一种EMMC的验证方法.pdf

本发明涉及封装技术领域，提供了一种EMMC的验证方法，包括以下步骤：取片步骤；处理步骤；验证步骤；当取片步骤中，EMMC取下后，主板上焊点不佳时，还包括植锡步骤：将新的EMMC焊接于主板上，然后将此新的EMMC取下，并将新的EMMC的锡球保留在主板上；在上述验证步骤中，利用保留在主板上的锡球将处理后的EMMC焊接固定并进行验证。本发明中，通过于主板上焊接并取下新的EMMC，利用新的EMMC的锡球将处理后的EMMC焊接进行验证，采用这种方法，植锡效率高，大大方便了处理后的EMMC的焊接，省时省力，而且被取下的新的EMMC在空余时间可以再慢慢修复，仍可继续使用，既不会造成浪费，又节约了时间。

1.  一种EMMC的验证方法，包括以下步骤：
取片步骤：将可能存在问题的EMMC从主板上取下；
处理步骤：将取下的EMMC进行处理；
验证步骤：将处理后的EMMC再次焊接于主板上进行验证；
其特征在于，当取片步骤中，EMMC取下后，主板上焊点不佳时，还包括
植锡步骤：将新的EMMC焊接于主板上，然后将此新的EMMC取下，并将新的EMMC的锡球保留在主板上；
在上述验证步骤中，利用保留在主板上的锡球将处理后的EMMC焊接固定并进行验证。

2.  如权利要求1所述的EMMC的验证方法，其特征在于，若取片步骤中的主板已经过打胶处理，则在植锡步骤中，将新的EMMC焊接于未打胶的另一新的主板上，新的主板与原主板为同一型号，在验证步骤中处理后的EMMC焊接于此未打胶的新的主板上。

3.  如权利要求1所述的EMMC的验证方法，其特征在于，若取片步骤中的主板已经过打胶处理，则在取EMMC时，将风枪调至150℃～180℃、风力I级对准EMMC周围进行吹风，同时使用工具将EMMC周围的胶除去。

4.  如权利要求1所述的EMMC的验证方法，其特征在于，若取片步骤中的主板未经过打胶处理，则在取EMMC时，将风枪调至260℃～280℃、风力I级对EMMC周围进行吹风，同时将EMMC取下。

5.  如权利要求1所述的EMMC的验证方法，其特征在于，在所述处理步骤前，将取下的EMMC的焊点打平，并对其进行清洁及去胶操作。

6.  如权利要求1所述的EMMC的验证方法，其特征在于，所述处理步骤中，取下的EMMC通过EMMC读写工具进行处理。

7.  如权利要求1所述的EMMC的验证方法，其特征在于，在植锡步骤中，新的EMMC焊接时，将主板上的原焊点打平，并清洁，涂覆松香膏进行定位，并 利用风枪进行吹焊。

