流动状物质的填充装置及填充方法.pdf

一种将流动状物质填充到设置在薄片材料的一个表面上的有底孔内的填充方法，该填充方法包括：在薄片材料的一个表面上形成第1密闭空间、对该第1密闭空间内进行减压的第1减压工序，对邻接于上述第1密闭空间的、保持上述流动状物质的第2密闭空间内进行减压的第2减压工序，使在上述第1密闭空间内被减压的有底孔与薄片材料一起向上述第2密闭空间内移动的移动工序，将流动状物质涂布在薄片材料表面上的流动状物质涂布工序，将进行了涂布的流动状物质向上述有底孔内填充的流动状物质填充工序。

1.  一种流动状物质的填充方法，是将流动状物质填充到设置在薄片材料的一个表面上的有底孔内的流动状物质的填充方法，其特征在于，
包括：在配置有上述有底孔的薄片材料的一个表面的规定的第1区域中，在该第1区域中形成第1密闭空间，对该第1密闭空间内进行减压的第1密闭空间减压工序，
在邻接于上述第1区域的规定的第2区域中，在该第2区域中形成第2密闭空间，保持上述流动状物质于该第2密闭空间内，并且将第2密闭空间内减压为比上述第1密闭空间更低真空的第2密闭空间减压工序，
使内部在第1密闭空间减压工序中、于上述第1密闭空间内得到减压的上述孔与薄片材料一起向上述第2密闭空间内移动的移动工序，
将保持于上述第2密闭空间内的上述流动状物质涂布在上述第2区域的薄片材料表面上的流动状物质涂布工序，
以及将涂布在上述薄片材料表面上的流动状物质向上述孔内填充的流动状物质填充工序。

2.  如权利要求1所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
配置有上述有底孔的薄片材料的一个表面朝向垂直下方，第1密闭空间及第2密闭空间分别配置在第1区域及第2区域的垂直下方。

3.  如权利要求1所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
上述流动状物质保持在第2密闭空间的垂直下方。

4.  如权利要求1至3中任一项所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
在上述流动状物质涂布工序中，使设置在上述第2密闭空间内的转印辊旋转，将上述流动状物质附着在该转印辊的辊表面上而供给到薄片材料的表面上，并且通过该转印辊将流动状物质转印、涂布在薄片材料的表面上。

5.  如权利要求4所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
在上述流动状物质涂布工序中，在上述流动状物质附着在该转印辊的辊表面上而被供给到薄片材料表面上的期间，在第2密闭空间减压工序中，对上述流动状物质中混入的气泡进行脱泡。

6.  如权利要求4所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
在上述流动状物质涂布工序中，附着在上述转印辊的辊表面上的流动状物质的厚度，通过与辊表面对置的厚度设定部而被设定为规定的厚度。

7.  如权利要求6所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
在上述流动状物质涂布工序中，在将附着在上述转印辊的辊表面上的流动状物质的厚度设定为规定的厚度时，在第2密闭空间减压工序中对第2密闭空间进行减压，使得气泡不混入到流动状物质中。

8.  如权利要求6或7所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
上述厚度设定部是与上述转印辊平行配置的厚度设定辊。

9.  如权利要求1至3中任一项所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
在上述流动状物质填充工序中，使用设置在上述第2密闭空间内的填充刮浆板，将涂布在上述薄片材料表面上的流动状物质刮入、填充到上述孔内。

10.  如权利要求1至3中任一项所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
上述流动状物质的粘度为50Pa·s以上。

11.  如权利要求10所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
上述流动状物质为金属糊剂。

12.  如权利要求4所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
在上述移动工序中，使上述薄片材料与上述第1密闭空间及第2密闭空间沿着与上述转印辊的旋转轴垂直的方向相对移动。

13.  如权利要求4或12所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
填充方法还包括：从与上述第1密闭空间和第2密闭空间所抵接的薄片材料的一个表面相反的表面与上述转印辊一起夹持压紧薄片材料的薄片材料压紧工序。

