木材、木地板及木地板的铺装方法.pdf

本发明提供一种木材、木地板及木地板的铺装方法，该木地板包括上表面、下表面，垂直于所述上表面自上而下设置的耐磨层、装饰层、芯层和平衡层以及两个第一侧壁、两个第二侧壁，其中该耐磨层上表面设置有导电层，下表面、两个第一侧壁与两个第二侧壁均贴有铝箔。本发明的木地板表面耐磨、经久耐用、铺装简单且连接牢固，并能有效的把木地板表面的静电导向大地。

1.   木地板，包括
上表面；
下表面；
垂直于所述上表面自上而下设置的耐磨层、装饰层、芯层和平衡层；
垂直于所述上表面的相邻的两个第一侧壁；
垂直于所述上表面的其位置与所述两个第一侧壁分别相对的两个第二侧壁；
其特征在于：
所述耐磨层上表面设置有导电层；
所述下表面、所述两个第一侧壁与所述两个第二侧壁均贴有铝箔；
所述导电层与所述铝箔保持电连通。

2.   根据权利要求1所述木地板，其特征在于：
所述导电层由相互间保持接触且均匀连续分布在所述耐磨层上表面的导电金属粒子组成。

3.   根据权利要求2所述木地板，其特征在于：
所述导电金属粒子为铁粒子或铜粒子。

4.   根据权利要求1或3所述木地板，其特征在于：
所述芯层为中密度纤维板或高密度纤维板。

5.   根据权利要求4所述木地板，其特征在于：
在所述第一侧壁中部有沿平行于所述上表面的方向向外延伸的第一舌榫；
在所述第二侧壁上靠近所述下表面的部位有沿平行于所述下表面的方向向外延伸的第二舌榫；
在所述第二侧壁上所述第二舌榫上方有沿垂直于所述第二侧壁的方向向内延伸的凹槽；
所述凹槽与所述第二舌榫邻接，所述第二舌榫与所述下表面邻接。

6.   根据权利要求5所述木地板，其特征在于：
所述第一舌榫、所述第二舌榫与所述凹槽的外表面均贴有铝箔。

7.   用于制备权利要求1所述木地板的木材，包括
垂直于其厚度方向上自上而下设置的耐磨层、装饰层、芯层和平衡层；
其特征在于：
所述耐磨层上表面设置有导电层；
所述导电层有相互间保持接触且均匀连续分布在所述耐磨层上表面的金属导电粒子组成。

8.   根据权利要求1所述木地板的铺装方法，包括
将待铺装所述木地板的地面处理平整；
在所述地面上搭制龙骨架，所述龙骨架与所述地面保持电连通；
将待铺设的所述木地板铺放在所述龙骨架上；
其特征在于：
保持所述木地板下表面的铝箔与所述龙骨架的上表面电连通。

9.   根据权利要求1所述木地板的铺装方法，包括
将待铺装所述木地板的地面处理平整；
在所述地面上铺设防水层；
其特征在于：
在所述防水层上贴上铝箔条，所述铝箔条与所述地面保持电连通；
将所述木地板铺放在所述防水层上并保持所述木地板下表面的铝箔与所述铝箔条电连通。

