一种抗菌电子元件荧光粉末涂料及其制备方法技术领域
本发明涂料领域，具体涉及一种抗菌电子元件荧光粉末涂料及其制备方法。
背景技术
粉末涂料是一种不含有有机溶剂的干态固体粉末，它与一般溶剂型的涂料和水性
涂料不同，涂装时不需要用溶剂或水作为分散介质，而是以空气作为分散介质，均匀地涂装
在工件表面，加热后形成涂膜的一种新型涂料，这是与其它涂料的显著区别之处。粉末涂料
是一种高速发展的涂料品种，具有节能环保、无三废污染等优点，目前已经得到广泛应用，
但是一些电子元件尤其是家用电器电子元件对抗菌的要求较高，目前市场上的粉末涂料无
法满足其要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种抗菌电子元件荧光粉末涂料以及制备方法。
本发明提供了一种抗菌电子元件荧光粉末涂料，由如下重量百分比的组分组成：
优选的，所述硅微粉粒径为200目。
优选的，所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。
优选的，所述的环氧树脂环氧当量为3000-7000g/eq。
优选的，所述的抗菌膨胀石墨的粒径为150目。
优选的，所述的抗菌膨胀石墨的制备方法为；将称取好的原料石墨，在不断搅拌下
加入到一定比例混合好的混酸中，搅拌均匀后加入高锰酸钾和三氯化铁，在25-35℃下反应
30-40min，反应结束后水洗至pH为6-7，然后在烘箱中70-85℃下烘干得到可膨胀石墨，将可
膨胀石墨研磨至200目，将研磨后的可膨胀石墨细粉与天然植物抗菌剂混合均匀后200-250
℃下焙烧得到抗菌膨胀石墨，研磨后待用。
优选的，所述的混酸为磷酸与浓盐酸(质量分数35％)以质量比1:1混合制得；
优选的，所述的抗菌膨胀石墨的制备过程中各原料的质量比为：石墨：混酸：高锰
酸钾：三氯化铁＝1：2-3：0.3-0.7：0.1-0.3；可膨胀石墨细粉：天然植物抗菌剂＝100：5-15。
优选的，所述抗菌石墨制备过程中所述的天然植物抗菌剂为天然植物提取物，所
述天然植物提取物，由如下重量百分比的组分组成：
优选的，所述的分散剂为科宁润湿剂875。
一、环氧树脂：
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，
它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其
特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环
氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结
构的高聚物。
环氧树脂是非常重要的热固性高分子材料之一，具有粘结强度高，电绝缘性能好，
收缩性低，加工性能好等优点，被广泛应用于电子、机械、建筑等各领域。
本发明选择环氧当量为3000-7000g/eq的环氧树脂为主要原料制备粉末涂料。
二、硅微粉
硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态
SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的
微粉。硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐
蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电
子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。随着高技术领域的迅猛
发展，硅微粉亦将步入新的历史发展时期。
硅微粉广泛应用于高档高性能低水泥耐火浇注料及预制件，使用寿命是普通浇注
料的三倍，耐火度提高约100℃，高温强度及抗热震性能都明显改善。已普遍应用于：焦炉、
炼铁、炼钢、轧钢、有色金属、玻璃、陶瓷及发电等行业。
三、固化剂
固化剂又名硬化剂、熟化剂或变定剂，是一类增进或控制固化反应的物质或混合
物。树脂固化是经过缩合、闭环、加成或催化等化学反应，使热固性树脂发生不可逆的变化
过程，固化是通过添加固化(交联)剂来完成的。
本发明选用有机酸或酸酐类固化剂。
四、抗菌膨胀石墨：
本发明选用抗菌膨胀石墨作为主要的改性剂，起到的作用包括：一是利用膨胀石
墨的层状结构，经过搅拌后，硅微粉以其为载体，在其内部可以有效起到耐温性好、耐酸碱
腐蚀、高绝缘的效果。二是抗菌膨胀石墨的制备过程中即加入天然抗菌提取物，使天然抗菌
提取物可以良好地插入石墨的层间结构，形成了微观层面的多层次抗菌结构，从而起到良
