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具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片及其刻制方法
    【技术领域】

    本发明涉及一种制造喷墨头的装置，尤其是一种具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片及其刻制方法。

    背景技术

    传统的喷墨头通常包括有一IC晶片及一软性电路板，IC晶片上设有多个加热装置及在每一加热装置上设有一墨水槽，而软性电路板设有电连接线路及相对于IC晶片上的墨水槽位置设有喷孔。将软性电路板与IC晶片精密对位固定后，墨水槽内的墨水经加热产生气泡后，由软性电路板的喷孔喷出形成打印效果。在喷墨头的制造过程中，欲将IC晶片与软性电路板进行贴合时，必需进行精密对位，再以热压封方式将IC晶片与软性电路板进行贴合，但是，若其贴合地不够紧密时，将使IC晶片上的墨水槽与软性电路板上的喷孔无法精确地对位，会影响其喷印质量，严重者，使IC晶片与软性电路板相互脱离，而影响其制造的合格率。

    【发明内容】

    本发明所要解决的技术问题是提供一种具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片及其刻制方法，以达到提高喷墨头的制造合格率。

    本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：喷墨头包括有一设有多个墨水槽的IC晶片及设有多个喷孔的软性电路板，软性电路板用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片上，以控制喷墨头的喷墨打印，本方法包括下列步骤：在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置，再在设有加热装置的IC晶片上涂布挥发性粘接剂，将软性电路板置在IC晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位，并相互贴合固定。本发明的装置包括：一涂布装置，其内设有一用以容置挥发性接合剂的容室，以将挥发性容剂涂布于IC晶片，一热压装置，用以将软性电路板热压贴合在涂布有挥发性粘接剂的IC晶片上。

    本发明的有益效果是：由于IC晶片上与软性电路板的贴合面，涂布有挥发性的粘接剂，因此，利用热压装置将软性电路板与IC晶片贴合时，可达到更紧密的粘合效果，而不致使IC晶片与软性电路板脱离，或使其精密错位。另外，热压装置底部可为一塑性材料，使得当将软性电路与IC晶片压合时，可有效地将软性电路反与IC晶片间的空气排出，使软性电路板与IC晶片的贴合更为紧密。

    【附图说明】

    图1为本发明喷墨头的软性电路板与IC晶片的组合立体图。

    图2为本发明制造喷墨头的装置的立体示意图。

    【具体实施方式】

    本发明的方法涉及的喷墨头包括有一设有多个墨水槽10的IC晶片12，及设有多个喷孔14的软性电路板(TAB)16，软性电路板61上布设有电连接线路18，用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片12上，以控制喷墨头的喷墨打印，本发明喷墨头的制造方法包括下列步骤1.在IC晶片12上的每一墨水槽10的上方形成加热装置，用以将墨水槽10内的墨水加热以产生气泡，利用气泡的压力将墨水由软性电路板16上的喷孔14喷出。2.在设有加热装置的IC晶片12上涂布挥发性粘接剂，挥发性粘接剂为水或有机容剂，其涂布方式可利用一涂布装置以喷洒方式涂布在IC晶片12上，使其可与软性电路板16更有效地紧密贴合。3.将软性电路板16置于IC晶片12上，使软性电路板16上的喷孔14分别与IC晶片12上的墨水槽10精密对位，并以一热压装置压合于软性电路板16与IC晶片12上，使其相互贴合固定。本发明喷墨头的制造方法，是将软性电路板16与IC晶片12贴合后，由于IC晶片12上涂布有挥发性的粘接剂，因此，可得到更高的粘接效果，使得IC晶片12不易自软性电路板16上脱落，且可使软性电路板16与IC晶片12进行精密对位贴合后，使其上的喷孔14与墨水槽10不致错位，而可提高喷墨头的制造效率及质量。该装置用以将软性电路板16压合于IC晶片12上，其包括有一涂布装置20及一热压装置22。制造时，将整卷布设有电连接线路的软性电路板16架设在机台上，使每一软性电路板16展开，用以与IC晶片12贴合。涂布装置20亦设于软性电路板16周边，其内设有一用以容置挥发性粘接剂的容室24，其底部相对于IC晶片12的上方设有一喷嘴26，用以将挥发性溶剂涂布于欲与软性电路板16贴合的IC晶片12上。热压装置22设置在软性电路板16上方，用以将软性电路板16与IC晶片12精密对位后，热压贴合于涂布有发挥性粘接剂的IC晶片12上。