室温固化性聚有机硅氧烷组合物和电气电子装置.pdf

本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物为：相对于100质量份的由10~80质量份的(A1)两末端用烷氧基甲硅烷基封闭的聚有机硅氧烷和90~20质量份的(A2)以通式：R4bSi(OR5)4?b表示的硅烷化合物的部分水解缩合物(Si数为10~200)构成的聚有机硅氧烷(A)，含有0.1~15质量份的作为交联剂的(B)硅烷化合物或其部分水解缩合物(Si数为1以上且低于10)和0.1~15质量份的(C)作为固化催化剂的有机钛化合物。低粘度、在无溶剂条件下涂布性良好且形成耐划痕性优异的固化被膜。

权利要求书
1.   室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，相对于100质量份的由10~80质量份的(A1)和90~20质量份的(A2)构成的聚有机硅氧烷(A)，含有0.1~15质量份的(B)和0.1~15质量份的(C)，
(A1)为以下述通式表示的将分子的两末端用烷氧基甲硅烷基封闭的聚有机硅氧烷：
[化1]

式中，R1为烷基或将烷基的氢原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，R2和R3为未取代的一价烃基或将氢原子的一部分用卤素原子或氰基烷基取代的一价烃基，X为二价的氧(氧基)或二价烃基；另外a为0或1，n为1≤n<20的整数；
(A2)为以下述通式表示的硅烷化合物的部分水解缩合物：
R4bSi(OR5)4-b………(2)
式中，R4为未取代的一价烃基或将氢原子的一部分用卤素原子或氰基烷基取代的一价烃基，R5为烷基或将烷基的氢原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基；另外b为0、1或2，b的平均值为0.8~1.2；其中，1分子中的Si数为10~200；
(B)为以下述通式表示的硅烷化合物或其部分水解缩合物：
R6cSi(OR7)4-c………(3)
式中，R6为未取代的一价烃基或将氢原子的一部分用卤素原子或氰基烷基取代的一价烃基取代，R7为烷基或将烷基的氢原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，c为0、1或2；其中，1分子中的Si数为1以上且低于10；
(C)为作为固化催化剂的有机钛化合物。

2.   权利要求1的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，进一步含有1~100质量份的(D)以下列通式表示的将分子的两末端用烷氧基甲硅烷基封闭的聚有机硅氧烷：
[化2]

式中，R8为烷基或将烷基的氢原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，R9和R10为未取代的一价烃基或将氢原子的一部分用卤素原子或氰基烷基取代的一价烃基，Y为二价的氧(氧基)或二价烃基；另外d为0或1，m为20≤n<200的整数。

3.   权利要求1或2的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，其为电气·电子装置的电极和/或配线的涂布用组合物。

4.   电气·电子装置，其特征在于，在电极和/或配线的表面具有由权利要求1~3中任一项的室温固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物构成的被膜。

说明书室温固化性聚有机硅氧烷组合物和电气·电子装置
技术领域
本发明涉及室温固化性聚有机硅氧烷组合物和电气·电子装置，特别是涉及形成耐划痕性优异的固化被膜、作为电气·电子装置用涂布材料等有用的室温固化性聚有机硅氧烷组合物和具有该室温固化性聚有机硅氧烷组合物的固化被膜的电气·电子装置。
背景技术
目前，已知在室温下固化产生橡胶状等固化物的各种室温固化性聚有机硅氧烷组合物。其中，在通过与空气中的水分接触而发生固化反应的类型中，在固化时释放对金属类的腐蚀轻的醇或酮等的材料，除了操作性良好以外，腐蚀电极或配线的可能性小，而且粘接性等也优异，所以通常被用于电气·电子零件的涂布材料或灌封材料等用途。
