从衬底分离部件的方法.pdf

本发明涉及一种用于从板型衬底(20)制造多个部件(30)的改进的方法，包括步骤：从固定在第一真空板(3)上的板型衬底(20)横向地分离部件(30)；在第一真空板(3)上抽吸部件(30)，和从第一真空板(3)上分离分离的部件(30)。

1、  一种用于从板型衬底(20)制造多个部件(30)或者用于制造打孔的板型衬底的方法，包括步骤：
从固定在第一真空板(3)上的板型衬底(20)横向地分离部件(30)；
在第一真空板(3)上抽吸部件(30)，和
从第一真空板(3)上分开被分离的部件(30)。

2、  如权利要求1的方法，包括步骤：
在第一真空板(3)上抽吸板型衬底(20)，
横向分离部件，在分离期间部件(30)保持被抽吸在第一真空板(3)上，和
从第一真空板(3)分开部件(30)。

3、  如权利要求1的方法，包括步骤：
在第一真空板(3)上固定板型衬底(20)，
横向分离部件(30)，
通过第一真空板(3)抽吸被分离的部件(30)，和
从第一真空板(3)分离部件(30)。

4、  如权利要求1或2的方法，其中，从真空板(3)分开部件(30)包括通过第二真空板(33)从第一真空板(3)卸下部件(30)。

5、  如权利要求1或2的方法，其中分离部件(30)包括关闭或减小至少横向分离部件(30)下的第一真空板(3)的抽吸压力。

6、  如前述权利要求中的任一项的方法，其中，以组或全体来分离处理的部件(30)。

7、  如前述权利要求的任一项的方法，其中，在分离之后将部件(30)存放在清洗盒(40)中。

8、  如前述权利要求中的任一项的方法，其中，部件(30)从包括脆性的或硬的材料的衬底(20)来处理，衬底具体为玻璃、石英玻璃、陶瓷和玻璃陶瓷。

9、  如前述权利要求中的任一项的方法，其中，玻璃部件，具体为玻璃薄层，从玻璃衬底(20)分离。

10、  如前述权利要求中的任一项的方法，其中，从衬底(20)处理圆形或椭圆形部件(30)。

11、  如前述权利要求中的任一项的方法，其中，单个部件(30)的分离在每一种情况下都沿着外围分离线进行。

12、  如前述权利要求中的任一项的方法，其中，部件(30)由超声波研磨横向地分离。

13、  如前述权利要求中的任一项的方法，其中，部件(30)由粉末喷射处理横向地分离。

14、  如前述权利要求中的任一项的方法，其中，用沿着正面分离线延伸的衬底(20)的开口区域的掩模覆盖衬底(20)，并该衬底覆盖将被处理的部件(30)的区域。。

15、  如前述权利要求的任一项的方法，其中，衬底(20)被抽吸在具有升高的和凹陷的区域(44，46)的第一真空板(30)上。

16、  如权利要求15的方法，其中，衬底(20)被抽吸在具有升高的和凹陷的区域(44，46)的第一真空板(3)上，升高区域(44)沿着被处理部件(30)延伸且凹陷区域(46)沿着围绕所述部件(30)的衬底材料(29)延伸。

17、  如权权利要求16的方法，其中，围绕被处理部件(30)的衬底部分(29)被抽吸在第一真空板(3)的凹陷区域(46)中。

18、  如权利要求17的方法，其中，衬底(20)被固定在具有升高的和凹陷的区域的第一真空板(3)上，凹陷区域沿着被处理部件(30)延伸且升高区域沿着围绕所述部件(30)的衬底材料(29)延伸。

19、  如权权利要求18的方法，其中，横向分离之后被处理部件(30)被抽吸在第一真空板(3)的凹陷区域中。

20、  如权利要求18或19的方法，其中，板型衬底(20)粘合地固定在升高区域上。

21、  前述权利要求的任一项的方法，其中，多个部件(30)同时地从衬底(20)处理。

22、  前述权利要求的任一项的方法，其中，以选择性驱动的方式抽吸分配到被处理部件(30)的第一区域和围绕所述部件(30)的板型衬底(20)的第二区域。

23、  前述权利要求的任一项的方法，其中，板型衬底(20)在第一真空板(3)的凹陷中居中定位。

24、  如前述权利要求的任一项的方法，其中，多个部件由晶片加工而成。

25、  一种用于从板型衬底(20)制造多个部件(30)或者用于制造打孔的板型衬底的装置，具体用于执行如前述权利要求中的任一项所述的方法，包括：
用于固定板型衬底(20)的第一真空板(3)，
用于从衬底(20)横向分离部件(30)的装置，
用于从第一真空板(3)上分开被分离的部件(30)的装置。

