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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410853728.9(22)申请日 2014.12.31C09J 163/00(2006.01)C09J 163/02(2006.01)C09J 4/02(2006.01)C09J 4/06(2006.01)C09J 11/08(2006.01)C09J 11/06(2006.01)(71)申请人 烟台泰盛精化科技有限公司地址 264000 山东省烟台市开发区天山路29 号(72)发明人 刘铁钢 林志秀 林绍盛(54) 发明名称一种室温快速固化低应力透明环氧树脂胶黏剂(57) 摘要本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种室温快速固化。
2、低应力透明环氧树脂胶黏剂，由环氧树脂 A 组分和固化剂 B 组分按体积比为 1:1 混合组成 ；所述的环氧树脂 A 组分包括 ：氢化双酚 A环氧树脂、双酚 A 缩水甘油醚环氧树脂、功能性丙烯酸酯单体、丙烯酸酯稀释剂、增粘促进剂和硅烷偶联剂 ；所述的固化剂 B 组分包括 ：聚硫醇、叔胺促进剂、助促进剂、稳定剂、固化促进剂一和固化促进剂二。本发明制备的胶粘剂，在保持5分钟快速固化、高透明和较好的粘接强度同时，固化时放热温度低、应力小，在电子器件组装中具有较好的适用性，且电绝缘性、抗电压击穿、抗冲击性能和耐老化性能优异，大大拓展了硫醇 - 环氧树脂型胶粘剂在电子器件制造方面的应用。(51)Int.C。
3、l.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书7页(10)申请公布号 CN 104479607 A(43)申请公布日 2015.04.01CN 104479607 A1/1 页21.一种室温快速固化低应力透明环氧树脂胶黏剂，其特征在于，由环氧树脂 A 组分和固化剂 B 组分按体积比为 1:1 混合组成 ；其中所述的环氧树脂 A 组分按重量份数计包括 ：55-70 份氢化双酚 A 环氧树脂、10-30份双酚A缩水甘油醚环氧树脂、5-15份功能性丙烯酸酯单体、2-5份丙烯酸酯稀释剂、2-4份增粘促进剂和 0.5-1.5 份硅烷偶联剂 ；所述的固化剂 B 组分按重。
4、量份数计包括 ：75-85 份聚硫醇、5-10 份叔胺促进剂、5-10 份助促进剂、0.5-1.5 份稳定剂、2-4 份固化促进剂一和 1-3 份固化促进剂二。2.根据权利要求1所述的环氧树脂胶黏剂，其特征在于，所述的氢化双酚A环氧树脂为一种环氧值 0.40 0.45mol/100g 的低粘度环氧树脂，其结构式为 :3.根据权利要求1所述的环氧树脂胶黏剂，其特征在于，所述的双酚A缩水甘油醚环氧树脂为环氧当量为 185 191 的电子级双酚 A 缩水甘油醚，其水解氯含量 400ppm。4.根据权利要求 1 所述的环氧树脂胶黏剂，其特征在于，所述的功能性丙烯酸酯单体为聚(丙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸。
5、酯或聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯，其中所述聚(丙二醇 )4- 壬基苯醚丙烯酸酯的结构式为 ：5.根据权利要求 1 所述的环氧树脂胶黏剂，其特征在于，所述的丙烯酸酯稀释剂为1,4-丁二醇二丙烯酸酯或1，6-己二醇二丙烯酸酯 ；所述的增粘促进剂为三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯 ；所述的硅烷偶联剂为 - 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷 KH560。6.根据权利要求 1 所述的环氧树脂胶黏剂，其特征在于，所述的聚硫醇为聚丙二醇2羟基硫醇 Capcure 3800LC ；所述的叔胺促进剂为 2,4,6- 三 ( 二甲胺基甲基 ) 苯酚DMP-30 ；所述的助促进剂为苯甲醇 ；所述的稳定剂为巯基乙酸。
