一种LED车灯的成型工艺及LED车灯.pdf

摘要
申请专利号：	CN201410835734.1	申请日：	2014.12.30
公开号：	CN104485410A	公开日：	2015.04.01
当前法律状态：	驳回	有效性：	无权
法律详情：	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01L 33/48申请公布日:20150401\|\|\|著录事项变更IPC(主分类):H01L 33/48变更事项:申请人变更前:广州市鸿利光电股份有限公司变更后:鸿利智汇集团股份有限公司变更事项:地址变更前:510800 广东省广州市花都区花东镇机场高新科技产业基地金谷南路与先科一路交汇变更后:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/48申请日:20141230\|\|\|公开
IPC分类号：	H01L33/48(2010.01)I	主分类号：	H01L33/48
申请人：	广州市鸿利光电股份有限公司
发明人：	石超; 黄增颖; 毛卡斯; 黄巍; 曾昭烩; 王跃飞
地址：	510800广东省广州市花都区花东镇机场高新科技产业基地金谷南路与先科一路交汇
优先权：
专利代理机构：	广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254	代理人：	刘各慧
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内容摘要

本发明公开了一种LED车灯的成型工艺及LED车灯，成型工艺包括（1）在基板的功能区外加工定位槽；（2）在功能区内通过固晶工艺固定芯片；（3）在定位槽内点粘胶，利用粘胶固定限光框；（4）在限光框内填充荧光胶或胶水。LED车灯包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。本发明的工艺和LED车灯解决了限光框易偏移、容易溢胶和限光框易脱离的技术问题。

权利要求书

权利要求书1. 一种LED车灯的成型工艺，其特征在于包括如下步骤：（1）在基板的功能区外加工定位槽；（2）在功能区内通过固晶工艺固定芯片；（3）在定位槽内点粘胶，利用粘胶固定限光框；（4）在限光框内填充荧光胶或胶水。 2. 根据权利要求1所述的LED车灯的成型工艺，其特征在于：固晶工艺为：先在基板的功能区内点固晶胶，然后将芯片放置到固晶胶上，最后将放置有芯片的基板放入到高温固晶炉内固定芯片。 3. 根据权利要求1所述的LED车灯的成型工艺，其特征在于：使用激光刻蚀机雕刻所述的定位槽。 4. 一种利用权利要求1的工艺成型的LED车灯，包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；其特征在于：在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。 5. 根据权利要求4所述的LED车灯，其特征在于：所述的定位槽通过激光刻蚀机雕刻成型。