26、  如权利要求25的装置，其特征在于，装置包括用于从第一真空板(3)卸下部件(30)的第二真空板。

27、  如权利要求26的装置，其中，第二真空板相对于第一真空板(3)补充地构成。

28、  如前述权利要求的任一项的装置，其特征在于，装置包括用于同时把多个处理部件(30)存放到盒中、具体为清洗盒(40)的装置。

29、  如前述权利要求的任一项的装置，其特征在于，第一真空板(3)具有塑料涂层，优选为聚四氟乙烯涂层。

30、  如前述权利要求的任一项的装置，其中，从衬底(20)横向分离部件(30)的装置包括粉末喷射装置(14)。

31、  如前述权利要求的任一项的装置，其特征在于，装置包括超声波研磨装置(14)。

32、  如前述权利要求的任一项的装置，其特征在于，具有塑料环的第一真空板(3)，具体的为弹性环(9)，其沿着衬底(20)的正面分离线延伸。

33、  如前述权利要求的任一项的装置，其特征在于，第一真空板(3)具有升高的和凹陷的区域(44，46)。

34、  如权利要求33的装置，其中区域的形式和布置相应于被处理部件(30)的形式和围绕所述部件(30)的衬底材料(29)的形式。

35、  如权利要求33或34的装置，其中，第一真空板(3)的升高区域形成为固定将被处理的部件(30)且凹陷的区域形成为接收并固定剩余的衬底残余物(29)。

36、  如权利要求33或34的装置，其中，真空板(3)的凹陷的区域形成为抽吸从衬底(20)分离的部件(30)。

37、  如前述权利要求的任一项的装置，其中，第一真空板(3)具有具体地用于固定分离的部件(30)的第一区域和至少一个第二区域，第一区域和至少一个第二区域分离地连接到真空产生装置。

