暖芯地板与用于该暖芯地板的导电发热板.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201120041591.9

申请日:

2011.02.18

公开号:

CN202118989U

公开日:

2012.01.18

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

专利权的转移IPC(主分类):F24D 13/02登记生效日:20161122变更事项:专利权人变更前权利人:上海现戈电气有限公司变更后权利人:河南久森新能源技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:200090 上海市宝山区河曲路118号160室变更后权利人:450046 河南省郑州市郑东新区商都路8号东2单元19层1902号|||授权

IPC分类号:

F24D13/02; E04F15/02; H05B3/28

主分类号:

F24D13/02

申请人:

上海现戈电气有限公司

发明人:

郑元丰

地址:

200090 上海市宝山区河曲路118号160室

优先权:

专利代理机构:

上海唯源专利代理有限公司 31229

代理人:

曾耀先

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内容摘要

一种暖芯地板,包括下板材、压合于下板材上的上板材,在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板,其中所述导电发热板包括两层基材,在两层基材之间压合有一网格状的发热体,且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。本实用新型的有益效果在于:1.网格结构发热均匀;2.以每个网格作为最小的发热单元,控温性能好;3.即使发生破损,受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元(网格),其他的发热单元仍能照常发热。

权利要求书

1:
     一种暖芯地板, 包括下板材、 压合于下板材上的上板材, 在所述上板材与下板材之间 夹设有一导电发热板, 其特征在于所述导电发热板包括两层基材, 在两层基材之间压合有 一网格状的发热体, 且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。
2:
     如权利要求 1 所述的暖芯地板, 其特征在于 : 所述导电体为凝固的导电浆液。
3:
     如权利要求 1 所述的暖芯地板, 其特征在于 : 在所述基材的外部覆盖有一层纸材。
4:
     如权利要求 1 所述的暖芯地板, 其特征在于 : 所述导电体上粘合有铜片, 所述下板材 开设有引线孔, 引线自所述引线孔中穿入与所述铜片连通。
5:
     如权利要求 1 至 4 中任一项所述的暖芯地板, 其特征在于 : 所述基材的材料为环氧 树脂, 所述发热体材料选自石墨、 人工石墨、 碳墨或者碳纤维。
6:
     一种导电发热板, 其特征在于 : 包括两层基材, 在两层基材之间压合有一网格状的 发热体, 且在所述发热体的两侧分别附着有一导电体。
7:
     如权利要求 6 所述的导电发热板, 其特征在于 : 所述导电体为凝固的导电浆液。

