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1、(10)申请公布号 CN 102917845 A(43)申请公布日 2013.02.06CN102917845A*CN102917845A*(21)申请号 201180026743.0(22)申请日 2011.05.272010-124130 2010.05.31 JPB26D 3/08(2006.01)(71)申请人住友化学株式会社地址日本东京都中央区新川二丁目27番1号(72)发明人岸崎和范 植田幸治(74)专利代理机构上海市华诚律师事务所 31210代理人肖华(54) 发明名称叠层体膜的切割装置及叠层体膜的切割方法(57) 摘要本切割装置是具有能够切割叠层体膜中的一部分的膜的刀具单元（7。
2、），能够沿着支承叠层体膜的切割承载台（20）移动刀具单元（7），切断叠层有多层膜的叠层体膜中的一部分的膜的装置；具备相对切割承载台（20）调整刀具单元（7）的位置的线性单元、测定距离的千分表（12）、以及控制上述线性单元的控制部；上述控制部根据用千分表（12）及位移传感器测出的，切割承载台（20）的长度方向上的千分表（12）与切割承载台（20）之间的距离信息来控制线性单元，以使相对于切割叠层体膜的刀具单元（7）的切割方向与切割承载台（20）平行。(30)优先权数据(85)PCT申请进入国家阶段日2012.11.29(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2011/062228 2011.05.。
3、27(87)PCT申请的公布数据WO2011/152310 JA 2011.12.08(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书7页 附图4页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页 说明书 7 页 附图 4 页1/1页21.一种叠层体膜切割装置，其具有切割叠层体膜中的一部分的膜的切割刀具，通过使切割刀具沿着支承叠层体膜的切割承载台移动，切割叠层有多层膜的叠层体膜中的一部分的膜，其特征在于，具备：相对所述切割承载台调整所述切割刀具的位置的切割刀具调整部；测定距离的千分表或位移传感器；以及控制所述切割刀具调整部的控制部，所述控制部根据利用所述千分表或位移传感器。
4、测出的，在切割承载台的长度方向上的千分表或位移传感器与切割承载台之间的距离信息，来控制所述切割刀具调整部，以使对叠层体膜进行切割的切割刀具的切割方向与切割承载台平行。2.根据权利要求1所述的叠层体膜的切割装置，其特征在于，还具备存储所述距离信息的存储部，所述控制部根据所述存储部中的距离信息来控制切割刀具调整部。3.根据权利要求1或2所述的叠层体膜的切割装置，其特征在于，所述叠层体膜中的一部分的膜是偏振膜。4.一种叠层体膜的切割方法，其特征在于，其是使用权利要求13中任一项所述的叠层体膜的切割装置，切割叠层有多层膜的叠层体膜中的一部分的膜的切割方法，根据利用千分表或位移传感器测出的，千分表或位移。
5、传感器与切割承载台之间的距离信息，来调整切割刀具的位置，以使对叠层体膜进行切割的切割刀具的切割方向与切割承载台平行，通过使切割刀具沿着支承叠层体膜的切割承载台移动，来切割叠层体膜中的一部分的膜。权 利 要 求 书CN 102917845 A1/7页3叠层体膜的切割装置及叠层体膜的切割方法技术领域0001 本发明涉及叠层体膜的切割装置及叠层体膜的切割方法。背景技术0002 以往，作为功能性薄膜，光学薄膜、导电膜、保护膜、配电板用薄膜、转印膜等各种薄膜被使用于各种用途。这些薄膜多为叠层体膜，在从由保护膜保护的薄膜上去除保护膜后，贴合于其他薄膜或基板等上制造叠层膜。0003 作为具体的例子，在制造液。