38、  前述权利要求的任一项的装置，其中，第一真空板(3)包括用于衬底(20)的可替换支撑体(12)。

39、  前述权利要求的任一项的装置，其中，第一真空板(3)具有用于集中板型衬底(20)的凹槽。

40、  一种用于制造光罩(72)的方法，其中，通过前述权利要求中的一项的方法或装置(1)的方式来制造光罩(72)的窗口，特别为玻璃窗口。

从衬底分离部件的方法
技术领域
本发明主要涉及部件从衬底(substrate)的分离，具体地涉及一种通过对衬底的工作加工从包括硬的或脆性的材料的衬底分离元件。
背景技术
在许多应用领域中玻璃是合适作为接触或覆盖材料的。但是，玻璃难以加工，其特别是对如果生产非常小的元件例如用于光罩的玻璃窗，也就是说光电元件的罩，具有不利地影响。
常规玻璃处理技术，例如划线和折断，由于那些元件的尺寸，难以在这种领域中使用。而且，前述工艺通常需要接着进行的边缘加工，其可能不得不单独地进行。这造成可观的成本。
不过为了把成本保持在可接受的范围内，为此通常也使用堆叠的组件来进行工作。此时，多个光学元件被连接以形成堆叠并钻孔。接着在分离工件步骤中不利地处理边缘。为了在堆叠中保持元件在一起，它们通常使用蜡或者其它粘合物质连接。尽管一方面堆叠减小了成本，但是连接材料的使用增加了污染物，这些不得不通过复杂的清洁处理再次除去。如此再次提高了成本。
实际上，还表明具有其它困难，不仅使得方法的成本增加，而且显著地损害了产品的质量。这些困难是由于在清洁玻璃以便除去粘合物质期间，玻璃之间发生相对运动通常导致表面的刮擦。这对如果正在加工的具有高质量和高昂成本的玻璃是非常不利的。一个可以提及的这样的例子是具有多个各种类型的极薄层的联合内反射覆盖物。由于它们的机械性，在某些环境下这些类型的层特别地容易刮擦。以常规的方法，因此存在由经济上的寿命与成本效益造成的对立需要之间的内部关系。
DE103 37 920 A1提出了通过在载体膜上使用单个的玻璃衬底并接着通过材料除去的方式彼此横向地分离元件来满足这些需要，所述元件最初保留连接到膜。但是，随后必须从膜分离元件，其中粘合残余物将再次遗留在元件上。
在芯片制造中，同样地，将单个的芯片制造在晶片上并随后分离。这里的分离通常通过锯来实现。
在这方面，US4,138,304公开了用于将晶片分离为部件的方法，其中把晶片安装在薄膜上然后锯开。该方法包括使用比粘合在晶片材料上更加牢固地粘合在薄膜上的粘合剂以能够除去残余物。但是，此时粘合键必须通过剥离仍然存在的粘合键在解决。这由此所需的可观的力作用是不利的。
JP 06008145 A也公开了一种其中从平面的玻璃衬底分离单个部件的方法，衬底通过双面粘合带的方式粘性键合在支撑体上来加工。此时，同样地，为了得到并能够加工进一步的衬底或分离部件必须首先克服粘合力。
DE 100 16 628 A1公开了一种通过激光束划线和随后单个地机械折断薄的玻璃碟片来生产小的薄玻璃碟片的方法。这里的产品进一步通过为了沿着由张力裂开的路线开始分裂而把印刷并划线的薄玻璃碟片施加到塑料载体膜上来制造。进一步提出了通过沿着由此提供的分隔线来分离研磨的方式划分薄玻璃碟片。
在现有技术的这些公知方法中，产生了分离的部件难以从支撑体分离的问题。当使用粘合剂或类似的粘合剂时，产生了其它的问题：部件的表面被污染且在随后的清洁期间元件被损坏。
发明内容
因此，本发明基于避免或至少缓和现有技术的这些缺陷的目的，并具体地还改进分离部件的处理和/或分离操作之后衬底的处理。该目的已经通过独立权利要求的内容以极为不可思议的简单方式来实现。从属权利要求中说明了有利的细节和发展。
因此，发明提供一种用于生产多个部件的方法，包括步骤：从固定在第一真空板上的平面型衬底横向地分离部件，在第一真空板上吸取部件，和从第一真空板分离所分离的部件。用于从板型衬底生产多个部件的相应装置，具体地用于进行依照发明的方法，这一方面上，其包括：用于固定板型衬底的第一真空板，用于从衬底横向地分离部件的装置，和用于从第一真空板分离分离的部件的装置。
