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1、(10)申请公布号 CN 103721977 A(43)申请公布日 2014.04.16CN103721977A(21)申请号 201310475882.2(22)申请日 2013.10.122012-226725 2012.10.12 JPB08B 5/04(2006.01)B08B 13/00(2006.01)(71)申请人株式会社村田制作所地址日本京都府(72)发明人山本重俊 小林康弘(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司 31100代理人张鑫(54) 发明名称电子元器件的清洁方法(57) 摘要本发明提供一种电气元器件的清洁方法，能够廉价且可靠地除去在分别收纳于托盘的多个收纳凹部。
2、中的电气元器件上附着的或存在于其周围的尘垢。所述方法包括：在形成于托盘(2)的多个收纳凹部(1)中分别收纳电子元器件(3)的步骤；将具有使电子元器件(3)无法通过的大小的开口的平板状网格构件(4)配置于托盘(2)的上表面侧，以使得覆盖托盘(2)的配置有多个收纳凹部(1)的区域的步骤；以及通过利用吸引单元并经由平板状网格构件(4)对收纳凹部(1)内进行吸引，从而吸引并除去附着于电子元器件(3)的尘垢(10)及存在于收纳凹部(1)内的尘垢的步骤。(30)优先权数据(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书6页 附图7页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书。
3、6页 附图7页(10)申请公布号 CN 103721977 ACN 103721977 A1/1页21.一种电子元器件的清洁方法，包括：在形成于托盘的多个收纳凹部中分别收纳电子元器件的步骤；将具有使所述电子元器件无法通过的大小的开口的平板状网格构件配置于所述托盘的上表面侧，以使得覆盖所述托盘的配置有所述多个收纳凹部的区域的步骤；以及通过利用吸引单元并经由所述平板状网格构件来对所述收纳凹部内进行吸引，从而吸引并除去附着于所述电子元器件的尘垢及存在于所述收纳凹部内的尘垢的步骤。2.如权利要求1所述的电子元器件的清洁方法，其特征在于，作为所述吸引单元，使用具有吸引口的吸引单元，该吸引口的大小为能覆盖。
4、所述收纳凹部中的多个且不覆盖所述托盘的配置有所述多个收纳凹部的整个区域，使所述吸引口在所述平板状网格构件的表面上进行移动的同时进行吸引，并且使所述吸引口通过所述平板状网格构件的表面的、配置有所述多个收纳凹部的整个区域，从而对所有所述多个收纳凹部进行吸引。3.如权利要求1或2所述的电子元器件的清洁方法，其特征在于，作为所述托盘，使用构成为在底面侧与上表面侧之间允许气体流通的托盘。4.如权利要求3所述的电子元器件的清洁方法，其特征在于，还包括：在所述平板状网格构件配置于上表面侧的状态下翻转所述托盘，并利用所述吸引单元从所述托盘的底面侧进行吸引的步骤。权 利 要 求 书CN 103721977 A1。
5、/6页3电子元器件的清洁方法技术领域0001 本发明涉及电子元器件的清洁方法，详细而言，涉及用于对在收纳于托盘的收纳凹部中的电子元器件上附着的、或者存在于其周围的、在切割或研磨等加工时产生的加工屑或灰尘等进行除去的电子元器件的清洁方法。背景技术0002 近年来，在便携通信终端等中广泛使用各种电子设备。对于这种电子设备，在搭载模块元器件、屏蔽外壳、同轴电缆等电子元器件时，需要预先使各种电子元器件成为干净的状态，以使得不会导致电子元器件的误动作。0003 然而，对于这些电子元器件，通常附着有在制造时产生的加工屑或灰尘等，因此在搭载于电子设备之前，需要去除附着于电子元器件的加工屑或灰尘等，即需要对电。
