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1、10申请公布号CN104180204A43申请公布日20141203CN104180204A21申请号201310196313422申请日20130523F21S2/00200601F21V29/00200601F21Y101/0220060171申请人范文昌地址315470浙江省宁波市余姚市泗门镇海洲佳园3幢403室72发明人范文昌74专利代理机构北京联瑞联丰知识产权代理事务所普通合伙11411代理人曾少丽54发明名称一种半导体芯片组合发光灯具57摘要本发明是一种半导体芯片组合发光灯具，属于灯具照明技术领域，本发明采用OGC光源，OGC光源是一种由液体油或固态蜡（OIL）、玻璃容器或陶瓷容器。
2、GLASSCONTAINER、芯片（CHIP）的组合体，利用三种材料英语单词的首字母的缩写简称命名为OGC光源，在半导体芯片发光照明时代里，是一次革命性的改变。本发明包括电源接口和外壳，电源接口与外壳连接，其特征在于所述的电源接口内部设置有驱动电源，所述的外壳内部封装有散热材料，外壳的底部表面固接芯片，外壳的下端设置有透镜，且该芯片位于透镜的内部；所述的驱动电源与芯片相连接。本发明散热效果好，芯片使用寿命长；光通量高，光的利用率高。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图1页10申请公布号CN104180204A。
3、CN104180204A1/1页21一种半导体芯片组合发光灯具，包括电源接口和外壳，电源接口与外壳连接，其特征在于所述的电源接口内部设置有驱动电源，所述的外壳内部封装有散热材料，外壳的底部表面固接芯片，外壳的下端设置有透镜，且该芯片位于透镜的内部；所述的驱动电源与芯片相连接。2根据权利要求1所述的半导体芯片组合发光灯具，其特征在于所述的电源接口包括螺口灯头电源正极和螺口灯头电源负极，该螺口灯头电源负极通过灯体连接件与外壳相连接。3根据权利要求2所述的半导体芯片组合发光灯具，其特征在于所述的外壳的上表面开设有开口，且开口上适配有密封件。4根据权利要求1或2或3所述的半导体芯片组合发光灯具，其特征。
4、在于所述的外壳为玻璃容器或陶瓷容器。5根据权利要求1所述的半导体芯片组合发光灯具，其特征在于所述的散热材料为液体油或固体腊。6根据权利要求1所述的半导体芯片组合发光灯具，其特征在于所述的透镜的材质为玻璃或塑料。权利要求书CN104180204A1/3页3一种半导体芯片组合发光灯具技术领域0001本发明属于灯具照明技术领域，涉及一种半导体芯片组合发光灯具。背景技术0002近年来，半导体芯片发光时代的来临，大功率LED发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降；还开发出单颗功率为100W的超大功率白光LED。与前几年相比较，在发光效率上有长足的进步。例如，EDISON公司前几年的2。
5、0W白光LED，其光通量为700LM，发光效率为35LM/W。2007年开发的100W白光LED，其光通量为6000LM，发光效率为60LM/W。CREE公司新推出的XLAMPXRE冷白光LED，其最高亮度挡QS在350MA时光通量可达107114LM。这些性能良好的大功率LED给开发LED白光照明灯具创造了条件。0003LED是个光电器件，其工作过程中只有1525的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。例如，1个10W白光LED若其光电转换效率为20，则有8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其。
6、结温（TJ）上升超过最大允许温度时（一般是150），大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是散热及提高它的光亮度的设计开发。0004现有的大功率LED灯的散热方案如下LED芯片铝基板连结组合成设计需要的功率时，按常规的封装的方式进行封装保护LED芯片的导线焊接点。在LED芯片工作时会产生高温，在不工作时温度下降，这时保护LED芯片焊点的胶会产生物理现象热胀冷缩，胶在胀缩循环时不断的拉动LED芯片导线的焊接点，经过长时间的作用就会把LED芯片的导线焊点拉断或拉松结束LED芯片的寿命。并且，传统的大功率LED灯的散热方法是用导热方式通过铝材的方式散热，这种方式。