木材、木地板及木地板的铺装方法
技术领域
本发明涉及一种木地板，尤其是一种表面耐磨、经久耐用、铺装简单、连接牢固并带有防静电功能的木地板及加工这种木地板的木材、该木地板的铺装方法。
背景技术
现在我国部分行业中，如精密仪器制造业，对防静电的要求越来越高，人们需要使用带有防静功能的电地板来把静电导向大地。现在的防静电地板主要有两种：一种是钢制的防静电地板，这种地板使用钢材制造而成，在其上表面需要涂上油漆，生产成本高，且上表面不耐磨，使用寿命较短；另一种是使用刨花板为芯层的防静电地板，在其上表面贴装饰纸，在其下表面贴上铝箔材料，这种地板上表面仅为普通的装饰纸，耐磨等级较低，防水性能差，并且这种地板的四个侧面均为平面，拼装时不能互相卡紧，造成连接不牢固。上述两种地板铺装时，在地板的下方均需要由螺杆支撑地板，对地板的铺装带来较大的麻烦。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种表面耐磨、经久耐用、铺装简单、连接牢固且带有防静电功能的木地板；
本发明的另一目的是提供用于制备该木地板的木材；
本发明的再一目的是提供铺装该木地板的方法。
为实现上述的主要目的，本发明提供的木地板包括上表面，下表面，垂直于所述上表面自上而下设置的耐磨层、装饰层、芯层和平衡层，垂直于所述上表面的相邻的两个第一侧壁，垂直于所述上表面的其位置与所述两个第一侧壁分别相对的两个第二侧壁，其中所述耐磨层上表面设置有导电层，所述下表面、所述两个第一侧壁与所述两个第二侧壁均贴有铝箔，所述耐磨层与所述铝箔在所述第一侧壁与所述第二侧壁上连接。
作为本发明的优选方案，在所述木地板的第一侧壁中部设在沿平行于所述上表面的方向向外延伸的第一舌榫，在所述第二侧壁上靠近所述下表面的部位设置沿平行于所述下表面的方向向外延伸的第二舌榫，在所述第二侧壁上所述第二舌榫上方设置沿垂直于所述第二侧壁的方向向内延伸的凹槽。
本发明提供的木地板的上表面贴有耐磨层，使该地板耐磨、耐用；并且该木地板的耐磨层上表面设置有导电层，能将地板上表面空间的静电离子吸附并将其导向大地，使该地板有良好的防静电功能；该木地板的侧壁上设置有舌榫与凹槽，在木地板铺装后，木地板的第一舌榫与相邻的另一地板的凹槽能够紧密啮合，从而实现两块木地板的可靠连接。
本发明还提供用于制备该木地板的木材，包括垂直于该木材厚度方向的自上而下设置的耐磨层、装饰层、芯层和平衡层，其中所述耐磨层上表面设置有导电层，所述导电层由相互间保持接触且均匀连续分布在所述耐磨层上表面的导电金属粒子组成。
本发明还提供两种铺装该木地板的方法，第一种方法为龙骨式铺装法，包括将待铺装所述木地板的地面处理平整，然后在所述地面上搭制龙骨架，该龙骨架与所述地面保持电连通，最后将待铺设的所述木地板铺放在所述龙骨架上，并保持所述木地板下表面的铝箔与所述龙骨架的上表面保持电连通。
另一种铺装方法为悬浮式铺装法，包括将待铺装所述木地板的地面处理平整，在所述地面上铺设防水层，其中在所述防水层上贴上铝箔条，所述铝箔条与所述地面保持电连通，最后将所述木地板铺放在所述防水层上并保持所述木地板下表面的铝箔与所述铝箔条电连通。
使用本发明提供的铺装该木地板的方法铺装该木地板时，不需要在木地板的下方设在螺杆支撑木地板，给铺装施工带来方便。
附图说明
图1是本发明木地板剖面示意图；
图2是本发明木地板铺装后，两块所述木地板连接示意图；
图3是使用龙骨式铺装法铺装本发明的木地板的示意图；
图4是使用悬浮式铺装法铺装本发明的木地板的示意图。
以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
具体实施方式
参见图1，是本发明木地板剖面示意图。本发明的木地板1的外观大约是矩形或正方形，木地板1包括上表面21、下表面22以及垂直于上表面1的方向上自上而下设置的耐磨层11、装饰层12、芯层13和平衡层14。木地板1的四个边缘上均形成与上表面1垂直的侧壁，其中两个相邻的侧壁为第一侧壁23(图中仅示一个)，另外两个分别与两个第一侧壁23分别相对的侧壁为第二侧壁24(图中仅示一个)。
