CN200910062323.2
2009.05.31
CN101899881A
2010.12.01
撤回
无权
发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):E04C 1/00申请公布日:20101201|||公开
E04C1/00
武汉鼎超科技开发有限公司
张超; 张鼎源
430034 湖北省武汉市硚口区古田五路17号213室
该发明中空非承重咬接砌块具有长直槽,长直榫、水平圆或方通孔。孔洞率在44%左右,强度高,密度好。
1: 所说明中空非承重咬接砌块包括 : 砌块具有长直槽、 短横槽、 长直榫、 水平圆或方通 孔。
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该发明中空非承重咬接砌块具有长直槽,长直榫、水平圆或方通孔。孔洞率在44左右,强度高,密度好。。
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