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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410791385.8(22)申请日 2014.12.19C03B 23/24(2006.01)(71)申请人 洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司地址 471000 河南省洛阳市伊滨区希望大道6号(72)发明人 李彦兵 王章生 薛冰(74)专利代理机构 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003代理人 尹振启(54) 发明名称一种真空玻璃的封边方法及真空玻璃产品(57) 摘要本发明公开了一种真空玻璃的封接结构，其中真空玻璃具有至少两片平行设置的玻璃板 ；两两相邻玻璃板的周边通过封接边密封、中间设置有支撑物阵列形成真空层；封接边包括金。
2、属载体，金属载体上设置凹槽，凹槽的开口分别与待封接两片玻璃板的封接区域对应设置 ；所述凹槽内充填有低熔点玻璃粉浆料，激光加热、微波加热或感应加热时，金属载体温度升高将所述低熔点玻璃熔化进而实现玻璃板周边的密封。封接时，由于仅仅对周边进行局部的激光加热、微波加热或感应加热，可以避免钢化玻璃的退火，因此能够实现钢化真空玻璃的封接。而且与现有技术相比，本发明的封接结构更加牢固，气密性更加稳定。(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书2页 说明书5页 附图3页(10)申请公布号 CN 104496159 A(43)申请公布日 2015.04.08CN 1。
3、04496159 A1/2 页21.一种真空玻璃的封接结构，所述真空玻璃具有至少两片平行设置的玻璃板 ；两两相邻所述玻璃板的周边通过封接边密封、中间设置有支撑物阵列形成真空层 ；其特征在于，所述封接边包括金属载体，金属载体上设置凹槽，凹槽的开口分别与待封接两片玻璃板的封接区域对应设置 ；所述凹槽内充填有低熔点玻璃粉浆料，激光加热、微波加热或感应加热时，金属载体温度升高将所述低熔点玻璃熔化进而实现玻璃板周边的密封。2.如权利要求 1 所述封接结构，其特征在于，所述金属载体由可伐合金、铜合金、镍合金、钛合金或银合金制成。3.如权利要求 1 所述封接结构，其特征在于，所述玻璃板为普通玻璃、钢化玻璃或。
4、半钢化玻璃。4.如权利要求 1 所述封接结构，其特征在于，所述金属载体为 H 形，H 形金属载体包括容纳低熔点玻璃粉的上凹槽和下凹槽 ；H 形金属载体高度略小于所述真空层的高度，放置在待封接的两片玻璃板之间，金属载体和两片玻璃板之间留有缝隙，上凹槽和下凹槽内低熔点玻璃粉分别与所述两片玻璃板的内表面气密连接。5.如权利要求 1 所述封接结构，其特征在于，所述金属载体为倒放的工字型结构，工字型金属载体包括外侧板、内侧板及中隔板 ；所述内侧板在高度上略短于外侧板 ；所述玻璃板边沿的内表面上设置有与所述工字型结构相适应的倒角 ；所述工字型金属载体整体设置在待封接的两玻璃板之间 ；或者，工字型金属载体的。
5、所述内侧板设置在两玻璃板之间，所述外侧板设置在玻璃板的边沿外侧，外侧板的高度大于两玻璃板边沿处的间距 ；工字型金属载体与玻璃板之间留有间隙。6.如权利要求 1 所述封接结构，其特征在于，所述金属载体为形，形金属载体包括容纳低熔点玻璃粉的左凹槽和右凹槽，左凹槽开口向上，右凹槽开口向下 ；H 形金属载体高度略小于所述真空层的高度，并放置在待封接的两片玻璃板之间，左凹槽和右凹槽内低熔点玻璃粉分别与所述两片玻璃板的内表面气密连接。7.如权利要求 1 所述封接结构，其特征在于，所述金属载体为 E 形，E 形金属载体包括容纳低熔点玻璃粉的上凹槽和下凹槽 ；所述 E 形金属载体设置在待封接的两玻璃板的边沿外。