14.  如权利要求13所述的流动状物质的填充方法，其特征在于，
在上述压紧工序中，用与上述转印辊平行地配置的压紧辊压紧薄片材料。

15.  一种流动状物质的填充装置，是用于将流动状物质填充到设置在薄片材料的一个表面上的有底孔内的流动状物质的填充装置，其特征在于，
包括：抵接在上述薄片材料的一个表面上、具有高真空度的排气室，
邻接于上述排气室而设置、抵接在上述薄片材料的一个表面上、具有比排气室更低真空度的填充室，
和使薄片材料与上述排气室及填充室相对于上述薄片材料的一个表面沿水平方向相对移动的移动机构；
在上述填充室中储存有上述流动状物质，以向上述有底孔内填充，
上述填充室还具有转印辊和填充刮浆板，
转印辊能够旋转，使储存于上述填充室内的上述流动状物质附着在该辊表面上、并将上述流动状物质向薄片材料的一个表面供给，通过该辊能够将流动状物质转印到薄片材料的一个表面上，
上述填充刮浆板能够将转印在薄片材料的一个表面上的流动状物质刮入到上述有底孔内。

16.  如权利要求15所述的流动状物质的填充装置，其特征在于，
配置有上述有底孔的薄片材料的一个表面朝向垂直下方，排气室和填充室配置在薄片材料的垂直下方。

17.  如权利要求15所述的流动状物质的填充装置，其特征在于，
上述流动状物质储存在填充室的垂直下方。

18.  如权利要求15至17中任一项所述的流动状物质的填充装置，其特征在于，
上述填充室还具有：与上述转印辊的表面对置、用于将附着于上述辊表面上的流动状物质的厚度设定为规定的厚度的厚度设定部。

19.  如权利要求18所述的流动状物质的填充装置，其特征在于，
上述厚度设定部是与上述转印辊平行地配置的厚度设定辊。

20.  如权利要求15至17中任一项所述的流动状物质的填充装置，其特征在于，
填充装置还备有第2排气室，
第2排气室邻接于上述填充室、设置在与上述排气室相反的一侧，并抵接在上述薄片材料的一个表面上。

21.  如权利要求15至17中任一项所述的流动状物质的填充装置，其特征在于，
移动机构使上述薄片材料与上述排气室及填充室在与上述转印辊的旋转轴垂直的方向上相对移动。

22.  如权利要求15至17中任一项所述的流动状物质的填充装置，其特征在于，
填充装置还备有压紧部，
压紧部抵接在与上述排气室和填充室所抵接的薄片材料的一个表面相反的表面上，与上述转印辊一起夹持薄片材料而压紧。

