修整板以及修整板收纳盒.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201110283974.1

申请日:

2011.09.22

公开号:

CN102407488A

公开日:

2012.04.11

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):B24B 53/12申请公布日:20120411|||实质审查的生效IPC(主分类):B24B 53/12申请日:20110922|||公开

IPC分类号:

B24B53/12; B25H3/02; B65D25/00(2006.01)N; B65D85/00(2006.01)N

主分类号:

B24B53/12

申请人:

株式会社迪思科

发明人:

关家一马; 石井隆博

地址:

日本东京都

优先权:

2010.09.22 JP 2010-212351

专利代理机构:

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人:

党晓林;王小东

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内容摘要

本发明提供一种修整板以及修整板收纳盒,即使修整板的厚度相对于标准的厚度的误差范围较大,也能够使切削刀具以预定的切入深度切入修整板。该修整板为用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐的修整板,该修整板在需要位置配设有至少记录了修整板的厚度信息的记录介质。

权利要求书

1: 一种修整板, 其用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐, 该修整板的特征在于, 所述修整板在需要位置配设有记录介质, 该记录介质至少记录有修整板的厚度信息。
2: 一种修整板收纳盒, 其收纳用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐的修整板, 该修整板收纳盒的特征在于, 所述修整板收纳盒在需要位置配设有记录介质, 该记录介质记录有所收纳的修整板的 至少厚度信息。