6、侧 ；就开口的高度和大小而言，上凹槽和下凹槽分别与所述两玻璃板的侧面相对应。8.如权利要求7所述封接结构，其特征在于，所述E形金属载体包括侧板、上板和下板、用于分隔所述上凹槽和下凹槽的中间隔板 ；侧板、上板和中间隔板围成所述上凹槽，侧板、下板和中间隔板围成所述下凹槽 ；中间隔板的厚度略小于所述真空层的高度。9.如权利要求8所述封接结构，其特征在于，所述E形金属载体的所述上板和所述下板长度略短于所述中间隔板，所述中间隔板伸入待封接的两玻璃板之间。10.如权利要求 8 所述封接结构，其特征在于，所述 E 形金属载体的所述上凹槽和所述下凹槽的开口略大于所述玻璃板的厚度，封接时，玻璃板插入所述上凹槽或。
7、下凹槽内。11.一种实现权利要求 1-10 任一所述封接结构的真空玻璃的封接方法，其特征在于，其具体步骤为 ：1）将低熔点玻璃粉浆料充填在金属载体上的凹槽内制成封接条 ；将封接条放置在玻璃板的封接区域，使凹槽的开口分别与待封接两片玻璃板的封接区域对应设置 ；2）将待封接玻璃板整体预热至设定的基础温度 ；3）采用激光加热、微波加热或感应加热方式对玻璃板进行加热，所述金属载体温度升权 利 要 求 书CN 104496159 A2/2 页3高并熔化所述低熔点玻璃，进而将相邻两个玻璃板的周边密封。12.如权利要求 11 所述封接方法，其特征在于，所述基础温度不高于钢化玻璃的退火温度。13.如权利要求 。
8、11 所述封接方法，其特征在于，所述封接区域设置所述玻璃板的内表面或周边侧面上。14.如权利要求 11 所述封接方法，其特征在于，所述低熔点玻璃粉浆料采用干燥或烧结工艺预先设置在所述金属载体上。15.如权利要求 11 所述封接方法，其特征在于，所述待封接玻璃板上设置有抽气口，在玻璃板封接之后，利用该抽气口抽取真空 ；最后封闭该抽气口。16.如权利要求11所述封接方法，其特征在于，所述步骤3）在真空室内完成，真空室的真空度与真空玻璃的设定真空度一致。17.如权利要求 11 所述封接方法，其特征在于，所述玻璃板为曲面玻璃，封接后，所述真空玻璃为曲面真空玻璃。18.一种采用权利要求 1-10 任一所。
9、述封接结构封边的真空玻璃。权 利 要 求 书CN 104496159 A1/5 页4一种真空玻璃的封边方法及真空玻璃产品技术领域0001 本发明涉及一种真空玻璃封接方法以及利用该方法加工的真空玻璃产品。背景技术0002 真空玻璃以其优良的隔音、隔热、保温性能受到人们的重视，也成为人们竞相研究的课题。0003 现有真空玻璃的封接方法主要有 ：(1) 如图 1 所示，申请号为 CN94192667.2 的发明专利公开了一种真空玻璃，该真空玻璃的封接边 1 采用低熔点玻璃粉熔化密封，封接温度一般在 400 500左右，通过火焰或电热使低熔点玻璃粉熔化而完成玻璃板与玻璃板之间的复合封接。该工艺采用的低。
10、熔点玻璃粉浆料通常为含铅或不含铅的玻璃粉组成，其中的铅成分对环境和人体都有危害，已逐渐进入淘汰状态。这种封接方式由于有玻璃粉浆料的浸润与熔融过程，封接密封可靠 ；但其加工设备和工艺复杂，且由于封装的两片玻璃板同时进入加热状态，容易造成封装后的玻璃板中存在封装应力，对制成品的长期稳定使用不利，以及生产时能耗消耗巨大。0004 另外，在钢化玻璃或半钢化玻璃板的真空封装时，由于需要对整个玻璃板进行加热，当加热温度超过 250 度时，钢化玻璃或半钢化玻璃会出现退火现象，钢化玻璃的物理性能开始下降。0005 (2) 如申请号为 CN02205234.8 的发明专利，一种真空玻璃采用各种树脂材料和制作夹层。
