一种关于截面图的倒角方法.pdf

本发明提出一种对截面图进行倒角的方法，这种方法根据用户输入的每层工艺层的倒角类型和参数对截面结构图进行倒角，这样生成的截面图更加接近真实的工艺。本发明提出了截面图形倒角的两种类型，直线倒角和曲面倒角。其中直线倒角将截面图形的垂直边修正为斜边，曲面倒角则将截面图形的垂直边修正为圆弧。本发明还提出了截面图形倒角的角度参数，分别包括直线倒角的角度参数和曲面倒角的角度参数，其中直线倒角的角度表示修正后的斜边与垂线的角度，曲面倒角的角度表示修正后的圆弧切线与垂线的角度。模拟倒角的截面图将更加准确地模拟玻璃基板工艺的真实情况，有助于对设计的判断和加工的改进。

1.  一种关于截面图的倒角方法，其主要特征为：提出了一种倒角类型，直线倒角，该倒角方法将截面图形的垂直边修正为斜边。

2.  一种关于截面图的倒角方法，其主要特征为：提出了一种倒角类型，曲面倒角，该倒角方法将截面图形的垂直边修正为圆弧。

3.  一种关于截面图的倒角方法，其主要特征为：提出了一种倒角参数，直线倒角夹角，表示特征1中修正后的斜边与垂线的角度。

4.  一种关于截面图的倒角方法，其主要特征为：提出了一种倒角参数，曲面倒角夹角，表示特征2中修正后的圆弧切线与垂线的角度。

一种关于截面图的倒角方法
技术领域
一种关于截面图的倒角方法是平板显示器（FPD）设计EDA工具领域的观察液晶面板截面结构的方法。本发明属于平板显示器设计和EDA设计工具领域。
背景技术
在集成电路的制造过程中，通常需要在硅片上作出尺寸极小的图案，这些图案主要以刻蚀的方式完成，将光刻过程之后留下的光刻胶图案忠实地转移到硅片上，这一步骤在半导体集成电路制造过程中有着极为重要的地位。
刻蚀是用物理或化学方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程。刻蚀的基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形。有图形的光刻胶层在刻蚀中不受到腐蚀源显著的侵蚀，这层掩蔽膜用来在刻蚀中保护硅片上的特殊区域而选择性地刻蚀掉未被光刻胶保护的区域。但在实际生产过程中，由于光刻曝光时的衍射，或者因为刻蚀液对掩膜边缘区域的不完全刻蚀，会在掩膜区域边缘产生近似斜边或者圆弧的边界，也就是倒角。
截面图功能可以帮助工程师观察到版图不同位置的剖面结构，而对截面结构图形进行模拟倒角可以更加真实地反映玻璃基板的工艺情况，有助于对设计的判断和加工的改进。
发明内容
本发明提出一种对截面图进行倒角的方法，这种方法根据用户输入的每层工艺层的倒角类型和参数对截面结构图进行倒角，这样生成的截面图更加接近真实的工艺。
本发明提出了生成截面图倒角工艺的类型和参数，并根据这些参数对截面图进行倒角。下面逐一介绍：
1）              Shape，表示倒角的基本类型，包括直线倒角（Plane）和曲面倒角（Curve），如图1 和图2所示。
 Plane：将截面图形的垂直边修正为斜边。
 Curve：将截面图形的垂直边修正为圆弧。
2）            Angle，表示倒角的角度，图3和图4分别说明了直线倒角和曲面倒角的角度，其中直线倒角的角度表示修正后的斜边与垂线的角度，曲面倒角的角度表示圆弧切线与垂线的角度。
附图说明
图1 直线倒角示意图
图2 曲面倒角示意图
图3 直线倒角夹角示意图
图4 曲面倒角夹角示意图
图5 倒角实例参数设置示意图
图6 倒角生成结果示意图
具体实施步骤：
结合一个具体的实例说明截面图倒角的方法，操作流程步骤如下：
1）在AetherFPD工具中启动SectionView命令，如图5所示，在窗口表格中设置相应参数，其中倒角类型分别设置Plane和Curve，角度设为15°；
2）点击Hide按钮隐藏命令窗口，用鼠标在想要关注的版图位置划线，生成带有倒角的截面图，如图6所示。