说明书


修整板以及修整板收纳盒

    技术领域 本发明涉及用于对切削半导体晶片等被加工物的切削刀具进行修整 (dressing) 的修整板以及用于收纳修整板的修整板收纳盒。
     背景技术 在 半 导 体 器 件 制 造 工 序 中, 在 为 大 致 圆 板 形 状 的 半 导 体 晶 片 的 表 面, 由呈 格子状排列的称为间隔道的分割预定线划分出多个区域, 并在该划分出的区域形成 IC(Integrated Circuit : 集成电路 )、 LSI(large scale integration : 大规模集成电路 ) 等器件。然后, 通过将半导体晶片沿间隔道切断, 来对形成有器件的区域进行分割, 从而制 造出一个个半导体器件。 另外, 对于在陶瓷基板的表面形成有多个电容器的电容器晶片, 也 沿间隔道进行切断, 由此分割成一个个电容器, 并广泛应用于电气设备。
     上述晶片的沿间隔道的切断通常利用被称为切割机的切削装置来进行。 该切削装 置具有 : 保持晶片等被加工物的卡盘工作台 ; 用于对保持于该卡盘工作台的被加工物进行 切削的切削构件 ; 以及使卡盘工作台和切削构件相对移动的切削进给构件。切削构件包括 主轴单元, 该主轴单元具有 : 旋转主轴 ; 安装于该旋转主轴的切削刀具 ; 以及驱动旋转主轴 旋转的驱动机构。 作为用于该种切削装置的切削刀具, 采用了电铸刀具, 该电铸刀具一般通 过在由铝等形成的基座的侧面利用镍等金属镀层结合由金刚石等构成的磨粒而得到。
     然而, 由于切削刀具发生气孔堵塞或者变钝而使切削能力下降, 因此为了将切削 刀具的外周修锐而实施了修整。此外, 切削刀具如果持续进行切削, 则外周向末端变细, 如 果在该状态下继续进行切削, 则存在着使芯片侧面的形状精度变差的问题。 因此, 定期地实 施修整切削刀具的外周的外形修整。( 例如, 参考专利文献 1。)
     专利文献 1 : 日本特开 2006-218571 号公报
     而且, 为了将切削刀具适当地修锐, 切削刀具切入修整板的切入深度是重要的。 切削刀具的切入深度是以切削刀具的外周缘与保持修整板的工作台的保持面接触的位置 ( 原点位置 ) 为基准来设定的, 因此需要将修整板设定为预定的厚度, 并且高精度地进行制 作以使误差范围相对于标准的厚度 ( 例如 1mm) 在 ± 几 μm 的范围内。然而, 在以如上所 述的高精度来制作利用树脂结合剂结合金刚石磨粒而形成的修整板时, 存在着生产性差、 成本升高的问题。
     发明内容
     本发明正是鉴于上述事实而作出的, 其主要的技术课题在于提供一种修整板以及 修整板收纳盒, 即使修整板的厚度相对于标准的厚度误差较大, 也能够使切削刀具以预定 的切入深度切入修整板。
     为了解决上述主要的技术课题, 根据本发明, 提供一种修整板, 其用于对装配于切 削装置的切削刀具进行修锐, 该修整板的特征在于, 所述修整板在需要位置配设有记录介 质, 该记录介质至少记录有修整板的厚度信息。此外, 根据本发明, 提供一种修整板收纳盒, 其收纳用于对装配于切削装置的切削 刀具进行修锐的修整板, 该修整板收纳盒的特征在于,
     所述修整板收纳盒在需要位置配设有记录介质, 该记录介质记录有所收纳的修整 板的至少厚度信息。
     本发明涉及的修整板配设有至少记录了修整板的厚度信息的记录介质, 因此能够 读取记录在记录介质中的修整板的厚度信息并存储到装备于切削装置的控制构件的存储 器中。 因此, 即使修整板的厚度不在容许误差范围内, 也能够基于存储在控制构件的存储器 中的修整板的厚度信息来将切削刀具相对于修整板定位于恰当的切入深度。
     此外, 本发明涉及的修整板收纳盒配设有记录了所收纳的修整板的至少厚度信息 的记录介质, 因此能够读取记录在记录介质中的修整板的厚度信息并存储到装备于切削装 置的控制构件的存储器中。 因此, 即使修整板的厚度不在容许误差范围内, 也能够基于存储 在控制构件的存储器中的修整板的厚度信息来将切削刀具相对于修整板定位于恰当的切 入深度。 附图说明 图 1 是装备有使用按照本发明构成的修整板来进行修整的切削刀具的切削装置 的立体图。
     图 2 是按照本发明构成的修整板的立体图。
     图 3 是利用图 1 所示的切削装置实施的条形码读取工序的说明图。
     图 4 是利用图 1 所示的切削装置实施的切入进给工序的说明图。
     图 5 是按照本发明构成的修整板收纳盒和修整板的立体图。
     标号说明