依照发明的第一实施例，该方法包括步骤：吸取第一真空板上的板型衬底，横向地分离部件，在分离期间部件依然抽吸在第一真空板上，并从第一真空板分离部件。
依照本发明的另一实施例，该方法包括步骤：在第一真空板上固定板型衬底，横向地分离衬底，通过第一真空板吸取分离的部件，和从第一真空板分离部件。这里，衬底不需要必须通过被抽吸于其上而固定在真空板上；这里甚至可以将衬底以不同的方式固定，例如粘合。但是，发明的该实施例中，同样地，通过施加的真空将分离的部件保持和固定在平板上。更具体地，不需要用其它保持装置，例如粘合剂，优选地通过真空单独实现。
依照发明，两种情况下，从板型衬底一个个地横向分离元件。横向分离理解为沿着横向延伸的分离线来分离，就是说沿着衬底的侧面区域。因此，更小的板型或者薄片部件从板型衬底分离。这里，通常的薄片部件的尺寸是优选所给直径1.5到10毫米或边缘长度为1到20毫米。优选的衬底厚度在0.03到2毫米的范围内，特别地优选为0.15到15毫米的范围内。
令人惊异地，通过抽吸在真空板上来固定充分地防止部件在工作时被分离。当通过现有技术公知的粘合剂来固定时，即使当部件横向分离之后，每单元面积的力本质上不改变。相反，在真空板上，空气能够穿透被处理的部件的边缘。人们因此实际上期望降低通过一个或多个分离工具的方式切断衬底时的接触压力，和增加了分离或至少在真空板上移置部件的风险。不过发现即使当被处理时或横向分离之后，也能够被足够固定和对于移置牢固地保持。
特别地，如果将生产的部件不具有从多样性的该一个靠一个的放置部件而获得填充面积的轮廓，则在每种情况下都优选沿着外围的分离线进行每一个单个部件的分离。以这种方式，不仅矩形或正方形的部件还有圆形或椭圆形部件能够有利地从衬底来处理。
本发明能够有利地具体用于从具有脆性或硬的材料的衬底分离部件。本发明由此能够以突出的方式用于玻璃部件的工作，具体为来自玻璃衬底的玻璃层。本发明同样地还适用于石英玻璃、陶瓷或玻璃陶瓷的加工。
能够通过本发明的方法生产的部件，在圆形的和矩形或方型薄层中，能够特别有利地使用作为光罩的窗口。因此，发明还提供一种用于生产光罩的方法，其中光罩的窗口、特别是玻璃窗口，通过依照发明的方法来产生。
在处理期间，就是说具体在分离期间，在第一真空板上固定衬底本身。该固定是指在具体优选还在横向分离处理之后的期间，使得每个单个部件继续固定在真空板上。
不过不排除粘合剂的使用，因此发明提出了使用例如粘合剂或蜡的粘合剂。
依照发明的具体优选实施例，通过借助第二真空板从第一真空板移动部件来实现从真空板卸下部件。依照本发明的一个进展，所述第二真空板可以是相对于第一真空板的补充构件。具体地，如果第二真空板具有相对于第一真空板的真空通道补充布置的真空通道是有利的。
此外，分离部件具体优选包括在横向分离部件以下切断或降低第一真空板的抽吸压力。
然后为了将卸下的部件进行进一步处理，当横向分离之后将卸下的部件存放在盒中。
优选的，为了进一步成组或总体处理，处理的部件从第一真空板分离。具体的，当单个分离之后部件可以存放在清洗盒中，或者优选结合在一个步骤中。为此，依照发明的装置相应地包括用于同时存放多个处理部件在盒中、具体为清洗盒的装置。
横向分离优选通过对易碎和/或硬的材料有利的研磨剂方法的方式来实现。
合适的研磨剂方法包括超声波研磨，例如，超声波研磨振动和粉末喷射处理。粉末喷射处理具有优点，不象例如当通过锯开实现分离时，能够处理具有光学轮廓的部件。不言而喻这些方法也能够结合用于工作加工。为了保护将被处理的部件的表面，可以以掩模(mask)覆盖衬底，其中留出衬底的开口区域，该区域沿着面对的分离线延伸并覆盖将被处理的部件的区域。当用于从衬底横向分离部件的装置包括粉末喷射装置时，或当通过粉末喷射装置来实现分离时，该覆盖是特别合适的。
依照发明的一个方面，第一真空板还具有用于衬底的可更换的支撑体或载板。这是有利的，因为即使当保护层由例如塑料制成时，用于衬底的支撑表面在一定时间范围内可以通过研磨剂进行具体处理。通过改进的磨损，支撑体能够接着被简单的替换。