6、子元器件进行清洁。0004 作为这种电子元器件的清洁方法，例如包括：(1)如专利文献1所述的使用有机溶剂等清洗液的湿处理；(2)如专利文献2所述的喷吹空气等气体的干处理。0005 然而，在如上述专利文献1所述的湿处理的情况下，存在根据有机溶剂的种类不同，可能会对电子元器件造成损伤，可靠性较低的问题，此外还存在如下问题：需要将附着于电子元器件的表面的有机溶剂、渗透于内部的有机溶剂进行除去的步骤等，因此会导致处理、设备的复杂化和大型化。0006 此外，在如上述专利文献2所述的干处理的情况下，虽然对电子元器件自身造成损伤的风险较小，但需要用于从各个方向喷吹空气的机构、或用于回收所除去的加工屑等的机构。
7、等，存在会导致处理或设备的复杂化和大型化的问题。现有技术文献专利文献0007 专利文献1：日本专利特开2003-300025号公报专利文献2：日本专利特开2010-99550号公报发明内容发明所要解决的技术问题0008 本发明用于解决上述问题，其目的在于，提供如下的电子元器件的清洁方法：能够廉价且可靠地除去在收纳于托盘中的电子元器件上附着的、或存在于其周围的加工屑、灰尘等。解决技术问题所采用的技术方案0009 为了解决上述问题，本发明的电子元器件的清洁方法的特征在于，包括：在形成于托盘的多个收纳凹部分别收纳电子元器件的步骤；将具有使所述电子元器件无法通过的大小的开口的平板状网格构件配置于所述托。
8、盘说 明 书CN 103721977 A2/6页4的上表面侧，以使得覆盖所述托盘的配置有所述多个收纳凹部的区域的步骤；以及通过利用吸引单元并经由所述平板状网格构件来对所述收纳凹部内进行吸引，从而吸引并除去附着于所述电子元器件的尘垢及存在于所述收纳凹部内的尘垢的步骤。0010 此外，本发明中，平板状网格构件是指网状或栅格状的构件、或者在金属板中设有贯通孔的冲孔金属那样的构件等，是具有使加工屑或灰尘等尘垢或气体通过、而使电子元器件无法通过那样的大小的开口的平板状构件。0011 此外，本发明的电子元器件的清洁方法中，作为所述吸引单元，使用具有吸引口的吸引单元，该吸引口的大小为能覆盖所述收纳凹部中的多。
9、个且不覆盖所述托盘的配置有所述多个收纳凹部的整个区域，优选为，使所述吸引口在所述平板状网格构件的表面上进行移动的同时进行吸引，并且使所述吸引口通过所述平板状网格构件的表面的、配置有所述多个收纳凹部的整个区域，从而对于所有所述多个收纳凹部进行吸引。0012 作为吸引单元，使用具有吸引口的吸引单元，该吸引口的大小为覆盖收纳凹部中的多个但不覆盖托盘的配置有多个收纳凹部的整个区域，在这种情况下，能够从移动的吸引口的周围吸引大气，使得与吸引口的位置相对应的多个收纳凹部中产生气流，以进行高效的清洁。此外，由于吸引口构成为能够覆盖收纳凹部中的多个，因此能够不牺牲效率地进行可靠性较高的清洁。0013 此外，作。
10、为所述托盘，优选使用构成为在底面侧与上表面侧之间允许气体流通的托盘。0014 通过使用能够在底面侧与上表面侧之间使气体流通的托盘，从而在经由配置于托盘的上表面侧的平板状网格构件并利用吸引单元对收纳凹部内进行吸引时，会从托盘的底面侧向上表面侧产生气流，因此能够进行更高效的清洁。0015 此外，例如，即使在作为吸引单元的吸引口，使用具有覆盖托盘的配置有多个收纳凹部的整个区域的吸引口的吸引单元来进行吸引的情况下，由于将收纳凹部包括在内地从托盘的底面侧向上表面侧产生气流，因此能够一次性地对整个托盘进行吸引，从而能够进行高效的清洁。0016 另外，“构成为在底面侧与上表面侧之间允许气体流通的托盘”是指例。