说明书


暖芯地板与用于该暖芯地板的导电发热板

    【技术领域】
     本实用新型涉及一种暖芯地板, 还涉及一种用于该暖芯地板的导电发热板。背景技术 随着科学技术的发展和生活水平的不断提高, 越来越多的家庭选择地暖来达到取 暖的目的。地暖是借助隐蔽于地板下面的塑料管道或发热电缆来实现供暖, 该种取暖方式 在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度, 从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供 暖符合中医 “温足而顶凉” 的健身理论, 是目前最舒适的采暖方式, 也是现代生活品质的象 征。
     但是现有的地暖存在以下问题 :
     1. 安装维护困难, 无论是采用水暖或是电暖, 现有的地暖技术都是将供热管道铺 设于地板下方, 安装工艺复杂 ; 并且一旦供热管道出现问题, 需要将整片地板撬开, 维修相 当麻烦 ;
     2. 传热效率较低, 由于供热管道铺设于地板下方, 热量需要透过空气介质以及整 层地板才能散发到地面, 因此整体传热效率较低。
     针对上述问题, 公开号为 201598800U 的中国实用新型专利中公开了一种压设有 发热片的暖芯地板, 该种暖芯地板可以像普通地板一样安装在龙骨地垫上, 且由于导电发 热层压合于地板中间, 传热时热量只需穿透上板材, 致使传热效率大大提高。
     上述专利中仅简单地公开了所述发热片采用的是碳墨材料, 但是作为暖芯地板的 核心部件, 其发热效率与温控性能, 以及如何更好地与地板结合, 尚有进一步改进的必要。
     发明内容 本实用新型要解决的技术问题为针对上述暖芯地板做进一步的改进, 使其具有更 高的发热效率与更好的温控性。
     为解决上述技术问题, 本实用新型提供一种暖芯地板, 包括下板材、 压合于下板材 上的上板材, 在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板, 其中所述导电发热板包括 两层基材, 在两层基材之间压合有一网格状的发热体, 且在所述发热体的两侧分别设有一 导电体。
     本实用新型的有益效果在于 : 1. 网格结构发热均匀 ; 2. 以每个网格作为最小 的发热单元, 控温性能好 ; 3. 即使发生破损, 受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元 (网 格) , 其他的发热单元仍能照常发热。
     本实用新型的进一步改进在于 : 所述导电体为凝固的导电浆液。
     本实用新型的进一步改进在于 : 在所述基材的外部覆盖有一层纸材。
     本实用新型的进一步改进在于 : 所述导电体上粘合有铜片, 所述下板材开设有引 线孔, 引线自所述引线孔中穿入与所述铜片连通。
     本实用新型的进一步改进在于 : 所述基材的材料为环氧树脂, 所述发热体材料选
     自石墨、 人工石墨、 碳墨或者碳纤维。
     本实用新型还公开了一种导电发热板, 其特征在于 : 包括两层基材, 在两层基材之 间压合有一网格状的发热体, 且在所述发热体的两侧分别附着有一导电体。 附图说明
     图 1 为本发明的暖芯地板分解示意图 ;
     图 2 为本发明的导电发热层分解示意图 ;
     图 3 为本发明导电发热层中发热体的局部放大示意图。 具体实施方式
     下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
     参阅图 1 所示, 本实用新型的暖芯地板 1 主要由下板材 10、 上板材 20 以及导电发 热板 30 组成, 导电发热板 30 夹设于下板材 10 与上板材 20 之间, 且下板材 10 与上板材 20 互相压合 ; 其中 :
     下板材 10、 上板材 20 可选用复合板或者实木, 在下板材 10 的端部开设有引线孔 11, 以供导电发热板 30 的引线引出与外部电源连接。 配合图 2 所示, 导电发热板 30 的形状近似于上述下板材 10、 上板材 20, 但其面积 较下板材 10、 上板材 20 略小以便于其较好地压合于下板材 10、 上板材 20 之间, 其主要有上 下两层基材与压合于两层基材之间导电体 31 与发热体 32 组成, 该基材的材料优选环氧树 脂以确保其绝缘稳定, 下基材包括两层环氧树脂片 33、 34, 上基材同样包括两层环氧树脂片 35、 36, 在环氧树脂片 33 的上表面印刷有导电体 31 与发热体 32 :
     配合图 3 所示, 该发热体 32 为网格状, 选用自然石墨、 人工石墨、 碳墨或者碳纤维 等, 其两侧边附着于导电体 31 上以保证电流的导通, 该发热体 32 的网格状设计可以确保 发热均匀, 且相比条状或者块状结构, 网格状设计的最小发热单元仅为一个网格, 控温性能 好, 即使发生破损, 受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元 (网格) , 其他的发热单元仍能 照常发热。
     该导电体 31 为凝固的导电浆液, 其中包括 60-70% 的银与 25-40% 的镍, 在导电体 31 上还粘合有铜片 312, 引线 311 自上述下板材 10 的引线孔 11 中穿入与铜片 312 连通 ; 在 现有技术中多是采用在上述发热体 32 上利用胶水粘合一整条的铜片来导通传电, 但是铜 片与发热体 32 往往不能很好的贴合, 导电发热板 30 弯曲、 碰撞或者是长期使用过程中高温 引起胶水的熔化失效, 都会造成局部的断点或者虚接, 从而产生火花, 造成安全隐患, 而本 实用新型利用液态导电浆液的自然凝固过程可保证两者充分贴合, 且 60-70% 银与 25-40% 镍材料配比既能保证与发热体 32 良好的相容性, 又能满足高温、 高电流的导电要求。
     作为本实用新型的较佳实施方式, 在环氧树脂片 34 的下表面与环氧树脂片 36 的 上表面, 即与下板材 10、 上板材 20 接触的面, 分别加设了一层纸材 37、 38, 以确保导电发热 板 30 与下板材 10、 上板材 20 良好的贴合。
     本实用新型暖芯地板 1 的制造方法, 其主要包括以下步骤 :
     a. 选取一环氧树脂片 33, 在环氧树脂片 33 的上表面的两侧分别印刷导电浆液, 烘 烤所述导电浆液至其凝固成为导电体 31 ;
     b. 在环氧树脂片 33 上印刷一层网格状的发热体浆液, 该网格状发热体浆液的两 侧附着于上述导电体 31 上, 烘烤所述发热体浆液至其凝固成为发热体 32 ;
     c. 在所述凝固的导电浆液上粘结一铜片 312 ;
     d. 在所述环氧树脂片 33 的上表面覆盖两层环氧树脂片 35、 36 与一层纸材 38, 在 环氧树脂片 33 的下表面覆盖一层环氧树脂片 34 与一层纸材 37, 压合环氧树脂片 33、 34、 35、 36 与纸材 37、 38 使之成为一导电发热板 30, 压合温度为 160~190℃ , 压力为 6.5 ~ 9MP, 压合时间为 3 ~ 5 小时 ;
     e. 在导电发热板 30 的上表面开设一引线孔, 贯穿所述一层纸材 38 与两层环氧树 脂片 35、 36 直至露出所述铜片 312, 并在所述引线孔中镀锡 ;
     f. 选取一上板材 20 与一下板材 10, 将导电发热板 30 夹设于所述上板材 20 与下 板材 10 之间, 然后压合所述上板材 20 与下板材 10 形成暖芯地板 1, 在下板材 10 上对应所 述导电发热板 30 的引线孔位置开设另一引线孔 11, 将引线 311 经由所述引线孔 11 穿入所 述导电发热板 30 的引线孔中连接所述镀锡层, 并在引线孔 11 中灌绝缘胶, 上板材 20 与下 板材 10 的压合温度为 100 ~ 130℃ , 压力为 9 ~ 11MP, 压合时间为 4 ~ 6 分钟。