6、或巯基乙酸异辛脂。7.根据权利要求1所述的环氧树脂胶黏剂，其特征在于，所述的固化促进剂一为50wt双二甲胺基乙基醚苯甲醇溶液。8.根据权利要求1所述的环氧树脂胶黏剂，其特征在于，所述的固化促进剂二为50wt二氮双杂环苯甲醇溶液。权 利 要 求 书CN 104479607 A1/7 页3一种室温快速固化低应力透明环氧树脂胶黏剂技术领域0001 本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种室温快速固化低应力透明环氧树脂胶黏剂。背景技术0002 环氧树脂胶粘剂因内聚强度高、交联密度大，对大多数刚性材料具有优异的粘接性能、电绝缘性能和耐化学性能 ；以聚硫醇为固化剂的 5 分钟固化型环氧树脂胶粘剂，可室温下快。
7、速粘接和固定 ；因聚硫醇具有含硫柔性链段，具有较高的折射率和光透过率，适合玻璃和 PC 等透明硬质塑料和电子元件的快速粘接和封装，适应高效生产线作业，在现代制造业中有广泛应用。但聚硫醇在与环氧树脂反应时放出大量的热量，而放热会产生较高的固化应力，造成应力变形、裂纹和收缩，电绝缘性能下降，精密器件的粘接会因高热和应力变形影响安装精度，芯片和元件的封装甚至会因之变形、损坏 ；相对其它类型弹性密封胶，其固化物还显坚硬而质脆，不可返修，从而限制了其在芯片、电子元件以及精密器件制造中的应用。0003 现有技术多采用端羧 ( 羟 ) 基丁腈橡胶、聚氨酯、丙烯酸酯等改性环氧树脂，或采用邻苯二甲酸二丁酯、液体。
8、橡胶等惰性物质改性环氧胶粘剂，可有效改善环氧树脂的韧性，降低环氧树脂固化物的弹性模量 ；但这些改性方法在聚硫醇 - 环氧固化体系中，通常会因固化反应快速而分相不完全，或因固化时相分离的颗粒使固化物失去透明性，再或者固化物会因惰性物质的迁移而老化、黄变、影响透光性，从而导致这些常规的增韧、增柔办法在聚硫醇 - 环氧固化体系中实用意义不大，并且这些方法都不能解决聚硫醇 - 环氧树脂固化体系放热温度过高、固化应力大的问题。发明内容0004 本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种室温快速固化、低放热、低应力的透明环氧树脂胶黏剂。0005 本发明解决上述技术问题的技术方案如下 ：一种室温快速固化低应。
9、力透明环氧树脂胶黏剂，由环氧树脂 A 组分和固化剂 B 组分按体积比为 1:1 混合组成 ；0006 其中所述的环氧树脂 A 组分按重量份数计包括 ：55-70 份氢化双酚 A 环氧树脂、10-30份双酚A缩水甘油醚环氧树脂、5-15份功能性丙烯酸酯单体、2-5份丙烯酸酯稀释剂、2-4 份增粘促进剂和 0.5-1.5 份硅烷偶联剂 ；0007 所述的固化剂 B 组分按重量份数计包括 ：75-85 份聚硫醇、5-10 份叔胺促进剂、5-10 份助促进剂、0.5-1.5 份稳定剂、2-4 份固化促进剂一和 1-3 份固化促进剂二。0008 本发明的使用方法为 ：分别将 A、B 组分各 25ml 装。
10、入 50ml 1 ：胶管，安装静态混合器，装入胶枪，扣动扳机，两组份即可在静态混合器中混合均匀，注入施胶点。0009 本发明的有益效果是 ：本发明采用以氢化双酚 A 环氧树脂为主的树脂体系，氢化双酚 A 环氧树脂粘度低、便于施胶，其与聚硫醇固化反应相对温和，固化物具有耐电弧性、说 明 书CN 104479607 A2/7 页4耐光辐射、耐老化性好等特点 ；采用可与聚硫醇共轭加成反应的功能性丙烯酸酯，其与环氧 - 聚硫醇的反应构成互穿网络弹性体结构 ；采用稳定剂和促进剂能够平衡快速固化和低放热、低应力的矛盾。本发明制备的快速固化低应力透明环氧胶粘剂，室温下固化反应放热温度控制在 60以下 (1c。