     2: 装置壳体 ; 3: 罩工作台 ; 4: 卡盘工作台 ; 5: 保持工作台 ; 6: 主轴单元 ; 63 : 切削 刀具 ; 7: 校准构件 ; 8: 条形码读取器 ; 9: 控制构件 ; 10 : 修整板 ; 101 : 条形码 ; 20 : 修整板收 纳盒。
     具体实施方式
     下面, 参照附图, 对按照本发明构成的修整板和修整板收纳盒的优选的实施方式 更为详细地进行说明。
     图 1 示出了装备有使用按照本发明构成的修整板来进行修整的切削刀具的切削 装置的立体图。图示的实施方式中的切削装置具备大致长方体状的装置壳体 2。在该装置 壳体 2 内, 以能够在切削进给方向即箭头 X 所示的方向移动的方式配设有罩工作台 3 和保 持被加工物的卡盘工作台 4。罩工作台 3 在中央具备开口 31, 卡盘工作台 4 嵌合插入该开 口 31 中并以能够旋转的方式配设。 卡盘工作台 4 在上表面配设有吸附卡盘 41, 通过使未图 示的抽吸构件工作来将被加工物吸引保持在该吸附卡盘 41 的上表面即保持面上。此外, 卡 盘工作台 4 构成为能够通过未图示的旋转机构而旋转。如此构成的罩工作台 3 和卡盘工作 台 4 借助未图示的切削进给构件在箭头 X 所示的切削进给方向移动。
     在上述罩工作台 3 配设有保持工作台 5, 该保持工作台 5 保持后述的用于修整切削 刀具的修整板。该保持工作台 5 形成为矩形形状, 并且配设在卡盘工作台 4 的后述主轴单元 6 侧。另外, 保持工作台 5 通过使未图示的抽吸构件工作来吸引保持被载置于保持面即 上表面 5a 上的后述的修整板。
     作为切削构件的主轴单元 6 具备 : 主轴壳体 61, 所述主轴壳体 61 装配在未图示的 移动基座, 并且被在分度进给方向即箭头 Y 所示的方向和切入方向即箭头 Z 所示的方向移 动调整 ; 旋转主轴 62, 所述旋转主轴 62 被旋转自如地支承于该主轴壳体 61 ; 以及切削刀具 63, 所述切削刀具 63 装配于该旋转主轴 62 的前端部。该切削刀具 63 采用在由铝等形成的 基座的侧面利用镍等金属镀层结合磨粒而成的电铸刀具。 如此构成的作为切削构件的主轴 单元 6 借助未图示的分度进给构件在图 1 中的箭头 Y 所示的分度进给方向移动, 并且借助 未图示的切入进给构件在图 1 中的箭头 Z 所示的切入进给方向移动。
     图示的实施方式中的切削装置具备校准构件 7, 该校准构件 7 用于对保持在上述 卡盘工作台 4 上的被加工物的表面进行摄像, 并检测出应利用上述切削刀具 63 进行切削的 区域。该校准构件 7 具备由显微镜、 CCD 摄像机等光学构件构成的摄像构件, 并将摄像得到 的图像信息发送至控制构件 9。 此外, 图示的实施方式中的切削装置具备作为读取构件的条 形码读取器 8, 该条形码读取器 8 用于读取记录在记录介质中的信息, 该记录介质配设在被 保持于上述保持工作台 5 的后述的修整板上。该条形码读取器 8 将读取到的信息发送至控 制构件 9。
     在上述装置壳体 2 的盒载置区域 11a 配设有盒载置工作台 11, 该盒载置工作台 11 载置用于收纳被加工物的盒。该盒载置工作台 11 构成为能够借助未图示的升降构件向上 下方向移动。将收纳被加工物的盒 12 载置在盒载置工作台 11 上。此外, 在装置壳体 2 具 备: 搬出构件 14, 所述搬出构件 14 将载置于盒载置工作台 11 上的盒 12 所收纳的被加工物 搬出到临时放置工作台 13 ; 第一搬送构件 15, 所述第一搬送构件 15 将被搬出到临时放置工 作台 13 的被加工物搬送到上述卡盘工作台 4 上 ; 清洗构件 16, 所述清洗构件 16 清洗在卡 盘工作台 4 上进行了切削加工的被加工物 ; 以及第二搬送构件 17, 所述第二搬送构件 17 将 在卡盘工作台 4 上进行了切削加工的被加工物搬送到清洗构件 16。
     接着, 参照图 2 说明用于修整上述切削刀具 63 的修整板。
     图 2 所示的修整板 10 形成为矩形形状, 并且在表面 10a 的需要位置 ( 图示的实施 方式中的右下的位置 ) 配设有条形码 101, 该条形码 101 作为记录有与修整板相关的信息的 记录介质。 作为与修整板相关的信息, 可以列举出修整板的厚度、 修整板的种类、 修整条件, 但至少记录有修整板的厚度。关于该修整板的厚度, 利用千分尺等测量出制作好的修整板 的厚度并将测量得到的厚度写入。另外, 测量得到的修整板 10 的厚度在图示的实施方式中 例如为 1045μm。此外, 作为记录介质, 除了条形码以外也可以采用 IC 标签。如此构成的修 整板 10 被载置于上述图 1 所示的保持工作台 5 的保持面即上表面 5a, 并通过使未图示的抽 吸构件工作而被吸引保持。