23.  如权利要求22所述的流动状物质的填充装置，其特征在于，
上述压紧部是与上述转印辊平行地配置的压紧辊。

流动状物质的填充装置及填充方法
技术领域
本发明涉及流动状物质的填充方法及填充装置，特别涉及向设于薄片材料表面上的孔内填充流动状物质的方法及其填充装置。
背景技术
特开2001-203437号公报中公示有：将流动状物质即糊剂填充到盲孔(半通孔)即有底孔中的糊剂填充方法及糊剂填充装置。
图4A表示此糊剂填充装置100。在图4A的糊剂填充装置100中，设有盲孔102的底材101载置在台座201的上表面上，通过吸附孔201a和真空排气口201b被吸引而密接固定在台座201上。此外，版箍202抵接配置在除了底材101的糊剂填充区域的外周部上。真空喷嘴205密接配置在底材101的表面一侧上，并且，糊剂207保持在由真空喷嘴205侧面、底材101表面以及糊剂输送用刮浆板204侧面围成的空间中。然后，在从真空喷嘴205排出了空气的状态下，通过使真空喷嘴205与刮浆板204同时相对于底板表面平行移动，糊剂207填充到被减压的盲孔102内。
图4B、图4C是表示通过糊剂填充装置100向盲孔102填充糊剂207的状况的放大剖视图。图4A的糊剂填充装置100，是一边通过真空喷嘴205将盲孔102内排气，一边将糊剂207填充到盲孔102内。因此，与将糊剂207填充到大气压状态的盲孔102内的情况相比较，不产生糊剂207与盲孔102的深处的空气的更换，不再发生空气残留在盲孔102的下部的问题。
另一方面，在由真空喷嘴25侧面、底材101表面以及刮浆板204侧面所围成的充满糊剂207的空间内，是大气压的状态。因此，如图4B所示，暴露在大气压下的糊剂207随着刮浆板204的移动，一边卷入空间内的空气，一边被输送。从而，在图4A的糊剂填充装置100中，在糊剂207中存在气泡207v，如图4C所示，这种含有气泡207v的糊剂207被直接填充到盲孔102内。由于一旦盲孔102中卷入气泡207v就不能在后工序中排出，所以卷入了气泡207v的盲孔102是发生糊剂207的填充不足、导通不良的原因。
发明内容
本发明是鉴于上述问题点而作出的，目的是提供一种以不残留气泡的方式将流动状物质填充到薄片材料表面的孔中的方法及其填充装置。
一种将流动状物质填充到设置于薄片材料的一个表面上的有底孔内的流动状物质的填充方法，其特征在于，包括：在配置有上述有底孔的薄片材料的一个表面的规定的第1区域中，在该第1区域中形成第1密闭空间，对该第1密闭空间内进行减压的第1密闭空间减压工序；在邻接于上述第1区域的规定的第2区域中，在该第2区域中形成第2密闭空间，保持上述流动状物质于该第2密闭空间内，并且将第2密闭空间内减压为比上述第1密闭空间更低真空的第2密闭空间减压工序；使内部在第1密闭空间减压工序中、于上述第1密闭空间内得到减压的上述孔与薄片材料一起向上述第2密闭空间内移动的移动工序；将保持于上述第2密闭空间内的上述流动状物质涂布在上述第2区域的薄片材料表面上的流动状物质涂布工序；以及将涂布在上述薄片材料表面上的流动状物质向上述孔内填充的流动状物质填充工序。
由此，通过第1密闭空间减压工序，在被减压的第1密闭空间中，能够对设置在薄片材料的一个表面上的、流动状物质填充前的有底孔内进行排气。此外，通过第2密闭空间减压工序，能够将流动状物质保持在被减压为比第1密闭空间更低真空的第2密闭空间中。由于第2密闭空间邻接于第1密闭空间而形成，所以通过移动工序，能够使内部在第1密闭空间内得到排气的有底孔向保持有流动状物质的第2密闭空间内移动。
接着，通过流动状物质涂布工序，将保持于第2密闭空间内的流动状物质涂布在第2区域的薄片材料的一个表面上。在该流动状物质涂布工序中，由于第2密闭空间内被减压，空气的卷入被限制在最小的限度内，减少了涂布的流动状物质中混入的气泡。这样，以减少了气泡的状态涂布在薄片材料的表面上的流动状物质，在接下来的流动状物质填充工序中被填充到孔内。从而，在配置于薄片材料的一个表面上地有底孔内的流动状物质中没有气泡残留。