从图1中可以看到，在木地板1中厚度最厚的一层为芯层13。芯层13为中密度纤维板或高密度纤维板，其主要材料为纤维质，这让芯层13具有一定的抗拉强度、抗压强度、抗剪切能力，并具有较大的弹性变形能力。在芯层13的上方，紧贴有装饰层12。装饰层12为一层薄的纸片，上面画有各种装饰图案，使木地板1更美观。在装饰层12上方紧贴有耐磨层11。耐磨层11由具有良好耐磨能力的材料(如三氧化二铝)做成，为一层透明的保护层，坚硬耐磨，设置在木地板1的最上方，其作用是保护装饰层12与芯层13不容易被磨损。在本发明中，耐磨层11的上表面16上还设置有导电层(图中未示)，导电层是由相互间保持接触且均匀连续分布在耐磨层11的上表面16上的导电金属粒子组成的。这些导电金属粒子均匀的分布在耐磨层11的上表面16上，并且排列紧密，每一粒子均与周边的其它粒子保持接触，因此这些粒子也是连续分布的。当木地板1的上表面21周围空间有静电离子存在时，导电金属粒子会将其吸附，并通过由各导电金属粒子之间的相互接触形成的导电回路，将该静电离子导向第一侧壁23或第二侧壁24上的铝箔15。在本实施例中，该导电金属粒子优选的为铁粒子或铜粒子。在芯层13的下方，紧贴有平衡层14。平衡层14由一种树脂浸渍纸组成，具有防潮、防止木地板1变形的作用。
需要说明的是，耐磨层11的上表面16上的导电层并不是在耐磨层11上贴上带有导电金属粒子的纸层形成的，而是在制造木地板1的过程中，在不影响耐磨层11的性能情况下，在耐磨层11上涂上一层带有导电金属粒子的液体，并经过高温高压处理后，使该导电金属粒子渗透到耐磨层11的上表面16上，并且相互间保持接触，同时又均匀连续分布在耐磨层11的上表面16上，从而形成一层肉眼难以看见的导电层。
在木地板1的第一侧壁23的中部有沿平行于上表面21的方向向外延伸的第一舌榫31。第一舌榫31是由芯层13向外延伸形成的，其材质跟芯层13相同，也是由纤维质做成。在本实施例中，第一舌榫31大致为以矩形，在其靠近木地板1的下表面22的表面上有一平行于第一舌榫31向下延伸的凸块34，凸块34的横截面为梯形。
在木地板1的第二侧壁24靠近下表面22的部位有沿平行于下表面22方向向外延伸的第二舌榫32，并且在第二侧壁24上，在第二舌榫32的上方有垂直于第二侧壁24方向向内延伸的凹槽33。第二舌榫32与凹槽33是邻接的，即第二舌榫32与凹槽33有共用的表面。第二舌榫32也是与木地板1的下表面22邻接，即第二舌榫32的下表面也就是木地板1的下表面22。在第二舌榫32靠近木地板1的上表面21的表面上，有一平行于第二舌榫32向下延伸的连接槽35，连接槽35的横截面为梯形。
当两块本发明的木地板铺装后，一块木地板的第一舌榫31将会与另一块木地板的凹槽33啮合从而实现两块木地板的连接。参见图2，是本发明木地板铺装后，两块所述木地板连接示意图。图中，木地板2与木地板3在铺装后紧密啮合。从图中可以看到，木地板3的第一舌榫31进入了木地板2的凹槽33的空间范围，且木地板3的第一舌榫31的凸起34与木地板2的凹槽33的连接槽35紧密啮合，这样可以使得木地板3的第一舌榫31与木地板2的凹槽33实现啮合。同时，木地板3的第一侧壁23也与木地板2的第二侧壁24紧密贴合。这样，通过木地板3的第一舌榫31与木地板2的凹槽33的啮合，木地板3的第一侧壁23与木地板2的第二侧壁24的贴合，实现了木地板3与木地板2的可靠连接。
回看图1，在木地板1的下表面22、第一侧壁23、第二侧壁24以及第一舌榫31、第二舌榫32、凹槽33的外表面上，均贴有一层薄薄的铝箔15。铝箔15具有导电能力，并且在第一侧壁23、第二侧壁24上与耐磨层11上表面16上的导电层保持电连通，从而使该导电层与下表面22之间形成电连通回路。由于该导电层的导电金属离子可以吸附周围环境中带有静电的离子，当这些静电离子被该导电层吸附后，可通过铝箔15导向下表面22。木地板1铺装后，下表面22将与导体连接，带有静电的离子可以通过下表面22上的铝箔15导向该导体，从而实现把在木地板1上表面21周围环境中的静电离子消除的目的。
本实施例中，木地板1的下表面22、第一侧壁23、第二侧壁24以及第一舌榫31、第二舌榫32、凹槽33的外表面上贴上的导电物质为铝箔，但在本发明实际应该过程中，也可以使用其它具有导电能力的金属，如铜、锡等，也可以让木地板1实现防静电的目的。
在介绍完本发明的地板的结构后，下面介绍用于制备该木地板所使用的木材。
