刻蚀均温板技术领域
本发明涉及一种电子产品的导热装置，尤指一种电脑、通信产品的均温板。
背景技术
现有技术的电子产品中，为了避免处理器或背光模组等各种元件散发出来的热集
中造成温度过高，导致使用者触碰时感到不舒服，因此往往会设置均温板将热均匀地
传递；而现有技术的均温板为一金属薄片，均温板接近一侧之处接触热源，并通过金
属材料的高导热特性使热源的热传递到整个均温板上，并再通过均温板传递到整个电
子装置，以将热源的热均匀传递并避免使用者触碰时产生不适。
然而随着科技的发展，现有的电子产品中，其处理器或背光模组等元件所散发出
来的热越来越多，但是现有技术的均温板仅通过自身材料导热的导热速度，已不足以
应付新型的处理器或背光模组等元件，因此现有技术的均温板有待加以改良。
发明内容
有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本发明提供一种刻蚀均温板，其可有效提
升导热的速度。
为达到上述的发明目的，本发明所采用的技术手段为设计一种刻蚀均温板，其中
包含相互结合的两板体，各板体包含有一内侧面及一外侧面；各板体的内侧面以刻蚀
方式设有一刻蚀区，刻蚀区凹设且布满多个通道，这些通道相互交错设置，且形成毛
细结构，这些通道内设有工作流体。
本发明的优点在于，通过在两板体的内侧面分别设置多个交错的通道，并且这些
通道内设有工作流体流通，因此当本发明的任一处受热时，受热处的工作流体便会蒸
发成气态，而未直接受热处的工作流体仍为液态，因此两处产生不同的蒸汽压力，导
致气态工作流体(高温处)欲往液态工作流体(低温处)移动，而气态工作流体于刻蚀区
的通道内移动的过程中，会同时将热量散发至板体各处，直到最后冷却成液态，这时
这些通道会产生毛细压力作用，使变成液态的工作流体流回受热处并再次接收热量及
蒸发；本发明通过工作流体的液气转换及流动来传递热量，而工作流体移动热量的速
度远较材料自身导热来的快，进而达到提升导热速度的目的。
附图说明
图1是本发明的立体外观图。
图2是本发明的元件分解图。
图3是本发明的其中一板体的上视图。
图4是本发明的其中一板体的接合部的放大示意图。
图5是本发明的侧视剖面图。
图6是本发明的另一实施例的其中一板体的上视图。
图7是本发明的又一实施例的侧视剖面图。
图8是本发明的再一实施例的侧视剖面图。
10板体11内侧面
12外侧面13容置空间
14焊料环槽20刻蚀区
21通道22接合部
221内环槽222外环槽
223十字槽30接合件
40焊料
10A板体20A刻蚀区
10B板体11B内侧面
13B容置空间22B接合部
30B接合件
10C板体11C内侧面
21C通道22C接合部
具体实施方式
以下配合附图及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所
采取的技术手段。
请参阅图1至图3所示，本发明的刻蚀均温板包含有相互结合的两板体10，在本实
施例中，板体10约略为方形，但不以此为限，也可为其他形状；各板体10包含有一内
侧面11及一外侧面12，各板体10的内侧面11以刻蚀方式设有一刻蚀区20，在本实施例
中，刻蚀区20的形状与板体10的形状相同，并且刻蚀区20的边界邻接板体10的周缘，
因此刻蚀区20占据板体10的大部分面积，但不以此为限；请参阅图6所示，刻蚀区20A
的形状也可视各种需求而与板体10A的形状完全不同。
请参阅图3及图4所示，板体10的刻蚀区20凹设且布满多个通道21，这些通道21
相互交错设置，且形成毛细结构，在本实施例中，这些通道21成整齐排列设置，且相
互垂直交错(如图3所示)，并与板体10的相对应的侧边平行，但不以此为限，这些通
道也可相互交错成菱形等图形，或甚至这些通道可为不规则排列。
刻蚀区20的这些通道21内设有工作流体，在本实施例中，工作流体可为水或冷媒，
但也不以此两者为限。
请参阅图4及图5所示，在本实施例中，刻蚀区20内进一步设有多个接合部22，各
接合部22设有相互套设的一内环槽221及一外环槽222，在本实施例中，内环槽221及
外环槽222皆为方形槽，但不以此为限，也可为圆槽等等；内环槽221内设有一十字槽
223，十字槽223的四个端部与内环槽221相连通；两板体10的各接合部22上皆固设有
一接合件30，接合件30为一柱体，且焊接于内环槽221及十字槽223上，内环槽221及
十字槽223可容纳接合件30的焊料，进而强化接合部22与接合件30的结合，而外环槽
