一种电子设备及其天线的制作方法.pdf

本发明公开了一种电子设备及其天线的制作方法，所述电子设备包括柔性电路板、天线支架、设置在所述柔性电路板上的天线匹配电路、设置在所述天线支架上的天线本体；其中，所述天线匹配电路包括一个以上表面贴装元件；所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路；所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。

权利要求书1.  一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括柔性电路板、天线支架、设置在所述柔性电路板上的天线匹配电路、设置在所述天线支架上的天线本体；其中，所述天线匹配电路包括一个以上表面贴装元件；所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路；所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。2.  根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线本体采用直接成型技术形成在所述天线支架上。3.  根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线支架为一立体支架，所述天线本体为三维天线，所述三维天线至少包括设置在所述天线支架的第一表面的N条第一导体线路、设置在所述天线支架的第二表面的M条第二导体线路，N和M均为正整数；其中，所述第一导体线路与所述第二导体线路在所述第一表面与所述第二表面的交界处连接，以形成所述三维天线。4.  根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连在所述柔性电路板的第一位置，所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路。5.  根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路。6.  一种天线的制作方法，应用于电子设备中，所述电子设备包括柔性电路板、天线支架；其特征在于，所述方法包括：将一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成天线匹配电路；将所述天线匹配电路设置在所述柔性电路板上，以及将天线本体设置在所 述天线支架上；将所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。7.  根据权利要求6所述的天线的制作方法，其特征在于，所述将天线本体设置在所述天线支架上，为：采用直接成型技术在所述天线支架上形成三维天线。8.  根据权利要求7所述的天线的制作方法，其特征在于，所述将天线本体设置在所述天线支架上，包括：在所述天线支架的第一表面上设置N条第一导体线路，以及在所述天线支架的第二表面上设置M条第二导体线路；在所述第一表面与所述第二表面的交界处，将所述第一导体线路与所述第二导体线路连接。9.  根据权利要求6所述的天线的制作方法，其特征在于，所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连于所述柔性电路板的第一位置，所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路。10.  根据权利要求6至9任一项所述的天线的制作方法，其特征在于，所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路。