说明书

说明书一种LED车灯的成型工艺及LED车灯
技术领域
本发明涉及LED车灯的成型工艺及LED车灯。
背景技术
随着LED 的兴起，LED 照明灯的应用领域越来越广，近几年LED 照明已经应用于汽车车灯照明上。对于汽车前照灯来说，由于其对光学的要求为：在近光时，需要有明暗截止线。目前以LED 照明作为汽车前照灯，为满足前照灯的要求，往往需要在灯具上添加额外的光学配件，如透镜或反光碗等，这些透镜或反光碗通常为复杂的异形结构才能满足出光要求，从而使得灯具的整体结构变得复杂。
为此，出现了如申请号201320880516.0所公开的LED前照灯，该LED前照灯由基板、安装座、芯片及荧光胶组成，这种LED前照灯在成型时，安装座已经通过粘胶连接在了基板上，然后通过固晶工艺固定芯片，而在固晶过程中，由于温度较高，但安装座是通过粘接的方式固定在基板上，因此，安装座很容易出现移位或脱离的现象；另外，由于安装座在固晶前被固定，因此，在固晶过程中，也需要安装座是耐高温材料，从而给材料的选择带来了不便，也提高了成本。在固定安装座时，由于其通过粘接的方式固定，因此，安装座容易出现偏移的现象，造成定位不准确，同时，如果没有控制好粘胶的用量，则会出现溢胶影响功能的现象。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED车灯的成型工艺及LED车灯。
解决上述技术问题的技术方案是：一种LED车灯的成型工艺，包括如下步骤：
（1）在基板的功能区外加工定位槽；
（2）在功能区内通过固晶工艺固定芯片；
（3）在定位槽内点粘胶，利用粘胶固定限光框；
（4）在限光框内填充荧光胶或胶水。
利用上述工艺成型的LED车灯包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。
进一步的，固晶工艺为：先在基板的功能区内点固晶胶，然后将芯片放置到固晶胶上，最后将放置有芯片的基板放入到高温固晶炉内固定芯片。
进一步的，使用激光刻蚀机雕刻所述的定位槽。
本发明的有益效果是：由于将限光框的粘胶工序安排到了固晶之后，因此，粘胶不会受到固晶高温的影响，使得限光框不容易脱离基板，限光框的固定更加的牢固；另外，限光框也不需要耐高温的材料，因此，对限光框材料的选择范围更广，成本低。由于利用定位槽对限光框进行定位，因此，在粘接限光框时，限光框不会偏移，也不容易出现溢胶的现象。对于本发明的LED车灯，一般采用陶瓷基板，因此，采用激光刻蚀机更容易成型定位槽。
附图说明
图1为LED车灯的俯视图。
图2为图1中A-A剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。
如图1和图2所示，LED车灯包括基板1、限光框2和芯片3，基板1具有功能区12，在基板1上位于功能区外设有定位槽11，定位槽11与限光框2的形状一致，定位槽11为环形；限光框2的下端部卡置在定位槽11内，定位槽11与限光框2之间设有粘胶。在功能区12内通过固晶工艺固定有所述的芯片3，固晶工艺为：先在基板1的功能区12内点固晶胶，然后将芯片3放置到固晶胶上，最后将放置有芯片3的基板放入到高温固晶炉内固定芯片。在限光框内填充有荧光胶4或胶水。
上述LED车灯的成型工艺是：
（1）在基板1的功能区12外使用激光刻蚀机雕刻加工定位槽11。
（2）在功能区12内通过固晶工艺固定芯片3。
（3）在定位槽11内点粘胶，利用粘胶固定限光框2。
（4）在限光框2内填充荧光胶4或胶水。
本实施方式，由于将限光框2的粘胶工序安排到了固晶之后，因此，粘胶不会受到固晶高温的影响，使得限光框2不容易脱离基板，限光框2的固定更加的牢固；另外，限光框2也不需要耐高温的材料，因此，对限光框2材料的选择范围更广，成本低。由于利用定位槽11对限光框2进行定位，因此，在粘接限光框2时，限光框2不会偏移，也不容易出现溢胶的现象。对于本发明的LED车灯，一般采用陶瓷基板，因此，采用激光刻蚀机更容易成型定位槽。

资源描述

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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410835734.1(22)申请日 2014.12.30H01L 33/48(2010.01)(71)申请人广州市鸿利光电股份有限公司地址 510800 广东省广州市花都区花东镇机场高新科技产业基地金谷南路与先科一路交汇(72)发明人石超黄增颖毛卡斯黄巍曾昭烩王跃飞(74)专利代理机构广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254代理人刘各慧(54) 发明名称一种 LED 车灯的成型工艺及 LED 车灯(57) 摘要本发明公开了一种LED车灯的成型工艺及LED 车灯，成型工艺包括（1）在基板的功能区外加工定位槽。

2、；（2）在功能区内通过固晶工艺固定芯片；（3）在定位槽内点粘胶，利用粘胶固定限光框；（4）在限光框内填充荧光胶或胶水。LED 车灯包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。本发明的工艺和LED 车灯解决了限光框易偏移、容易溢胶和限光框易脱离的技术问题。(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页(10)申请公布号 CN 104485410 A(43)申请公布日 2。

3、015.04.01CN 104485410 A1/1 页21.一种 LED 车灯的成型工艺，其特征在于包括如下步骤：（1）在基板的功能区外加工定位槽；（2）在功能区内通过固晶工艺固定芯片；（3）在定位槽内点粘胶，利用粘胶固定限光框；（4）在限光框内填充荧光胶或胶水。2.根据权利要求1所述的LED车灯的成型工艺，其特征在于：固晶工艺为：先在基板的功能区内点固晶胶，然后将芯片放置到固晶胶上，最后将放置有芯片的基板放入到高温固晶炉内固定芯片。3.根据权利要求 1 所述的 LED 车灯的成型工艺，其特征在于：使用激光刻蚀机雕刻所述的定位槽。4.一种利用权利要求 1 的工艺成型的 LED 。

4、车灯，包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；其特征在于：在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。5.根据权利要求 4 所述的 LED 车灯，其特征在于：所述的定位槽通过激光刻蚀机雕刻成型。权利要求书CN 104485410 A1/2 页3一种 LED 车灯的成型工艺及 LED 车灯技术领域0001 本发明涉及 LED 车灯的成型工艺及 LED 车灯。背景技术0002 随着 LED 的兴起，LED 照明灯的应用领域越来越广，近几年 LED 照明已经应用于汽车车灯。