优选的是，配置有上述有底孔的薄片材料的一个表面朝向垂直下方，第1密闭空间以及第2密闭空间分别配置在第1区域及第2区域的垂直下方。此时，由于第2密闭空间形成在薄片材料的垂直下方，保持于其中的流动状物质被掬起并涂布在薄片材料的表面上。从而，保持在第2密闭空间内的流动状物质不会产生卷入气泡的多余的流动。
在上述流动状物质涂布工序中，优选为，使设置在上述第2密闭空间内的转印辊旋转，将上述流动状物质附着在该转印辊的辊表面上并向薄片材料表面供给，并且通过该转印辊将流动状物质转印、涂布到薄片材料表面上。
由此，保持于第2密闭空间内的流动状物质，在辊的旋转的作用下被平滑地掬起，附着在辊表面上并向薄片材料的表面供给。因此，保持于第2密闭空间内的流动状物质的流动被尽可能地抑制。此外，被供给到薄片材料的一个表面上的流动状物质，通过辊被平滑地转印、而涂布在薄片材料的表面上。此时，气泡的卷入也受到尽可能的抑制。这样，在减少了气泡的状态下被转印到薄片材料表面上的流动状物质，在下面的流动状物质填充工序中被填充到孔内。从而，在填充了流动状物质的薄片材料表面的孔中没有气泡残留。
在上述的流动状物质涂布工序中，优选为，附着在上述转印辊的辊表面上的流动状物质的厚度，通过与辊表面对置的厚度设定部而设定为规定的厚度。由此，通过上述厚度设定部，将附着在辊表面上而向薄片材料表面供给的流动状物质较薄地延展，通过被减压的第2密闭空间的膨胀效果，能够对流动状物质中存在的细小的气泡进行脱泡。从而，被转印到薄片材料表面上的、即将填充前的流动状物质中的气泡被进一步减少。
上述流动状物质的粘度在50Pa·s以上时有效。50Pa·s以上的高粘度的流动状物质容易混入气泡，气泡一旦混入到流动状物质内则不能容易地去除。对于这样的高粘度的流动状物质，使用上述本发明的流动状物质的填充方法，也能有效地从涂布在薄片材料的一个表面上的流动状物质中去除气泡，使得填充了流动状物质的孔中没有气泡残留。
在上述移动工序中，优选为，使上述薄片材料与上述第1密闭空间及第2密闭空间在垂直于上述转印辊的旋转轴的方向上相对移动。由此，即使是形成有多个孔的大薄片材料，仅通过使上述薄片材料与上述第1密闭空间以及第2密闭空间在与辊的旋转轴垂直的方向上相对移动，就能简单并如上述那样可靠地进行填充。
进而，一种用于将流动状物质填充到设置在薄片材料的一个表面上的有底孔内的流动状物质的填充装置，该填充装置包括：抵接在上述薄片材料的一个表面上、具有高真空度的排气室，邻接于上述排气室而设置、抵接在上述薄片材料的一个表面上、具有比排气室更低真空度的填充室，和相对于上述薄片材料的一个表面沿水平方向使薄片材料与上述排气室以及填充室做相对移动的移动机构。在上述填充室中储存有上述流动状物质以向上述有底孔内填充，上述填充室还具有转印辊和填充刮浆板。转印辊能够旋转，使储存于上述填充室内的上述流动状物质附着在该辊表面上、并将上述流动状物质向薄片材料的一个表面供给，通过该辊能够将流动状物质转印到薄片材料的一个表面上。上述填充刮浆板能够将转印在薄片材料的一个表面上的流动状物质刮入到上述有底孔内。
由此，在被减压的排气室中，能够对设置在薄片材料的一个表面上的、流动状物质填充前的有底孔内进行排气。此外，在被减压为比排气室更低真空的填充室中，能够保持流动状物质。由于填充室是邻接于排气室而形成的，所以，通过移动机构，能够使在排气室中内部得到排气的有底孔向保持有流动状物质的填充室移动。
接着，通过转印辊，将存储于填充室内的流动状物质涂布在薄片材料的一个表面上。在此，由于填充室被减压，所以，空气的卷入被抑制在最小限度内，被涂布的流动状物质中混入的气泡被减少。这样，在减少了气泡的状态下涂布在薄片材料表面上的流动状物质通过填充刮浆板向有底孔内被填充。从而，在配置于薄片材料的一个表面上的有底孔内的流动状物质中没有气泡残留。
附图说明
图1A是在本发明的一实施例中，作为流动状物质的被填充材料的薄片材料的俯视图，图1B和图1C是分别将流动状物质填充前后的薄片材料11的一部分放大而表示的立体图。