好的抗菌效果。三是通过抗菌膨胀石墨制备过程中的制程条件的选择，达到抗菌效果与石
墨的膨胀效果的最佳选择。
本发明还提供了一种抗菌电子元件荧光粉末涂料的制备方法，包含以下步骤：
步骤一：将搅拌机打开后，按环氧树脂—固化剂-抗菌膨胀石墨-硅微粉-分散剂-
荧光粉的顺序加入搅拌机内搅拌均匀；
步骤二：将搅拌均匀的原料放入挤出机中加热并且挤出，加热温度为80-140℃，挤
出的半成品为片状。
步骤三：将片状半成品放入粉碎机中粉碎并研磨成粉状，经筛分即得本发明所述
的抗菌电子元件荧光粉末涂料。
本发明的有益有效在于：本发明所述的抗菌电子元件荧光粉末涂料通过各原料的
科学配比和合理的制备方法，所述的粉末涂料具有良好的抗菌性、耐高温性、耐磨性、抗冲
击性、附着力。
具体实施方式
实施例1
本发明提供了一种抗菌电子元件荧光粉末涂料，由如下重量百分比的组分组成：
所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。
所述的环氧树脂环氧当量为3000-7000g/eq。
所述的抗菌膨胀石墨的制备方法为；将称取好的原料石墨，在不断搅拌下加入到
一定比例混合好的混酸中，搅拌均匀后加入高锰酸钾和三氯化铁，在25℃下反应35min，反
应结束后水洗至pH为6-7，然后在烘箱中75℃下烘干得到可膨胀石墨，将可膨胀石墨研磨至
200目，将研磨后的可膨胀石墨细粉与天然植物抗菌剂混合均匀后250℃下焙烧得到抗菌膨
胀石墨，研磨后待用。
所述的混酸为磷酸与浓盐酸(质量分数35％)以质量比1:1混合制得；
所述的抗菌膨胀石墨的制备过程中各原料的质量比为：石墨：混酸：高锰酸钾：三
氯化铁＝1：2：0.5：0.2；可膨胀石墨细粉：天然植物抗菌剂＝100：10。
所述抗菌石墨制备过程中所述的天然植物抗菌剂为天然植物提取物，所述天然植
物提取物，由如下重量百分比的组分组成：
所述的分散剂为科宁润湿剂875。
一种抗菌电子元件荧光粉末涂料的制备方法，包含以下步骤：
步骤一：将搅拌机打开后，按环氧树脂—固化剂-抗菌膨胀石墨-硅微粉-分散剂-
荧光粉的顺序加入搅拌机内搅拌均匀；
步骤二：将搅拌均匀的原料放入挤出机中加热并且挤出，加热温度为120℃，挤出
的半成品为片状。
步骤三：将片状半成品放入粉碎机中粉碎并研磨成粉状，经筛分即得本发明所述
的抗菌电子元件荧光粉末涂料。
实施例2
本发明提供了一种抗菌电子元件荧光粉末涂料，由如下重量百分比的组分组成：
所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。
所述的环氧树脂环氧当量为3000-7000g/eq。
所述的抗菌膨胀石墨的制备方法为；将称取好的原料石墨，在不断搅拌下加入到
一定比例混合好的混酸中，搅拌均匀后加入高锰酸钾和三氯化铁，在35℃下反应30min，反
应结束后水洗至pH为6-7，然后在烘箱中75℃下烘干得到可膨胀石墨，将可膨胀石墨研磨至
200目，将研磨后的可膨胀石墨细粉与天然植物抗菌剂混合均匀后200℃下焙烧得到抗菌膨
胀石墨，研磨后待用。
所述的混酸为磷酸与浓盐酸(质量分数35％)以质量比1:1混合制得；
所述的抗菌膨胀石墨的制备过程中各原料的质量比为：石墨：混酸：高锰酸钾：三
氯化铁＝1：2.5：0.7：0.1；可膨胀石墨细粉：天然植物抗菌剂＝100：15。
所述抗菌石墨制备过程中所述的天然植物抗菌剂为天然植物提取物，所述天然植
物提取物，由如下重量百分比的组分组成：
所述的分散剂为科宁润湿剂875。
一种抗菌电子元件荧光粉末涂料的制备方法，包含以下步骤：
步骤一：将搅拌机打开后，按环氧树脂—固化剂-抗菌膨胀石墨-硅微粉-分散剂-
荧光粉的顺序加入搅拌机内搅拌均匀；
步骤二：将搅拌均匀的原料放入挤出机中加热并且挤出，加热温度为100℃，挤出
的半成品为片状。
步骤三：将片状半成品放入粉碎机中粉碎并研磨成粉状，经筛分即得本发明所述
的抗菌电子元件荧光粉末涂料。
实施例3
本发明提供了一种抗菌电子元件荧光粉末涂料，由如下重量百分比的组分组成：
所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。
所述的环氧树脂环氧当量为3000-7000g/eq。
所述的抗菌膨胀石墨的制备方法为；将称取好的原料石墨，在不断搅拌下加入到
一定比例混合好的混酸中，搅拌均匀后加入高锰酸钾和三氯化铁，在35℃下反应30min，反
应结束后水洗至pH为6-7，然后在烘箱中85℃下烘干得到可膨胀石墨，将可膨胀石墨研磨至
200目，将研磨后的可膨胀石墨细粉与天然植物抗菌剂混合均匀后230℃下焙烧得到抗菌膨
胀石墨，研磨后待用。
所述的混酸为磷酸与浓盐酸(质量分数35％)以质量比1:1混合制得；
