电子部件包装用盖带技术领域
本发明涉及电子部件包装用盖带。
背景技术
以IC为代表，晶体管、二极管、电容器、压电元件电阻器等表面
安装用电子部件被包装为包括具有能够配合电子部件的形状进行收纳
的实施了压花加工的凹陷部(pocket)的托板、连续地形成了这样的凹
陷部的载带和能够与载带热封的盖带的包装体而供给。
包装电子部件的载带通常被卷绕于纸制或塑料制的卷轴，在直到
安装工序前都维持该状态。在安装工序中，内容物的电子部件从托板
或剥离了盖带后的载带被自动取出，在电子电路基板进行表面安装。
近年来，随着电子部件的小型化、高功能化发展，为了通过缩短
热封时间来改善生产率，热封温度、热封压力与以往相比设定得较高。
另外，产生了将载带的上述凹陷部的形状成型得较小的必要性。
因此，通过将载带所使用的原材料变更为比一直以来所使用的聚苯乙
烯系材料刚性更高的聚碳酸酯系树脂这样的工程塑料系材料，以求改
善上述凹陷部的加工性和强度。
然而，工程塑料系树脂的软化温度比聚苯乙烯高，因此为了使载
带与盖带充分粘接，需要比以往提高热封温度。
根据如上所述的生产率的改善要求、盖带的原材料变更，研究了
提高温度设定使得热封温度为180℃～220℃左右来进行以往在热封温
度120℃～160℃进行的盖带向载带的热封。
但是，如上所述，在热封温度的高温度化进行中，在盖带的原材
料的软化点温度低的情况下产生了热封时密封熨烫部件(シールコテ)
被污染的问题。另外，在缓冲层软化点温度低的情况下，作为问题，
也可以列举由于缓冲层的树脂流出而缓冲层的树脂厚度变小，盖带自
身的强度降低。
为了防止熨烫部件的污染，公开了提高缓冲层的耐热性，防止树
脂的流失的方法(参照专利文献1)。
另外，专利文献2中，还公开了通过密封层的改良，拓宽热封温
度范围的方法。但是，这样的盖带在密封时间变短的情况下，存在剥
离强度的稳定性不充分的问题。
另外，在实际的热封时，密封熨烫部件的温度在刚开始生产后、
停止后刚复原后，有时温度会降低。另外，已知在生产途中根据周围
的环境，密封熨烫部件的温度也会变化。这样的密封熨烫部件温度的
变化成为盖带的剥离强度的偏差的原因，剥离强度的偏差有时会成为
部件安装时的安装不良的原因。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第10/018791号
专利文献2：国际公开第07/123241号
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供一种电子部件包装用盖带，其在高速密封
时也能够获得足够的剥离强度，能够缩短生产时间，另外，剥离强度
的热封温度的依赖性小，因此，降低了因密封熨烫部件的温度变动引
起的不良率。
用于解决课题的方法
上述目的通过下述(1)～(4)所述的本发明实现。
(1)一种电子部件包装用盖带，其具有基材层和密封层，与载带
密合，
上述密封层由树脂组合物构成，该树脂组合物的主成分的熔点为
100℃以下，
隔着密封层与聚碳酸酯片以220℃热封0.015秒钟后剥离时的下述
测定条件下的剥离强度A和隔着密封层与聚碳酸酯片以180℃热封
0.015秒钟后剥离时的下述测定条件下剥离强度C满足以下的条件式1
和2，
与密封层密合的载带的面在剥离后残留一部分密封层。
条件式1：20(g)≤A≤70(g)，
条件式2：0.43≤C/A≤1.0
＜测定条件＞
将8mm宽的导电PC(聚碳酸酯)和5mm宽且长度方向为500mm
的电子部件包装用盖带贴合在密封层的面，利用根据JISC－0806－3
的方法进行测定。其中，将测定速度设为300mm/min，算出平均剥离
强度。
(2)如(1)所述的电子部件包装用盖带，其中，
在上述基材层与密封层之间具有中间层，
构成上述基材层的树脂含有双轴拉伸聚酯和双轴拉伸聚丙烯中的
任意一种以上，在剥离时密封层被内聚破坏，由此，在载带的面残留
一部分密封层。
(3)如(1)或(2)所述的电子部件包装用盖带，其中，构成上
述密封层的树脂组合物的主成分为选自聚乙烯、乙烯－乙酸乙烯酯共
聚物、乙烯－(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯－(甲基)丙烯酸甲酯共