图2A是在一实施例中，表示在流动状物质的填充方法中使用的填充装置的整体的立体图，图2B是将填充头的周围放大而表示的剖视示意图。
图3是在一实施例中说明流动状物质的填充方法的图，是表示使用图2A、图2B的填充装置将金属糊剂填充在薄片材料的孔内的状况的放大剖视图。
图4A是表示现有技术的糊剂填充装置的剖视图，图4B和图4C是表示通过图4A的糊剂填充装置向盲孔填充糊剂的状况的放大剖视图。
具体实施方式
对于本发明的上述目的以及其它目的、特征、优点，通过一边参照附图一边进行下述的详细叙述，将更加明了。
图1A到图1C，表示作为流动状物质的被填充材料的、表面上设有孔的薄片材料。图1 A是薄片材料11、11a的俯视图，图1B是表示将流动状物质填充前的薄片材料11的一部分放大而示出其详细构造的立体图。此外，图1C是表示将流动状物质填充后的薄片材料11的一部分放大而表示的立体图。
图1A到图1C所示的薄片材料11、11a，是用于制造多层电路基板的薄片材料，作为流动状物质的金属糊剂20，被填充到成为有底孔的盲孔11h内。
在图1B中，标记12是由热可塑性树脂形成的树脂薄片。作为树脂薄片12，使用例如由聚醚酮醚树脂65～35重量％和聚醚亚胺树脂35～65重量％形成的厚度25～75μm的树脂薄片。在树脂12的一个面上形成有导体图案13。该导体图案13是在树脂薄片12的一个面上粘贴铜箔或铝箔等的导体箔、并将该导体箔形成图案而成。
此外，夹着树脂薄片12和导体图案13，粘贴着一对由聚对苯二甲酸乙二醇脂形成的保护膜14、15。该保护膜14、15在后述的金属糊剂的填充工序中，防止树脂薄片12与导体图案13受到损伤的同时，防止树脂薄片12与导体图案13被金属糊剂20弄脏。薄片材料11整体的厚度为150～250μm，富有柔软性。
在薄片材料11的表面上，在要进行多层电路基板的层间连接的位置上，设置有贯通于保护膜14与树脂薄片12、以导体图案13为底面的直径100μm左右的细小孔(盲孔，有底孔)11h。该盲孔11h是从图1B的上方照射二氧化碳气体激光而形成的。
在图1B所示的薄片材料11的盲孔11h内，使用后述的流动状物质的填充方法以及填充装置，填充作为流动状物质的金属糊剂20。金属糊剂20是在由银-锡形成的金属粒子中加入粘合树脂或有机溶剂，将其混合并糊剂化而成的。在金属糊剂20中，一般导电性越好的金属糊剂金属填充物的含有量越多、粘度越高。
填充于图1B的薄片材料11的盲孔11h内的金属糊剂20，粘度为200Pa·s，与具有20Pa·s左右的粘度的普通的金属糊剂相比较，是非常高的粘度。由银-锡形成的金属糊剂20需要进行压力烧结，在向100μm左右的盲孔11h内填充时，即使是数10μm的看不见的气泡也能造成致命的填充不足。为此，要求无气泡的填充。
图1C表示在将金属糊剂20填充到盲孔11h中后，剥离了保护膜14、15的状态的薄片材料11a。将在以该导体图案13为底面的盲孔11h内填充了金属糊剂20的薄片材料11a多张层叠、通过加热·加压而相互粘贴来制造多层电路基板。
此外，如图1A所示，在一张大薄片材料11上，重复形成有由同样的导体图案(图示省略)和盲孔11h图案构成的电路图案11p，在进行上述的层叠、粘贴后切出各电路图案11p，成为多个多层电路基板。
图2A和图2B是在本发明的流动状物质的填充方法中使用的填充装置30。图2A是表示填充装置30的整体的立体图，图2B是将填充头32的周围放大表示的剖面示意图。
在图2A和图2B所示的填充装置30中，图1B所示的薄片材料11翻转，使得盲孔11h垂直向下，通过自由可动的夹钳31夹持。此外，在图2B中，为了简化，将导体图案13和保护膜15集中在一个层中表示。
在图2A、图2B中，标记32为填充头。在填充头32中设置有排气室1s和填充室2s，排气室1s与填充室2s从垂直下方抵接到薄片材料11的表面上。