11、m3)，硬度控制在邵氏 A 60-80，断裂伸长率达到 50-100，并保持了 5 分钟快速固化、高透明和较好的粘接强度，固化物具有较好的柔韧性和可维修性能 ；且防水性、电绝缘性、抗电压击穿、抗冲击性能和耐老化性能优异，大大拓展了硫醇 - 环氧树脂型胶粘剂在电子器件制造方面的应用。0010 在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。0011 进一步，所述的氢化双酚 A 环氧树脂为一种环氧值 0.40 0.45mol/100g 的低粘度环氧树脂，其结构式为0012 0013 采用上述进一步方案的有益效果是，与双酚A型环氧树脂相比，氢化双酚A环氧树脂的分子链中不含双键，耐光辐射、耐候和耐老化。
12、性优良，抗电弧性、抗击穿等电性能优异。其与硫醇反应的放热温度、固化应力及其固化物柔韧性、断裂伸长率均好于双酚 A 型环氧树脂。0014 进一步，所述的双酚 A 缩水甘油醚环氧树脂为环氧当量为 185 191 的电子级双酚 A 缩水甘油醚，其水解氯含量 400ppm。0015 进一步，所述的功能性丙烯酸酯单体为聚 ( 丙二醇 )4- 壬基苯醚丙烯酸酯或聚( 乙二醇 )4- 壬基苯醚丙烯酸酯，其中所述聚 ( 丙二醇 )4- 壬基苯醚丙烯酸酯的结构式为 ：0016 0017 采用上述进一步方案的有益效果是，此类活性丙烯酸酯单体与液体环氧树脂相容性良好，与聚硫醇可通过 michael 加成反应，交联形。
13、成丙烯酸酯橡胶，与聚硫醇 - 环氧树脂构成互穿网络的弹性体结构。0018 进一步，所述的丙烯酸酯稀释剂为 1,4- 丁二醇二丙烯酸酯或 1，6- 己二醇二丙烯酸酯。0019 进一步，所述的增粘促进剂为三 (2- 羟乙基 ) 异氰脲酸三丙烯酸酯。0020 采用上述进一步方案的有益效果是，其与聚硫醇具有很快的反应速度，可提高胶粘剂对粘接基材的附着力和初粘力。0021 进一步，所述的硅烷偶联剂为 - 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷 KH560。0022 进一步，所述的聚硫醇为聚丙二醇2羟基硫醇 (Capcure 3800LC)。0023 采用上述进一步方案的有益效果是，此聚硫醇通过加入叔胺促进可以在室。
14、温下快说 明 书CN 104479607 A3/7 页5速固化环氧树脂。0024 进一步，所述的叔胺促进剂为 2,4,6- 三 ( 二甲胺基甲基 ) 苯酚 (DMP-30)。0025 进一步，所述的助促进剂为苯甲醇。0026 采用上述进一步方案的有益效果是，采用苯甲醇降低粘度，并且醇羟基对环氧树脂固化反应具有助促进作用。0027 进一步，所述的稳定剂为巯基乙酸或巯基乙酸异辛脂。0028 采用上述进一步方案的有益效果是，稳定剂能够稳定和缓和硫醇离子与环氧树脂的反应，抑制反应过快、过于剧烈生成的大量热及其热应力，降低放热温度。巯基乙酸抑制作用较强，添加量少 ；巯基乙酸异辛脂较为稳定，可适当增加。0。
15、029 进一步，所述的固化促进剂一为 50wt双二甲胺基乙基醚苯甲醇溶液。0030 进一步，所述的固化促进剂二为 50wt二氮双杂环苯甲醇溶液。0031 采用上述进一步方案的有益效果是，固化促进剂二与 DMP-30 配合使用，且与硫醇等有机物相容性良好，添加量少，色泽浅，气味低。具体实施方式0032 以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。0033 实施例 10034 一种室温快速固化低应力透明环氧树脂胶黏剂，由环氧树脂 A 组分和固化剂 B 组分混合组成 ；( 每 1 份按 10g 计 )0035 其中所述的环氧树脂 A 组分包括 ：68。
16、0g 氢化双酚 A 环氧树脂、150g 双酚 A 缩水甘油醚环氧树脂、100g聚(丙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯、30g1,4-丁二醇二丙烯酸酯、30g三(2- 羟乙基 ) 异氰脲酸三丙烯酸酯和 10g KH560 ；将 680g 氢化双酚 A 环氧树脂、150g 双酚 A缩水甘油醚环氧树脂、100g 聚 ( 乙二醇 ) 苯基醚丙烯酸酯和 30g1,4- 丁二醇二丙烯酸酯置于 2L 双星行动力混合釜，高速搅拌 30 分钟，再加入 30g 三 (2- 羟乙基 ) 异氰脲酸三丙烯酸酯和 10g KH560 搅拌 30 分钟，低速搅拌抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料 ；0036 所述的固化剂 。