11、玻璃的胶片材料作为玻璃板之间的封接材料，其工艺技术类似于夹层玻璃的制作工艺，这种工艺方法虽然可以实现玻璃板之间的封接，但这类树脂、胶片类材料的气体渗透率和本身的释气率都远远大于玻璃，而真空玻璃的真空腔表面积虽然很大，体积却很小，一定量的释气就会使真空腔中的真空度极度变坏，甚至失去真空 ；所以这种封接方式制作的真空玻璃产品，长期使用的稳定性将是一个问题。0006 发明内容0007 为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种真空玻璃的封接结构，通过对待封接玻璃进行激光加热、微波加热或感应加热，进而实现对玻璃板的封接。在该过程中，由于仅仅对周边进行局部加热，可以避免钢化玻璃的退火，因此可以实现钢化真空。
12、玻璃的封接。本发明的另一目的在于提供上述真空玻璃的封接方法以及利用该方法加工的真空玻璃产品。0008 为实现上述目的，本发明一种真空玻璃的封接结构，所述真空玻璃具有至少两片平行设置的玻璃板 ；两两相邻所述玻璃板的周边通过封接边密封、中间设置有支撑物阵列形成真空层 ；所述封接边包括金属载体，金属载体上设置凹槽，凹槽的开口分别与待封接两片玻璃板的封接区域对应设置 ；所述凹槽内充填有低熔点玻璃粉浆料，激光加热、微波加热或感应加热时，金属载体温度升高将所述低熔点玻璃熔化进而实现玻璃板周边的密封。说 明 书CN 104496159 A2/5 页50009 进一步，所述金属载体由可伐合金、铜合金、镍合金、。
13、钛合金或银合金制成。0010 进一步，所述玻璃板为普通玻璃、钢化玻璃或半钢化玻璃。0011 进一步，所述金属载体为 H 形，H 形金属载体包括容纳低熔点玻璃粉的上凹槽和下凹槽 ；H 形金属载体高度略小于所述真空层的高度，放置在待封接的两片玻璃板之间，金属载体和两片玻璃板之间留有缝隙，上凹槽和下凹槽内低熔点玻璃粉分别与所述两片玻璃板的内表面气密连接。0012 进一步，所述金属载体为倒放的工字型结构，工字型金属载体包括外侧板、内侧板及中隔板 ；所述内侧板在高度上略短于外侧板 ；所述玻璃板边沿的内表面上设置有与所述工字型结构相适应的倒角 ；所述工字型金属载体整体设置在待封接的两玻璃板之间 ；或者，工。
14、字型金属载体的所述内侧板设置在两玻璃板之间，所述外侧板设置在玻璃板的边沿外侧，外侧板的高度大于两玻璃板边沿处的间距 ；工字型金属载体与玻璃板之间留有间隙。0013 进一步，所述金属载体为形，形金属载体包括容纳低熔点玻璃粉的左凹槽和右凹槽，左凹槽开口向上，右凹槽开口向下 ；H 形金属载体高度略小于所述真空层的高度，并放置在待封接的两片玻璃板之间，左凹槽和右凹槽内低熔点玻璃粉分别与所述两片玻璃板的内表面气密连接。0014 进一步，所述金属载体为 E 形，E 形金属载体包括容纳低熔点玻璃粉的上凹槽和下凹槽 ；所述 E 形金属载体设置在待封接的两玻璃板的边沿外侧 ；就开口的高度和大小而言，上凹槽和下凹。
15、槽分别与所述两玻璃板的侧面相对应。0015 进一步，所述 E 形金属载体包括侧板、上板和下板、用于分隔所述上凹槽和下凹槽的中间隔板 ；侧板、上板和中间隔板围成所述上凹槽，侧板、下板和中间隔板围成所述下凹槽 ；中间隔板的厚度略小于所述真空层的高度。0016 进一步，所述 E 形金属载体的所述上板和所述下板长度略短于所述中间隔板，所述中间隔板伸入待封接的两玻璃板之间。0017 进一步，所述 E 形金属载体的所述上凹槽和所述下凹槽的开口略大于所述玻璃板的厚度，封接时，玻璃板插入所述上凹槽或下凹槽内。0018 一种真空玻璃的封接方法，具体步骤为 ：1）金属载体上设置凹槽，将低熔点玻璃粉浆料充填在金属载。
16、体上的凹槽内制成封接条 ；将封接条放置在玻璃板的封接区域，使凹槽的开口分别与待封接两片玻璃板的封接区域对应设置 ；2）将待封接玻璃板整体预热至设定的基础温度 ；3）采用激光加热、微波加热或感应加热方式对玻璃板进行加热，所述金属载体温度升高并熔化所述低熔点玻璃，进而将相邻两个玻璃板的周边密封。0019 进一步，所述基础温度不高于钢化玻璃的退火温度，优选地为 150-290。0020 进一步，所述封接区域设置所述玻璃板的内表面或周边侧面上。0021 进一步，所述低熔点玻璃粉浆料采用干燥或烧结工艺预先设置在所述金属载体上。0022 进一步，所述待封接玻璃板上设置有抽气口，在玻璃板封接之后，利用该抽气。