排气室1s通过抵接在薄片材料11的表面上而形成第1密闭空间，通过真空泵40、经由阀41b减压为高真空(即，抽真空)。填充室2s邻接于排气室1s而设置，通过抵接在薄片材料11的表面上而形成第2密闭空间，通过真空泵40、经由阀42b减压为比排气室1s内低的真空(即，排气室1s方为高真空)。此外，作为流动状物质的金属糊剂20保持(即储存)在填充室2s内的垂直下方。
为了将金属糊剂20填充到薄片材料11表面的盲孔11h内，在填充室2s内设置有转印辊33和填充刮浆板34。转印辊33的作用是：通过辊旋转，将保持在垂直下方的金属糊剂20附着在辊表面上并供给到薄片材料11的表面上，通过辊将金属糊剂20转印、涂布在薄片材料11的表面上。填充刮浆板34的作用是：将通过转印辊33转印到薄片材料11的表面上的金属糊剂20可靠地刮入、填充到盲孔11h内。此外，在填充室2s内与转印辊33平行地配置有厚度设定辊35。厚度设定辊35的作用是：与转印辊33的表面对置，而将附着在转印辊33的辊表面上的金属糊剂20的厚度设定为规定的厚度。通过该厚度设定辊与转印辊的组合，能够可靠地掬起保持在填充室2s的垂直下方的金属糊剂20，精密地设定附着在转印辊的辊表面上的金属糊剂20的厚度。
在图2B所示的填充头32中，邻接于填充室2s、与排气室1s在相反一侧对称地设置有第2排气室3s。当填充头32沿着与图2B的箭头方向(即填充头移动方向)Y相反方向移动而填充金属糊剂20时，第2排气室3s发挥与排气室1s同样的作用。当沿着图2B的填充头移动方向Y填充金属糊剂20时，关闭阀43b，第2排气室3s保持为大气压。此外，图中的标记36为真空密封件，与填充刮浆板34一起使用，来维持排气室1s、填充室2s以及第2排气室的各室的压力。这样，在图2A、图2B的填充装置30中，用阀41b、42b、43b变换填充头32的各室1s、2s、3s的压力，成为能够以往复动作填充金属糊剂20的构成。
从上述说明可知，薄片材料11在填充过程中，成为由填充头32的排气室1s和填充室2s吸引、保持的状态。
在图2A、图2B的填充装置30中，压紧辊37抵接在与排气室1s和填充室2s所抵接的薄片材料11的表面相反一侧的表面上，与转印辊33平行地配置。压紧辊37的作用是：与转印辊33一起夹持薄片材料11，压紧薄片材料11。通过压紧辊37，能够使向薄片材料11的表面转印金属糊剂20的动作稳定，使被转印的金属糊剂20的膜厚一定。此外，由于薄片材料11如上述那样、受到排气室1s及填充室2s与外部的压力差作用而得到保持，所以也可以省略压紧辊37。
在图2A所示的填充装置30中，填充头32和压紧辊37成为一体，相对于薄片材料11的表面沿水平方向且与转印辊33的旋转轴垂直的方向(图的左右方向X)在导轨38上移动。但是，反之，也可以将填充头32与压紧辊37固定，使薄片材料11沿图的左右方向移动。在图2A的填充装置30中，即使是大薄片材料11，也可以仅通过使与薄片材料11具有相同宽度的填充头32相对于薄片材料11作相对移动，来简单且可靠地填充金属糊剂20。进而，也可以将填充头32的宽度减小、安装到能够在平面上移动的机器人上，使其在薄片材料11表面上自由地移动。由此，还可以在薄片材料11的表面上进行局部填充。此外，在图2A中用夹钳31来固定薄片材料11，但也可以使薄片材料11为卷材、固定填充头32、将填充完的薄片材料11卷绕到压紧辊37上。由此，对于长条状的薄片材料也可以进行连续填充。
图3是表示使用图2A、图2B的填充装置30、将金属糊剂20填充到薄片材料11的盲孔11h内的状况的放大剖视图。下面，用图3的放大剖面图，来说明本实施例的流动状物质的填充方法。
在本实施例的流动状物质的填充方法中，首先，将脱泡后的金属糊剂20装入、保持在填充头32的填充室2s内，以堵塞填充头32的开口部的方式，将填充头32从垂直下方抵接在薄片材料11的表面上。由此，在填充头32的排气室1s中，形成以薄片材料11的表面为上盖的第1密闭空间。将成为第1密闭空间的排气室1s内减压，使其成为高真空(例如-0.1MPa)。由此，将位于排气室1s内的、糊剂填充前的盲孔11h内排气为高真空。