11、如在收纳凹部的底部形成有电子元器件无法通过的大小的贯通孔的结构、或者以平板状网格构件来形成托盘自身的底部且将该平板状网格构件(底部)与分隔构件进行组合来形成多个收纳凹部的结构等。0017 此外，优选为还包括：在所述平板状网格构件配置于上表面侧的状态下翻转所述托盘，并利用所述吸引单元从所述托盘的底面侧进行吸引的步骤。0018 在上述的经由配置于托盘的上表面侧的平板状网格构件来对收纳凹部内进行吸引的步骤以外，还包括翻转托盘并利用吸引单元从托盘的底面侧进行吸引的步骤，从而能够进行更加高效的清洁。发明效果0019 本发明的电子元器件的清洁方法中，在形成于托盘的多个收纳凹部中分别收纳电子元器件，将具有使。
12、电子元器件无法通过的大小的开口的平板状网格构件配置于托盘的上表面侧，以使得覆盖配置有多个收纳凹部的区域，在此状态下，利用吸引单元并经由平板状说 明 书CN 103721977 A3/6页5网格构件来对收纳凹部内进行吸引，因此能够在收纳凹部内使电子元器件浮起的同时进行吸引，从而能够高效地吸引并除去附着于电子元器件的尘垢及存在于收纳凹部内的尘垢。此外，即使在收纳凹部内使电子元器件浮起的同时进行吸引，电子元器件的位置也不会在清洁之后发生变动。因此，能够廉价地且在短时间内可靠地对电子元器件进行清洁，而无需复杂结构的设备。另外，本发明中，“尘垢”是指电子元器件的制造工序中在进行切割或研磨等加工时产生的加。
13、工屑或灰尘、在操纵托盘时产生的垃圾等。附图说明0020 图1是表示本发明的实施方式1中、将电子元器件(模块元器件)收纳于托盘的多个收纳凹部的状态的图，(a)是俯视图，(b)是正面剖视图。图2是表示本发明的实施方式1中、在将电子元器件(模块元器件)收纳于托盘的多个收纳凹部中的托盘的上表面上配置有平板状网格构件的状态的图，(a)是俯视图，(b)是正面剖视图。图3是表示本发明的实施方式1中、经由平板状网格构件来对托盘的收纳凹部内进行吸引以对电子元器件(模块元器件)进行清洁的状态的图，(a)是俯视图，(b)是正面剖视图。图4是表示本发明的实施方式1中、经由平板状网格构件来对托盘的收纳凹部内进行吸引以对。
14、电子元器件(模块元器件)进行清洁之后的状态的图，(a)是俯视图，(b)是正面剖视图。图5是表示本发明的实施方式2中使用的托盘的结构的正面剖视图。图6是表示本发明的实施方式2中、经由配置于托盘的上表面侧的平板状网格构件来对托盘的收纳凹部内进行吸引以对电子元器件(模块元器件)进行清洁的状态的正面剖视图。图7是表示本发明的实施方式2的变形例的正面剖视图。图8是表示本发明的实施方式3中使用的托盘的结构的正面剖视图。图9是表示本发明的实施方式3中、经由配置于托盘的上表面侧的平板状网格构件来对托盘的收纳凹部内进行吸引的状态的正面剖视图。图10是表示本发明的实施方式3中、翻转托盘并经由构成托盘底部的平板状网。
15、格构件来对收纳凹部内进行吸引的状态的正面剖视图。具体实施方式0021 下面，示出本发明的实施方式，以对本发明的特征进行更详细的说明。0022 实施方式1该实施方式1中，作为电子元器件，以在陶瓷基板或树脂基板等的表面或内部搭载有半导体芯片、电容器芯片等表面安装元器件的电子元器件即模块元器件为例，对其清洁方法进行说明。0023 图1(a)是表示将电子元器件(模块元器件)收纳于托盘的多个收纳凹部的状态说 明 书CN 103721977 A4/6页6的图，(a)是俯视图，(b)是正面剖视图。0024 首先，如图1(a)、(b)所示，准备呈矩阵状地设有多个收纳凹部1的平板状托盘2。托盘2的收纳凹部2具有。