特别是作为为了保护电气·电子零件或搭载有它们的电路基板的表面不受使用环境影响而施加的保形涂布剂，使用由低粘度的室温固化性聚有机硅氧烷组合物构成的涂布材料(例如参照专利文献1、2)或在溶剂中溶解有硅酮树脂的类型的涂布材料。
但是，对于由低粘度的室温固化性聚有机硅氧烷组合物构成的涂布材料，得到的固化物(被膜)脆且硬度低，如耐划痕性之类的划痕强度不足。
另外，在含有硅酮树脂的溶剂类型的涂布材料中，在固化时需要通过加热除去溶剂，由于溶剂的挥发，有引起操作环境恶化或电气·电子零件和搭载有它们的电路基板腐蚀或劣化之虞。此外，为了改善操作环境，若希望不将溶剂释放至大气中而进行回收，则需要高额的投资。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平7-173435号公报
专利文献2：日本特开平7-238259号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明为了解决这样的目前的问题而完成，其目的在于，提供低粘度、在无溶剂条件下涂布性良好且形成硬度高、耐划痕性优异的固化被膜的室温固化性聚有机硅氧烷组合物。
解决课题的手段
本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物的特征在于，相对于100质量份的由10~80质量份的(A1)和90~20质量份的(A2)构成的聚有机硅氧烷(A)，含有0.1~15质量份的(B)和0.1~15质量份的(C)，
(A1)为以下述通式表示的将分子的两末端用烷氧基甲硅烷基封闭的聚有机硅氧烷：
[化1]

式中，R1为烷基或将烷基的氢原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，R2和R3为未取代的一价烃基或将氢原子的一部分用卤素原子或氰基烷基取代的一价烃基，X为二价的氧(氧基)或二价烃基；另外，a为0或1，n为1≤n<20的整数；
(A2)为以下述通式表示的硅烷化合物的部分水解缩合物：
R4bSi(OR5)4-b………(2)
式中，R4为未取代的一价烃基或将氢原子的一部分用卤素原子或氰基烷基取代的一价烃基，R5为烷基或将烷基的氢原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基；另外，b为0、1或2，b的平均值为0.8~1.2；其中，1分子中的Si数为10~200；
(B)为以下述通式表示的硅烷化合物或其部分水解缩合物：
R6cSi(OR7)4-c………(3)
式中，R6为未取代的一价烃基或将氢原子的一部分用卤素原子或氰基烷基取代的一价烃基取代，R7为烷基或将烷基的氢原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，c为0、1或2；其中，1分子中的Si数为1以上且低于10；
(C)为作为固化催化剂的有机钛化合物。
本发明的电气·电子装置的特征在于：在电极和/或配线的表面具有由上述本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物构成的被膜。
需说明的是，在本说明书中，“烷氧基甲硅烷基”指在硅原子上至少键合有1个烷氧基的基团。另外，在本说明书中，也将“二烷氧基甲硅烷基”称为2官能性基团或2官能甲硅烷基。同样地，也将“三烷氧基甲硅烷基”称为3官能性基团或3官能甲硅烷基。
发明的效果
本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物为低粘度且涂布性良好，可不用溶剂稀释而直接用通常的涂布方法涂布。另外，涂膜在室温下迅速固化，形成硬度(A型)高达60以上、耐划痕性优异的固化被膜。因此，对于电气·电子装置的涂布材料、灌封材料等用途有用，特别是适合于保形涂布剂之类的涂布电气·电子零件的用途。
附图说明
图1为示出本发明的电气·电子装置的一个实例的截面图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行说明。
本发明的实施方式的室温固化性聚有机硅氧烷组合物的特征在于，相对于100质量份的以规定比例含有(A1)将分子的两末端用烷氧基甲硅烷基封闭的聚有机硅氧烷(以下表示为两末端用烷氧基甲硅烷基封闭的聚有机硅氧烷)和(A2)硅烷化合物的部分水解缩合物(1分子中的Si数为10~200)的聚有机硅氧烷(A)，含有：