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1、(10)授权公告号 CN 202118989 U(45)授权公告日 2012.01.18CN202118989U*CN202118989U*(21)申请号 201120041591.9(22)申请日 2011.02.18F24D 13/02(2006.01)E04F 15/02(2006.01)H05B 3/28(2006.01)(73)专利权人上海现戈电气有限公司地址 200090 上海市宝山区河曲路118号160室(72)发明人郑元丰(74)专利代理机构上海唯源专利代理有限公司 31229代理人曾耀先(54) 实用新型名称暖芯地板与用于该暖芯地板的导电发热板(57) 摘要一种暖芯地板,包括。

2、下板材、压合于下板材上的上板材,在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板,其中所述导电发热板包括两层基材,在两层基材之间压合有一网格状的发热体,且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。本实用新型的有益效果在于:1.网格结构发热均匀;2.以每个网格作为最小的发热单元,控温性能好;3.即使发生破损,受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元(网格),其他的发热单元仍能照常发热。(51)Int.Cl.(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 3 页CN 202118993 U 1/1页21.一种暖芯地板,包。

3、括下板材、压合于下板材上的上板材,在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板,其特征在于所述导电发热板包括两层基材,在两层基材之间压合有一网格状的发热体,且在所述发热体的两侧分别设有一导电体。2.如权利要求1所述的暖芯地板,其特征在于:所述导电体为凝固的导电浆液。3.如权利要求1所述的暖芯地板,其特征在于:在所述基材的外部覆盖有一层纸材。4.如权利要求1所述的暖芯地板,其特征在于:所述导电体上粘合有铜片,所述下板材开设有引线孔,引线自所述引线孔中穿入与所述铜片连通。5.如权利要求1至4中任一项所述的暖芯地板,其特征在于:所述基材的材料为环氧树脂,所述发热体材料选自石墨、人工石墨、碳墨或者碳纤维。