6、晶显示面板的情况下，通常在生产流水线上输送利用粘着剂在偏振膜上贴合保护膜的长条叠层体膜，在去除保护膜后与基板粘贴在一起。在粘贴前，实施在流动方向上将偏振膜和粘着层切成短条而且不切断保护层的所谓半切。由此，将切成短条的偏振膜粘贴于基板，将除去的长条保护膜卷绕成滚筒状。0004 在实施半切时，切入薄膜中的切割刀刃的切入深度的调整是很重要的。因为一旦过深就将切断保护膜，过浅则不能够切断偏振膜。0005 关于这一点，专利文献1中公开了能够对叠层体膜实施高质量地半切的半切装置。专利文献1的半切装置具备压辊。该压辊是对作为切割对象的感光性网片进行按压保持用的，由此，能够以将旋转圆刃的切割深度保持于规定值的。
7、状态实施半切。0006 又，专利文献2公开了具备与压辊相同的按压辊的切割装置。0007 专利文献1：日本公开专利公报“特开2007260865号公报（2007年10月11日公开）”0008 专利文献2：日本公开专利公报“特开200918389号公报（2009年1月29日公开）”发明内容0009 发明要解决的课题0010 但是，上述专利文献1、2中公开的装置存在不能够对叠层体薄膜正确进行平行的半切的问题。具体地说，专利文献1、2所公开的装置利用压辊按压感光性网片。在这里，本发明人着眼于感光性网片当然存在厚度起伏，切割承载台自身微观上也不平滑的情况。0011 专利文献1、2中的压辊被配置于感光性网。
8、片上，要跟踪切割承载台的微妙的变形调整旋转圆刃的位置是困难的。在这一点上专利文献1、2存在问题，因此不能够对叠层体薄膜正确地进行平行的半切。0012 还有，为了平行地实施半切，相对于切割承载台，在切割方向上设置使切割装置1滑动的LM导轨的设置精度也有要求。但是，切割承载台具有比偏振膜的宽度大的长度，通常为长条（约1400mm以上）。为此，正确设置是非常困难的。0013 因此，为了对叠层体膜进行比以往更平行的半切，本发明人进行了认真探讨，想出了不以切割对象的表面作为基准进行切割刀具的刀刃的位置调整，而以切割承载台为基准进行切割刀具的刀刃的位置调整。说 明 书CN 102917845 A2/7页4。
9、0014 本发明是鉴于上述存在问题而作出的，其目的在于，提供一种能够在使切削刀具的刀刃与切割承载台保持更平行的状态下实施半切的叠层体膜的切割装置。0015 用于解决课题的手段0016 本发明的叠层体膜的切割装置为了解决上述课题，具有切割叠层体膜中的一部分的膜的切割刀具，通过使切割刀具沿着支承叠层体膜的切割承载台移动，切割叠层有多层膜的叠层体膜中的一部分的膜，其特征在于，具备相对上述切割承载台调整上述切割刀具的位置的切割刀具调整部；测定距离的千分表或位移传感器；以及控制上述切割刀具调整部的控制部，上述控制部根据用上述千分表或位移传感器测得的、在切割承载台的长度方向上的千分表或位移传感器与切割承载。
10、台之间的距离信息，来控制上述切割刀具调整部，以使对叠层体膜进行切割的切割刀具的切割方向与切割承载台平行。0017 如果采用上述发明，能够利用切割装置中具备的千分表或位移传感器测定千分表或位移传感器与切割承载台的距离，根据该距离信息来控制切割刀具调整部，以使切割刀具的切割方向与切割承载台平行。在该装置中，不根据有关叠层体膜的信息，而根据与切割承载台的距离信息对切割刀具调整部进行控制，因此能够使切割刀具的刀刃与切割承载台更好地保持平行。0018 发明效果0019 本发明的叠层体膜的切割装置，如上所述，具备相对上述切割承载台调整上述切割刀具的位置的切割刀具调整部、测定距离的千分表或位移传感器、以及控。
