挠性印刷线路板结构及其电镀引线方法.pdf

本发明公开了一种挠性印刷线路板结构及其电镀引线方法，其中的所述挠性印刷线路板结构包括：基材层；第一导线层，制备于所述基材层上；补强层，制备于所述第一导线层上；第二导线层，制备于所述补强层上，所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电性连通。本发明的挠性印刷线路板结构，所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电性连通，因此可以使第一导线层的上下都有绝缘的补强层和基材层作为保护，避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线，从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路，以及挠性印刷线路板出现翘曲的问题。

1.  一种挠性印刷线路板结构，其特征在于，包括：
基材层；
第一导线层，制备于所述基材层上；
补强层，制备于所述第一导线层上；
第二导线层，制备于所述补强层上，所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电性连通。

2.  如权利要求1所述的挠性印刷线路板结构，其特征在于，位于所述挠性印刷线路板结构的接插端的所述补强层与所述第一导线层裸露于所述第二导线层外。

3.  如权利要求1所述的挠性印刷线路板结构，其特征在于，所述金属化孔穿过所述第二导线层、所述补强层以及所述第一导线层。

4.  如权利要求1或3所述的挠性印刷线路板结构，其特征在于，所述金属化孔的孔壁上电镀有碳粉层，所述碳粉层上电镀有铜层。

5.  如权利要求4所述的挠性印刷线路板结构，其特征在于，所述金属化孔的孔径为0.15mm。

6.  如权利要求1所述的挠性印刷线路板结构，其特征在于，所述第一导线层的材料为铜，所述第二导线层的材料为铜。

7.  如权利要求1所述的挠性印刷线路板结构，其特征在于，所述补强层的材料为聚酰亚胺，所述基材层的材料为聚酰亚胺。

8.  一种挠性印刷线路板结构的电镀引线方法，其特征在于，包括：
提供基材层，在所述基材层上制备第一导线层；
在所述第一导线层上制备补强层；
在所述补强层上制备第二导线层；
制作金属化孔，使所述金属化孔穿过所述第二导线层、所述补强层以及所述第一导线层，将所述第二导线层与所述第一导线层电性连通；
通过对所述第二导线层通电，完成对所述第一导线层的电镀引线。

9.  如权利要求8所述的挠性印刷线路板结构的电镀引线方法，其特征在于，在所述补强层上制备第二导线层，包括：在部分所述补强层上制备所述第二导线层，使位于所述挠性印刷线路板结构的接插端的所述补强层与所述第一导线层裸露于所述第二导线层外。

10.  如权利要求8所述的挠性印刷线路板结构的电镀引线方法，其特征在于，制作金属化孔，包括：
在所述第二导线层上开设通孔，使所述通孔穿过所述第二导线层、所述补强层以及所述第一导线层；
在所述通孔的孔壁上电镀碳粉层；
在所述碳粉层上电镀铜层。