0.1~15质量份的(B)硅烷化合物或其部分水解缩合物(1分子中的Si数为1以上且低于10)，和
0.1~15质量份的(C)作为固化催化剂的有机钛化合物。以下对各成分进行说明。
在本发明的实施方式中，(A)成分的聚有机硅氧烷为本组合物的基础聚合物，由(A1)两末端用烷氧基甲硅烷基封闭的聚有机硅氧烷和(A2)硅烷化合物的部分水解缩合物(Si数为10~200)构成。
(A1)成分的两末端用烷氧基甲硅烷基封闭的聚有机硅氧烷为以下列通式(1)表示的实质上为直链状的聚有机硅氧烷：
[化2]
。
式(1)中，R1为烷基或将烷基的氢原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基。多个R1可彼此相同或不同。作为上述R1的烷基，具体而言，可示例出甲基、乙基、丙基、丁基等；作为烷氧基取代烷基，具体而言，可示例出2-甲氧基乙基、2-乙氧基乙基、3-甲氧基丙基等。R1优选为甲基。
R2为未取代的一价烃基或将氢原子的一部分用卤素原子或氰基烷基取代的一价烃基。多个R2可彼此相同或不同。R3也为未取代的一价烃基或将氢原子的一部分用卤素原子或氰基烷基取代的一价烃基。多个R3可彼此相同或不同。
作为上述R2和R3的未取代的一价烃基，具体而言，可列举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基等烷基，环己基等环烷基，如乙烯基、烯丙基之类的烯基，苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基，苄基、2-苯基乙基、2-苯基丙基等芳烷基等。作为取代的一价烃基，可示例出：将上述一价烃基的氢原子的一部分用卤素原子取代的例如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基之类的卤化烷基，或将所述一价烃基的氢原子的一部分用氰基烷基取代的例如3-氰基丙基等。由于合成容易，与分子量相比具有低粘度，并且对固化物(固化被膜)赋予良好的物理性质，所以R2和R3优选为甲基。但是，在需要对固化被膜赋予耐热性或耐寒性的情况下，优选使R2和/或R3的一部分为如苯基之类的芳基。
另外，X为二价的氧(氧基)或二价烃基。2个X可相同或不同。作为二价烃，可示例出亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等亚烷基，亚苯基等亚芳基。由于合成容易，所以优选二价的氧原子(氧基)或亚乙基，特别优选氧基。
在式(1)中，a为0或1，n为1≤n<20的整数。若n值为20以上，则与下述(A2)成分的相容性差，得不到均匀的组合物。n值优选为3~15的整数。
(A1)成分的两末端用烷氧基甲硅烷基封闭的聚有机硅氧烷例如可通过以下方法得到：在水存在下，使如八甲基硅氧烷之类的环状二有机硅氧烷低聚物因酸性催化剂或碱性催化剂而进行开环聚合或开环共聚，由此得到两末端含有羟基的二有机硅氧烷，使甲基三甲氧基硅氧烷等与之反应，将两末端羟基用甲氧基等封闭。
(A2)成分为以下述通式表示的硅烷化合物的部分水解缩合物：
R4bSi(OR5)4-b………(2)。
式(2)中，R4为未取代的一价烃基或将氢原子的一部分用卤素原子或氰基烷基取代的一价烃基，可示例出与上述的(A1)成分的R2相同的基团。优选为甲基。另外，R5为烷基或烷氧基取代烷基，可示例出与上述的(A1)成分的R1相同的基团。优选为甲基。
此外，b为0、1或2，b的平均值为0.8~1.2。b的平均值优选为0.9~1.1。
需说明的是，b值表示在以式(2)表示的硅烷化合物中键合于硅原子上的R4的数量(整数)。另外，该数量b的平均值为0.8~1.2是指，通过调整各硅烷化合物的摩尔比，掺混R4的键合数量b值为0、1或2的1种或2种以上硅烷化合物，使得b值的平均值为0.8~1.2。
例如，若b的平均值为0.8~1.0的范围，则掺混式(2)中的b为0的化合物：Si(OR5)4和b为1的化合物：R4Si(OR5)3，这2种硅烷化合物的混合物中的b为1的化合物：R4Si(OR5)3的掺混比例(摩尔比)相当于b的平均值。
另外，例如，若b的平均值为1.0~1.2的范围，则掺混式(2)中的b为1的化合物：R4Si(OR5)3和b为2的化合物：R42Si(OR5)2，将这2种硅烷化合物的混合物中的b为2的化合物：R42Si(OR5)2的掺混比例(摩尔比)加1而得到的结果为b的平均值。