所述的抗菌膨胀石墨的制备过程中各原料的质量比为：石墨：混酸：高锰酸钾：三
氯化铁＝1：3：0.3：0.1；可膨胀石墨细粉：天然植物抗菌剂＝100：5。
所述抗菌石墨制备过程中所述的天然植物抗菌剂为天然植物提取物，所述天然植
物提取物，由如下重量百分比的组分组成：
所述的分散剂为科宁润湿剂875。
一种抗菌电子元件荧光粉末涂料的制备方法，包含以下步骤：
步骤一：将搅拌机打开后，按环氧树脂—固化剂-抗菌膨胀石墨-硅微粉-分散剂-
荧光粉的顺序加入搅拌机内搅拌均匀；
步骤二：将搅拌均匀的原料放入挤出机中加热并且挤出，加热温度为120℃，挤出
的半成品为片状。
步骤三：将片状半成品放入粉碎机中粉碎并研磨成粉状，经筛分即得本发明所述
的抗菌电子元件荧光粉末涂料。
实施例4
本发明提供了一种抗菌电子元件荧光粉末涂料，由如下重量百分比的组分组成：
所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。
所述的环氧树脂环氧当量为3000-7000g/eq。
所述的抗菌膨胀石墨的制备方法为；将称取好的原料石墨，在不断搅拌下加入到
一定比例混合好的混酸中，搅拌均匀后加入高锰酸钾和三氯化铁，在25℃下反应40min，反
应结束后水洗至pH为6-7，然后在烘箱中70℃下烘干得到可膨胀石墨，将可膨胀石墨研磨至
200目，将研磨后的可膨胀石墨细粉与天然植物抗菌剂混合均匀后250℃下焙烧得到抗菌膨
胀石墨，研磨后待用。
所述的混酸为磷酸与浓盐酸(质量分数35％)以质量比1:1混合制得；
所述的抗菌膨胀石墨的制备过程中各原料的质量比为：石墨：混酸：高锰酸钾：三
氯化铁＝1：2：0.5：0.2；可膨胀石墨细粉：天然植物抗菌剂＝100：10。
所述抗菌石墨制备过程中所述的天然植物抗菌剂为天然植物提取物，所述天然植
物提取物，由如下重量百分比的组分组成：
所述的分散剂为科宁润湿剂875。
一种抗菌电子元件荧光粉末涂料的制备方法，包含以下步骤：
步骤一：将搅拌机打开后，按环氧树脂—固化剂-抗菌膨胀石墨-硅微粉-分散剂-
荧光粉的顺序加入搅拌机内搅拌均匀；
步骤二：将搅拌均匀的原料放入挤出机中加热并且挤出，加热温度为100℃，挤出
的半成品为片状。
步骤三：将片状半成品放入粉碎机中粉碎并研磨成粉状，经筛分即得本发明所述
的抗菌电子元件荧光粉末涂料。
实施例5
本发明提供了一种抗菌电子元件荧光粉末涂料，由如下重量百分比的组分组成：
所述的固化剂为有机酸或酸酐类固化剂。
所述的环氧树脂环氧当量为3000-7000g/eq。
所述的抗菌膨胀石墨的制备方法为；将称取好的原料石墨，在不断搅拌下加入到
一定比例混合好的混酸中，搅拌均匀后加入高锰酸钾和三氯化铁，在30℃下反应35min，反
应结束后水洗至pH为6-7，然后在烘箱中75℃下烘干得到可膨胀石墨，将可膨胀石墨研磨至
200目，将研磨后的可膨胀石墨细粉与天然植物抗菌剂混合均匀后220℃下焙烧得到抗菌膨
胀石墨，研磨后待用。
所述的混酸为磷酸与浓盐酸(质量分数35％)以质量比1:1混合制得；
所述的抗菌膨胀石墨的制备过程中各原料的质量比为：石墨：混酸：高锰酸钾：三
氯化铁＝1：2.5：0.5：0.2；可膨胀石墨细粉：天然植物抗菌剂＝100：10。
所述抗菌石墨制备过程中所述的天然植物抗菌剂为天然植物提取物，所述天然植
物提取物，由如下重量百分比的组分组成：
所述的分散剂为科宁润湿剂875。
一种抗菌电子元件荧光粉末涂料的制备方法，包含以下步骤：
步骤一：将搅拌机打开后，按环氧树脂—固化剂-抗菌膨胀石墨-硅微粉-分散剂-
荧光粉的顺序加入搅拌机内搅拌均匀；
步骤二：将搅拌均匀的原料放入挤出机中加热并且挤出，加热温度为140℃，挤出
的半成品为片状。
步骤三：将片状半成品放入粉碎机中粉碎并研磨成粉状，经筛分即得本发明所述
的抗菌电子元件荧光粉末涂料。
用以上配比的抗菌电子元件荧光粉末涂料采用静电喷涂的方法喷涂于电子元件
表面，对电子元件进行检测。
防火性能测试：上述实施例1-5涂膜，用酒精喷灯火焰距涂层5cm，烘烤，涂层厚度
1mm，受火时间5min。结果：以上涂膜均能形成比较均匀致密的碳化层。
抗菌性能测试：
上述检测在将本发明的粉末涂料按GB/T1756制成的涂料样板上完成。
此检测数据只针对上述检测样品。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，
任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其
发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。