挠性印刷线路板结构及其电镀引线方法
技术领域
本发明涉及挠性印刷线路板，尤其是指一种挠性印刷线路板结构及其电镀引线方法。
背景技术
挠性印刷线路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)作为电子设备的一部分，在使用中需要与主线路板或者其他零件连接到一起才能发挥作用。目前，FPC的连接方式主要包括焊接与插接。就插接来说，其是在FPC的外形边缘制作手指状的插接端，镀金处理后成为金手指，通过该金手指即可直接插入另一线路板的连接插槽内实现导通。
如图1所示，在现有技术中，金手指的镀金方法主要是将需要镀金的金手指90通过电镀引线91拉至FPC板的边缘(即废板边)，然后对该电镀引线91通电，实现金手指90的镀金，待镀金完成后进行FPC的外形冲切，此时将废板边连同部分电镀引线91一同切除。
但是，参阅图2所示，在完成废板边的切除后，剩余的电镀引线91的末端与FPC板的边缘平齐，产品在装配过程中若经过多次插拔会出现图2中a位置所示的电镀引线位置的电镀引线91脱落歪斜的问题，该发生歪斜的电镀引线91很可能会接触到相邻的金手指，从而引起短路。
因此，现有的FPC金手指结构确有进一步改进的必要。
发明内容
有鉴于现有技术中金手指的电镀引线容易脱落歪斜发生翘曲的问题，本发明提供了一种挠性印刷线路板结构，包括：
基材层；
第一导线层，制备于所述基材层上；
补强层，制备于所述第一导线层上；
第二导线层，制备于所述补强层上，所述第二导线层通过金属化孔与 所述第一导线层电性连通。
本发明的挠性印刷线路板结构，所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电性连通，因此可以使第一导线层的上下都有绝缘的补强层和基材层作为保护，避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线，从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路，以及挠性印刷线路板出现翘曲的问题。
本发明挠性印刷线路板结构的进一步改进在于，位于所述挠性印刷线路板结构的接插端的所述补强层与所述第一导线层裸露于所述第二导线层外。
本发明挠性印刷线路板结构的进一步改进在于，所述金属化孔穿过所述第二导线层、所述补强层以及所述第一导线层。
本发明挠性印刷线路板结构的进一步改进在于，所述金属化孔的孔壁上电镀有碳粉层，所述碳粉层上电镀有铜层。
本发明挠性印刷线路板结构的进一步改进在于，所述金属化孔的孔径为0.15mm。
本发明挠性印刷线路板结构的进一步改进在于，所述第一导线层的材料为铜，所述第二导线层的材料为铜。
本发明挠性印刷线路板结构的进一步改进在于，所述补强层的材料为聚酰亚胺，所述基材层的材料为聚酰亚胺。
本发明还提供了一种挠性印刷线路板结构的电镀引线方法，包括：
提供基材层，在所述基材层上制备第一导线层；
在所述第一导线层上制备补强层；
在所述补强层上制备第二导线层；
制作金属化孔，使所述金属化孔穿过所述第二导线层、所述补强层以及所述第一导线层，将所述第二导线层与所述第一导线层电性连通；
通过对所述第二导线层通电，完成对所述第一导线层的电镀引线。
本发明的挠性印刷线路板结构的电镀引线方法，通过在所述第二导线层上开设金属化孔，使所述金属化孔穿过所述补强层以及所述第一导线层，进而将所述第二导线层与所述第一导线层电性连通，因此可以使第一导线层的上下都有绝缘的补强层和基材层作为保护，避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线，从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路，以及挠性印刷线路板出现翘曲的问题。
本发明挠性印刷线路板结构的电镀引线方法的进一步改进在于，在所述补强层上制备第二导线层，包括：在部分所述补强层上制备所述第二导线层，使位于所述挠性印刷线路板结构的接插端的所述补强层与所述第一导线层裸露于所述第二导线层外。
本发明挠性印刷线路板结构的电镀引线方法的进一步改进在于，制作金属化孔，包括：
在所述第二导线层上开设通孔，使所述通孔穿过所述第二导线层、所述补强层以及所述第一导线层；
在所述通孔的孔壁上电镀碳粉层；
在所述碳粉层上电镀铜层。
附图说明
图1是现有挠性印刷线路板的金手指结构示意图。
图2为图1中金手指电镀引线位置的放大示意图。
图3是本发明挠性印刷线路板结构的剖视图。
图4是本发明挠性印刷线路板结构的电镀引线方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
有鉴于现有技术中金手指的电镀引线容易脱落歪斜发生翘曲的问题，本发明提供了一种挠性印刷线路板结构，包括：
基材层；
第一导线层，制备于所述基材层上；
补强层，制备于所述第一导线层上；
第二导线层，制备于所述补强层上，所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电性连通。