222可避免接合件30的焊料不慎流出接合部22而阻塞通道21。
在本实施例中，各板体10的刻蚀区20系以曝光显影的方式形成，但也不以此为限，
也可以其他刻蚀方式形成。
请参阅图2及图5所示，两板体10的刻蚀区20的形状、大小及位置相对应，即两板
体10结合时，两刻蚀区20的边缘对齐，且刻蚀区20内的通道21及接合部22也相互对齐，
两板体10结合时，两板体10的相对应的接合部22上的接合件30相互抵靠，并因此使两
板体10的内侧面11之间形成有一容置空间13(如图5所示)，两板体10的刻蚀区20的通
道21通过容置空间13而相连通。
各板体10的内侧面11邻接周缘处，沿着周缘环绕凹设有一焊料环槽14，焊料环槽
14位于板体10的周缘及刻蚀区20之间；两板体10结合时，先涂布一圈的焊料40于平放
的其中一板体10的焊料环槽14中，接着将另一板体10压制在涂布焊料40的板体10上，
并且上方的板体10的焊料环槽14也同时容纳焊料40；接着将至少一板体10对应焊料40
之处加热直到焊料40熔化，最后当焊料40冷却凝固时，两板体10便通过焊料40稳固结
合固定；而通过设置焊料环槽14来容纳焊料40，以可避免焊料40熔化后到处移动而渗
进刻蚀区20或溢出两板体10的边缘外；此外，焊料40冷却凝固成一圈状后，更可有效
避免工作流体流出两板体10外。
在其他实施例中，也可仅有其中一板体具有焊料环槽，如此同样可达到避免焊料
熔化后渗进刻蚀区或溢出两板体外的目的。
在其他实施例中，两板体也可以其他方式来结合，例如直接于两板体的边缘环绕
焊接一圈等等，如此同样可稳固结合两板体及避免工作流体流出。
请参阅图3及图5所示，本发明使用时，当本发明的任一处受热时，受热处的工作
流体因受热而蒸发成气态，而未直接受热处的工作流体仍为液态，因此两处产生不同
的蒸汽压力，并进而导致高温处的气态工作流体欲往液态工作流体的低温处移动，而
气态工作流体于刻蚀区20的通道21内移动的过程中，会同时将热量散发至板体10各
处，直到最后冷却成液态，这时这些通道21形成的毛细结构会产生毛细压力作用，使
变成液态的工作流体流回至受热处以再次接收热量及蒸发。
本发明通过工作流体的液气转换及流动来传递热量，并进而有效提升导热速度。
在其他实施例中，接合件也可不为柱体，而为凝固的焊料，即直接使焊料于接合
部上形成凸块，如此也可达到使两板体的内侧面之间形成容置空间的目的。
请参阅图7所示，在其他实施例中，也可仅有其中一板体10B的接合部22B上固设
有接合件30B，而这些接合件30B则直接抵靠于另一板体10B的相对应的接合部22B，
如此一来可使两板体10B的内侧面11B之间形成有一相对较窄的容置空间13B。
请参阅图8所示，在其他实施例中，板体10C也可不设有接合部22C及接合件，而
两板体10C的内侧面11C直接相贴合，两板体10C的刻蚀区的通道21C直接相连通。
在其他实施例中，也可进一步包含有可产生毛细结构的填充物，其填充于两板体
间的容置空间中，进而可使工作流体的导热更为快速。
在其他实施例中，各板体的通道区的通道也可不以刻蚀形成，而改为以下方式。
其一，以金属砂体烧结形成，金属砂体烧结过后形成的孔洞即为通道，并且同样
可产生毛细压力作用。
其二，通道区内设有编织成网状的多个线束，这些线束以烧结或其他方式结合于
板体上，各线束本身便具有多个孔洞，这些孔洞便可作为通道区的通道，并同样具有
产生毛细压力作用的功效。
其三，通道区内设有多个线束条，这些线束条以烧结或其他方式结合于板体上，
这些线束条平行间隔排列设置，各线束条是多个线束缠绕而成，线束间的空隙及各线
束上形成的多个孔洞，皆可作为通道区的通道，并同样具有产生毛细压力作用的功效。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽
然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何所属技术领域中
技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些
许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据
本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本
发明技术方案的范围内。