17、B 组分包括 ：800g 份聚硫醇 Capcure 3800LC、70g DMP-30、60g 苯甲醇、10g 巯基乙酸、40g 50双二甲胺基乙基醚苯甲醇溶液和 20g 50二氮双杂环苯甲醇溶液 ；将 800g 份聚硫醇 Capcure 3800LC、70g DMP-30、40g 50双二甲胺基乙基醚苯甲醇溶液、20g 50二氮双杂环苯甲醇溶液和 60g 苯甲醇置于 2L 双行星动力混合釜，高速搅拌30 分钟，再加入 10g 巯基乙酸，高速搅拌 20 分钟，低速抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料。0037 本实施例制得的胶黏剂使用方法为 ：分别将A、B组分各25ml装入50ml、1 ：。
18、胶管，安装静态混合器，装入胶枪，扣动扳机，两组份即可在静态混合器中混合均匀、注入施胶点。0038 实施例 20039 一种室温快速固化低应力透明环氧树脂胶黏剂，由环氧树脂 A 组分和固化剂 B 组分混合组成 ；( 每 1 份按 10g 计 )0040 其中所述的环氧树脂 A 组分包括 ：550g 氢化双酚 A 环氧树脂、200g 双酚 A 缩水甘油醚环氧树脂、150g 聚 ( 乙二醇 )4- 壬基苯醚丙烯酸酯、50g 1,6- 己二醇二丙烯酸酯、35g说 明 书CN 104479607 A4/7 页6三 (2- 羟乙基 ) 异氰脲酸三丙烯酸酯和 15g KH560 ；将 550g 氢化双酚 A。
19、 环氧树脂、200g 双酚A缩水甘油醚环氧树脂、150g聚(乙二醇)苯基醚丙烯酸酯和50g 1,6-己二醇二丙烯酸酯置于 2L 双星行动力混合釜，高速搅拌 30 分钟，再加入 35g 三 (2- 羟乙基 ) 异氰脲酸三丙烯酸酯和 15g KH560 搅拌 30 分钟，低速搅拌抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料 ；0041 所述的固化剂 B 组分包括 ：750g 份聚硫醇 Capcure 3800LC、90g DMP-30、100g 苯甲醇、15g 巯基乙酸异辛酯、30g 50双二甲胺基乙基醚苯甲醇溶液和 15g 50二氮双杂环苯甲醇溶液 ；将 750g 份聚硫醇 Capcure 3800。
20、LC、90gDMP-30、30g 50双二甲胺基乙基醚苯甲醇溶液、15g 50二氮双杂环苯甲醇溶液和100g苯甲醇置于2L双行星动力混合釜，高速搅拌 30 分钟，再加入 15g 巯基乙酸异辛酯，高速搅拌 20 分钟，低速抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料。0042 本实施例制得的胶黏剂使用方法与实施例 1 相同。0043 实施例 30044 一种室温快速固化低应力透明环氧树脂胶黏剂，由环氧树脂 A 组分和固化剂 B 组分混合组成 ；( 每 1 份按 10g 计 )0045 其中所述的环氧树脂 A 组分包括 ：700g 氢化双酚 A 环氧树脂、100g 双酚 A 缩水甘油醚环氧树脂、130。
21、g 聚 ( 丙二醇 )4- 壬基苯醚丙烯酸酯、25g 1,4- 丁二醇二丙烯酸酯、40g三 (2- 羟乙基 ) 异氰脲酸三丙烯酸酯和 5g KH560 ；将 700g 氢化双酚 A 环氧树脂、100g 双酚A 缩水甘油醚环氧树脂、130g 聚 ( 乙二醇 ) 苯基醚丙烯酸酯和 25g 1,4- 丁二醇二丙烯酸酯置于 2L 双星行动力混合釜，高速搅拌 30 分钟，再加入 40g 三 (2- 羟乙基 ) 异氰脲酸三丙烯酸酯和 5g KH560 搅拌 30 分钟，低速搅拌抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料 ；0046 所述的固化剂 B 组分包括 ：780g 份聚硫醇 Capcure 3800L。