以下结合附图以及具体实施例，对本发明挠性印刷线路板结构进行详细的介绍。
请参阅图3，图3是本发明挠性印刷线路板结构的剖视图，如图3所示，本发明的挠性印刷线路板结构，包括：
基材层10；
第一导线层20，制备于基材层10上；
补强层30，制备于第一导线层20上；
第二导线层40，制备于补强层30上，第二导线层40通过金属化孔50与第一导线层20电性连通。
具体地，金属化孔50的孔径为0.15mm，金属化孔50的孔壁上电镀有碳粉层，碳粉层上电镀有铜层。金属化孔50穿过第二导线层40、补强层30以及第一导线层20，进而将第二导线层40与第一导线层20电性连通。特别地，金属化孔50的位置可以根据实际应用中的需要进行设置。
进一步地，第一导线层20的材料为铜，第二导线层40的材料为铜，具有良好的导电性能。第一导线层20的厚度为12微米，第二导线层40的厚度为12微米。补强层30的材料为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，补强层30的厚度为25微米，可以加强挠性印刷线路板的厚度和强度。基材层10的材料为聚酰亚胺，基材层10的厚度为150微米，同样可以加强挠性印刷线路板的厚度和强度。再次结合图3所示，位于所述挠性印刷线路板结构的接插端的补强层30与第一导线层20裸露于第二导线层40外，即第二导线层40没有覆盖位于所述挠性印刷线路板结构的接插端的补强层30，可以进一步防止第二导线层40在挠性印刷线路板插拔过程中发生电镀引线歪斜短路以及翘曲的问题。
本发明的挠性印刷线路板结构，所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电性连通，因此可以使第一导线层的上下都有绝缘的补强层和基材层作为保护，避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线，从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路，以及挠性印刷线路板出现翘曲的问题。
请参阅图4，图4是本发明挠性印刷线路板结构的电镀引线方法的流程图，如图3与图4所示，本发明的挠性印刷线路板结构的电镀引线方法，包括：
S101提供基材层10，在基材层10上制备第一导线层20；
S102在第一导线层20上制备补强层30；
S103在补强层30上制备第二导线层40；
S104制作金属化孔50，使金属化孔50穿过第二导线层40、补强层30以及第一导线层20，将第二导线层40与第一导线层20电性连通；
S105通过对第二导线层40通电，完成对第一导线层20的电镀引线。
其中，在补强层30上制备第二导线层40，包括：在部分补强层30上制备第二导线层40，即第二导线层40没有覆盖位于所述挠性印刷线路板结构的接插端的补强层30，从而使得位于所述挠性印刷线路板结构的接插端的补强层30和第一导线层20裸露于第二导线层40外，可以进一步防止第二导线层40在挠性印刷线路板插拔过程中发生电镀引线歪斜短路以及翘曲的问题。
进一步地，制作金属化孔50，包括：
根据挠性印刷线路板的实际布线设置在第二导线层40上开设通孔，使所述通孔穿过第二导线层40、补强层30以及第一导线层20；
通过整孔使所述通孔的孔壁带正电，在带正电的所述通孔的孔壁上电镀附着上一层碳粉层；
在所述碳粉层上电镀铜层，进而将第二导线层40与第一导线层20电性连通。具体地，将挠性印刷线路板浸泡在硫酸铜溶液里，同时放上负电极进行通电，通电后，由于负电极周围都是电子，因此和硫酸铜里的铜正离子结合，变成金属铜层附着在所述通孔的孔壁上。
具体地，金属化孔50的孔径为0.15mm，金属化孔50的位置可以根据实际应用中的需要进行设置。第一导线层20的材料为铜，第二导线层40的材料为铜，具有良好的导电性能。第一导线层20的厚度为12微米，第二导线层40的厚度为12微米。补强层30的材料为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，补强层30的厚度为25微米，可以加强挠性印刷线路板的厚度和强度。基材层10的材料为聚酰亚胺，基材层10的厚度为150微米，同样可以加强挠性印刷线路板的厚度和强度。
本发明的挠性印刷线路板结构的电镀引线方法，通过在所述第二导线层上开设金属化孔，使所述金属化孔穿过所述补强层以及所述第一导线层，进而将所述第二导线层与所述第一导线层电性连通，因此可以使第一导线层的上下都有绝缘的补强层和基材层作为保护，避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线，从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路，以及挠性印刷线路板出现翘曲的问题。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。