聚物、乙烯－丙烯酸甲酯共聚物、乙烯－丙烯酸乙酯共聚物、乙烯－
丙烯酸丁酯共聚物中的1种以上的树脂。
(4)如(1)～(3)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，
上述密封层的与基材层相反侧的面的23℃、50％RH时表面电阻值为1
×1012Ω以下。
发明的效果
通过本发明，能够提供一种电子部件包装用盖带，其即使在高速
密封时也能够得到足够的剥离强度，能够缩短生产时间，另外，剥离
强度的热封温度的依赖性小，因此，降低了因密封熨烫部件的温度变
动造成的不良率。
附图说明
图1是表示本发明的电子部件包装用盖带的一例的概略剖面图。
图2是表示本发明的电子部件包装用盖带的一例的概略剖面图。
图3是表示本发明的电子部件包装用盖带的使用方法的一例的图。
具体实施方式
参照附图，详细地说明本发明的电子部件包装用盖带的一例。
本发明的电子部件包装用盖带10如图1所例示的那样具有基材层
1和密封层2。
这里，将电子部件包装用盖带10与聚碳酸酯片隔着密封层2以
220℃热封0.015秒钟后剥离时的剥离强度设为A时，A为20g以上、
70g以下，更优选为30g以上、60g以下。
由此，即使在为了提高生产率而缩短密封时间的情况下，也能够
维持输送状态下的部件的捆包性，且能够抑制安装工序中的安装不良。
此外，将电子部件包装用盖带10与聚碳酸酯片隔着密封层2以
160℃热封0.015秒钟后剥离时的剥离强度设为B时，上述B与上述A
之比(B/A)为0.28以上、1.28以下，更优选为0.5以上、1.0以下。
由此，能够防止热封熨烫部件的污染，能够在更宽的热封温度进
行稳定的密封，工序管理变得容易。
此外，将电子部件包装用盖带10与聚碳酸酯片隔着密封层2以
180℃热封0.015秒钟后剥离时的剥离强度设为C时，上述C与上述A
之比(C/A)优选为0.43以上、1.0以下，更优选为0.5以上、1.0以
下。
由此，能够确保180℃到220℃的热封温度范围的剥离强度的稳定
性，降低由刚开始热封后或包装再工作时的热封温度的不稳定性造成
的剥离强度的变动所引起的安装不良率。
另外，将电子部件包装用盖带10与聚碳酸酯片隔着密封层2以
200℃热封0.015秒钟后剥离时的剥离强度设为D时，优选上述C与D
之比(C/D)为0.5以上、1.0以下，更优选为0.6以上、1.0以下。
由此，可以确保200℃到220℃的热封温度范围的剥离强度的稳定
性。
这里，本发明的剥离强度如下测定。
将8mm宽的导电PC(聚碳酸酯)和5mm宽且长度方向为500mm
的电子部件包装用盖带10贴合在密封层2的面，使用2列的0.5mm宽、
54mm长的密封熨烫部件，按照下述的热封条件进行热封。
＜热封条件＞
热封温度：各热封温度
热封熨烫部件按压时间：0.015秒/1次
热封熨烫部件按压次数：13次
热封熨烫部件按压负荷：4.0kgf
热封宽度：0.5mm×2列
利用根据JISC－0806－3的方法测定通过上述热封得到的样品的
剥离强度。其中，测定速度设为300mm/min，算出平均强度。
(基材层1)
电子部件包装用盖带10所使用的基材层1只要具有能够耐受带加
工时或向载带热封时等所施加的外力的机械强度、能够耐受热封时的
耐热性即可，能够根据用途适当使用将各种材料加工得到的膜。
具体而言，可以列举聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚烯烃系树脂、
聚丙烯酸酯系树脂、聚甲基丙烯酸酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚碳
酸酯系树脂、ABS树脂等作为基材层1的原材料的例子。其中，优选
聚酯系树脂，其中，为了使机械强度提高，优选聚对苯二甲酸乙二醇
酯。另外，作为基材层1，也可以使用选自上述所例示的树脂的2层以
上的叠层体。
作为上述聚酰胺系树脂，为了提高机械强度、柔软性，优选尼龙6
(注册商标)。
基材层1也可以使用未拉伸的膜，但为了提高作为盖带整体的机
