分子银107。2根据权利要求1所述的添加分子银的热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分MN2O33240、CO2O31015、NI2O34050和分子银473根据权利要求1所述的添加分子银的热敏电阻，其特征在于，各成分的重量百分比分别为MN2O335、CO2O310、NI2O349和分子银6。4根据权利要求1所述的添加分子银的热敏电阻，其特征在于，所述热敏电阻材料的电阻率为200400KMM，材料常数B为39004100K。5权利要求1所述的添加分子银的热敏电阻的制备方法，其特征在于，包括如下步骤1陶瓷浆料制备首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、。
4、粘合剂、分散剂配成浆料；2流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为2070M的膜，然后环形传送并经烘箱以3060烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；3制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；4划片，根据阻值需求划成所需尺寸即得。6根据权利要去5所述的添加分子银的热敏电阻的制备方法，其特征在于，步骤1中，粉料乙醇粘合剂分散剂的重量比30505070510。7根据权利要求6所述的添加分子银的热敏电阻的制备方法，其特征在于，所述的粘合剂为CK24，分散剂BYK110。权利要求书CN104157383A1/3页3一种添加分子银的热。
5、敏电阻技术领域0001本发明涉及一种热敏电阻材料，具体说涉及一种添加分子银的热敏电阻。背景技术0002NTCNEGATIVETEMPERATURECOEFCIENT，负的温度系数热敏电阻材料一般是由过渡金属氧化物粉末烧结而成，现有的过渡金属氧化物粉末的组分和含量有较多体系和配方。热敏电阻材料的材料特性常数B值即受金属氧化物粉末配方的影响，同时也与热敏电阻材料的电阻率有关。现有技术锰、钴、镍三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到39004100K，则电阻率只能做到5020KMM，由于电阻率较小，使得测温范围较窄，不能满足客户要求。发明内容0003发明目的为了克服现有技术的不足，本发明的目的。
6、是提供一种线性较好、可在较宽温度范围内使用的添加分子银的热敏电阻，可以实现在材料常数B为39004100时，电阻率在200400KMM。0004技术方案为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为一种添加分子银的热敏电阻，其特征在于，包括如下重量百分比的成分MN2O33050、CO2O3520、NI2O34070和分子银107。0005优选地，各成分的重量百分比为MN2O33240、CO2O31015、NI2O34050和分子银47。0006最为优选地，各成分的重量百分比分别为MN2O335、CO2O310、NI2O349和分子银6。0007通过采用上述配方组合，制备得到的热敏电阻的电阻率为。
7、200400KMM，材料常数B为39004100K。0008本发明还提出了上述添加分子银的热敏电阻的制备方法，包括如下步骤00091陶瓷浆料制备首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料；00102流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为2070M的膜，然后环形传送并经烘箱以3060烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；00113制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；00124划片，根据阻值需求划成所需尺寸即得。0013其中，步骤1中，粉料乙醇粘合剂分散剂的重量比130505070510。
8、。0014具体地，所述的粘合剂为CK24，分散剂BYK110。0015有益效果与现有技术相比，本发明的优点是其线性较好，可以很方便应用在测说明书CN104157383A2/3页4温行业，原有技术锰、钴、镍三元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到39004100K，则电阻率只能做到5020KMM，现加入分子银后B值可做到39004100K，电阻率200400KMM，可在较宽温度范围内使用；因电阻率与B值较适中，可在较宽的范围内作为温度补偿，可以满足特殊客户使用，且具有较强的稳定性。具体实施方式0016下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱。
9、离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。0017实施例1一种添加分子银的热敏电阻，包括如下重量百分比的成分MN2O335、CO2O310、NI2O349和分子银6。0018其制作方法方法包括如下步骤00191陶瓷浆料制备首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中粉料乙醇粘合剂CK24分散剂BYK110的重量比1037052008；其中，粘合剂采用CK24，CK24是一种电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。分散剂采用型号为BYK110的分散剂。00202流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为2。
10、070M的膜，然后环形传送并经烘箱以3060烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；00213制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；00224划片，根据阻值需求划成所需尺寸即得。0023经检测，该热敏电阻材料的常数为200400KMM，材料常数B为39004100K。0024检测方法电阻率算法RS/T0025式中RNTC芯片在25温度下测试精度在/_002测得的阻值0026SNTC芯片的面积长宽0027TNTC芯片的厚度0028B值算法BT1T2/T2T1R1/R20029R1温度T1时之电阻值0030R2温度T2时之电阻值0031T129815K27315。
11、250032T232315K27315500033实施例2与实施例1基本相同，所不同的是热敏电阻材料的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下0034各成分的重量百分比如下MN2O337、CO2O311、NI2O348和分子银4。0035粉料乙醇粘合剂分散剂的重量比1043068008。0036经检测，该热敏电阻材料的材料常数为200400KMM，材料常数B为39004100K。0037实施例3与实施例1基本相同，所不同的是热敏电阻材料的成分以及粉料与乙说明书CN104157383A3/3页5醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下0038各成分的重量百分比如下MN2O345、CO2O38。
12、、NI2O345和分子银2。0039粉料乙醇粘合剂分散剂的重量比1046066008。0040经检测，该热敏电阻材料的为200400KMM，材料常数B为39004100K。0041实施例4与实施例1基本相同，所不同的是热敏电阻材料的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下0042各成分的重量百分比如下MN2O330、CO2O35、NI2O364和分子银1。0043粉料乙醇粘合剂分散剂的重量比1046068008。0044经检测，该热敏电阻材料的为200400KMM，材料常数B为39004100K。0045实施例5与实施例1基本相同，所不同的是热敏电阻材料的成分以及粉料与乙醇、粘合剂、分散剂的配比，具体如下0046各成分的重量百分比如下MN2O332、CO2O36、NI2O3595和分子银25。0047粉料乙醇粘合剂分散剂的重量比103906801。0048经检测，该热敏电阻材料的为200400KMM，材料常数B为39004100K。说明书CN104157383A。