而且优选地，为了降低生产成本，多个部件、优选将被处理的所有部件同时从衬底处理。当进行超声波研磨时，可以例如使用具有相应于将同时将被分离的部件数量的多个活塞的相应的工具。
第一真空板特别地优选设计为使得不通过分离方法磨损。塑料涂层、优选为聚四氟乙烯涂层，被证实特别有利于研磨剂分离方法的使用。
此外，真空板还可具有塑料环，特别为弹性环，其沿着面对衬底的分离线延伸。因此，弹性环、优选其中心弦跟随着将被分离的部件的外部轮廓。弹性环吸收粘合剂媒介的能量并由此防止材料从真空板除去。
依照发明的实施例，衬底被抽吸在具有升起和凹陷区域的第一真空板上。这里，区域的形式和布置具体优选相应于将被处理的部件的形式和围绕所述部件的衬底材料的形式。
依照本实施例的一个方面，衬底被抽吸在具有升起和凹陷区域的第一真空板上，升起区域沿着将被处理的部件延伸，且凹陷区域沿着围绕所述部件的衬底材料延伸。围绕被处理部件的衬底部件接着被抽吸到第一真空板的凹陷区域中。因此，在此变形中，形成用于固定被处理的部件的升起区域，和形成用于接收并固定遗留衬底残余物的凹陷区域。
依照发明的另一个方面，衬底同样地抽吸在具有升起和凹陷的区域的第一真空板上，但是凹陷区域沿着将被处理部件延伸而升起区域沿着围绕所述部件的衬底材料延伸。接着被处理部件在横向分离之后被抽吸到第一真空板的凹陷区域。在此变形中，真空板的凹陷区域相应于用于抽吸从衬底分离的部件而形成。
这些变形具有优点，即能够使用固定测量衬底的研磨剂，其为依照发明由于可能的污染物引起的其它固有的不利物质。由此板型衬底能够粘合地固定在升高区域上，不需要将被分离的部件区域与粘合剂接触。
术语“升高”和“凹陷”被理解为发明中彼此相对的每一种情况。因此，真空板可以例如在其它平面支撑区域中具有凹陷。此时，同样的，围绕凹陷的区域被理解为发明的“升高”区域。升高的结构自其突出的区域同样被理解为凹陷区域，即相对于升高结构凹陷的区域。
依照发明的另一个方面，还提供分别地抽吸分配给被处理部件的第一区域和围绕所述部件的板型衬底的一个或多个第二区域，或者以选择性地控制的方式。用于进行发明的这一方面的装置因此具有具体地用于固定分离的部件的第一区域和至少一个第二区域，这些第一区域和至少一个第二区域被分离地连接到真空产生装置。
以这种方式，例如当部件的横向分离之后，能够切断对剩余衬底区域的抽吸并除去衬底残余物，被处理的部件保持被抽吸。相反的，还能够首先分离被处理的部件，在这些部件下关闭真空，而衬底残余物保持被抽吸。如此防止例如衬底的残余物从能够跟随通入到存放被处理部件的盒中。
为了确保第一真空板上衬底的再生产定位，将板型衬底有利地放置于第一真空板中提供的凹陷中的中心。
板型衬底可以是例如方型或矩形板。而且，还可以使用圆形板衬底，特别为晶片。此外，不仅能够使用被分离的部件，更合适的打孔板型衬底能够可选地或额外地也使用于进一步处理。通过例子，具有开口的晶片能够以该方式生产。如果这种晶片连接到功能晶片，那么开口能够位于例如功能晶片的功能区中。如果使用额外覆盖的晶片，则开口能够与覆盖晶片一起形成，例如围绕功能区域例如传感器区域的腔。
附图说明
基于下面的示例实施例和参考附图详细解释发明，相同和相似元件提供相同的参考符号，不同示例实施例的特征能够彼此结合。附图中：
图1是示出用于固定衬底的真空板的示意图；
图2是示出依照发明的用于以依照图1的真空板从板型衬底生产多个部件的装置的截面图；
图3是示出通过图2示出的装置从衬底分离的部件的卸下；
图4是示出分离的部件存放到盒中；
图5是示出具有升高和凹陷区域的第一真空板的示例实施例；
图6是示出依照发明的具有如图5所示的真空板的装置示例实施例；
图7是示出从衬底横向分离部件之后图6示出的示例实施例；
图8是示出具有升高和凹陷区域的第一真空板的另一个示例实施例；
图9是示出依照发明的具有图8所示的真空板的装置1的截面图；
图10是示出通过第二真空板使用图9示出的装置生产部件卸下；
图11是示出具有依照发明生产的部件的光点元件；
图12是示出通过从晶片材料分离部件生产的打孔晶片，和
