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1、(10)申请公布号 CN 102950700 A(43)申请公布日 2013.03.06CN102950700A*CN102950700A*(21)申请号 201110240200.0(22)申请日 2011.08.19B29C 45/17(2006.01)B29C 45/34(2006.01)(71)申请人汕头华汕电子器件有限公司地址 515041 广东省汕头市金平区兴业路27号(72)发明人黄振忠 谢伟波 张伟洪 郭树源蚁淡星(74)专利代理机构汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301代理人何办君(54) 发明名称半导体器件塑封抽真空装置(57) 摘要本发明涉及半导体器件封装技。
2、术领域，尤其是涉及半导体器件塑封抽真空装置。其包括有塑封机，塑封机上设有塑封模具，塑封模具合模后可形成密封空间，一真空容器罐通过真空管道连通塑封模具合模后形成的密封空间，于真空管道上设有抽气阀、放气阀及真空压力表，真空压力表通过压力信号线连接塑封机进行信号控制；所述真空容器罐与一真空泵连通。本发明通过抽真空，可使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书2页 附图1页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页 说明书 。
3、2 页 附图 1 页1/1页21.半导体器件塑封抽真空装置，包括有塑封机(1)，其特征在于：塑封机(1)上设有塑封模具(11)，塑封模具(11)合模后可形成密封空间，一真空容器罐(2)通过真空管道(21)连通塑封模具(11)合模后形成的密封空间，于真空管道(21)上设有抽气阀(3)、放气阀(6)及真空压力表(4)，真空压力表(4)通过压力信号线(41)连接塑封机(1)进行信号控制；所述真空容器罐(2)与一真空泵(5)连通。2.根据权利要求1所述的半导体器件塑封抽真空装置，其特征在于：于真空管道(21)上还设有空气过滤器(7)。3.根据权利要求1所述的半导体器件塑封抽真空装置，其特征在于：真空容。
4、器罐(2)与真空泵(5)一起安装在一可移动的真空机壳体(8)内。权 利 要 求 书CN 102950700 A1/2页3半导体器件塑封抽真空装置技术领域 ：0001 本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其是涉及半导体封装辅助装置。背景技术 ：0002 作为半导体分立器件产品，为了有效保护其芯片和内部焊接引线，需要使用环氧树脂把焊接在引线框架上的芯片和引线进行封装，形成一个坚硬保护体。然而某些产品(如SOT-186A，SOT-113等)因对其性能有特别的要求，使其载芯板背面环氧树脂保护层厚度只有0.3MM左右。在这条件下，应用传统的封装工艺生产，其成品率低。产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、。
5、树脂填充不良和高压测试耐压值低等缺点。发明内容 ：0003 本发明的目的在于提供一种结构简单，易制作的半导体器件塑封抽真空装置，通过抽真空装置，可使产品在真空工艺条件下成形，提升其成品率。0004 为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：0005 半导体器件塑封抽真空装置，包括有塑封机，塑封机上设有塑封模具，塑封模具合模后可形成密封空间，一真空容器罐通过真空管道连通塑封模具合模后形成的密封空间，于真空管道上设有抽气阀、放气阀及真空压力表，真空压力表通过压力信号线连接塑封机进行信号控制；所述真空容器罐与一真空泵连通。0006 上述方案中，在真空管道上还设有空气过滤器。0007 上述方案中，真空容。
6、器罐与真空泵一起安装在一可移动的真空机壳体内。0008 采用本发明后，通过抽真空，可使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便。附图说明 ：0009 附图1为本发明的结构示意图。具体实施方式 ：0010 以下结合附图对本发明进一步说明：0011 参阅图1所示，本发明主要是有关一种半导体器件塑封抽真空装置，包括有塑封机1，塑封机1上设有塑封模具11，塑封模具11合模后可形成密封空间，一真空容器罐2通过真空管道21连通塑封模具11合模后形成的密封空间，于真空管道21上设有抽气阀3、放气阀6及真空压。
7、力表4，真空压力表4通过压力信号线41连接塑封机1进行信号控制；所述真空容器罐2与一真空泵5连通。于真空管道21上还设有空气过滤器7，空气过滤器7可有效滤除从模具输出的空气中的杂质和水份等，以提升抽真空的工作。0012 塑封模具11包括上模和下模，在上下模面上各设计安装一个装有硅胶条的方圈说 明 书CN 102950700 A2/2页4体，模具合模后就在上下模之间的方圈体内形成了一个密封的空间，以满足抽真空要求。在方圈体合适位置开孔，通过真空管道21与真空容器罐2连通，真空管道21上设有抽气阀3、放气阀6，放气阀6相对抽气阀3更靠近塑封模具11，这样就形成了一部具有抽真空能力的半导体封装辅助装。
8、置。0013 工作时，先是由真空泵5抽出真空容器罐2内的空气(抽气时抽气阀3和放气阀6处于关闭状态)，使真空容器罐2形成真空状态，然后塑封机1带动塑封模具11合模，合模高压值达到后真空管道中的抽气阀3打开，模腔中的空气进入到真空容器罐2中，当模腔中的空气真空度达到设定值后，真空压力表4通过压力信号线41传输给塑封机1的PLC的输入信号，塑封机注塑系统开始工作。注胶完成后产品进入保压固化阶段，当固化计时到60秒时真空管道中的抽气阀3关闭，真空容器罐2继续进行抽真空；随后放气阀6打开，使模具中的真空室通过真空管道21与大气连通，为模具的打开做准备。模具开模取出产品后，本发明进入了另一个工作循环。0014 本实施例中，真空容器罐2与真空泵5一起安装在一可移动的真空机壳体8内，结构简单，科学合理，体形小，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便。说 明 书CN 102950700 A1/1页5图1说 明 书 附 图CN 102950700 A。