     在如上所述地将修整板 10 保持于保持工作台 5 上后, 实施将记录在配设于修整板 10 的条形码 101 中的信息存储到控制构件 9 的存储器 91 中的作业。该存储作业如下进行 : 使未图示的切削进给构件工作, 将保持有修整板 10 的保持工作台 5 如图 3 所示地定位于条 形码读取器 8 的正下方。接着, 使条形码读取器 8 工作以读取记录于条形码 101 中的信息, 并将读取到的信息发送至控制构件 9( 条形码读取工序 )。控制构件 9 将由条形码读取器 8 发送来的与修整板 10 相关的信息存储到存储器 91 中。这样, 与保持于保持工作台 5 的修整板 10 相关的、 包括厚度的信息被存储到控制构件 9 的存储器 91 中。此外, 在控制构件 9 的存储器 91 中还存储有修整切削刀具 63 时的切入深度 ( 例如 50μm)。
     接着, 参考图 4, 对基于存储在控制构件 9 的存储器 91 中的、 保持于保持工作台 5 的修整板 10 的厚度来修整上述切削刀具 63 的方法进行说明。
     在使用保持于保持工作台 5 的修整板 10 来修整切削刀具 63 时, 使未图示的切削 进给构件工作, 从而使保持有修整板 10 的保持工作台 5 移动到切削作业区域, 并如图 4 所 示地使修整板 10 的图中左端定位于比切削刀具 63 的正下方稍靠右侧的位置。接着, 使未 图示的切入进给构件工作, 从而将切削刀具 63 的外周缘的下端定位于与修整板 10 的表面 10a 相距预定的深度 (d)( 在图示的实施方式中为 50μm) 的切入深度位置。此时, 由于在 控制构件 9 的存储器 91 中存储了修整板 10 的厚度在图示的实施方式中被制作成 1045μm 这一信息, 因此控制构件 9 通过将切削刀具 63 的外周缘的下端定位在相对于其与保持工作 台 5 的保持面即上表面 5a 接触的原点位置靠上方 995μm 的位置, 能够将切削刀具 63 的外 周缘的下端定位于与修整板 10 的表面 10a 相距 50μm 的切入深度位置 ( 切入进给工序 )。 这样, 基于存储在控制构件 9 的存储器 91 中的、 保持于保持工作台 5 的修整板 10 的厚度信 息, 将切削刀具 63 定位于切入深度位置, 因此即使修整板 10 的厚度不在容许误差范围内, 也能够将切削刀具 63 定位在恰当的切入深度位置。 在实施了上述的切入进给工序后, 一边使切削刀具 63 向箭头 63a 所示的方向旋 转, 一边使未图示的切削进给构件工作, 从而使保持有修整板 10 的保持工作台 5 向图 4 中 的箭头 X1 所示的方向以预定的进给速度移动。其结果是, 切削刀具 63 能够以恰当的切入 深度 ( 在图示的实施方式中为 50μm) 切削修整板 10 来进行修锐。
     接着, 参照图 5 的 (a) 和 (b) 来说明收纳修整板的修整板收纳盒。
     图 5 的 (a) 和 (b) 所示的修整板收纳盒 20 由以下部件构成 : 收纳部 201, 所述收 纳部 201 在矩形形状的一边形成敞开部 201a 从而构成为袋状 ; 以及盖部 202, 所述盖部 202 设于该收纳部 201 的敞开端。在如此构成的修整板收纳盒 20, 在需要位置 ( 在图示的实施 方式中为收纳部 201 的表面右下的位置 ) 配设有作为记录了与修整板 100 相关的信息的记 录介质的条形码 101。作为与修整板 100 相关的信息, 与上述修整板 10 同样地可以列举出 修整板的厚度、 修整板的种类、 修整条件, 但至少记录有修整板的厚度。关于修整板 100 的 厚度, 测量出制作好的修整板的厚度并将测量得到的厚度作为条形码 101 写入。在如此构 成的修整板收纳盒 20 中, 将修整板 100 从敞开部 201a 收纳到收纳部 201 并由盖部 202 封 闭。因此, 在使用图的 5(a) 和 (b) 所示的修整板收纳盒 20 的情况下, 不必在修整板 100 配 设与修整板相关的信息的记录介质。
     在将收纳于上述的修整板收纳盒 20 中的修整板 100 保持到上述保持工作台 5 的 情况下, 将配设于修整板收纳盒 20 的条形码 101 定位于上述条形码读取器 8 的下方并进行 读取, 或者利用与上述控制构件 9 连接的未图示的便携的条形码读取器进行读取, 并将读 取到的信息发送到控制构件 9。 其结果是, 将包含保持于保持工作台 5 的修整板 100 的厚度 的信息存储在控制构件 9 的存储器 91 中。因此, 能够基于存储于控制构件 9 的存储器 91 中的修整板 100 的厚度信息将切削刀具 63 定位在恰当的切入深度。
    

