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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410614335.2(22)申请日 2014.11.05C09D 183/04(2006.01)C09D 7/12(2006.01)(71)申请人苏州培华电子材料有限公司地址 215104 江苏省苏州市吴中区横泾工业坊6号苏州培华电子材料有限公司(72)发明人张俊杰(74)专利代理机构苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246代理人潘志渊(54) 发明名称一种硅油配方及其制备方法(57) 摘要本发明公开了一种硅油配方,包括离型剂、催化剂、附着剂、交联剂和稀释剂;离型剂、催化剂、附着剂、交联剂和稀释剂的重量比为1:0.002。
2、0.008:0.0020.005:0.0050.02:510;制备硅油的方法,包括以下步骤:(1)在容器内放入任意重量的离型剂,然后先后加入离型剂重量的0.20.8%的催化剂,0.20.5%的附着剂和0.52%的交联剂,搅拌均匀;(2)接着加入离型剂重量510倍的稀释剂,搅拌均匀,完成制备;本发明方案的硅油配方,原材简单易得,生胶、稀释剂和凝固抑制剂之间的比例合理。本发明方案的硅油的制备方法,制备简单,制备速度快,能够满足大量离型膜的生产需求。(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书2页(10)申请公布号 CN 104449352 A。
3、(43)申请公布日 2015.03.25CN 104449352 A1/1页21.一种硅油配方,其特征在于:包括离型剂、催化剂、附着剂、交联剂和稀释剂;离型剂、催化剂、附着剂、交联剂和稀释剂的重量比为1:0.0020.008:0.0020.005:0.0050.02:510。2.根据权利要求1所述的硅油配方,其特征在于:所述交联剂为溶剂油。3.根据权利要求1所述的硅油配方,其特征在于:所述稀释剂为丁酮。4.根据权利要求1所述的硅油配方,其特征在于:所述稀释剂为异丙酸。5.一种制备如权利要求14所述的硅油的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在容器内放入任意重量的离型剂,然后先后加入离型剂重量。
4、的0.20.8%的催化剂,0.20.5%的附着剂和0.52%的交联剂,搅拌均匀;(2)接着加入离型剂重量510倍的稀释剂,搅拌均匀,完成制备。权 利 要 求 书CN 104449352 A1/2页3一种硅油配方及其制备方法技术领域0001 本发明涉及一种硅油配方及其制备方法,尤其涉及一种保护膜生产过程中使用的硅油配方及其制备方法,属于屏幕保护膜技术领域。背景技术0002 保护膜按照用途可以分为数码产品保护膜,汽车保护膜,家用保护膜,食品保鲜保护膜等。随着手机等数码产品在中国的普及,保护膜已经慢慢的成为屏幕保护膜的一种统称。同时,随着电子科技的不断进步和发展,人们所拥有的带有屏幕的电子产品的也越。
5、来越多,使得保护膜的需求也越来越大,同时,带有屏幕的电子产品的科技含量也越来越高,使得电子产品也也越来越贵重,对保护膜要求的也越来越高。在保护膜生产过程中,通常需要生产离型膜来配合保护膜使用,离型膜与保护膜的胶面层相连接,起到保护胶面层的作用,保护膜使用时,剥离离型膜,使胶面层与屏幕相贴。离型膜生产过程中,需要使用硅油,现有的硅油配方通常比较复杂,且制备方法繁琐,无法满足保护膜大量的生产需求,且使用现有技术的硅油生产的保护膜,剥离效果较差,无法满足现有的高科技的电子产品的质量需求。发明内容0003 针对上述存在的技术问题,本发明的目的是:提出了一种离型膜生产过程中使用的硅油配方及其制备方法。0。
6、004 本发明的技术解决方案是这样实现的:一种硅油配方,包括离型剂、催化剂、附着剂、交联剂和稀释剂;离型剂、催化剂、附着剂、交联剂和稀释剂的重量比为1:0.0020.008:0.0020.005:0.0050.02:510。0005 优选的,所述交联剂为溶剂油。0006 优选的,所述稀释剂为丁酮。0007 优选的,所述稀释剂为异丙酸。0008 一种制备上述硅油的方法,包括以下步骤:(1)在容器内放入任意重量的离型剂,然后先后加入离型剂重量的0.20.8%的催化剂,0.20.5%的附着剂和0.52%的交联剂,搅拌均匀;(2)接着加入离型剂重量510倍的稀释剂,搅拌均匀,完成制备。0009 由于上。
7、述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:本发明方案的硅油配方,原材简单易得,生胶、稀释剂和凝固抑制剂之间的比例合理。本发明方案的硅油的制备方法,制备简单,制备速度快,能够满足大量离型膜的生产需求。本发明制备所得的硅油,用于离型膜中,使得离型膜更容易剥离保护膜的胶面层,使用该硅油生产出的离型膜,剥离力小,均匀度好,彩虹纹明显,能够完全满足现有的高科技的电子产品的质量需求。具体实施方式说 明 书CN 104449352 A2/2页40010 下面结合实施例对本发明作进一步说明。0011 1、对于硅油配方实施例1:一种硅油配方,包括离型剂、催化剂、附着剂、交联剂和稀释剂;离型剂、催化剂、。
8、附着剂、交联剂和稀释剂的重量比为1:0.002:0.002:0.005:5。0012 实施例2:一种硅油配方,包括离型剂、催化剂、附着剂、交联剂和稀释剂;离型剂、催化剂、附着剂、交联剂和稀释剂的重量比为1:0.005:0.035:0.0125:7.5。0013 实施例3:一种硅油配方,包括离型剂、催化剂、附着剂、交联剂和稀释剂;离型剂、催化剂、附着剂、交联剂和稀释剂的重量比为1: 0.008: 0.005:0.02:10。0014 上述的硅油配方,所述交联剂一般选用为溶剂油;所述稀释剂一般选为丁酮或异丙酸。0015 本发明方案的硅油配方,原材简单易得,生胶、稀释剂和凝固抑制剂之间的比例合理,能。
9、够发挥各自在硅油的作用。0016 2、对于硅油的制备方法实施例1:(1)在容器内放入任意重量的离型剂,然后先后加入离型剂重量的0.2%的催化剂,0.2%的附着剂和0.5%的交联剂,搅拌均匀;(2)接着加入离型剂重量5倍的稀释剂,搅拌均匀,完成制备。0017 实施例2:一种制备上述硅油的方法,包括以下步骤:(1)在容器内放入任意重量的离型剂,然后先后加入离型剂重量的0.5%的催化剂,0.35%的附着剂和1.25%的交联剂,搅拌均匀;(2)接着加入离型剂重量7.5倍的稀释剂,搅拌均匀,完成制备。0018 实施例3:(1)在容器内放入任意重量的离型剂,然后先后加入离型剂重量的0.8%的催化剂, 0.。
10、5%的附着剂和2%的交联剂,搅拌均匀;(2)接着加入离型剂重量10倍的稀释剂,搅拌均匀,完成制备。0019 本发明方案的硅油的制备方法,制备简单,制备速度快,能够满足离型膜大量的生产需求。0020 本发明制备所得的硅油,用于离型膜中,使得离型膜更容易剥离保护膜的胶面层,使用该硅油生产出的离型膜,剥离力小,均匀度好,彩虹纹明显,能够完全满足现有的高科技的电子产品的质量需求。0021 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。说 明 书CN 104449352 A。