图13是示出具有图12所示的晶片的晶片组件。
具体实施方式
图1示出依照本发明的在多个部件的分离期间能够例如使用于固定板型衬底的真空板3的示例实施例的示意图。真空板3包括多样性通道7和11，其通向用于衬底(未示出)的支撑区域5中。第一组通道7由弹性环9围绕。该组通道用于固定将被分离的衬底区域，即将形成的部件，同时设置用于固定围绕所述部件的衬底区域的其它通道。
特别地提供图1示出的真空板3，用于从薄玻璃板分离圆形玻璃薄层。
此时，单个玻璃薄层每一个沿着虚构的外围分离线被分离。具体的，后者沿着弹性环9延伸。由此，当穿过衬底之后，削弱了研磨剂媒介的能量，并不破坏真空板。
作为进一步保护措施，为了防止被加工的部件刮擦，支撑区域5可以额外地被塑料涂覆，优选聚四氟乙烯覆。
真空板3额外地包括在支撑区域5上方突出的框架13，结果形成凹陷。衬底引入到用于处理的凹陷中且横向定位和以此位于中心。框架13可以构造成使得其固定和可拆卸以用于衬底20的定中心。
图2示出依照发明的用于从板型衬底20制造多个部件的装置的截面图。这里，装置包括图1所述的第一真空板3。
在图2示出的示例中，通过超声波研磨进行从衬底20横向分离部件，具体地通过超声波振荡研磨。衬底20由脆性的或硬的材料制成，例如石英玻璃、陶瓷或玻璃陶瓷，特别优选自玻璃，为了以诸如用于生产例如用于生产光罩品的窗口的小玻璃薄层的形式加工部件，其能够依照发明突出地使用。
为此设置具有超声焊极(sonotrode)15和多个安装于其的研磨柱塞17的超声波研磨装置。研磨柱塞17具有用于沿着外围分离线的圆形玻璃薄层的分离的圆形研磨面。研磨柱塞同时处理衬底20，结果多个部件也相应地从衬底同时处理。本示例实施例中，板型衬底3抽吸在第一真空板3上且部件被横向地分离，在分离期间和这之后部件保持在抽吸下并由此固定在第一真空板3上。
而且真空板3具有用于衬底20的可替换的支撑体12。如果支撑区域5被研磨柱塞15磨损，那么能够替换支撑体12而不需要替换整个真空板3。支撑体12优选包括能够吸收研磨剂媒介能量的材料，优选橡胶、聚四氟乙烯或类似塑料。
在图2示出的示例中，第一真空板3额外的具有用于固定要被从衬底20分离的部件的第一区域，和至少一个第二区域；第一区域和至少一个第二区域分离地连接到真空发生装置。第一区域28分配到将被处理的部件且围绕所述部件的板型衬底的第二区域或部件29能够由此以选择性被驱动的方式被抽吸。具体的，用于将被分离部件的抽吸的通道7连接到第一真空线(vacuum line)系统25，并且到区域或区域29之下的支撑区域5中的通道11连接到第二真空线系统26。
由此能够对区域28或者对从由横向分离以及周围衬底残余物从所述区域形成的部分选择性地开启或关闭的真空。由此例如可以使已被处理部件通过切断在线系统25中的真空选择性地分离，同时保持线体统26中的真空且衬底残余物或区域29继续固定在真空板3上。
图3示出了以图2所述的装置1的随后的方法步骤。这里看到将被制成的部件30通过研磨柱塞从衬底20横向地分离。这里，围绕部件30与衬底20的残余物或区域29之间在部件30的边缘周围延伸的空隙31，已通过除去材料来制成。
横向分离的部件30与衬底20的剩余材料都通过通道7和11的抽吸分别地固定在衬底上。此后，分离部件30则从第一真空板3分离。本发明的这一实施例中，通地第二真空板33从第一真空板3移开部件30来从真空板3分离部件30。这里，被处理的部件30以组分离，具体甚至是全体。
所述第二真空板33同样地具有通道35，该通道35连接到真空线系统39并借助通道35部件30受到抽吸。为了实现这一目的第二真空板33相对于通道的布置与第一真空板3补充地构成。
为了防止分离部件30刮擦，第二真空板33可还具有弹性环37和/或塑料涂层，具体为聚四氟乙烯涂层。为了分离部件30，通过真空线系统25例如通过使所述线通风，关闭或减小部件30下的抽吸压力。通过第二真空板33的通道35，部件30就抽吸在所述板33上并能够卸下。具体相应第一真空板的通道7，由通过通道37的相应布置的作用而得到的仅仅是分离的部件30而不是残余衬底的围绕区域29受到抽吸。为了防止衬底20的剩余部分被卸下，线系统26中的真空可被额外地保持，使得所述区域29保持抽吸在第一真空板3上。