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1、(10)申请公布号 CN 102407488 A(43)申请公布日 2012.04.11CN102407488A*CN102407488A*(21)申请号 201110283974.1(22)申请日 2011.09.222010-212351 2010.09.22 JPB24B 53/12(2006.01)B25H 3/02(2006.01)B65D 25/00(2006.01)B65D 85/00(2006.01)(71)申请人株式会社迪思科地址日本东京都(72)发明人关家一马 石井隆博(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司 11127代理人党晓林 王小东(54) 发明名称修整板以。

2、及修整板收纳盒(57) 摘要本发明提供一种修整板以及修整板收纳盒,即使修整板的厚度相对于标准的厚度的误差范围较大,也能够使切削刀具以预定的切入深度切入修整板。该修整板为用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐的修整板,该修整板在需要位置配设有至少记录了修整板的厚度信息的记录介质。(30)优先权数据(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 4 页CN 102407491 A 1/1页21.一种修整板,其用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐,该修整板的特征在于,所述修整板在需要位置配设有记录介质,该记录介质至少记录有修整。

3、板的厚度信息。2.一种修整板收纳盒,其收纳用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐的修整板,该修整板收纳盒的特征在于,所述修整板收纳盒在需要位置配设有记录介质,该记录介质记录有所收纳的修整板的至少厚度信息。权 利 要 求 书CN 102407488 ACN 102407491 A 1/4页3修整板以及修整板收纳盒技术领域0001 本发明涉及用于对切削半导体晶片等被加工物的切削刀具进行修整(dressing)的修整板以及用于收纳修整板的修整板收纳盒。背景技术0002 在半导体器件制造工序中,在为大致圆板形状的半导体晶片的表面,由呈格子状排列的称为间隔道的分割预定线划分出多个区域,并在该划分出的区域。

4、形成IC(Integrated Circuit:集成电路)、LSI(large scale integration:大规模集成电路)等器件。然后,通过将半导体晶片沿间隔道切断,来对形成有器件的区域进行分割,从而制造出一个个半导体器件。另外,对于在陶瓷基板的表面形成有多个电容器的电容器晶片,也沿间隔道进行切断,由此分割成一个个电容器,并广泛应用于电气设备。0003 上述晶片的沿间隔道的切断通常利用被称为切割机的切削装置来进行。该切削装置具有:保持晶片等被加工物的卡盘工作台;用于对保持于该卡盘工作台的被加工物进行切削的切削构件;以及使卡盘工作台和切削构件相对移动的切削进给构件。切削构件包括主轴单元。

5、,该主轴单元具有:旋转主轴;安装于该旋转主轴的切削刀具;以及驱动旋转主轴旋转的驱动机构。作为用于该种切削装置的切削刀具,采用了电铸刀具,该电铸刀具一般通过在由铝等形成的基座的侧面利用镍等金属镀层结合由金刚石等构成的磨粒而得到。0004 然而,由于切削刀具发生气孔堵塞或者变钝而使切削能力下降,因此为了将切削刀具的外周修锐而实施了修整。此外,切削刀具如果持续进行切削,则外周向末端变细,如果在该状态下继续进行切削,则存在着使芯片侧面的形状精度变差的问题。因此,定期地实施修整切削刀具的外周的外形修整。(例如,参考专利文献1。)0005 专利文献1:日本特开2006-218571号公报0006 而且,为。

6、了将切削刀具适当地修锐,切削刀具切入修整板的切入深度是重要的。切削刀具的切入深度是以切削刀具的外周缘与保持修整板的工作台的保持面接触的位置(原点位置)为基准来设定的,因此需要将修整板设定为预定的厚度,并且高精度地进行制作以使误差范围相对于标准的厚度(例如1mm)在几m的范围内。然而,在以如上所述的高精度来制作利用树脂结合剂结合金刚石磨粒而形成的修整板时,存在着生产性差、成本升高的问题。发明内容0007 本发明正是鉴于上述事实而作出的,其主要的技术课题在于提供一种修整板以及修整板收纳盒,即使修整板的厚度相对于标准的厚度误差较大,也能够使切削刀具以预定的切入深度切入修整板。0008 为了解决上述主。

7、要的技术课题,根据本发明,提供一种修整板,其用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐,该修整板的特征在于,所述修整板在需要位置配设有记录介质,该记录介质至少记录有修整板的厚度信息。说 明 书CN 102407488 ACN 102407491 A 2/4页40009 此外,根据本发明,提供一种修整板收纳盒,其收纳用于对装配于切削装置的切削刀具进行修锐的修整板,该修整板收纳盒的特征在于,0010 所述修整板收纳盒在需要位置配设有记录介质,该记录介质记录有所收纳的修整板的至少厚度信息。0011 本发明涉及的修整板配设有至少记录了修整板的厚度信息的记录介质,因此能够读取记录在记录介质中的修整板的厚度信。

8、息并存储到装备于切削装置的控制构件的存储器中。因此,即使修整板的厚度不在容许误差范围内,也能够基于存储在控制构件的存储器中的修整板的厚度信息来将切削刀具相对于修整板定位于恰当的切入深度。0012 此外,本发明涉及的修整板收纳盒配设有记录了所收纳的修整板的至少厚度信息的记录介质,因此能够读取记录在记录介质中的修整板的厚度信息并存储到装备于切削装置的控制构件的存储器中。因此,即使修整板的厚度不在容许误差范围内,也能够基于存储在控制构件的存储器中的修整板的厚度信息来将切削刀具相对于修整板定位于恰当的切入深度。附图说明0013 图1是装备有使用按照本发明构成的修整板来进行修整的切削刀具的切削装置的立体。