这样，作为(A2)成分的部分水解缩合物的基础的硅烷化合物含有通式(2)中的b值为0的四烷氧基硅烷、b值为1的有机三烷氧基硅烷和b值为2的有机二烷氧基硅烷的1种或2种以上，通过调整它们的含量比例(摩尔比)，使上述b的平均值为0.8~1.2的范围。
(A2)成分为上述硅烷化合物的部分水解缩合物，例如可通过以下方法得到：在水存在下，使甲基三甲氧基硅烷等因酸性催化剂或碱性催化剂而部分水解。另外，可通过以下方法得到：将通过部分水解而生成的硅烷醇基用甲基三甲氧基硅烷等封端。(A2)成分的1分子中的Si数为10~200。若(A2)成分的Si数低于10，则得不到具有足够的耐划痕性的固化被膜；另外，若(A2)成分的Si数超过200，则涂布性或固化被膜的机械特性降低。(A2)成分的Si原子数优选为20~150。
(A2)成分的硅烷化合物的部分水解缩合物可单独使用1种或混合使用2种以上。
作为本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物的基础聚合物的(A)成分由上述(A1)两末端用烷氧基甲硅烷基封闭的聚有机硅氧烷和上述(A2)硅烷化合物的部分水解缩合物构成。(A1)成分与(A2)成分的掺混比例为：将所有(A)成分计为100质量份，则(A1)成分为10~80质量份，(A2)成分为90~20质量份。若(A1)成分的掺混量低于10质量份且(A2)成分的掺混量超过90质量份，则无法得到在无溶剂条件下可直接作为涂布材料使用的组合物。另外，在(A1)成分的掺混量超过80质量份且(A2)成分的掺混量低于20质量份的情况下，得不到具有足够的耐划痕性的固化被膜。(A1)成分与(A2)成分的更优选的掺混比例为，(A1)成分为30~70质量份，(A2)成分为70~30质量份。
在本发明的实施方式中，(B)成分为以下述通式表示的硅烷化合物或其部分水解缩合物：R6cSi(OR7)4-c………(3)，其作为上述(A)成分的基础聚合物的交联剂起作用。
式(3)中，R6为未取代的一价烃基或将氢原子的一部分用卤素原子或氰基烷基取代的一价烃基，可示例出与上述(B)成分的R4和(A1)成分的R2相同的基团。优选甲基、乙烯基等。另外，R7为烷基或烷氧基取代烷基，可示例出与上述(B)成分的R5和(A1)成分的R1相同的基团。优选甲基、乙基等。此外，c为0、1或2。
(B)成分的硅烷化合物或其部分水解缩合物的1分子中的Si数为1以上且低于10。即，(B)成分的硅烷化合物在1分子中具有1个Si原子，其部分水解缩合物在1分子中具有2~9个Si原子。
在这样的(B)成分中，作为硅烷化合物，可示例出四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷等。这些硅烷化合物或其部分水解缩合物可单独使用1种或混合使用2种以上。
由于合成容易，不损害组合物的保存稳定性，对金属类的腐蚀性小，并且可得到大的交联反应速度(即固化速度)，所以，作为交联剂的(B)成分优选使用四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷，特别优选使用甲基三甲氧基硅烷。
相对于100质量份的上述(A)成分，(B)成分的掺混量为0.1~15质量份，优选为0.5~10质量份。若(B)成分的掺混量低于0.1质量份，则无法充分进行交联，不仅有得不到具有足够的耐划痕性的固化物(固化被膜)之虞，而且组合物的保存稳定性差。反之，若(B)成分超过15质量份，则固化时的收缩率变大，固化后的物性降低。另外，固化速度显著变慢，在经济上不利。
在本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物中，(C)成分的有机钛化合物为用于使由(A1)成分和(A2)成分构成的(A)成分的烷氧基彼此和/或(A)成分的烷氧基与(B)成分的交联剂的烷氧基在水分存在下反应形成交联结构的固化催化剂。