17、口抽取真空 ；最后封闭该抽气口。说 明 书CN 104496159 A3/5 页60023 进一步，所述步骤 3）在真空室内完成，真空室的真空度与真空玻璃的设定真空度一致。0024 进一步，所述玻璃板为曲面玻璃，封接后，所述真空玻璃为曲面真空玻璃。0025 一种采用上述封接结构封边的真空玻璃。0026 与现有技术相比，本发明通过将低熔点玻璃粉浆料充填在金属载体上的凹槽内制成封接条，将封接条放置在玻璃板的封接区域，然后采用激光加热、微波加热或感应加热方式对玻璃板进行加热，进而将相邻两个玻璃板的周边密封。封接时，由于仅仅对周边进行局部的激光加热、微波加热或感应加热，可以避免钢化玻璃的退火，因此能够。
18、实现钢化真空玻璃的封接。而且与现有技术相比，本发明的封接结构更加牢固，气密性更加稳定。附图说明0027 图 1 为现有技术中的封接边的结构示意图 ；图 2 为实施例 1 中本发明结构示意图 ；图 3 为实施例 2 中封接结构示意图 ；图 4 为实施例 3 中封接结构示意图 ；图 5 为实施例 4 中封接结构示意图 ；图 6 为实施例 5 中封接结构示意图 ；图 7 为实施例 5 中凹槽开口大于玻璃板厚度的结构示意图 ；图 8 为实施例 6 中封接结构示意图。具体实施方式0028 下面结合附图对本发明的具体实施方式进行说明。0029 实施例 1如图 2 所示，一种真空玻璃的封接结构，真空玻璃具有。
19、两片平行设置的玻璃板 10 ；两两相邻玻璃板 10 的周边通过封接边 20 密封、中间设置有支撑物 15 阵列形成真空层 ；封接边20 包括金属载体 25，金属载体 25 上设置两个凹槽，两个凹槽的开口分别与待封接两玻璃板 10 的封接区域对应设置 ；将低熔点玻璃粉 21 浆料充填在金属载体 25 上的两个凹槽内，在感应加热时，金属载体 25 温度升高将低熔点玻璃粉 21 熔化进而实现玻璃板 10 周边的密封。金属载体 25 由可伐合金制成。另外，金属结构还可以由铜合金、镍合金、钛合金或银合金制成。玻璃板 10 可以是普通玻璃、钢化玻璃或半钢化玻璃。0030 其中，金属载体 25 为 H 形，。
20、H 形金属载体 25 包括容纳低熔点玻璃粉的上凹槽和下凹槽 ；上凹槽和下凹槽内低熔点玻璃粉分别与两片玻璃板 10 的内表面气密连接。H 形金属载体高度略小于真空层的高度，放置在待封接的两片玻璃板之间后，H 形金属载体 25 与玻璃板 10 之间留有缝隙，避免密封时金属载体将玻璃板撑起，进而影响低熔点玻璃粉与玻璃板的紧密接触。0031 实施例 2本实施例与实施例 1 基本相同，不同之处在于 ：如图 3 所示，封接边 20a 的金属载体 25a 为倒放的工字型结构，工字型金属载体包括外侧板 26a、内侧板 28a 及中隔板 27a ；内侧板在高度上略短于外侧板 ；玻璃板边沿的内表面说 明 书CN 。
21、104496159 A4/5 页7上设置有与工字型结构相适应的倒角。通过设置倒角，在同等条件下加大了低熔点玻璃粉与玻璃板的接触面积，增加了封接边的密封效果。0032 外侧板 26a、内侧板 28a 的高度小于两玻璃板 10 之间的间隔，工字型金属载体 25a整体设置在待封接的两玻璃板 10 之间。外侧板 26a 和内侧板 28a 与玻璃板 10 之间留有缝隙，避免金属载体影响低熔点玻璃粉 21a 与玻璃板的紧密接触。0033 实施例 3本实施例与实施例 2 基本相同，不同之处在于 ：如图 4 所示，内侧板 28b 设置在待封接的两玻璃板 10 之间，内侧板 28b 与玻璃板 10 的内表面之间。