16、与电子元器件3的形状相对应的形状，以使得可靠地对所收纳的电子元器件3(模块元器件)进行收纳。0025 然后，在该托盘2的多个收纳凹部1中分别收纳模块元器件3。另外，如上所述在收纳凹部1中收纳有模块元器件3的状态下，在模块元器件3及托盘2的收纳凹部2上附着有加工模块元器件时产生的加工屑或操纵托盘时产生的垃圾等尘垢10。0026 接下来，如图2(a)、(b)所示，将平板状网格构件4配置于托盘2的上表面侧，以使得覆盖托盘2的配置有收纳凹部1的整个区域。另外，作为平板状网格构件4，以网状构件为首，可使用栅格状构件、在金属板中配置有多个贯通孔的所谓冲孔金属等。0027 该实施方式1中，作为平板状网格构件。
17、4，使用具有网格状开口的不锈钢板，该开口的大小为在利用吸引单元进行吸引时模块元器件3不会通过的大小。0028 接下来，如图3(a)、(b)所示，将吸引单元的吸引口(吸引嘴)5配置于平板状网格构件4的上表面侧。吸引单元的吸引口5的大小为能够覆盖收纳凹部1中的多个，但不会覆盖托盘2的配置有多个收纳凹部1的整个区域即托盘2的整个上表面。0029 另外，该实施方式1中，作为吸引单元，使用具有吸引口5的手提式小型吸尘器。这里，吸引单元并不局限于此，可使用经由软管将吸引口与鼓风机等连接的结构等各种结构。0030 而且，使吸引单元的吸引口5与平板状网格构件4相接触的同时进行吸引，并且使吸引单元5以描画的方式。
18、来依次在平板状网格构件4的、与托盘2的收纳有模块元器件3的多个收纳凹部1相对应的位置的上表面进行移动，对所有收纳凹部1及收纳于收纳凹部1的模块元器件3进行清洁。0031 此时，吸引单元的吸引口5的大小为能够覆盖收纳凹部1中的多个，但不会覆盖托盘2的配置有多个收纳凹部1的整个区域即托盘2的整个上表面，因此在各收纳凹部1中，能够使空气从吸引口5周围的不被吸引口5覆盖的区域流入位于吸引口5下方的收纳凹部1内，从而能够从位于被吸引口5覆盖的区域中的收纳凹部1高效地吸引混杂有尘垢的空气。0032 此外，由于该吸引使收纳凹部1内的模块元器件3浮起，因此不仅是附着于模块元器件3的尘垢，而且能够将位于模块元器。
19、件3的下表面(背面)与收纳凹部1的底部(即，托盘2的底部)之间等的尘垢一并进行吸引。此外，由于吸引不仅使模块元器件3浮起，而且还进行振动，因此能够更可靠地吸引附着于模块元器件3的表面或收纳凹部1的内壁的尘垢。0033 其结果是，如图4(a)、(b)所示，能够可靠地去除附着于模块元器件3的尘垢、或存在于其周围的尘垢，从而不仅是模块元器件3，而且能充分地对托盘2的收纳凹部1进行清洁。0034 实施方式2实施方式2中，对本发明的其他实施方式所涉及的电子元器件的清洁方法进行说明。该实施方式2中，作为托盘，如图5所示，使用采用如下结构的托盘2：在底部2a形成说 明 书CN 103721977 A5/6页。
20、7有贯通孔11，在底面侧与上表面侧之间允许气体流通。即，该托盘2构成为气体从其底面侧经由贯通孔11向上表面侧通过。0035 使用这种结构的托盘2，如图6所示，使吸引单元的吸引口5与配置在托盘2的上表面侧的平板状网格构件4相接触并进行吸引。另外，此时，与上述实施方式1的情况相同，使吸引口5与平板状网格构件4相接触的同时，以描画的方式来依次在平板状网格构件4的、与托盘2的收纳有模块元器件3的多个收纳凹部1相对应的位置的上表面进行移动，以对所有收纳凹部1及收纳于收纳凹部1的模块元器件3进行清洁。在该实施方式2的情况下，由于从收纳凹部1的底面侧向托盘2的上表面侧产生气流，因此能够进行比实施方式1更高效。