械强度，优选使用单轴方向或双轴方向拉伸后的膜。特别是更优选为
含有双轴拉伸聚酯、双轴拉伸聚丙烯的任意1个以上的膜。
基材层1的厚度优选为12μm以上、25μm以下，更优选为12μm
以上、20μm以下。基材层1的厚度只要在上述上限值以下，盖带的刚
性就不会过高，即使在对热封后的载带施加扭转应力的情况下，盖带
也追随载带的变形，发生剥离的担忧小。另外，基材层1的厚度只要
在上述下限值以上，则盖带的机械强度适合，能够抑制在取出所收纳
的电子部件时的高速剥离时盖带破裂的问题。
另外，基材层1在不损害其特性的范围中，也可以具有抗静电剂、
滑爽剂和抗粘连剂。
(密封层2)
密封层2通过对载带进行热封，能够将电子部件包装用盖带和载
带密封。另外，在从载带剥离时提供稳定的剥离。
这里，构成密封层2的树脂的熔点为100℃以下。由此，即使在热
封时间短的情况下，对载带原材料也能够表现良好的热封性。
构成密封层2的树脂的熔点只要为100℃以下即可，没有特别限
定，优选为95℃以下。
通过使构成密封层2的树脂的熔点为上述上限值以下，可以更显
著地发挥上述效果。
作为构成密封层2的树脂，只要熔点为100℃以下即可，没有特别
限定，例如，可以列举乙烯系树脂、甲基丙烯酸酯系树脂、乙二醇系
树脂、聚苯乙烯系树脂，其中，优选含有乙烯系树脂。
通过使密封层2含有乙烯系树脂，使与密合面的相互作用减少，
抑制保存时的粘连。
作为上述乙烯系树脂，没有特别限定，例如，可以列举聚乙烯、
乙烯－乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯－乙酸乙烯酯共聚物、乙烯－(甲
基)丙烯酸共聚物、乙烯－(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯－丙烯
酸甲酯共聚物、乙烯－丙烯酸乙酯共聚物等，其中，优选乙烯－丙烯
酸乙酯共聚物。
作为从载带的剥离方法，能够采用使热密层内聚破坏的方法。内
聚破坏是指从载带剥离时，热密树脂自身破裂的现象。内聚破坏类型
与转印剥离机理或界面剥离机理相比，是在同种树脂间产生剥离，因
此能够抑制剥离时的带电。在上述热封层配合树脂中，作为非相容成
分，通过例如加入选自聚苯乙烯、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚
物(SBS)、苯乙烯－乙烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙
烯－异戊二烯－苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯－乙烯－丙烯－苯
乙烯嵌段共聚物(SEPS)、氢化型苯乙烯－丁二烯无规共聚物(HSBR)、
苯乙烯－(甲基)丙烯酸甲酯共聚物(MS)、苯乙烯－丙烯腈共聚树
脂(SAN)、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯树脂(ABS)中的1种以上的树
脂，能够制成能够发生内聚破坏的热封层。特别是在考虑透明性等时，
优选使用苯乙烯－(甲基)丙烯酸甲酯共聚物(MS)。
另外，优选密封层2与基材层1相反侧的面的23℃、50％RH时
的表面电阻值为1×1012Ω以下。
由此，能够防止由静电引起的安装不良。
此外，更优选上述表面电阻值为1×106Ω以上且1×1011Ω以下，
进一步优选为1×106Ω以上且1×1010以下。
通过使上述表面电阻值在上述范围内，可以更显著地发挥上述效
果。
此外，上述表面电阻值根据JISK6911进行测定。
密封层2的厚度没有特别限定，优选为2μm以上且15μm以下，
更优选为5μm以上且10μm以下。
通过使密封层2的厚度在上述范围内，剥离强度及其稳定性提高。
另外，电子部件包装用盖带10的密封层2的厚度比率优选为5％
以上且25％以下，更优选为10％以上且25％以下。
通过使电子部件包装用盖带10的密封层2的厚度比率在上述范围
内，剥离强度的稳定性提高。
基材层1和密封层2的组合没有特别限定，例如，优选基材层1
为聚对苯二甲酸乙二醇酯时，密封层2为乙烯－(甲基)丙烯酸甲酯