7、散热性能差而且体积庞大价格昂贵。有不少新的金属散热方式，都能解决其散热问题就是没法解决提高它的光亮度，而金属散热的成本比较昂贵。发明内容0005针对背景技术中存在的不足，本发明的目的在于提供一种半导体芯片组合发光灯具，采用OGC光源，OGC光源是一种由液体油或固态蜡（OIL）、玻璃容器或陶瓷容器GLASSCONTAINER、芯片（CHIP）的组合体。0006为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案一种半导体芯片组合发光灯具，包括电源接口和外壳，电源接口与外壳连接，所述的电源接口内部设置有驱动电源，所述的外壳内部封装有散热材料，外壳的底部表面固接芯片，外壳的下端设置有透镜，且该芯片位于透镜的内部。
8、；所述的驱动电源与芯片相连接。0007上述的电源接口包括螺口灯头电源正极和螺口灯头电源负极，该螺口灯头电源负极通过灯体连接件与外壳相连接。0008上述的外壳的上表面开设有开口，且开口上适配有密封件。说明书CN104180204A2/3页40009上述的外壳为玻璃容器或陶瓷容器。0010上述的散热材料为液体油或固体腊。0011上述的透镜的材质为玻璃或塑料。0012本发明相比现有技术来说的有益效果本发明利用二次散热，散热效果好；芯片使用寿命长；光通量高，光的利用率高。附图说明0013图1是本发明的采用液体油做散热材料的结构示意图；0014图2是本发明的采用固体腊做散热材料的结构示意图。0015图中。
9、标号含义1螺口灯头电源正极；2螺口灯头电源负极；3灯体连接件；4外壳；5芯片；6透镜；7液体油；8密封件；9驱动电源；10固体腊。具体实施方式0016下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作为优选详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。0017如图1图2所示，一种半导体芯片组合发光灯具，包括电源接口和外壳4，电源接口与外壳4连接，所述的电源接口内部设置有驱动电源9，所述的外壳4内部封装有散热材料，外壳4的底部表面固接芯片5，外壳4的下端设置有透镜6，且该芯片5位于透镜6的内部；所述的驱动电源9与芯片5相连接。0018作为优选，上述的电源接口包括螺口灯头电源正极1和螺。
10、口灯头电源负极2，该螺口灯头电源负极2通过灯体连接件3与外壳4相连接。0019作为优选，上述的外壳4的上表面开设有开口，且开口上适配有密封件8。0020作为优选，上述的外壳4为玻璃容器或陶瓷容器。0021作为优选，上述的散热材料为液体油7或固体腊10。0022作为优选，上述的透镜6的材质为玻璃或塑料。0023本发明所述的OGC光源是一种由液体油或固态蜡（OIL）、玻璃容器或陶瓷容器GLASSCONTAINER、芯片（CHIP）的组合体，利用三种材料英语单词的首字母的缩写简称命名为OGC光源，在半导体芯片发光照明时代里，是一次革命性的改变。0024封装先在玻璃容器里装满液体油7或固体腊10，再用。
11、密封件8进行密封处理。0025二次散热原理用玻璃容器或陶瓷容器做外壳4，主要用于第一次散热的作用；用液体油7或固体腊10做为散热材料，用于二次散热的作用。0026本发明的工作原理本发明的芯片5通电后开始发光，光电转换时会产生大量的热能，热量通过玻璃容器的底部传递到液体油7或固态蜡10里，通过液体油7或固态蜡10把芯片5发光时产生的热量降底，提高发光的效率。0027把芯片5的发热量通过玻璃容器、液体油或固态蜡自动散去，且温度保持在（4555）外境温度，是芯片5发光最佳的温度，并延长芯片的使用寿命。0028用玻璃做芯片5的基板，基板即玻璃的下表面，这样就提高了芯片5的发光率3050。由于芯片5的发光体是360发光，用金属或陶瓷作基板它们不透明，把芯片5的光亮度遮挡了180就减少了芯片5的光通量，用玻璃作基板，芯片5的发光没有受到多少说明书CN104180204A3/3页5遮挡，自然就提高了光通量。玻璃容器里用透明油，使玻璃和油形成一个整体，芯片5的光透过反面是就减少了截面，同时又提高了光的利用率。0029以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，做出若干改进和变型也应视为本发明的保护范围。说明书CN104180204A1/1页6图1图2说明书附图CN104180204A。