作为(C)固化催化剂的有机钛化合物，可列举出四乙氧基钛、四丙氧基钛、四丁氧基钛、二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛、二异丙氧基双(乙酰乙酸甲酯)钛、二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛、二丁氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛、二甲氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛等。这些有机钛化合物可单独使用1种或混合使用2种以上。由于在微量存在下具有大的催化能力，并且可得到杂质少的组合物，所以在它们之中特别优选二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛等钛螯合物类。
需说明的是，在室温固化性聚有机硅氧烷组合物中，作为用于促进基础成分的烷氧基彼此的反应或基础成分的烷氧基与交联剂的烷氧基的反应的固化催化剂，虽然有时使用如二辛酸二丁基锡或二月桂酸二丁基锡之类的有机锡化合物，但在对上述(A)成分和(B)成分均使用有机锡化合物作为固化催化剂的情况下，固化过度耗费时间而不优选。在本发明中，从组合物的固化性(固化的速度)和固化被膜的耐划痕性这两方面的观点出发，使用上述有机钛化合物。
相对于100质量份的上述(A)成分，作为(C)成分的有机钛化合物的掺混量为0.1~15质量份，优选为0.1~10质量份。若低于0.1质量份，则无法充分作为固化催化剂起作用，不仅固化需要长的时间，而且特别是距离空气的接触面远的深部的固化变得不充分。反之，若超过15质量份，则没有与该掺混量相称的效果，不仅无意义，而且不经济。另外，保存稳定性也降低。
在本发明的实施方式中，为了调整涂布性和固化后的物性，可进一步掺混(D)以下列通式(4)表示的两末端用烷氧基甲硅烷基封闭的聚有机硅氧烷：
[化3]
。
式(4)中，R8为烷基或烷氧基取代烷基。多个R8可彼此相同或不同。作为R8，可示例出与上述(A1)成分的R1相同的基团。优选的基团也相同。R9和R10为未取代的一价烃基或将氢原子的一部分用卤素原子或氰基烷基取代的一价烃基。多个R9和多个R10可彼此相同或不同。作为R9，可示例出与上述(A1)成分的R2相同的基团。优选的基团也相同。另外，作为R10，可示例出与上述(A1)成分的R3相同的基团。优选的基团也相同。
式(4)中，Y为二价的氧(氧基)或二价烃基。2个Y可相同或不同。作为Y，可示例出与上述(A1)成分的X相同的基团。优选的基团也相同。
d为0或1，m为20≤n<200的正数。若m值为200以上，则相容性差，(D)成分分离，因而不优选。更优选的m值为20~100的整数。
相对于100质量份的上述(A)成分，(D)成分的掺混量优选为1~100质量份，更优选为10~80质量份。若(D)成分的掺混量超过100质量份，则在保存过程中其一部分从体系分离，另外固化后的耐划痕性降低。
在本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物中，作为(E)粘接性赋予剂，可使用如三(N-三烷氧基甲硅烷基丙基)异氰尿酸酯之类的异氰尿酸酯化合物。作为异氰尿酸酯化合物，可列举出1,3,5-三(N-三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰尿酸酯等。
从与组合物的相容性的观点出发，相对于100质量份的(A)成分，(E)成分的粘接性赋予剂的掺混量优选为0.01~5质量份。若低于0.01质量份，则提高粘接性的效果小，另外起效慢。若掺混超过5质量份，则不仅产生保存过程中的分离或固化物的收缩，而且保存稳定性和操作性变差，另外有产生黄化现象之虞。更优选0.1~2质量份的范围。
另外，在本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物中，可在不妨碍本发明的效果的范围内根据需要掺混在此类组合物中通常掺混的无机填充剂、颜料、触变性赋予剂、用于改善挤出操作性的粘度调节剂、紫外线吸收剂、防霉剂、耐热性改善剂、阻燃剂等各种添加剂。作为无机填充剂的实例，可列举出气溶胶二氧化硅、煅烧二氧化硅、沉淀二氧化硅、气溶胶钛和将它们的表面用有机氯硅烷类、聚有机硅氧烷类、六甲基二硅氮烷等疏水化而得到的填充剂。此外，也可使用碳酸钙、经有机酸表面处理的碳酸钙、硅藻土、粉碎二氧化硅、铝硅酸盐、氧化镁、氧化铝等。相对于100质量份的(A)成分，无机填充剂的掺混量优选1~100质量份，更优选3~50质量份。