5、照明上。对于汽车前照灯来说，由于其对光学的要求为：在近光时，需要有明暗截止线。目前以LED 照明作为汽车前照灯，为满足前照灯的要求，往往需要在灯具上添加额外的光学配件，如透镜或反光碗等，这些透镜或反光碗通常为复杂的异形结构才能满足出光要求，从而使得灯具的整体结构变得复杂。0003 为此，出现了如申请号 201320880516.0 所公开的 LED 前照灯，该 LED 前照灯由基板、安装座、芯片及荧光胶组成，这种 LED 前照灯在成型时，安装座已经通过粘胶连接在了基板上，然后通过固晶工艺固定芯片，而在固晶过程中，由于温度较高，但安装座是通过粘接的方式固定在基板上，因此，安装座很容易出现移位或。

6、脱离的现象；另外，由于安装座在固晶前被固定，因此，在固晶过程中，也需要安装座是耐高温材料，从而给材料的选择带来了不便，也提高了成本。在固定安装座时，由于其通过粘接的方式固定，因此，安装座容易出现偏移的现象，造成定位不准确，同时，如果没有控制好粘胶的用量，则会出现溢胶影响功能的现象。发明内容0004 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种 LED 车灯的成型工艺及 LED 车灯。0005 解决上述技术问题的技术方案是：一种 LED 车灯的成型工艺，包括如下步骤：（1）在基板的功能区外加工定位槽；（2）在功能区内通过固晶工艺固定芯片；（3）在定位槽内点粘胶，利用粘胶固定限光框；（4）在。

7、限光框内填充荧光胶或胶水。0006 利用上述工艺成型的 LED 车灯包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。0007 进一步的，固晶工艺为：先在基板的功能区内点固晶胶，然后将芯片放置到固晶胶上，最后将放置有芯片的基板放入到高温固晶炉内固定芯片。0008 进一步的，使用激光刻蚀机雕刻所述的定位槽。0009 本发明的有益效果是：由于将限光框的粘胶工序安排到了固晶之后，因此，粘胶不会受到固晶高温的影响，使得限光框不容易脱离基板，限光框的。

8、固定更加的牢固；另外，限光框也不需要耐高温的材料，因此，对限光框材料的选择范围更广，成本低。由于利用定位槽对限光框进行定位，因此，在粘接限光框时，限光框不会偏移，也不容易出现溢胶的现象。对于本发明的 LED 车灯，一般采用陶瓷基板，因此，采用激光刻蚀机更容易成型定位槽。说明书CN 104485410 A2/2 页4附图说明0010 图 1 为 LED 车灯的俯视图。0011 图 2 为图 1 中 A-A 剖视图。具体实施方式0012 下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。0013 如图1和图2所示，LED车灯包括基板1、限光框2和芯片3，基板1具有功能区12，在基板 1 。

9、上位于功能区外设有定位槽 11，定位槽 11 与限光框 2 的形状一致，定位槽 11 为环形；限光框 2 的下端部卡置在定位槽 11 内，定位槽 11 与限光框 2 之间设有粘胶。在功能区 12 内通过固晶工艺固定有所述的芯片 3，固晶工艺为：先在基板 1 的功能区 12 内点固晶胶，然后将芯片3放置到固晶胶上，最后将放置有芯片3的基板放入到高温固晶炉内固定芯片。在限光框内填充有荧光胶 4 或胶水。0014 上述 LED 车灯的成型工艺是：（1）在基板 1 的功能区 12 外使用激光刻蚀机雕刻加工定位槽 11。0015 （2）在功能区 12 内通过固晶工艺固定芯片 3。0016 （3）在。

10、定位槽 11 内点粘胶，利用粘胶固定限光框 2。0017 （4）在限光框 2 内填充荧光胶 4 或胶水。0018 本实施方式，由于将限光框 2 的粘胶工序安排到了固晶之后，因此，粘胶不会受到固晶高温的影响，使得限光框2不容易脱离基板，限光框2的固定更加的牢固；另外，限光框2 也不需要耐高温的材料，因此，对限光框 2 材料的选择范围更广，成本低。由于利用定位槽 11 对限光框 2 进行定位，因此，在粘接限光框时，限光框 2 不会偏移，也不容易出现溢胶的现象。对于本发明的 LED 车灯，一般采用陶瓷基板，因此，采用激光刻蚀机更容易成型定位槽。说明书CN 104485410 A1/1 页5图1图2说明书附图CN 104485410 A。

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