11、制上述切割刀具调整部的控制部；上述控制部根据用千分表或位移传感器测得的，切割承载台的长度方向上的千分表或位移传感器与切割承载台的距离信息，来控制上述切割刀具调整部，以使得对叠层体膜进行切割的切割刀具的切割方向与切割承载台平行。0020 因此，能够利用切割装置中具备的千分表或位移传感器，测定千分表或位移传感器与切割承载台的距离，根据该距离信息来控制切割刀具调整部，以使切割刀具的切割方向与切割承载台平行。该切割装置不根据有关叠层体膜的信息，而根据与切割承载台的距离信息来控制切割刀具调整部，因此能够达到使切割刀具的刀刃与切割承载台更平行的效果。0021 本发明的其他目的、特征以及优点也能够从下面的说。
12、明充分了解到。又，本发明的优点可以从参照附图进行的下述说明了解到。附图说明0022 图1是表示本发明的切割装置的立体图。0023 图2是表示本发明的切割装置的分解立体图。0024 图3是表示本发明的切割装置具备的固定销（Cotter）和刀具单元的立体图。0025 图4是表示本发明的切割装置的俯视图。0026 图5是表示本发明的切割装置的主视图。0027 图6是表示本发明的控制部等的框图。具体实施方式0028 下面根据图1图6对本发明的一实施形态进行说明。又，本发明的叠层体膜的说 明 书CN 102917845 A3/7页5切割方法是使用本发明的切割装置切割叠层体膜中的一部分薄膜的切割方法，可与。
13、上述切割装置的工作一同理解。0029 图1是表示本发明的切割装置（叠层体膜的切割装置）1的立体图。又，为了说明方便，涉及控制部和千分表等的情况下图示省略。对于涉及千分表等的结构用图6在后面叙述。又，在线性单元3上的区域X，配置图1中未图示的磁性底座。0030 如该图所示，切割装置1具备作为基础的底板2、线性单元（切割刀具调整部）3、轴承单元4、伺服马达5、固定销6、刀具单元（切割刀具）7、以及刀具复位用弹簧8等。切割装置1设置于线性马达滑动部（未图示）上。线性马达滑动部是借助于线性马达滑动的部件，在切割叠层体膜时能够使切割装置1沿着切割承载台20移动。0031 又，刀具单元7与切割承载台20相。
14、向设置。切割承载台20是设置作为切割对像的叠层体膜的平台。叠层体膜没有特别限定，可以将光学膜、导电膜、保护膜、配电板用薄膜、转印膜等各种叠层体膜作为对象。0032 即使是在上述薄膜中，本发明的切割装置1也可理想地使用于通过粘着层在偏振膜上粘贴保护膜的叠层体膜的切割。通常偏振膜在与基板贴合的前阶段，以长条的状态在利用保护膜保护表面的状态下输送，将偏振膜与粘着层切断。在以长条输送的过程中有必要依次切断偏振膜和粘着层，因此偏振膜可以说是理想的切割对象。0033 上述偏振膜使用公知的偏振膜即可。本发明的偏振膜通常使用长条的偏振膜。具体地说，在偏振镜膜的两面上粘贴TAC（三醋酸纤维素）膜等薄膜作为保护膜。
15、，再在一方或双方的TAC膜上通过粘着剂叠层保护膜构成。偏振膜中，作为位于中心的偏振镜膜有例如在聚乙烯醇膜上用碘等染色，然后使其延伸的膜等。0034 又，可以取代上述聚乙烯醇膜，使用部分甲缩醛化聚乙烯醇类薄膜、乙烯醋酸乙烯共聚物类部分皂化薄膜、纤维素类膜等亲水性高分子膜等聚乙烯醇的脱水处理物或聚氯乙烯的脱盐酸处理物等多烯取向膜等。包含偏振膜和保护膜的总厚度没有特别限定，可以是例如100m以上、500m以下。又，偏振膜中的偏振镜膜的厚度大概是10m以上、50m以下。还有，上述叠层体膜在偏振膜的实用上没有问题的范围内也可以在上述3层以外还含有其他层。0035 上述保护膜是没有特别限定。例如可以使用聚。