此外，在邻接于排气室1s的填充室2s中，形成以薄片材料11的表面为上盖的第2密闭空间。将成为第2密闭空间的填充室2s内，减压为比排气室1s内低的真空(例如-0.06MPa)、并减压为不会使保持于内部的金属糊剂20的溶剂蒸发而引起粘度变化的压力水平。
接着，使填充头32沿图中的填充头移动方向Y移动，使内部在排气室1s中被减压的盲孔11h维持着真空状态向邻接的填充室2s内移动。
进而，如果使填充头32移动，设置在填充室2s内的转印辊33就在与薄片材料11的摩擦力的作用下旋转。此外，与转印辊33的表面对置而配置的厚度设定辊35，也在与转印辊33以及介于其间的金属糊剂20的摩擦力的作用下旋转。保持于填充室2s内的垂直下方的金属糊剂20附着在位于转印辊33的下侧的厚度设定辊35的辊表面上，通过厚度设定辊35被可靠地掬起。被掬起的金属糊剂20通过转印辊33和厚度设定辊35之间，从而被精密地设定为规定的厚度。已设定厚度的金属糊剂20附着在转印辊33的辊表面上而向薄片材料11的表面供给，通过转印辊33平滑地连续涂布在薄片材料11的表面上。在进行该涂布时，薄片材料11被转印辊33和压紧辊37夹持，金属糊剂20以均匀的厚度被转印在薄片材料11的表面上。此外，附着在转印辊33的辊表面上的金属糊剂20的膜厚设定，也可以通过对置于转印辊33的辊表面而配置刮浆板，改变该刮浆板与辊表面的间隔来设定厚度。
在上述金属糊剂20的转印工序中，保持于填充室2s内的垂直下方的金属糊剂20在厚度设定辊35与转印辊33的辊旋转的作用下被平滑地掬起、供给到薄片材料11的表面上。由此，保持于填充室2s内的垂直下方的金属糊剂20不会发生多余的流动。此外，由于填充室2s内被减压为需要的最小限度，故空气的卷入被抑制在最小限度内。从而，混入于金属糊剂20中的气泡20v的量也被抑制在最小限度内。此外，附着在转印辊33的辊表面上的金属糊剂20在厚度设定辊35的作用下被延展得较薄。在这样被延展为较薄的金属糊剂20中，由于填充室2s被减压，故残留的细小的气泡20v膨胀、如图所示被脱泡20e。通过以上措施，在被转印到薄片材料11表面上的即将填充前的金属糊剂20中，气泡20v的含有量被抑制在最小限度内。
接着，通过使填充头32移动，使用设置在填充室2s内的填充刮浆板34，将转印在薄片材料11的表面上的金属糊剂20刮入、填充到盲孔11h内。填充刮浆板34相对于薄片材料11的表面保持合适的角度，由此将金属糊剂20填充到盲孔11h内的同时，将薄片材料11的表面所不需要的金属糊剂20刮掉。被刮掉的金属糊剂20返回到填充室2s的底部，被循环使用。
在上述的填充工序中，上述的气泡20v的含有量被抑制在最小限度内的金属糊剂20被刮入、填充到得到了减压的盲孔11h内。从而，在填充了金属糊剂20的盲孔11h内没有气泡20v残留。
如上所述，金属糊剂20的粘度为200Pa·s，与具有20Pa·s左右的粘度的普通的金属糊剂相比是非常高的粘度。上述的填充方法在金属糊剂的粘度为50Pa·s以上时特别有效。50Pa·s以上的高粘度金属糊剂容易混入气泡20v，一旦金属糊剂内混入了气泡20v，就不能容易地去除。即使对于这样高粘度的金属糊剂，使用上述的填充方法，也能有效地从被转印的金属糊剂20中去除气泡20v，使得在填充了金属糊剂20的盲孔11h中没有气泡20v残留。从而，使用填充于盲孔11h中的没有气泡20v的金属糊剂20，能够形成具有可靠且良好的导电性的连接导体。
如上所述，上述本实施例的流动状物质的填充方法及填充装置，能够以没有气泡残留的方式将流动状物质填充到薄片材料表面的盲孔11h中。
另外，在本实施例中，尽管将具有盲孔11h的面朝垂直下方配置、将填充头32配置在薄片材料11的下侧，但也可以将具有盲孔11h的面朝垂直上方配置、将填充头32配置在薄片材料11的上侧。此时，可考虑将填充头32的形状进行局部变更，以使金属糊剂20存储在填充室2s内。
应理解的是，上述的改进例及变形例包括在由附加的权利要求书所规定的本发明的范围内。