22、C、75g DMP-30、75g 苯甲醇、5g 巯基乙酸、35g 50双二甲胺基乙基醚苯甲醇溶液和 30g 50二氮双杂环苯甲醇溶液 ；将 780g 份聚硫醇 Capcure 3800LC、75g DMP-30、35g 50双二甲胺基乙基醚苯甲醇溶液、30g 50二氮双杂环苯甲醇溶液和 75g 苯甲醇置于 2L 双行星动力混合釜，高速搅拌 30分钟，再加入 5g 巯基乙酸，高速搅拌 20 分钟，低速抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料。0047 本实施例制得的胶黏剂使用方法与实施例 1 相同。0048 实施例 40049 一种室温快速固化低应力透明环氧树脂胶黏剂，由环氧树脂 A 组分和固化。
23、剂 B 组分混合组成 ；( 每 1 份按 10g 计 )0050 其中所述的环氧树脂 A 组分包括 ：650g 氢化双酚 A 环氧树脂、200g 双酚 A 缩水甘油醚环氧树脂、70g聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯、50g 1,6-己二醇二丙烯酸酯、20g三(2- 羟乙基 ) 异氰脲酸三丙烯酸酯和 10g KH560 ；将 650g 氢化双酚 A 环氧树脂、200g 双酚 A缩水甘油醚环氧树脂、70g 聚 ( 乙二醇 ) 苯基醚丙烯酸酯和 50g 1,6- 己二醇二丙烯酸酯置于 2L 双星行动力混合釜，高速搅拌 30 分钟，再加入 20g 三 (2- 羟乙基 ) 异氰脲酸三丙烯酸酯和 10g 。
24、KH560 搅拌 30 分钟，低速搅拌抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料 ；0051 所述的固化剂B组分包括 ：810g份聚硫醇Capcure 3800LC、100g DMP-30、50g苯甲醇、10g 巯基乙酸异辛酯、20g 50双二甲胺基乙基醚苯甲醇溶液和 10g 50二氮双杂环苯甲醇溶液 ；将 810g 份聚硫醇 Capcure 3800LC、100gDMP-30、20g 50双二甲胺基乙基醚苯甲醇溶液、10g 50二氮双杂环苯甲醇溶液和 50g 苯甲醇置于 2L 双行星动力混合釜，高说 明 书CN 104479607 A5/7 页7速搅拌 30 分钟，再加入 10g 巯基乙酸异辛。
25、酯，高速搅拌 20 分钟，低速抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料。0052 本发明制得的胶黏剂使用方法与实施例 1 相同。0053 实施例 50054 一种室温快速固化低应力透明环氧树脂胶黏剂，由环氧树脂 A 组分和固化剂 B 组分混合组成 ；( 每 1 份按 10g 计 )0055 其中所述的环氧树脂 A 组分包括 ：610g 氢化双酚 A 环氧树脂、190g 双酚 A 缩水甘油醚环氧树脂、120g 聚 ( 丙二醇 )4- 壬基苯醚丙烯酸酯、40g 1,4- 丁二醇二丙烯酸酯、30g三 (2- 羟乙基 ) 异氰脲酸三丙烯酸酯和 10g KH560 ；将 610g 氢化双酚 A 环氧树脂。
26、、190g 双酚A缩水甘油醚环氧树脂、120g聚(乙二醇)苯基醚丙烯酸酯和40g 1,4-丁二醇二丙烯酸酯置于 2L 双星行动力混合釜，高速搅拌 30 分钟，再加入 30g 三 (2- 羟乙基 ) 异氰脲酸三丙烯酸酯和 10g KH560 搅拌 30 分钟，低速搅拌抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料 ；0056 所述的固化剂 B 组分包括 ：850g 份聚硫醇 Capcure 3800LC、70g DMP-30、50g 苯甲醇、5g 巯基乙酸、20g 50双二甲胺基乙基醚苯甲醇溶液和 15g 50二氮双杂环苯甲醇溶液 ；将 850g 份聚硫醇 Capcure 3800LC、70g DMP。