16、乙烯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜等各种薄膜。0036 该图中，与刀具单元7相向的切割承载台20的表面沿上下方向配置。即假设在上下方向上输送叠层体膜的状态下对其实施半切。但是，叠层体膜的输送方向不限于该方向，可以变更为所有方向。下面用图26再进行说明。0037 图2是表示切割装置1的分解立体图，表示从图1除去固定销6以及刀具单元7的状态。该图中，方向A和方向B所示的两个方向为切割作为切割对象的叠层体膜的半切方向。另一方面，方向C和方向D所示的两个方向为调整刀具深度的刀具调整方向。0038 该图中所示的线性单元3具备在底板侧配置滚珠丝杆的LM（直线运动）导轨。LM导轨是在直线方向上使移动对象移动的导轨。
17、，线性单元3的LM导轨沿着半切方向使轴承单元4移动。0039 轴承单元4沿着线性单元3的表面配置。轴承单元4是支承固定销6的构件。还有，在线性单元3中朝方向A的前端部具备伺服马达5。伺服马达5是测定与切割对象的距说 明 书CN 102917845 A4/7页6离，根据存储的刀具单元7的位置，来调节刀具单元7的刀刃的切入深度用的部件。伺服马达5采用公知的伺服马达即可。伺服马达5形成为能够控制线性单元3的LM导轨的结构，能够如下面根据图4所述那样地调整刀具单元7的刀刃的深度。0040 位于刀具单元7的下部的刀具单元用LM导轨9是在刀具调整方向上使刀具单元7移动用的导轨，通过固定销6从轴承单元4向方。
18、向C推刀具单元7使其朝方向C移动。或利用刀具复位用弹簧8将刀具单元7朝方向D推，使其朝方向D移动。刀具单元用LM导轨9连结于控制部，在控制部的控制下沿着刀具调整方向移动。0041 图3是表示固定销6与刀具单元7的立体图。如该图所示，切割装置1中，刀具单元7的切割刀具使用旋转圆刃。但是本发明的切割装置中不限于采用旋转圆刃，也可以使用以非旋转式平刃等为代表的公知的切割刀具。例如可以采用固定圆刃。0042 固定销6连结于支承刀具单元7的支承台7a，与刀具单元7成一整体移动。固定销6沿着半切方向倾斜地设置，往方向B先设置第1大倾斜（17）然后设置第2缓倾斜（约6）。又可以往方向A先后设置这样的两个倾斜。
19、。0043 第1大倾斜在使刀具单元7大移动时使用。另一方面，第2缓倾斜接触轴承单元4时刀具单元7的位置最好是形成所希望的刀具深度。由此，在第2缓倾斜的范围内调整固定销6，具有容易进行微妙的刀具深度调整的好处。又，固定销6的上述两倾斜角不限于上述角度。还有，固定销6也可以不具有多个倾斜角度，即使是只具有一定的倾斜度，当然也能够进行叠层体膜的切割。0044 下面利用图4对刀具单元7的位置调整进行说明。图4是表示切割装置1的俯视图。如该图所示，刀具单元7由刀具复位弹簧8朝方向D施加负荷，以被压向轴承单元4的状态保持其位置。在此，当轴承单元4朝方向A移动时，刀具单元7朝方向D移动，不会与固定销6产生间。
20、隙。另一方面，当轴承单元4朝方向B移动时，固定销6被轴承单元4朝方向C按压，因此向方向C移动。这样，在切割装置1中，由于轴承单元4沿着切割承载台20移动，使刀具单元7能够在与切割承载台20垂直的方向上移动。轴承单元4的移动通过控制线性单元3，使其LM导轨进行移动的。该控制利用配置于区域X的控制单元10来进行，在后面将用图6对控制单元10进行叙述。0045 图5是表示切割装置1的主视图。图5中，在区域X设置磁性底座11。又，在磁性底座11的前端配置千分表12。磁性底座11是支承千分表12的底座。磁性底座11也可以变更为能够支承千分表12的其他构件。0046 千分表12是与切割承载台20接触，在多。
