一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶.pdf

本发明提供一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油80-90份、触变剂白炭黑10-20份、催化剂0.1-0.3份；B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15份、粘接剂2-5份、抑制剂0.1-0.3份；本发明LED灯丝封装硅胶由A、B组分组成，A组分在体系中提供特殊的触变剂，保证胶水有很好的触变性的同时，又有很好地流平性，操作性更强；固化后胶水的透光率不下降。

权利要求书
1.  一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油80-90份、触变剂白炭黑10-20份、催化剂0.1-0.3份；B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15份、粘接剂2-5份、抑制剂0.1-0.3份。

2.  根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述乙烯基硅油的粘度为500-15000mpa.s，其结构式如下：

其中，Vi是乙烯基，n值范围为10-200。

3.  根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述触变剂白炭黑为气相法白炭黑，其特征在于，比表面积BET在100～450m2/g，包括wacker公司N20、卡波特公司的Q102、D2150、A380、T40。

4.  根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的一种，铂含量为3000～7000ppm。

5.  根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述粘接剂为KH-570、KH-560中一种。

6.  根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述抑制剂为炔醇类物质，为乙炔基环己醇，乙烯基环己醇中一种。

7.  根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，所述交联剂为就甲基氢硅氧烷，其结构式如下：

其中，n值范围2-10。

8.  根据权利要求1所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，制备方法包括：
A组分的制备步骤如下：按质量份计：将80-90份的乙烯基硅油加入到捏合机里，随后将10-20份白炭黑，等质量的四次加入乙烯基硅油中，捏合成型后，升温到140～150℃恒温2小时，140-150℃真空半小时，真空度-0.05Mpa～-0.07Mpa，消真空冷却；待胶温冷却至50℃以下，加入0.1-0.3份催化剂，常温捏合半小时，即得所述A组分；
B组分的制备步骤如下：按质量份计：室温下，将乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15份、粘接剂2-5份、抑制剂0.1-0.3份，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。

9.  根据权利要求8所述的用于LED灯丝封装的有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，A组分的白炭黑等质量分四次加入乙烯基硅油中。

说明书一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶
技术领域
本发明涉及一种LED灯丝封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。
背景技术
LED灯丝，一种全新的LED封装形式，也是时下最火爆的LED产品。 用它可以制作出与白炽灯形态相似的LED球泡灯，可以轻松实现360度全 周发光。具有白炽灯相似的形态和配光曲线，是真正意义上的代替白光炽最 理想的光源。且球泡灯的生产工艺简单，材料成本低廉，随着LED灯丝封 装工艺的提升，其成本的下降，LED灯丝球泡灯的成本也将快速地下降。现 在各国相继出台禁用(禁售)白炽灯的法规或计划，一旦60W以下的白灯 炽被禁售，LED灯丝球泡灯的市场需求将呈爆发性增长。LED灯丝封装是 一种技术创新，其封装工艺对封装胶水提出了更高的要求，目前市场的胶水 存在：胶水体系粘度高不易脱泡，无法定型，表面不流平，高温老化后光衰 严重胶体断裂等缺点，无法满足客户对操作性和可靠性方面的要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED灯丝封装硅胶及其制备方 法。技术方案如下：一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，由重量配比 为1:1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅 油80-90份、触变剂白炭黑10-20份、催化剂0.1-0.3份；B组分由以下重量 份的原料组成：乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15份、粘接剂2-5份、抑制 剂0.1-0.3份；
本发明的有益效果是：本发明LED灯丝封装硅胶由A、B组分组成， A组分在体系中提供特殊的触变剂，保证胶水有很好的触变性的同时，又有 很好地流平性，操作性更强；固化后胶水的透光率不下降。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述乙烯基硅油的粘度为500-15000 mpa.s，其结构式如下：

其中，Vi是乙烯基，n值范围为10-200；
采用上述方案的有益效果是：作为基体硅油，选择500-15000mpa.s粘度范 围，可以调整粘度，改善流平性。
进一步所述触变剂白炭黑为气相法白炭黑，其特征在于，白炭黑为气相 法制备白炭黑，比表面积BET在100～450m2/g，优选比表面积为200～400 m2/g的气相法白炭黑，包括但不限于wacker公司N20、卡波特公司的 Q102、D2150、A380、T40等。
采用上述方案的有益效果是：作为触变剂，高比表面的白炭黑，能提供 更好的触变性和透明性。
进一步，所述催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂- 烯烃配合物中的一种，铂含量为3000～7000ppm；所述粘接剂为KH-570、 KH-560中一种或两者的混合物；所述抑制剂为炔醇类物质，包括但不限于 乙炔基环己醇，乙烯基环己醇。
进一步，所述交联剂为就甲基氢硅氧烷，其结构式如下：