图4描述进一步的加工步骤。分离的部件30被抽吸在第二真空板33上并被传送到具有容器41的清洗盒(washing magazine)40中。通过真空线系统39减小或关闭或切断抽吸压力，部件30被共同地或同时地从第二真空板33分离，并存放到清洗盒40的容器41中。
图5示出第一真空板3的又一示例实施例。与图1所述的示例相反，图5示出的真空板3具有升高区域44和凹陷区域46。这里，升高区域44沿着将被处理的部件延伸且凹陷区域沿着围绕所述部件的衬底材料延伸。为了被分离的部件的抽吸而通道7通到的圆形升高区域44在横向尺寸和轮廓方面相应于被制造的部件。如图5所示的真空板3由此用于从板型衬底制造圆部件。在这种情况下，衬底定中心于框架13限定的凹陷中。
图6示出通过依照发明的用于以真空板3从板型衬底20制造多个部件30的装置1的示例实施例的截面图。这里，将被处理的衬底20最初对真空板的升高区域44施加压力，然后通过通道7的真空来承受抽吸。部件30从衬底20的横向分离同样地通过具有超声焊极15和安装于其的研磨工具17的超声波研磨装置14的超声波振荡研磨来实现。如图2示出的示例中，部件相互的相对位置的图形相应于成形工具的布置、或者相应于超声焊极15上的研磨工具17。
图7示出部件30横向分离后的装置。这里，围绕被处理部件30的衬底部分通过第一真空板3的真空通道11已被抽吸到真空板3的凹陷区域46中。通过研磨工具17的圆形研磨面的区域中的衬底材料的除去横向分离的部件30保持被抽吸直到分离，特别是用于存放到清洗盒中。
这里，以图3和4描述的相应的方式，可以通过补充第二真空板33的方式来实现部件30的分离和存放。由于升高其上部件30抽吸在第一真空板3上的区域44，能够从第一真空板3直接地将部件存放到清洗盒中。为此，真空板3以向下悬挂的支撑区域5来布置并且降低真空线系统中的真空，使得部件30落入清洗盒的容器中。不言而喻部件30也能够以悬挂的方式固定该衬底的布置来处理。同样地也可以用于发明的所有其它实施例。
图8示出具有升高和凹陷区域的第一真空板的又一个示例实施例。本例中，真空板3具有由升高区域46围绕的凹陷区域44，凹陷区域44分配到从衬底要处理的部件并以形式和定尺寸相应于所述部件。因此，这里衬底固定在具有升高和凹陷区域44与46的第一真空板3上，凹陷区域46沿着将被处理的部件30延伸，且升高区域沿着围绕所述部件30的衬底材料29延伸。这里用于抽吸部件到凹陷区域44中的通道7通到凹陷区域46中。但是，与前面的实施例相对，不存在用于抽吸围绕的衬底材料的通道11。
图9描述了通过依照发明的具有以该方式构造的真空板3的装置1的截面图。该示例中，衬底20不是通过抽吸而是通过施加在升高区域上的粘合剂60来固定。粘合剂可以包括例如双侧粘合带或接合剂。
在该示例实施例中，部件的横向分离或者从衬底20的处理另外地由粉末喷射处理来实现。为此，具有多个粉末喷射喷嘴56的粉末喷射装置54布置在与衬底相对的位置。为了实现自喷嘴56出现的粉末喷射的目标处理并仅仅沿着正面除去衬底材料，特别是外围分离线，以掩模48来覆盖衬底20，其使沿着正面的分离线延伸的衬底20的区域50敞开并覆盖将被处理的部件30的覆盖区域49。掩模48可以例如是光掩模。同样地该掩模也可以是例如印刷上的。在粉末喷射处理期间，在无掩模区域50处除去衬底材料。
在该示例实施例中，同样的，将被处理的部件30被抽吸在第一真空板3上，但是不是为了固定衬底。而且，这里部件30首先横向地分离，然后通过通道7抽吸在凹陷区域中。具体的，当横向分离之后，处理的部件30被抽吸到第一真空板3的凹陷区域44中并固定在那里。图10中描述了该状态。尽管粘合剂60真正在使用到这里，不过由于粘合剂仅仅接触围绕的衬底区域29，因此避免了部件30和粘合剂之间的接触。为了避免由于抽吸到凹陷区域46中导致对部件的损坏，凹陷还可以再次设置塑性材料，例如聚四氟乙烯或合适的弹性体。