说明书一种电子设备及其天线的制作方法
技术领域
本发明涉及天线技术，尤其涉及一种电子设备及其天线的制作方法。
背景技术
三维天线因其丰富的频段范围而被广泛应用在电子设备中。电子设备中的三维天线需要与其对应的天线匹配电路相连以进行阻抗匹配，然后经过天线匹配电路将三维天线与电路板上的射频处理单元相连，以进行射频信号的处理。
现有技术中，将天线匹配电路手动焊接在三维天线上，然而，由于三维天线设置在天线支架上，对于形状复杂的天线支架，天线匹配电路的焊接成本较高，费时费力，且效果不好。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电子设备及其天线的制作方法。
本发明实施例提供的电子设备包括柔性电路板、天线支架、设置在所述柔性电路板上的天线匹配电路、设置在所述天线支架上的天线本体；其中，
所述天线匹配电路包括一个以上表面贴装元件；所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路；
所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
本发明实施例提供的天线的制作方法，应用于电子设备中，所述电子设备包括柔性电路板、天线支架；所述方法包括：
将一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成天线匹配电路；
将所述天线匹配电路设置在所述柔性电路板上，以及将天线本体设置在所 述天线支架上；
将所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
本发明实施例的技术方案中，将天线匹配电路设置在柔性电路板上，然后再将天线支架上的天线本体焊接至柔性电路板上，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。降低了天线匹配电路的焊接成本，节省了焊接资源，且减少了天线匹配电路对天线本体的射频信号的影响。
附图说明
图1为本发明实施例的电子设备的结构组成示意图；
图2为本发明实施例一的天线的制作方法的流程示意图；
图3为本发明实施例二的天线的制作方法的流程示意图；
图4为本发明实施例三的天线的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明实施例。
本发明实施例的电子设备包括：柔性电路板、天线支架、设置在所述柔性电路板上的天线匹配电路、设置在所述天线支架上的天线本体；其中，
所述天线匹配电路包括一个以上表面贴装元件；所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路；
所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
本发明实施例中，所述电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本等设备。
本发明实施例中，所述电子设备具有柔性电路板，所述柔性电路板是用柔性的绝缘基材，例如聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的印刷电路板，柔性电路板具有 优良的电性能，能满足更小型和更高密度的器件安装需求。
本发明实施例中，所述电子设备具有天线支架，所述天线支架可以通过所述电子设备的外壳实现，也可以通过内置于所述电子设备的其他支架实现，所述天线支架采用绝缘材料制成。
本发明实施例中，天线支架上设置有天线本体，所述电子设备利用该天线本体接收或者发射电磁波。
本发明实施例中，对于天线本体接收或发射的电磁波信号，需要对其进行阻抗匹配，为此，天线本体需要与相应的天线匹配电路相连，以进行阻抗匹配。
本发明实施例中，将与天线本体对应的天线匹配电路设置在柔性电路板上，柔性电路板与天线支架相连，优选地，柔性电路板与天线支架可以一体成型设计。
本发明实施例中，通过将柔性电路板与天线支架上的天线本体焊接相连，可以使匹配电路与所述天线本体连通，进而实现对天线本体接收或发射的电磁波信号进行阻抗匹配。
本发明实施例中，所述天线本体采用直接成型技术形成在所述天线支架上。
这里，直接成型技术可以是激光成型技术，也可以是印刷成型技术。
本发明实施例中，述天线支架为一立体支架，所述天线本体为三维天线，所述三维天线至少包括设置在所述天线支架的第一表面的N条第一导体线路、设置在所述天线支架的第二表面的M条第二导体线路，N和M均为正整数；其中，
所述第一导体线路与所述第二导体线路在所述第一表面与所述第二表面的交界处连接，以形成所述三维天线。
上述方案中，第一导体线路与第二导体线路采用导电的材料制成，例如铜。
本发明实施例中，所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连于所述柔性电路板的第一位置，所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路，如此，天线本体与天线匹配电路连通。
本发明实施例中，所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所 述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路。
本发明实施例的技术方案中，将天线匹配电路设置在柔性电路板上，然后再将天线支架上的天线本体焊接至柔性电路板上，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。降低了天线匹配电路的焊接成本，节省了焊接资源，且减少了天线匹配电路对天线本体的射频信号的影响。
图1为本发明实施例的电子设备的结构组成示意图，如图1所示，所述电子设备包括柔性电路板11、天线支架12、设置在所述柔性电路板11上的天线匹配电路13、设置在所述天线支架12上的天线本体14；其中，
所述天线匹配电路13包括一个以上表面贴装元件；所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板11上，以形成所述天线匹配电路13；
所述柔性电路板11与所述天线支架12上的天线本体14焊接相连，以使所述天线匹配电路13与所述天线本体14连通。
优选地，所述天线本体14采用直接成型技术形成在所述天线支架12上。
优选地，所述天线支架12为一立体支架，所述天线本体14为三维天线，所述三维天线至少包括设置在所述天线支架12的第一表面121的N条第一导体线路、设置在所述天线支架12的第二表面122的M条第二导体线路，N和M均为正整数；其中，
所述第一导体线路与所述第二导体线路在所述第一表面121与所述第二表面122的交界处连接，以形成所述三维天线。
值得注意的是，图1所示的第一表面121具有三条第一导体线路，第二表明122具有三条第二导体线路。
优选地，所述柔性电路板11与所述天线支架12上的天线本体14焊接相连在所述柔性电路板11的第一位置，所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路13。
优选地，所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板11上，以形成所述天线匹配电路13。
上述方案中，柔性电路板采用聚酰亚胺材料的塑料基板制成、或者聚对苯 二甲酸乙二醇酯材料的塑料基板制成。
本发明实施例的技术方案中，将天线匹配电路设置在柔性电路板上，然后再将天线支架上的天线本体焊接至柔性电路板上，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。降低了天线匹配电路的焊接成本，节省了焊接资源，且减少了天线匹配电路对天线本体的射频信号的影响。
图2为本发明实施例一的天线的制作方法的流程示意图，本示例中的电子设备包括柔性电路板、天线支架；如图2所示，所述天线的制作方法包括以下步骤：
步骤201：将一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成天线匹配电路。
具体地，所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路。
步骤202：将所述天线匹配电路设置在所述柔性电路板上，以及将天线本体设置在所述天线支架上。
步骤203：将所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
具体地，所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连于所述柔性电路板的第一位置，所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路。
本发明实施例的技术方案中，将天线匹配电路设置在柔性电路板上，然后再将天线支架上的天线本体焊接至柔性电路板上，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。降低了天线匹配电路的焊接成本，节省了焊接资源，且减少了天线匹配电路对天线本体的射频信号的影响。
本领域技术人员应当理解，图2所示的天线的制作方法可参照前述电子设备的结构的相关描述而理解。
图3为本发明实施例二的天线的制作方法的流程示意图，本示例中的电子设备包括柔性电路板、天线支架；如图3所示，所述天线的制作方法包括以下步骤：
步骤301：将一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成天线匹配电路。
具体地，所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路。
步骤302：将所述天线匹配电路设置在所述柔性电路板上，以及采用直接成型技术在所述天线支架上形成三维天线。
步骤303：将所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
具体地，所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连于所述柔性电路板的第一位置，所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路。
本发明实施例的技术方案中，将天线匹配电路设置在柔性电路板上，然后再将天线支架上的天线本体焊接至柔性电路板上，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。降低了天线匹配电路的焊接成本，节省了焊接资源，且减少了天线匹配电路对天线本体的射频信号的影响。
本领域技术人员应当理解，图3所示的天线的制作方法可参照前述电子设备的结构的相关描述而理解。
图4为本发明实施例三的天线的制作方法的流程示意图，本示例中的电子设备包括柔性电路板、天线支架；如图4所示，所述天线的制作方法包括以下步骤：
步骤401：将一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成天线匹配电路。
具体地，所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路。
步骤402：将所述天线匹配电路设置在所述柔性电路板上。
步骤403：在所述天线支架的第一表面上设置N条第一导体线路，以及在所述天线支架的第二表面上设置M条第二导体线路。
步骤404：在所述第一表面与所述第二表面的交界处，将所述第一导体线 路与所述第二导体线路连接。
步骤405：将所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
具体地，所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连于所述柔性电路板的第一位置，所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路。
本发明实施例的技术方案中，将天线匹配电路设置在柔性电路板上，然后再将天线支架上的天线本体焊接至柔性电路板上，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。降低了天线匹配电路的焊接成本，节省了焊接资源，且减少了天线匹配电路对天线本体的射频信号的影响。
本领域技术人员应当理解，图4所示的天线的制作方法可参照前述电子设备的结构的相关描述而理解。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可 以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器（ROM，Read Only Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器（ROM，Read Only Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。