一种高强度绝缘镜板的制备工艺技术领域
本发明涉及一种绝缘镜板的制备工艺，具体涉及一种基于微弧氧化的高强度绝缘镜板的制备工艺。
背景技术
在制造生产线路板（PCB）的主体基材时，需要使用电压机来将多层不同的材料进行压合，这种电压机的工作原理是通过铜箔（或铝箔）导电加热被加工的胶粘树脂材料，并通过施加一定压力将多层材料压合至少半小时，从而制得线路板基材，而在使用电压机压合过程中，出于成本考虑，单次压合操作往往需要同时压合多片线路板基材，而为了使多片线路板基材在压合时，彼此不被影响，需要将它们叠合，并在它们之间插入一种特制的绝缘板，它具有绝缘，传热，支撑及分离的作用，这种特制的具有超高平整度的绝缘板被称作为镜板。
镜板与普通绝缘板最大的区别就是其表面有一种致密的氧化膜，该氧化膜层对镜板的性能有着极大的影响，在压合工艺中，对镜板的性能要求十分高，电压机在操作时，既产生高温热量（大于300℃），又有很强的压力（大于50MPa），这就需要镜板具备出色的耐热压性能，即镜板需要具有很高的极限耐受温度和极限耐受压强，并且，更为重量的是，镜板的表面须在经过多次热压后依然能保持十分的平整光滑，表面没有凹陷，不发生胀缩，而目前在现有工艺中还无法实现这一要求，现有技术的镜板一般在常温下约能使用100次左右后，其表面就开始出现凹陷，导致镜板失效，而在高温下也仅能使用约50次就已失效。而在现有技术无法满足这一要求的另一原因是这种氧化膜的制备工艺还未成熟。
发明内容
针对现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种高强度绝缘镜板的制备工艺，由该工艺生产出的镜板能够实现在高温高压力热压时保证高频次的使用，不胀缩，表面平整耐磨，不凹陷。
本发明的技术方案概述如下：
一种高强度绝缘镜板的制备工艺，包括：将铝板浸入装有电解液的电解槽中，所述铝板作阳极，以不锈钢板作阴极，在设定条件下进行微弧氧化以使得所述铝板表面形成氧化膜，所述设定条件具体为：电压范围550～600V，电流密度15～16A/dm2，电解液温度为33～38℃，反应时间为5～10min；
所述电解液包括：硝酸铝30～32g/L，硅酸锂3～4g/L，植酸锌1～2g/L。
优选的是，所述的高强度绝缘镜板的制备工艺，其中，所述电解液的pH为10～12。
优选的是，所述的高强度绝缘镜板的制备工艺，其中，所述电解液还包括氯化锂1～2g/L。
优选的是，所述的高强度绝缘镜板的制备工艺，其中，所述电解液还包括钛酸钙0.5～0.8g/L。
优选的是，所述的高强度绝缘镜板的制备工艺，其中，所述电解液还包括聚1,3-丙二醇4～5g/L，且所述聚1,3-丙二醇的数均分子量为500～600g/mol。
本发明的有益效果是：本案采用微弧氧化工艺可以在铝板表面形成一层致密的氧化膜层，该氧化膜层可以使得绝缘镜板能够实现在高温高压力被热压时保证高频次的使用，不胀缩，表面平整耐磨，不凹陷。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
本案提出一实施例的高强度绝缘镜板的制备工艺，包括：将铝板浸入装有电解液的电解槽中，以铝板作阳极，以不锈钢板作阴极，在设定条件下进行微弧氧化以使得铝板表面形成氧化膜，该设定条件具体为：电压范围550～600V，电流密度15～16A/dm2，电解液温度为33～38℃，反应时间为5～10min；电解液包括：硝酸铝30～32g/L，硅酸锂3～4g/L，植酸锌1～2g/L。
在上述实施例中，电解液的pH优选为10～12。pH的调节方式不受限定，可以采用氢氧化钾、氢氧化钠等常规的无机碱进行调节。
在上述实施例中，电解液还包括氯化锂1～2g/L。氯化锂的作用是控制氧化膜层的密实度，且氯化锂的含量应被限定。
在上述实施例中，电解液还包括钛酸钙0.5～0.8g/L。钛酸钙的作用是控制氧化膜的形成速率，且钛酸钙的含量应被限定。
在上述实施例中，电解液还包括聚1,3-丙二醇4～5g/L。聚1,3-丙二醇的作用是稳定剂，且聚1,3-丙二醇的含量应被限定。聚1,3-丙二醇的数均分子量优选为500～600g/mol。
表一列出采用不同电解液所获得的高强度绝缘镜板的性能参数。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节。