21、个场所测定千分表与切割承载台20间的距离的。即，取得切割承载台20的长度方向上的千分表12与切割承载台20间的距离信息。具体地说，借助于未图示的线性马达滑动单元使切割装置1沿着切割承载台20移动，在其移动期间用千分表12取得上述距离信息。0047 这样，在本发明的切割装置1中，（1）不是根据与叠层体膜的距离信息，而是根据与切割承载台20的距离信息对线性单元3进行控制。由此，能够在加上现有技术没有注意到的切割承载台20的平滑性的基础上，进行刀具单元7的调整。（2）又，用千分表12测定距离信息。现有的方法对感光性网片的表面使用压辊（按压辊），但这样的方法，由于压辊的使用和感光性网片的存在，难以进行。
22、反映切割承载台20的平滑性的测定。而本发明的方法则能够以切割承载台20为直接测定对象，而且与压辊不同，使用能够进行细微测定的千分说 明 书CN 102917845 A5/7页7表（或位移传感器），因此能够对切割承载台20进行细微的测定。从而能够使切割刀具的刀刃与切割承载台20保持更平行的状态。0048 利用千分表12取得的距离信息被传送到控制部13和存储部14。作为千分表12没有特别限定，但最好是采用测定下限至少为1m的千分表。只要是具有这样的性能，公知的千分表当然也可以使用。0049 切割装置1虽然采用千分表12，但是也可以代之以采用位移传感器。作为位移传感器，可以采用向切割承载台20照射激。
23、光的位移传感器，最好是具有1m以上的分辨率的传感器。只要是这样的位移传感器，公知的位移传感器也可以使用。0050 本说明书对具备千分表12或位移传感器的切割装置1进行了说明，但也可以利用不具备磁性底座11以及千分表12或位移传感器的切割装置切断叠层体膜中的一部分的膜。在这种情况下，首先，预先取得利用切断装置1的千分表12或位移传感器测定的距离信息。距离信息保存于存储器等存储媒体即可。在不具备千分表12或位移传感器的切割装置中可将上述距离信息传送到控制部13和存储部14，能够切断叠层体膜中的一部分的膜。如果采用该结构，利用千分表12或位移传感器获取距离信息进行一次即可，能够减少取得距离信息的动作。
24、所需要的节拍时间。0051 又，刀具单元7的刀刃相对于切割承载台20的位置信息用刀刃位置信息取得单元从其他途径获得。上述刀刃位置信息被传送到控制部13和存储部14，利用控制部13控制线性单元3，以使对叠层体膜进行切割的刀具单元7的切割方向与切割承载台20平行。作为上述刀刃位置信息的取得单元，可以采用公知的摄像机。0052 控制部13是根据用千分表12（取代千分表，具备位移传感器的情况下是位移传感器）测出的、千分表12与切割承载台20之间的距离信息，来控制线性单元3以使对叠层体膜进行切割的刀具单元7的切割圆刃的切割方向与切割承载台20平行的部件。控制部13具备执行实现各功能的控制程序的命令的CP。
25、U（中央处理单元）、存储上述程序的ROM（只读存储器）、以及展开上述程序的RAM（随机存取存储器）等。0053 存储部14是存储由千分表12测定的、千分表12与切割承载台20之间的距离信息的。但是，在取代千分表12并具备位移传感器的情况下，存储部14存储位移传感器与切割承载台20的距离信息。0054 图6是表示控制部13等的框图。如图6所示，控制部13与千分表12联动。因此控制部13当然能够根据千分表12的距离信息控制线性单元3与刀具单元用LM导轨9。0055 但是，由于具备存储部14，能够存储距离信息。由此，能够根据一旦取得的距离信息，切割叠层体膜，能够减少获取距离信息的频度。0056 一旦。