本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物可通过将上述(A)~(C)成分和根据需要掺混的各种成分在隔绝湿气的状态下混合而得到。得到的组合物在23℃具有0.05~0.5Pa·s的粘度。另外，可用作在密闭容器中直接保存，在使用时通过暴露于空气中的水分而预先固化的所谓单包装型室温固化性组合物。另外，也可将本发明的组合物用作例如分别制备交联剂和固化催化剂，适宜地分开保存于2~3个不同的容器中，在使用时将它们混合的所谓多包装型室温固化性组合物。需说明的是，各成分的混合顺序无特殊限定。
如上所述，本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物在23℃具有0.05~0.5Pa·s的足够低的粘度，因此涂布性良好，可不用溶剂稀释而直接用通常的涂布方法涂布。涂膜通过与空气中的水分接触而在室温下迅速固化。固化被膜的硬度(A型)高达60以上，电气·机械特性、特别是耐划痕性优异。
因此，本发明的组合物对于电气·电子装置的涂布材料、灌封材料等用途有用，特别是适合于如保形涂布剂之类的保护电气·电子零件或搭载有它们的电路基板的表面的用途。具体而言，例如在配线基板上搭载有IC等半导体器件、电阻器、电容器等电子零件的电气·电子装置中适合用作电极或配线等的涂布材料，该配线基板在由环氧树脂、酚树脂、聚酰亚胺树脂等构成的基板或由氧化铝等陶瓷构成的基板上形成有由ITO、铜、铝、银、金等构成的电极和配线。
在将本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物用作配线基板的电极或配线的涂布材料的情况下，作为涂布方法，可使用浸渍法、刷涂法、喷雾法、分配法等，涂层的厚度通常为0.01~3mm，优选为0.05~2mm。若厚度不足0.01mm，则有无法得到足够的耐划痕性之虞。另外，若超过3mm，则不仅无法得到更好的效果，而且内部固化耗费时间，不经济。
接下来，参照附图对本发明的电气·电子装置进行说明。图1为示出本发明所涉及的电气·电子装置(设备)的一个实例的截面图。
实施方式的电气·电子装置1具备在如玻璃环氧基板之类的绝缘基板2a上形成有由如铜箔之类的导电体构成的配线2b的配线基板2。另外，在这样的配线基板2的一个主面的规定位置搭载如IC组件3或电容器4之类的电气·电子零件，与上述配线2b电连接。需说明的是，IC组件3或电容器4与配线2b的连接通过以下方法进行：将这些零件的导线端子3a、4a插入配线基板2的零件孔(省略图示)中，通过焊剂等接合。
另外，在配线基板2的零件搭载面上，由上述本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物构成的固化被膜5以覆盖IC组件3和电容器4的上面的方式形成。
在这样的实施方式的电气·电子装置1中，将配线基板2和其主面上搭载的电气·电子零件用耐划痕性优异、难以因摩擦产生剥落或卷缩的固化被膜5覆盖，所以可靠性高。
实施例
以下通过实施例具体地说明本发明，但这些实施例并不限定本发明的范围。需说明的是，在实施例中，“份”均表示“质量份”，粘度均表示23℃、50%相对湿度下的值。
实施例1
在50份的(A1-1)将分子链两末端用甲基二甲氧基甲硅烷基封闭的聚二甲基硅氧烷(粘度为0.013Pa·s，分子中的Si数为10)中，分别掺混50份的(A2-1)以式：(CH3)Si(OCH3)3表示的硅烷化合物的部分水解缩合物(Si数为120)、5份的(B-1)甲基三甲氧基硅烷、2份的(C-1)二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛和0.2份的(E) 1,3,5-三(N-三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰尿酸酯，在隔绝湿气条件下均匀地混合，得到聚有机硅氧烷组合物。
实施例2
在40份的(A1-1)将分子链两末端用甲基二甲氧基甲硅烷基封闭的聚二甲基硅氧烷(粘度为0.013Pa·s，分子中的Si数为10)中，分别掺混60份的(A2-2)以式：(CH3)Si(OCH3)3表示的硅烷化合物的部分水解缩合物(Si数为70)、30份的(D-1)将分子链两末端用甲基二甲氧基甲硅烷基封闭的聚二甲基硅氧烷(粘度为0.09Pa·s，分子中的Si数为80)、6份的(B-1)甲基三甲氧基硅烷、2份的(C-1)二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛和0.2份的(E) 1,3,5-三(N-三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰尿酸酯，与实施例1相同地混合，得到聚有机硅氧烷组合物。