4、。6.一种导电发热板,其特征在于:包括两层基材,在两层基材之间压合有一网格状的发热体,且在所述发热体的两侧分别附着有一导电体。7.如权利要求6所述的导电发热板,其特征在于:所述导电体为凝固的导电浆液。权 利 要 求 书CN 202118989 UCN 202118993 U 1/3页3暖芯地板与用于该暖芯地板的导电发热板技术领域0001 本实用新型涉及一种暖芯地板,还涉及一种用于该暖芯地板的导电发热板。 背景技术0002 随着科学技术的发展和生活水平的不断提高,越来越多的家庭选择地暖来达到取暖的目的。地暖是借助隐蔽于地板下面的塑料管道或发热电缆来实现供暖,该种取暖方式在室内形成脚底至头部逐渐递。

5、减的温度梯度,从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供暖符合中医“温足而顶凉”的健身理论,是目前最舒适的采暖方式,也是现代生活品质的象征。 0003 但是现有的地暖存在以下问题: 0004 1.安装维护困难,无论是采用水暖或是电暖,现有的地暖技术都是将供热管道铺设于地板下方,安装工艺复杂;并且一旦供热管道出现问题,需要将整片地板撬开,维修相当麻烦;0005 2.传热效率较低,由于供热管道铺设于地板下方,热量需要透过空气介质以及整层地板才能散发到地面,因此整体传热效率较低。0006 针对上述问题,公开号为201598800U的中国实用新型专利中公开了一种压设有发热片的暖芯地板,该种暖芯地板可以像普。

6、通地板一样安装在龙骨地垫上,且由于导电发热层压合于地板中间,传热时热量只需穿透上板材,致使传热效率大大提高。 0007 上述专利中仅简单地公开了所述发热片采用的是碳墨材料,但是作为暖芯地板的核心部件,其发热效率与温控性能,以及如何更好地与地板结合,尚有进一步改进的必要。 发明内容0008 本实用新型要解决的技术问题为针对上述暖芯地板做进一步的改进,使其具有更高的发热效率与更好的温控性。 0009 为解决上述技术问题,本实用新型提供一种暖芯地板,包括下板材、压合于下板材上的上板材,在所述上板材与下板材之间夹设有一导电发热板,其中所述导电发热板包括两层基材,在两层基材之间压合有一网格状的发热体,且。

7、在所述发热体的两侧分别设有一导电体。 0010 本实用新型的有益效果在于:1.网格结构发热均匀; 2. 以每个网格作为最小的发热单元,控温性能好;3.即使发生破损,受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元(网格),其他的发热单元仍能照常发热。 0011 本实用新型的进一步改进在于:所述导电体为凝固的导电浆液。 0012 本实用新型的进一步改进在于:在所述基材的外部覆盖有一层纸材。 0013 本实用新型的进一步改进在于:所述导电体上粘合有铜片,所述下板材开设有引线孔,引线自所述引线孔中穿入与所述铜片连通。 0014 本实用新型的进一步改进在于:所述基材的材料为环氧树脂,所述发热体材料选说 明 书CN。

8、 202118989 UCN 202118993 U 2/3页4自石墨、人工石墨、碳墨或者碳纤维。 0015 本实用新型还公开了一种导电发热板,其特征在于:包括两层基材,在两层基材之间压合有一网格状的发热体,且在所述发热体的两侧分别附着有一导电体。 附图说明0016 图1为本发明的暖芯地板分解示意图; 0017 图2为本发明的导电发热层分解示意图;0018 图3为本发明导电发热层中发热体的局部放大示意图。具体实施方式0019 下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。 0020 参阅图1所示,本实用新型的暖芯地板1主要由下板材10、上板材20以及导电发热板30组成,导电发热板30夹设于下板材1。