21、的清洁。0036 另外，此时，与上述实施方式1的情况相同，使吸引口5与平板状网格构件4相接触的同时，以描画的方式来依次在平板状网格构件4的、与托盘2的收纳有模块元器件3的多个收纳凹部1相对应的位置的上表面进行移动，以对所有收纳凹部1及收纳于收纳凹部1的模块元器件3进行清洁。0037 此外，例如，如图7所示，作为吸引单元，也可采用如下结构：使用具有覆盖托盘2的配置有多个收纳凹部1的整个区域(即，整个托盘2)的吸引口5的吸引单元，将吸引口5配置成覆盖整个托盘2来进行吸引。在这种情况下，由于从收纳凹部1的底面侧向托盘2的上表面侧产生气流，因此能够一次性地对整个托盘2进行吸引，从而能够进行高效的清洁。。
22、0038 此外，作为托盘，如图8所示，也可采用如下结构：使用与配置于上述托盘2的上表面侧的平板状网格构件4(参照图7)相同的平板状网格构件4a来形成底部，并通过将作为其底部的平板状网格构件4a与分隔构件6进行组合从而设置多个收纳凹部1。即使在使用该图8所示的托盘2的情况下，也能够得到与上述实施方式2的结构相同的效果。0039 实施方式3实施方式3中，采用如下托盘2：使用与配置于托盘2的上表面侧的平板状网格构件4相同的平板状网格构件4a来形成上述图8所示的底部，并通过将由该平板状网格构件4a构成的底部与分隔构件6进行组合从而形成多个收纳凹部1。0040 而且，首先，(a)如图9所示，利用与上述实。
23、施方式1及2相同的方法，从吸引口5经由配置于托盘2的上表面侧的平板状网格构件4来对收纳凹部内1进行吸引，从而进行清洁(一次清洁)。0041 此时，与上述实施方式1的情况相同，使吸引口5与平板状网格构件4相接触的同时，以描画的方式来依次在平板状网格构件4的、与托盘2的收纳有模块元器件3的多个收纳凹部1相对应的位置的上表面进行移动，对所有收纳凹部1及收纳于底部的模块元器件3进行清洁(一次清洁)。0042 然后，(b)如图10所示，在平板状网格构件4配置于托盘2的上表面侧的状态下，翻转托盘2，使吸引口5经由面对托盘2的底部的平板状网格构件4a(即，托盘2的底部)，对收纳凹部内1进行吸引，从而进行清洁。
24、(二次清洁)。该二次清洁也与上述一次清洁相同，在使吸引口5进行移动的同时进行。0043 如该实施方式3所示，通过在从配置于托盘2的上表面侧的平板状网格构件4一侧进行一次清洁之后，从托盘2的底面侧(平板状网格构件4a一侧)进行二次清洁，从而说 明 书CN 103721977 A6/6页8能够进行可靠性更高的清洁。0044 另外，上述实施方式3中，先从托盘2的上表面侧进行清洁(一次清洁)，之后翻转托盘2，从托盘2的底面侧进行清洁(二次清洁)，但也可采用如下结构：先在翻转托盘2的状态下从底面侧进行清洁(一次清洁)，之后翻转托盘2，从上表面侧进行清洁(二次清洁)。0045 此外，虽未特别图示，但即使在。
25、该实施方式3的情况下，作为吸引单元，也可采用如下结构：使用具有覆盖托盘2的配置有多个收纳凹部1的整个区域(即托盘2的整个表面)的吸引口的吸引单元，来一次性地对整个托盘进行吸引。在这种情况下，也能在托盘2的底面侧与上表面侧之间使气体流通，因此也能够进行高效的清洁。0046 另外，上述实施方式13中，以对模块元器件3进行清洁的情况为例进行了说明，但本发明中的清洁对象物并不局限于上述那样的模块元器件，例如能够将扁平电缆或天线元件等用于构成各种电子设备的各种电子元器件作为清洁对象物。0047 另外，本发明进一步在其他的方面，也并不局限于上述实施方式，关于托盘的具体结构、例如多个收纳凹部的形状或配置形态、吸引单元的结构等，可在发明的范围内施加各种应用、变形。标号说明0048 1收纳凹部2托盘2a托盘的底部2a3电子元器件(模块元器件)4平板状网格构件4a作为托盘底部的平板状网格构件5吸引单元的吸引口6托盘的分隔构件10尘垢11贯通孔说 明 书CN 103721977 A1/7页9图1说 明 书 附 图CN 103721977 A2/7页10图2说 明 书 附 图CN 103721977 A10。