8.  如权利要求1所述的EMMC的验证方法，其特征在于，在植锡步骤中，新的EMMC取下时，在焊盘上涂覆松香膏。

一种EMMC的验证方法
技术领域
本发明涉及封装技术领域，更具体地说，是涉及一种EMMC的验证方法。
背景技术
在产品研发过程中，当开发部软件人员判定EMMC有问题时，硬件技术人员配合将EMMC取下，利用EMMC生产厂家的读写软件对EMMC进行读取与处理，然后再将EMMC焊接于电路板上验证是否还存在问题。硬件技术人员利用风枪将EMMC取下，并利用烙铁将电路板上遗留的焊点清洁干净；当再次焊接时，将处理后的EMMC对准钢网放夹具上，涂上锡膏，利用风枪吹焊，冷却后取出EMMC在焊接主板验证。在进行上述验证时，涂上锡膏这一步骤即是对EMMC进行植锡，因为原有的锡已在取下EMMC时清理干净了，故需要重新植锡。但是这种涂上锡膏的植锡方法，难度大，技术要求高，容易造成连焊，成功率不高，且焊点大小不一，需要时间长，这样，硬件操作效率低，跟不上软件人员的工作进度，给生产造成一定的影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种EMMC的验证方法，旨在解决现有技术中对EMMC进行验证时植锡困难，效率低的问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种EMMC的验证方法，包括以下步骤：
取片步骤：将可能存在问题的EMMC从主板上取下；
处理步骤：将取下的EMMC进行处理； 
验证步骤：将处理后的EMMC再次焊接于主板上进行验证；
当取片步骤中，EMMC取下后，主板上焊点不佳时，还包括
植锡步骤：将新的EMMC焊接于主板上，然后将此新的EMMC取下，并将新的EMMC的锡球保留在主板上；
在上述验证步骤中，利用保留在主板上的锡球将处理后的EMMC焊接固定并进行验证。
具体地，若取片步骤中的主板已经过打胶处理，则在植锡步骤中，将新的EMMC焊接于未打胶的另一新的主板上，新的主板与原主板为同一型号，在验证步骤中处理后的EMMC焊接于此未打胶的新的主板上。
具体地，若取片步骤中的主板已经过打胶处理，则在取EMMC时，将风枪调至150℃～180℃、风力I级对准EMMC周围进行吹风，同时使用工具将EMMC周围的胶除去。
具体地，若取片步骤中的主板未经过打胶处理，则在取EMMC时，将风枪调至260℃～280℃、风力I级对EMMC周围进行吹风，同时将EMMC取下。
具体地，在所述处理步骤前，将取下的EMMC的焊点打平，并对其进行清洁及去胶操作。
具体地，所述处理步骤中，取下的EMMC通过EMMC读写工具进行处理。
具体地，在植锡步骤中，新的EMMC焊接时，将主板上的原焊点打平，并清洁，涂覆松香膏进行定位，并利用风枪进行吹焊。
具体地，在植锡步骤中，新的EMMC取下时，在焊盘上涂覆松香膏。
本发明中，通过于主板上焊接一个新的EMMC，然后再将新的EMMC取下，利用新的EMMC的锡球将处理后的EMMC焊接进行验证，采用这种方法，植锡效率高，大大方便了处理后的EMMC的焊接，省时省力，而且被取下的新的EMMC在空余时间可以再慢慢修复，仍可继续使用，这样，既不会造成浪费，而且节约了时间，能使研发过程中的硬件处理与软件处理更好的配合。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
本发明实施例提供了一种EMMC的验证方法，主要针对产品研发过程中可能存在问题的EMMC进行验证，以找到EMMC在使用过程中存在的问题，从而有助于生产厂家对EMMC能更好的改进。
本发明实施例提供的这种EMMC的验证方法，包括以下步骤：
取片步骤：将可能存在问题的EMMC从主板上取下；
处理步骤：将取下的EMMC进行处理； 
验证步骤：将处理后的EMMC再次焊接于主板上进行验证；
还包括植锡步骤：将新的EMMC焊接于主板上，然后将此新的EMMC取下，并将新的EMMC的锡球保留在主板上；
在上述验证步骤中，利用保留在主板上的锡球将处理后的EMMC焊接固定并进行验证。
本实施例中，在取片步骤中，取下EMMC后，一般情况下主板上的焊盘会被破坏，存在连焊的情况，主板上的焊盘不能再使用，这样，需要将主板上的焊盘清理干净，然后再进行上述的植锡步骤。需要说明的是，上述的植锡步骤，可以与处理步骤同时进行，也可以在处理步骤之前，或是在处理步骤之后，只要确保植锡步骤在取片步骤之后验证步骤之前即可。
本发明实施例中，通过于主板上焊接一个新的EMMC，然后再将新的EMMC取下，利用新的EMMC的锡球将处理后的EMMC焊接进行验证，采用这种方法， 植锡效率高，大大方便了处理后的EMMC的焊接，省时省力，而且被取下的新的EMMC在空余时间可以再慢慢修复，仍可继续使用，这样，既不会造成浪费，而且节约了时间，能使研发过程中的硬件处理与软件处理更好的配合。
具体地，若在取片步骤中的主板已经过打胶处理，则在植锡步骤中，将新的EMMC焊接于未打胶的另一新的主板上，新的主板必须与已打胶的原主板为同一型号，在验证步骤中处理后的EMMC焊接于此未打胶的新的主板上。这是因为，主板一旦经过打胶处理，对风枪温度影响下会对验证结果造成影响，故若原主板经过打胶处理，则在验证时需采用未经过打胶的新的主板来进行验证。
具体地，若取片步骤中的主板已经过打胶处理，则在取有问题的EMMC时，将风枪调至150℃～180℃、风力I级对准EMMC周围进行吹风，同时使用工具将EMMC周围的胶除去。具体地，工具为镊子。若此步骤中，主板未经过打胶处理，则在取EMMC时，将风枪调至260℃～280℃、风力I级对EMMC周围进行吹风，同时将EMMC直接取下即可。
具体地，在进行处理步骤前，将取下的EMMC的焊点打平，并对其进行清洁及去胶操作。只有将取下的EMMC处理干净才便于后序的处理。
在处理步骤中，具体的处理操作是利用EMMC读写工具对取下的EMMC进行重新读写与处理。由于此前EMMC已处理干净，这样，能使其在处理步骤中与EMMC读写工具充分接触，从而确保读写与处理准确无误。
上述植锡步骤中，新的EMMC的焊接与取下采用正常流程。具体地，在焊接时，将主板上的原焊点打平，并清洁，涂覆松香膏进行定位，并利用风枪进行吹焊。在取下新的EMMC时，也需在焊盘上涂覆松香膏。需要说明的是，若焊接时，采用的是新的主板，则不需要对焊点打平，直接涂覆松香膏将新的EMMC进行定位，并利用风枪进行吹焊即可。 
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。