共聚物或乙烯－(甲基)丙烯酸共聚物，更优选特别在基材层1为聚
对苯二甲酸乙二醇酯时，密封层2为乙烯－(甲基)丙烯酸甲酯共聚
物。
由此，使与密合面的相互作用减少，能够抑制保存时的粘连。
另外，本发明的电子部件包装用盖带如图2所示，可以在基材层1
与密封层2之间具有中间层3。
在电子部件包装用盖带10中，中间层3使电子部件包装用盖带全
体的缓冲性提高，能够实现热封时的电子部件包装用盖带与作为被粘
附体的载带的密合性的提高。
作为中间层3所含的树脂，没有特别限定，例如，可以列举烯烃
系树脂、苯乙烯系树脂、环状烯烃系树脂，其中，优选含有烯烃系树
脂。
通过使中间层3含有烯烃系树脂，能够使电子部件包装用盖带整
体的缓冲性进一步提高，能够实现热封时的盖带与作为被粘附体的载
带的密合性的更进一步的提高。
中间层3的厚度没有特别限定，优选为10μm以上且30μm以下，
更优选为15μm以上且25μm以下。
通过使中间层3的厚度在上述范围内，能够使电子部件包装用盖
带整体的缓冲性进一步提高，能够实现热封时的盖带与作为被粘附体
的载带的密合性的更进一步的提高。
电子部件包装用盖带10整体的厚度优选为20μm以上且100μm以
下，更优选为35μm以上且60μm以下。通过使电子部件包装用盖带
10整体的厚度在上述范围内，在密封机安装电子部件包装用盖带时，
能够降低电子部件包装用盖带的扭转，还能够使作业性提高。
电子部件包装用盖带10的制造方法没有特别限定，例如，能够通
过密封层2通过挤出层压法叠层在基材层1的方法、或通过挤出加工
将密封层2形成片材后与基材层1层压来进行叠层的方法来形成。
本发明的电子部件包装用盖带10，例如，如图3所示，用作与电
子部件的形状匹配、连续设置有凹状凹陷部的电子部件搬送用载带4
的盖材5。
具体而言，电子部件包装用盖带10以密封上述凹状凹陷部的开口
部的方式被热封，由此，作为电子部件包装体20使用。由此，能够防
止收纳在载带凹陷部内的电子部件在搬运时的落下、保护其不受环境
异物影响。
实施例
下面例示本发明的实施例，但是本发明不受这些实施例任何限定。
(实施例1)
1)盖带的制作
在作为基材层的实施了防静电处理的膜厚25μm的双轴拉伸聚酯
膜(东洋纺绩株式会社制E7415。以下，也称为“PET膜”。)的面上，
利用挤出层压法，作为中间层，将低密度聚乙烯(住友化学株式会社
制SumikatheneL705。以下，也称为“LDPE”。)以挤出温度300℃制
成厚度25μm的膜。然后，在制成的中间层上进一步将苯乙烯－(甲基)
丙烯酸甲酯共聚物(新日铁化学株式会社制EstyreneMS－600。以下，
也称为“St－MMA”。)15重量％、乙烯－丙烯酸甲酯共聚物
(Dupont-mitsuipolychemicalsCo.,Ltd.制ElvaloyAC1820。以下，也称
为“EMA”。熔点92℃，丙烯酸酯含量20％)65重量％、聚醚/聚烯
烃共聚物(三洋化成工业株式会社制Pelestat212。以下，也称为“PEG
－PO”。)20重量％的混合物以挤出温度280℃制成厚度10μm的膜作
为密封层，得到盖带。
2)盖带的评价
2)－1剥离强度测定
使用所得到的盖带，按照第4页最后一行至第5页第9行所示的
方法制作样品，根据JISK6854－3，以测定速度300mm/min进行剥离
强度测定。
2)－2表面电阻值测定
根据JISK6911测定密封层的与基材层相反侧的面的23℃、50％
RH时表面电阻值。
2)－3电子部件包装体的跃变故障耐性评价
将作为剥离时的跃变故障发生的大致标准的、剥离强度的最大值
与最小值之差(范围)设为90gf，按照以下的基准进行评价，将◎、
○作为合格。本实施例的评价结果为◎。
◎低于15gf
○15gf以上且低于90gf
×90gf以上
将测定结果示于表1。
(实施例2)
1)盖带的制作
在作为基材层的实施了防静电处理的膜厚25μm的双轴拉伸聚酯
膜(东洋纺绩株式会社制E7415。以下，也称为“PET膜”。)的面上，
利用挤出层压法，作为中间层，将低密度聚乙烯(住友化学株式会社