9、0与上板材20之间,且下板材10与上板材20互相压合;其中: 0021 下板材10、上板材20可选用复合板或者实木,在下板材10的端部开设有引线孔11,以供导电发热板30的引线引出与外部电源连接。0022 配合图2所示,导电发热板30的形状近似于上述下板材10、上板材20,但其面积较下板材10、上板材20略小以便于其较好地压合于下板材10、上板材20之间,其主要有上下两层基材与压合于两层基材之间导电体31与发热体32组成,该基材的材料优选环氧树脂以确保其绝缘稳定,下基材包括两层环氧树脂片33、34,上基材同样包括两层环氧树脂片35、36,在环氧树脂片33的上表面印刷有导电体31与发热体32: 。

10、0023 配合图3所示,该发热体32为网格状,选用自然石墨、人工石墨、碳墨或者碳纤维等,其两侧边附着于导电体31上以保证电流的导通,该发热体32的网格状设计可以确保发热均匀,且相比条状或者块状结构,网格状设计的最小发热单元仅为一个网格,控温性能好,即使发生破损,受影响的也仅仅是破损范围内的发热单元(网格),其他的发热单元仍能照常发热。0024 该导电体31为凝固的导电浆液,其中包括60-70%的银与25-40%的镍,在导电体31上还粘合有铜片312,引线311自上述下板材10的引线孔11中穿入与铜片312连通;在现有技术中多是采用在上述发热体32上利用胶水粘合一整条的铜片来导通传电,但是铜片与。

11、发热体32往往不能很好的贴合,导电发热板30弯曲、碰撞或者是长期使用过程中高温引起胶水的熔化失效,都会造成局部的断点或者虚接,从而产生火花,造成安全隐患,而本实用新型利用液态导电浆液的自然凝固过程可保证两者充分贴合,且60-70%银与25-40%镍材料配比既能保证与发热体32良好的相容性,又能满足高温、高电流的导电要求。 0025 作为本实用新型的较佳实施方式,在环氧树脂片34的下表面与环氧树脂片36的上表面,即与下板材10、上板材20接触的面,分别加设了一层纸材37、38,以确保导电发热板30与下板材10、上板材20良好的贴合。 0026 本实用新型暖芯地板1的制造方法,其主要包括以下步骤:。

12、 0027 a.选取一环氧树脂片33,在环氧树脂片33的上表面的两侧分别印刷导电浆液,烘烤所述导电浆液至其凝固成为导电体31;说 明 书CN 202118989 UCN 202118993 U 3/3页50028 b.在环氧树脂片33上印刷一层网格状的发热体浆液,该网格状发热体浆液的两侧附着于上述导电体31上,烘烤所述发热体浆液至其凝固成为发热体32;0029 c.在所述凝固的导电浆液上粘结一铜片312;0030 d.在所述环氧树脂片33的上表面覆盖两层环氧树脂片35、36与一层纸材38,在环氧树脂片33的下表面覆盖一层环氧树脂片34与一层纸材37,压合环氧树脂片33、34、35、36与纸材3。

13、7、38使之成为一导电发热板30,压合温度为160190,压力为6.59MP,压合时间为35小时;0031 e.在导电发热板30的上表面开设一引线孔,贯穿所述一层纸材38与两层环氧树脂片35、36直至露出所述铜片312,并在所述引线孔中镀锡;0032 f.选取一上板材20与一下板材10,将导电发热板30夹设于所述上板材20与下板材10之间,然后压合所述上板材20与下板材10形成暖芯地板1,在下板材10上对应所述导电发热板30的引线孔位置开设另一引线孔11,将引线311经由所述引线孔11穿入所述导电发热板30的引线孔中连接所述镀锡层,并在引线孔11中灌绝缘胶,上板材20与下板材10的压合温度为100130,压力为911MP,压合时间为46分钟。说 明 书CN 202118989 UCN 202118993 U 1/3页6图1说 明 书 附 图CN 202118989 UCN 202118993 U 2/3页7图2说 明 书 附 图CN 202118989 UCN 202118993 U 3/3页8图3说 明 书 附 图CN 202118989 U。

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