26、利用千分表12将距离信息存储于存储部14后，将切割装置1配置于再次取得距离信息的初始位置，一边利用控制部13根据预先存储的距离信息控制线性单元3一边进行叠层体膜的切割。其后，距离信息的取得在改变切割承载台20的位置的情况下进行即可。即在切割承载台20初始设置时和位置变更时进行即可。0057 又，控制部13与使底板2移动的线性马达滑动部也联动（未图示），在考虑线性马达滑动部的移动速度的基础上，进行线性单元3的控制。又，控制部13也与刀具单元用LM导轨9连结，也能够对其进行控制。0058 作为存储部14，可使用例如磁带或盒式磁带等磁带类、包含软盘（Floppy，注册商说 明 书CN 1029178。
27、45 A6/7页8标）/硬盘等磁盘和CDROM/MO/MD/DVD/CDR等光盘的盘片类、IC卡（包含存储卡）/光卡等卡类、或掩模ROM/EPROM/EEPROM/闪存ROM等半导体存储器类等。0059 这样，如果采用本发明，在切割装置借助于线性马达滑动部移动时，能够利用控制部13控制线性单元3，以使刀具单元7的切割圆刃的切割方向与切割承载台20平行。而且能够利用线性单元3调整切割圆刃的位置。0060 切割装置1由于借助于线性马达滑动部沿着切割承载台20在配置叠层体膜的状态下使切割装置1移动，因此能够切断叠层体膜中的一部分的膜。因而能够以使切割刀具的刀刃与切割承载台保持更平行的状态进行半切。0。
28、061 发明的详细说明一项中的具体实施形态或实施例是彻底了解本发明技术内容的例子，但是不应该狭义地解释为仅限于这样的具体例，在本发明的精神和下面所述的权利要求范围内，可以作出各种变更并实施。0062 又，本发明的切割装置包含以下所述的形态。0063 最好是本发明的切割装置还具备存储上述距离信息的存储部；上述控制部根据上述存储部的距离信息控制切割刀具调整部。0064 由此，根据一旦取得的距离信息可以进行叠层体膜的切割，能够降低获取距离信息的频度。0065 又，本发明的切割装置中，最好上述叠层体膜中的一部分薄膜是偏振膜。0066 通常偏振膜以长条输送，由于有必要在输送过程中依次切断偏振膜，因此偏振。
29、膜是理想的切割对象。0067 又，本发明的叠层体膜的切割方法是为了解决上述课题，是使用本发明的叠层体膜的切割装置，切断多层薄膜叠层的叠层体膜中的一部分的膜的切割方法，根据用千分表或位移传感器测出的、千分表或位移传感器与切割承载台的距离信息，调整切割刀具的位置，以使对着叠层体膜进行切割的切割刀具的切割方向与切割承载台平行，通过沿着支承叠层体膜的切割承载台移动切割刀具，切断叠层体膜中的一部分的膜。0068 如果采用上述发明，则能够根据用千分表或位移传感器测出的、千分表或位移传感器与切割承载台的距离信息，调整切割刀具的位置，以使切割刀具的切割方向与切割承载台平行。该切割装置，不根据有关叠层体膜的信息。
30、，而根据与切割承载台的距离信息，控制切割刀具的位置，因此能够使切割刀具的刀刃与切割承载台保持更平行的状态。0069 产业上的可利用性0070 本发明的叠层体膜的切割装置，可使用于切割叠层体膜中的一部分的膜。0071 符号说明0072 1切割装置（叠层体膜的切割装置）0073 2底板0074 3线性单元（切割刀具调整部）0075 4轴承单元0076 5伺服马达0077 6固定销0078 7刀具单元（切割刀具）0079 7a支承台说 明 书CN 102917845 A7/7页90080 8刀具复位用弹簧0081 9刀具单元用LM导轨0082 11磁性底座0083 12千分表（或位移传感器）0084 13控制部0085 14存储部0086 20切割承载台0087 A方向0088 B方向0089 C方向0090 D方向0091 X区域。说 明 书CN 102917845 A1/4页10图1说 明 书 附 图CN 102917845 A10。