制SumikatheneL705。以下，也称为“LDPE”。)以挤出温度300℃制
成厚度25μm的膜。然后，在制成的中间层之上进一步将苯乙烯－(甲
基)丙烯酸甲酯共聚物(新日铁化学株式会社制EstyreneMS－600。
以下，也称为“St－MMA”。)15重量％、乙烯－乙酸乙烯酯共聚物
(Dupont-mitsuipolychemicalsCo.,Ltd.制EVA260。以下，也称为
“EVA”。熔点72℃，VA含量28％)65重量％、聚醚/聚烯烃共聚物
(三洋化成工业株式会社制Pelestat212。以下，也称为“PEG－PO”。)
20重量％的混合物以挤出温度280℃制成厚度10μm的膜作为密封层，
得到盖带。
2)盖带的评价
使用所得到的盖带，以第9页第10行至第24行所示的方法进行
各种评价。
将测定结果示于表1。
(实施例3)
1)盖带的制作
在作为基材层的实施了防静电处理的膜厚25μm的双轴拉伸聚酯
膜(东洋纺绩株式会社制E7415。以下，也称为“PET膜”。)的面上，
利用挤出层压法，作为中间层，将低密度聚乙烯(住友化学株式会社
制SumikatheneL705。以下，也称为“LDPE”。)以挤出温度300℃制
成厚度25μm的膜。然后，在制成的中间层之上进一步将苯乙烯－(甲
基)丙烯酸甲酯共聚物(新日铁化学株式会社制EstyreneMS－600。
以下，也称为“St－MMA”。)15重量％、乙烯－乙酸乙烯酯共聚物
(Dupont-mitsuipolychemicalsCo.,Ltd.制EVA460。以下，也称为
“EVA”。熔点86℃，VA含量19％)65重量％、聚醚/聚烯烃共聚物
(三洋化成工业株式会社制Pelestat212。以下，也称为“PEG－PO”。)
20重量％的混合物以挤出温度280℃制成厚度10μm的膜作为密封层，
得到盖带。
2)评价方法
使用所得到的盖带，以第9页第10行至第24行所示的方法进行
各种评价。
将测定结果示于表1。
(比较例1)
1)盖带的制作
在作为基材层的实施了防静电处理的膜厚25μm的双轴拉伸聚酯
膜(东洋纺绩株式会社制E7415。以下，也称为“PET膜”。)的面上，
利用挤出层压法，作为中间层，将低密度聚乙烯(住友化学株式会社
制SumikatheneL705。以下，也称为“LDPE”。)以挤出温度300℃制
成厚度25μm的膜。然后，在制成的中间层之上进一步将苯乙烯－(甲
基)丙烯酸甲酯共聚物(新日铁化学株式会社制EstyreneMS－600。
以下，也称为“St－MMA”。)15重量％、乙烯－丙烯酸甲酯共聚物
(Dupont-mitsuipolychemicalsCo.,Ltd.制ElvaloyAC1609。以下，也称
为“EMA”。熔点102℃，丙烯酸酯含量9％)65重量％、聚醚/聚烯
烃共聚物(三洋化成工业株式会社制Pelestat212。以下，也称为“PEG
－PO”。)20重量％的混合物以挤出温度280℃制成厚度10μm的膜作
为密封层，得到盖带。
2)评价方法
使用所得到的盖带，以第9页第10行至第24行所示的方法进行
各种评价。
将测定结果示于表1。
(比较例2)
1)盖带的制作
在膜厚25μm的双轴拉伸聚酯膜(东洋纺绩株式会社制E7415。以
下，也称为“PET膜”。)之上，利用挤出层压法，作为中间层，将低
密度聚乙烯(住友化学株式会社制SumikatheneL705。以下，也称为
“LDPE”。)以挤出温度300℃制成厚度25μm的膜。然后，在制成的
中间层之上，进一步将乙烯－丙烯酸甲酯共聚物(Dupont-mitsui
polychemicalsCo.,Ltd.制ElvaloyAC1820。以下，也称为“EMA”。熔
点92℃丙烯酸酯含量20％)100重量％以挤出温度280℃制成厚度
10μm的膜，得到盖带。
2)评价方法
使用所得到的盖带，以第9页第10行至第24行所示的方法进行
各种评价。
将测定结果示于表1。
[表1]
如表1所示可知，本实施例1～3的盖带在剥离时不易发生跃变故
障，得到了充分且稳定的剥离强度。
符号说明
1基材层
2密封层
3中间层
4载带
5盖材(盖带)
10电子部件包装用盖带
20电子部件包装体