从前述介绍的木地板1的结构可以知道，木地板1在垂直于上表面21的方向上自上而下的由耐磨层11、装饰层12、芯层13和平衡层14组成，用于制备木地板1的木材也是在垂直于其厚度方向上自上而下的由这四层组成，并且耐磨层11的上表面16设置有导电层。
在制造该木材时，首先取一块高密度纤维板或中密度纤维板作为芯层13，在芯层13的一个表面上平铺上带有花纹图案的装饰纸，然后在该装饰纸上平铺上耐磨材料，该耐磨材料的上表面涂有带有导电金属粒子的液体，然后在芯层13的另一个表面上平铺上平衡层14使用的胶纸。该装饰纸、耐磨材料与胶纸均平坦的铺在芯层13上，此时该装饰纸与芯层13、该装饰纸与该耐磨材料、芯层13与该胶纸均没有贴紧，该装饰纸、耐磨材料、芯层13与胶纸均相互独立。在芯层13上铺放装饰纸、耐磨材料和胶纸后，将铺放有装饰纸、耐磨材料和胶纸的芯层13放进加工设备进行高温高压处理，便可以得到用于制备木地板1所需要的木材了。经过高温高压处理后，耐磨材料将紧贴在装饰纸上，该装饰纸和胶纸均紧贴在芯层13的两个表面上，该耐磨材料便成为木地板1的耐磨层11，该装饰纸便成为木地板1的装饰层12，该胶纸便成为木地板1的平衡层14。由此可见，制造完成后的加工木地板1所需的木材，在垂直于其厚度方向上自上而下的由耐磨层11、装饰层12、芯层13与平衡层14构成，并且耐磨层11的上表面设置有导电层，该导电层也是由相互间保持接触且均匀连续分布的导电金属粒子组成。
在制造出用于制备木地板1的所需的木材后，将其裁切成制备木地板1所需要的形状，并在其相应的侧壁上加工出第一舌榫31、第二舌榫32与凹槽33，最后在木地板1的下表面22、四个侧壁、第一舌榫31、第二舌榫32以及凹槽33上贴上铝箔15，便加工完成木地板1。
从前述的木地板1的结构可以看到，本发明的木地板1最上层为具有良好耐磨性能的耐磨层11，这使得木地板1耐磨、耐用。同时，本发明的木地板还具有铺装简单的优点。下面将介绍两种本发明木地板的铺装方法：龙骨式铺装法与悬浮式铺装法。
参见图3，是使用龙骨式铺装法铺装本发明的木地板的示意图。使用龙骨式铺装法，首先将待铺装木地板4的地面处理平整，并清扫干净，然后测量该房间的面积，并根据该测量出的面积在该地面上搭制钢制的龙骨架6。龙骨架6是使用若干钢管纵横交错的搭制而成，具有良好的导电性能。搭制龙骨架6时，需要确保龙骨架6与地面保持良好的接触，即龙骨架6与地面保持电连通，以保证能将木地板4上的静电导向大地。搭制完龙骨架6后便可以将待铺装的木地板4逐一的铺放在龙骨架6上。在木地板4铺放到龙骨架6后，必须确保木地板4下表面22上的铝箔15与龙骨架6的上表面保持电连通，这样，在木地板4的耐磨层11周围环境的静电离子可以通过铝箔15导向龙骨架6，并通过龙骨架6导向大地。当然，在搭制龙骨架6时，还可以在龙骨架6上设置一根导线(图中未示)，连接龙骨架6与地面，这样可以更加可靠的把静电导向大地。
当然，铺装本发明地板还可以使用悬浮式铺装法。参见图4，是使用悬浮式铺装法铺装本发明的木地板的示意图。使用悬浮式铺装法时，首先将待铺装木地板5的地面处理平整并清扫干净，然后在地面上平坦的铺设一层防水层7。防水层7可以是特定材料做成的胶纸层，也可以是其它防水物质，其厚度较小，具有良好的防水防潮能力。接着在防水层7上纵横每隔500mm贴上铝箔条8，铝箔条8在防水层7上纵横相互连接，并且至少其中一条铝箔条8与地面保持电连通。最后，在保持木地板5下表面的铝箔15与铝箔条8电连通的状态下，将待铺装的木地板5逐一铺装在防水层7上。由于铝箔条8厚度小，故木地板5铺装在防水层7上时，铝箔条8会被夹在木地板5与防水层7中间，但不会对木地板5造成影响。由于铝箔条8、木地板5的下表面22的铝箔15均铺设在防水层7上，故铝箔条8与铝箔15不会因为长期与地面接触而导致氧化并造成接触不良。在铺装完木地板5后，必须确保木地板5的下表面22上的铝箔15与铝箔条8保持电连通，这样，在木地板5的耐磨层11周围环境的静电离子可以通过铝箔15导向铝箔条8，并通过铝箔条8导向大地。这种铺装方法特别适用于楼层净高偏低的房间。
当然，铺装本发明的木地板不限于上述两种方法，用户可以根据具体的情况使用不同的方法铺装木地板，在此不予详述。
需要强调的是，本发明不限于上述的实施方式，诸如木地板侧壁上舌榫与凹槽形状的改变、木地板的耐磨层上带有的导电金属粒子的改变等，也应当包括在本发明权利要求的保护范围内。