22、留有缝隙 ；外侧板 26b 的高度大于两玻璃板 10 的间距，外侧板 26b 设置在玻璃板 10 的边沿外侧， 并且外侧板 26b 与玻璃板 10 的侧面之间留有间隙。通过该种设置，更大程度地增加了封接边的封接面积，密封效果更加突出。0034 实施例 4本实施例与实施例 1 基本相同，不同之处在于 ：如图 5 所示，封接边 20c 设置在待封接的两片玻璃板之间，封接边 20c 的金属载体 25c为形，形金属载体 25c 包括容纳低熔点玻璃粉 21c 的左凹槽和右凹槽，左凹槽开口向上，右凹槽开口向下 ；H 形金属载体 25c 高度略小于真空层的高度，及与上下两片玻璃板 10之间留有间隙，左凹槽和。
23、右凹槽内低熔点玻璃粉 21c 分别与两片玻璃板的内表面气密连接。0035 实施例 5本实施例与实施例 1 基本相同，不同之处在于 ：如图6所示，封接边20d的金属载体25d为E形，形金属载体25d包括容纳低熔点玻璃粉21d的上凹槽和下凹槽 ； E形金属载体25d设置在待封接的两玻璃板10的边沿外侧 ；就开口的高度和大小而言，上凹槽和下凹槽分别与上片玻璃板和下片玻璃板的侧面相对应。0036 E形金属载体25d包括侧板26d、上板27d和下板28d、用于分隔所述上凹槽和下凹槽的中间隔板 29d ；侧板 26d、上板 27d 和中间隔板 29d 围成上凹槽，侧板 26d、下板 28d 和中间隔板29。
24、d围成下凹槽 ；中间隔板29d的厚度略小于真空层的高度，即略小于上片玻璃板和下片玻璃板的间隔距离。上板 27d 和下板 28d 长度略短于中间隔板 29d，中间隔板 29d 伸入待封接的两玻璃板 10 之间，中间隔板 29d 与两玻璃板 10 之间留有间隙，避免影响低熔点玻璃粉 21d 与玻璃板之间的紧密连接。0037 另外，如图 7 所示，E 形金属载体 25d 的上凹槽和下凹槽的开口还可以略大于玻璃板 10 的厚度，封接时，玻璃板插入上凹槽或下凹槽内。0038 实施例 6本实施例与实施例 1 基本相同，不同之处在于 ：如图 8 所示，封接结构的真空玻璃包括三片玻璃板 10a，包括两个真空层。
25、。0039 实施例 7一种真空玻璃的封接方法，具体步骤为 ：1）金属载体上设置两个凹槽，将低熔点玻璃粉浆料充填在金属载体上的两个凹槽内制成封接条 ；将封接条放置在玻璃板的封接区域，使凹槽的开口分别与待封接两片玻璃板的说 明 书CN 104496159 A5/5 页8封接区域对应设置 ；2）将待封接玻璃板整体预热至设定的基础温度 ；3）采用激光加热、微波加热或感应加热方式对玻璃板进行加热，所述金属载体温度升高并熔化所述低熔点玻璃，进而将相邻两个玻璃板的周边密封。0040 其中，基础温度不高于钢化玻璃的退火温度，优选地为 150-290。封接区域可以设置玻璃板的内表面或周边侧面上。0041 另外，。
26、低熔点玻璃粉浆料还可以采用干燥或烧结工艺预先设置在金属载体上。0042 待封接玻璃板上设置有抽气口（未示出），在玻璃板封接之后，利用该抽气口抽取真空 ；最后封闭该抽气口。或者，步骤 3）在真空室内完成，真空室的真空度与真空玻璃的设定真空度一致。玻璃板可以是普通平面或曲面玻璃。0043 通过在封接边内设置用于感应发热的金属结构，带封接玻璃板从交变磁场内通过，封接边上的低熔点玻璃粉熔化，将相邻两个玻璃板的周边密封。封接时，仅仅封接边消耗能量，所以大大降低了传统封接方法的能量消耗。而且普通封接边相比，本发明的封接结构更加牢固，气密性更加稳定。0044 以上结合附图仅描述了本申请的几个优选实施例，但本申请不限于此，凡是本领域普通技术人员在不脱离本申请的精神下，做出的任何改进和 / 或变形，均属于本申请的保护范围。说 明 书CN 104496159 A1/3 页9图1图2图3说 明 书 附 图CN 104496159 A2/3 页10图4图5图6说 明 书 附 图CN 104496159 A。