其中，n值范围2-10；
本发明一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶的制备方法，包括：
A组分的制备步骤如下：按质量份计：将80-90份的乙烯基硅油加入到 捏合机里，随后将10-20份白炭黑，等质量的四次加入乙烯基硅油中，捏合 成型后，升温到140～150℃恒温2小时，140-150℃真空半小时，真空度 -0.05Mpa～-0.07Mpa，消真空冷却；待胶温冷却至50℃以下，加入0.1-0.3 份催化剂，常温捏合半小时，即得所述A组分；
B组分的制备步骤如下：按质量份计：室温下，将乙烯基硅油75-95份、 交联剂5-15份、粘接剂2-5份、抑制剂0.1-0.3份，依次加入搅拌机内，并 充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并 非用于限定本发明的范围。
实施例1
A组分的制备过程如下：称取粘度3000mpa.s乙烯基硅油800g加入到 2L真空捏合机里，称取200g气相法白炭黑(wacker N20)，等质量的四次加 入乙烯基硅油中，捏合成型后，升温到140℃恒温2小时，真空半小时，真 空度-0.05Mpa～-0.07Mpa，随后降温冷却，待胶温冷却至50℃以下，加入 3g催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物(铂含量为3000ppm)，常温捏合半小时， 即得所述A组分；
B组分的制备步骤如下：室温下，将粘度3000mpa.s乙烯基硅油750g、 交联剂50g、粘接剂KH570 20g、抑制剂乙炔基环己醇5g，依次加入搅拌机 内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空 脱泡20分钟，测试粘度和触变指数，随后点胶于待封装件上，先在90℃加 热1.5小时，再在150℃加热2.5小时，即可。
实施例2
A组分的制备过程如下：称取粘度500mpa.s乙烯基硅油800g加入到2L 真空捏合机里，称取197g(卡波特公司A380)气相法白炭黑，等质量的四 次加入乙烯基硅油中，捏合成型后，升温到150℃恒温2小时，真空半小时， 真空度-0.05Mpa～-0.07Mpa，随后降温冷却，待胶温冷却至50℃以下，加入 3g催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物(铂含量为5000ppm)，常温捏合半小时， 即得所述A组分；
B组分的制备步骤如下：室温下，将粘度500mpa.s乙烯基硅油750g、 交联剂150g、粘接剂KH560 20g、抑制剂乙烯基环己醇2g，依次加入搅拌 机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空 脱泡20分钟，测试粘度和触变指数，随后点胶于待封装件上，先在90℃加 热1.5小时，再在150℃加热2.5小时，即可。
实施例3
A组分的制备过程如下：称取粘度15000mpa.s乙烯基硅油850g加入到 2L真空捏合机里，称取147g(wacker N20)气相法白炭黑，等质量的四次 加入乙烯基硅油中，捏合成型后，升温到145℃恒温2小时,真空半小时，真 空度-0.05Mpa～-0.07Mpa，随后降温冷却，待胶温冷却至50℃以下，加入 2g催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物(铂含量为5000ppm)，常温捏合半小时， 即得所述A组分；
B组分的制备步骤如下：室温下，将粘度15000mpa.s乙烯基硅油950g、 交联剂145g、粘接剂KH570 50g、抑制剂乙烯基环己醇3g，依次加入搅拌 机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空 脱泡20分钟，测试粘度和触变指数，随后点胶于待封装件上，先在90℃加 热1.5小时，再在150℃加热2.5小时，即可。
实施例4
A组分的制备过程如下：称取粘度3000mpa.s乙烯基硅油900g加入到 2L真空捏合机里，称取100g气相法白炭黑(卡波特公司A380)，等质量的 四次加入乙烯基硅油中，捏合成型后，升温到145℃恒温2小时，真空半小 时，真空度-0.05Mpa～-0.07Mpa，随后降温冷却，待胶温冷却至50℃以下， 加入1g催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物(铂含量为7000ppm)，常温捏合半 小时，即得所述A组分；
B组分的制备步骤如下：室温下，将粘度3000mpa.s乙烯基硅油800g、 交联剂150g、粘接剂KH560 30g、抑制剂乙烯基环己醇3g，依次加入搅拌 机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分。
使用时，将A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡 20分钟，测试粘度和触变指数，随后点胶于待封装件上，先在90℃加热1.5 小时，再在150℃加热2.5小时，即可。
本发明考察了硅胶的各种性能，物理性能(外观、粘度、触变指数)， 光学性能(透光率、折射率)。
采用紫外可见分光光度计仪按GB/T2410-80测定透光率；
采用TA流变仪按GB/T2794-1995测定粘度；

流平性和触变性是胶水的两个主要，流平性可以使胶水流淌均匀快速无 气泡具有很好的操作性，触变性是要保证胶水流平之后的定型性，流平型的 主要参考指标是10/s下的粘度，在10000mpa.s-15000map.s都有很好的流平 性。触变性则是触变指数越高越好。从实施例的测试结果可以看出，本发明 制备的封装硅胶有很好的触变性的同时，又有很好地流平性，操作性更强； 固化后胶水的透光率不下降。