实施例3
在60份的(A1-1)将分子链两末端用甲基二甲氧基甲硅烷基封闭的聚二甲基硅氧烷(粘度为0.013Pa·s，分子中的Si数为10)中，分别掺混40份的(A2-3)以式：(CH3)Si(OCH3)3表示的硅烷化合物的部分水解缩合物(Si数为30)、30份的(D-1)将分子链两末端用甲基二甲氧基甲硅烷基封闭的聚二甲基硅氧烷(粘度为0.09Pa·s，分子中的Si数为80)、5份的(B-1)甲基三甲氧基硅烷和2份的(C-1)二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛，与实施例1相同地混合，得到聚有机硅氧烷组合物。
实施例4~6
将表1所示的各成分以该表所示的组成分别掺混，与实施例1相同地混合，得到聚有机硅氧烷组合物。
需说明的是，在表1中，(A1-2)表示将分子链两末端用甲基二甲氧基甲硅烷基封闭的聚二甲基硅氧烷(粘度为0.017Pa·s，分子中的Si数为15)，(D-2)表示将分子链两末端用甲基二甲氧基甲硅烷基封闭的聚二甲基硅氧烷(粘度为0.07Pa·s，分子中的Si原子数为60)，(B-2)表示甲基三甲氧基硅烷的部分水解缩合物(分子中的Si数为7)，(C-2)表示二月桂酸二丁基锡。
比较例1~4
将表2所示的各成分以该表所示的组成分别掺混，与实施例1相同地混合，得到聚有机硅氧烷组合物。
需说明的是，在表2中，(D-3)表示将分子链两末端用甲基二甲氧基甲硅烷基封闭的聚二甲基硅氧烷(粘度：0.7Pa·s，分子中的Si数为300)。另外，在比较例4中，使用(C-2)二月桂酸二丁基锡作为固化催化剂。
对于在实施例1~6和比较例1~4中得到的聚有机硅氧烷组合物，用下述所示的方法测定评价各种特性。将这些结果与组成一同示出，实施例1~6示出于表1中，比较例1~4示出于表2中。
[外观]
通过目视观察上述聚有机硅氧烷组合物的外观，调查成分是否均匀混合。
[粘度]
依据JIS K6249测定上述聚有机硅氧烷组合物的粘度。使用旋转粘度计(Shibaura Semteck Co., Ltd.制，商品名：VISMETRON VDA-2)，在30rpm的转速下用2号转子进行测定。
[失粘时间]
依据JIS K6249测定上述聚有机硅氧烷组合物的失粘时间。将样品以不混入气泡的方式平放入铝制皿中(样品的厚度为3mm)后，用乙醇清洗过的指尖轻触表面。将样品不再附着于指尖的时间计为失粘时间。
[硬度]
依据JIS K6249，如下所示地测定上述聚有机硅氧烷组合物的硬度。即，将聚有机硅氧烷组合物成型为厚度2mm的片状后，于23℃、50%RH下放置3日使其固化。接着，将3片得到的固化片材重叠，通过硬度计(A型)测定硬度。
[耐划痕性]
以100μm的厚度在JIS Z3197 (ISO9455)中规定的梳状电极基板(铜电极，图案宽度为0.316mm)上涂布上述聚有机硅氧烷组合物，于23℃、50%RH下放置3日使其固化。接下来，依据JIS K5600-5-4对形成的固化被膜进行铅笔硬度试验，评价耐划痕性。在铅笔硬度试验中，使用2B和4B的铅笔，在750g的负荷下划线，目视固化被膜此后的状态，依据下列标准进行评价。
<评价标准>
评价○：固化被膜无卷缩。
评价×：固化被膜破坏。有卷缩。


由表1可知，在实施例1~6中得到的聚有机硅氧烷组合物不仅均匀并具有适合于涂布薄膜的粘度，而且形成硬度(A型)高达60以上、耐划痕性优异的固化被膜。
与之相对的是，由表2可知，在比较例1和2中，未得到均匀且具有适合于涂布薄膜的粘度的聚有机硅氧烷组合物，另外在比较例3中得到的聚有机硅氧烷组合物虽然具有可涂布薄膜的粘度，但得到的固化被膜的硬度低，耐划痕性也差。此外，可知在比较例4中得到的聚有机硅氧烷组合物的失粘时间长，固化过度耗费时间。
产业上的可利用性
本发明的室温固化性聚有机硅氧烷对于电气·电子装置的涂布材料、灌封材料等用途有用，特别是适合作为在基板上搭载有电子零件等的电气·电子装置中的保形涂布剂。
标记说明
1…电气·电子装置，2…配线基板，3…IC组件，4…电容器，5…室温固化性聚有机硅氧烷组合物的固化被膜。