在该示例实施例中，同样的，提供相对于第一真空板3补充地构造的第二真空板22作为用于从第一真空板3分离被分离的部件30的装置。在图10示出的示例中，所述第二真空板不仅具有通道35的补充布置，而且具有补充的升高的和凹陷的区域62和63，升高的区域62为了卸下部件30能够接合到第一真空板3的凹陷区域46中。通过施加抽吸压力到第二真空板33的真空线系统39并减小或切断第一真空板3的真空线系统25处的抽吸压力，部件30就牢固地抽吸并固定在第二真空板33处并能够接着通过第二真空板33卸下。然后，部件30以图4所述的方式存放在清洗盒40中。
图11示出了本发明的使用的例子。图11具体地描述了封装的光电子元件70。光电子元件可以是例如光传感器或激光二极管。封装包括光罩72，例如由金属片、高级钢、合金制成，其以连接脚75连接到基座74的边缘73上。光电子元件以密封在光罩中的方式安装在基座73上。可以依照本发明以玻璃盘的方式制造的部件30密封光罩的开口并用作光电子元件的窗口。为了制造具有部件30的光罩72，部件30可以是例如使用玻璃焊料被焊接到光罩盒中。
从衬底20分离的部件30用于如图11示出的示例。但是依照本发明的又一个可选或另外的实施例，还能够使用如上所述的衬底20。该实施例参照图12和13在下面进行解释。在先前说明的示例中使用了矩形或方型衬底20。但是不言而喻也可能够使用例如圆形、板型衬底的其它衬底形式，特别对晶片考虑了一下，优选玻璃晶片。
通常，本发明的实施例提供通过部件的分离来加工晶片，具体如上所述，结果得到了具有多个孔或通道开口的晶片，并用于制造具有该晶片和具体为功能晶片的又一晶片组件。
图12的平面图示出了处理之后作为衬底20的晶片200。当部件30分离后晶片200相应地具有多个孔或通道开口21。晶片200本身进行进一步处理，带功能晶片的组件被制成。图13示出该组件79。具有多个通道开口21的晶片200结合到功能晶片80上。这里，功能晶片通常理解为具有电的和/或光电和/或微电子结构元件的功能区域的晶片。图13示出的示例中，晶片200结合到功能晶片80的功能侧上使得功能区域81在每一种情况下都布置在孔21中，或在每一种情况下由通道开口21的边缘围绕。覆盖晶片的另一个晶片83结合到晶片200上，使得形成封闭功能区域的具有通道开口21的腔85。优选实现功能区域的密封封装。如果功能区域包括光电子元件，那么优选使用透明的覆盖晶片83。通过示例，还可以使另外的光元件放置在所述覆盖晶片83上，或覆盖晶片83本身可集成光元件，例如特别的透镜。这里，依照本发明加工的晶片200能够特别有利地用于光元件的精确隔离物。为了从晶片组件组件79获得单个芯片，基于虚划线划出的正面分离线能够从晶片组件79分离单个元件。
本领域技术人员清楚发明不限于所述的示例实施例，而是可以进行各种改变。具体地，单个示例实施例的特征可彼此结合。
参考符号列表：
1 用于从板型衬底制造多个部件的装置
3 第一真空板
5 用于衬底的支撑区域
7 用于固定将被处理的部件的第一通道
9，37弹性环
11 用于固定衬底的残余材料的第二通道
12 3的可替换的支撑体
13 框架
14 超声波研磨装置
15 超声焊极
17 研磨柱塞
20 板型衬底
21 20 中的通道开口
25，26，39 真空线系统
28，29 衬底20的区域
30 从20分离的部分
31 空隙
33 第二真空板
35 33中的通道
40 清洗盒
41 用于部件30的40的容器
44 5的升高区域
46 5的凹陷区域
48 掩模
49 由48覆盖的区域
50 48中的间隙，由48留下打开的区域
54 粉末喷射装置
56 54的粉末喷射喷嘴
60 粘合剂
62 33的升高区域
63 33的凹陷区域
70 光电子元件
72 70的光罩
73 72的边缘
74 70的基座
75 连接脚
79 晶片组件
80 功能晶片
81 80的功能区域
83 覆盖晶片
85 腔
200 晶片