27、-30、20g 50双二甲胺基乙基醚苯甲醇溶液、15g 50二氮双杂环苯甲醇溶液和 50g 苯甲醇置于 2L 双行星动力混合釜，高速搅拌 30分钟，再加入 5g 巯基乙酸，高速搅拌 20 分钟，低速抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料。0057 本实施例制得的胶黏剂使用方法与实施例 1 相同。0058 为更好地说明本发明与现有技术的区别，将现有技术的聚硫醇 - 环氧树脂胶粘剂一般组成列举以下两个对比例。0059 对比例 10060 一种聚硫醇-环氧树脂胶粘剂，由A组分和固化剂B组分混合组成 ；(每1份按10g计)0061 其中所述的 A 组分包括 ：450g 双酚 A 环氧树脂、400g 。
28、聚氨酯改性双酚 A 环氧树脂、90g 聚乙二醇二缩水甘油醚稀释剂、50g 壬基苯酚和 10g KH560 ；将 450g 双酚 A 环氧树脂、400g 聚氨酯改性双酚 A 环氧树脂、90g 聚乙二醇二缩水甘油醚稀释剂、50g 壬基苯酚和 10g KH560 置于 2L 双行星动力混合釜，高速搅拌 30 分钟 ；低速抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料 ；0062 所述的固化剂B组分包括 ：900g聚硫醇Capcure3800LC、90g DMP-30和10g KH550硅烷偶联剂 ；将 900g 聚硫醇 Capcure3800LC、90g DMP-30 和 10g KH550 硅烷偶联剂置。
29、于 2L双行星动力混合釜，高速搅拌 30 分钟，低速抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料。0063 本对比例制得的胶黏剂使用方法与实施例 1 相同。0064 对比例 20065 一种聚硫醇-环氧树脂胶粘剂，由A组分和固化剂B组分混合组成 ；(每1份按10g计)0066 其中所述的 A 组分包括 ：810g 双酚 A 环氧树脂、125g 邻苯二甲酸二丁酯、55g 壬基苯酚和 10g KH560 ；将 810g 双酚 A 环氧树脂、125g 邻苯二甲酸二丁酯、55g 壬基苯酚和 10g KH560 置于 2L 双行星动力混合釜，高速搅拌 30 分钟 ；低速抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出。
30、料 ；说 明 书CN 104479607 A6/7 页80067 所述的固化剂B组分包括 ：950g催化型聚硫醇、40g苯甲醇和10g KH550硅烷偶联剂 ；将 950g 催化型聚硫醇 3380S、40g 苯甲醇和 10g KH550 硅烷偶联剂置于 2L 双行星动力混合釜，高速搅拌 30 分钟，低速抽真空脱泡 30 分钟，减压、过滤、出料。0068 本对比例制得的胶黏剂使用方法与实施例 1 相同。0069 将上述实施例 1-5 制得的室温快速固化低应力透明环氧树脂胶粘剂与对比例 1-2按胶粘剂试验标准进行机械性能、放热温度、冷热冲击循环老化试验，数据如表 1 和表 2。0070 表1007。
31、1 0072 注 * ：为 45# 钢 -45# 钢喷砂试片 ；0073 注 * ：制成规定样件为 1mm 厚哑铃试片。0074 表20075 说 明 书CN 104479607 A7/7 页90076 由表 1、表 2 分析得出，本发明实施例 1-5 制得的环氧树脂胶黏剂相对于现有技术一般组成的硫醇 - 环氧树脂胶粘剂，具有较低的粘度和较好流动性，适合小型元器件的封装 ；在保持快速固化的同时，较低的固化放热温度，应力变型小，适用于电子芯片包封以及轻薄塑料壳体器件的灌封 ；固化后具有适宜的硬度，较好的柔韧性和低弹性模量，可返修性、抗冲击性能、高低温老化性能、耐光辐射和耐候性能都得到较大提高 ；采用氢化双酚 A环氧树脂具有较好的介电强度，良好的抗电弧性和绝缘性能 ；胶黏剂具有的高透明性和较好的粘接强度，适用于玻璃、PC 等透明器件和材质的粘接 ；本发明制备的快速固化低应力透明环氧胶粘剂，大大拓展了硫醇 - 环氧树脂型胶粘剂在电子器件组装方面的应用。0077 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。说 明 书CN 104479607 A。