9、图。0014 图2是按照本发明构成的修整板的立体图。0015 图3是利用图1所示的切削装置实施的条形码读取工序的说明图。0016 图4是利用图1所示的切削装置实施的切入进给工序的说明图。0017 图5是按照本发明构成的修整板收纳盒和修整板的立体图。0018 标号说明0019 2:装置壳体;3:罩工作台;4:卡盘工作台;5:保持工作台;6:主轴单元;63:切削刀具;7:校准构件;8:条形码读取器;9:控制构件;10:修整板;101:条形码;20:修整板收纳盒。具体实施方式0020 下面,参照附图,对按照本发明构成的修整板和修整板收纳盒的优选的实施方式更为详细地进行说明。0021 图1示出了装备有。

10、使用按照本发明构成的修整板来进行修整的切削刀具的切削装置的立体图。图示的实施方式中的切削装置具备大致长方体状的装置壳体2。在该装置壳体2内,以能够在切削进给方向即箭头X所示的方向移动的方式配设有罩工作台3和保持被加工物的卡盘工作台4。罩工作台3在中央具备开口31,卡盘工作台4嵌合插入该开口31中并以能够旋转的方式配设。卡盘工作台4在上表面配设有吸附卡盘41,通过使未图示的抽吸构件工作来将被加工物吸引保持在该吸附卡盘41的上表面即保持面上。此外,卡盘工作台4构成为能够通过未图示的旋转机构而旋转。如此构成的罩工作台3和卡盘工作台4借助未图示的切削进给构件在箭头X所示的切削进给方向移动。0022 在。

11、上述罩工作台3配设有保持工作台5,该保持工作台5保持后述的用于修整切削刀具的修整板。该保持工作台5形成为矩形形状,并且配设在卡盘工作台4的后述主轴单说 明 书CN 102407488 ACN 102407491 A 3/4页5元6侧。另外,保持工作台5通过使未图示的抽吸构件工作来吸引保持被载置于保持面即上表面5a上的后述的修整板。0023 作为切削构件的主轴单元6具备:主轴壳体61,所述主轴壳体61装配在未图示的移动基座,并且被在分度进给方向即箭头Y所示的方向和切入方向即箭头Z所示的方向移动调整;旋转主轴62,所述旋转主轴62被旋转自如地支承于该主轴壳体61;以及切削刀具63,所述切削刀具63。

12、装配于该旋转主轴62的前端部。该切削刀具63采用在由铝等形成的基座的侧面利用镍等金属镀层结合磨粒而成的电铸刀具。如此构成的作为切削构件的主轴单元6借助未图示的分度进给构件在图1中的箭头Y所示的分度进给方向移动,并且借助未图示的切入进给构件在图1中的箭头Z所示的切入进给方向移动。0024 图示的实施方式中的切削装置具备校准构件7,该校准构件7用于对保持在上述卡盘工作台4上的被加工物的表面进行摄像,并检测出应利用上述切削刀具63进行切削的区域。该校准构件7具备由显微镜、CCD摄像机等光学构件构成的摄像构件,并将摄像得到的图像信息发送至控制构件9。此外,图示的实施方式中的切削装置具备作为读取构件的条。

13、形码读取器8,该条形码读取器8用于读取记录在记录介质中的信息,该记录介质配设在被保持于上述保持工作台5的后述的修整板上。该条形码读取器8将读取到的信息发送至控制构件9。0025 在上述装置壳体2的盒载置区域11a配设有盒载置工作台11,该盒载置工作台11载置用于收纳被加工物的盒。该盒载置工作台11构成为能够借助未图示的升降构件向上下方向移动。将收纳被加工物的盒12载置在盒载置工作台11上。此外,在装置壳体2具备:搬出构件14,所述搬出构件14将载置于盒载置工作台11上的盒12所收纳的被加工物搬出到临时放置工作台13;第一搬送构件15,所述第一搬送构件15将被搬出到临时放置工作台13的被加工物搬。

14、送到上述卡盘工作台4上;清洗构件16,所述清洗构件16清洗在卡盘工作台4上进行了切削加工的被加工物;以及第二搬送构件17,所述第二搬送构件17将在卡盘工作台4上进行了切削加工的被加工物搬送到清洗构件16。0026 接着,参照图2说明用于修整上述切削刀具63的修整板。0027 图2所示的修整板10形成为矩形形状,并且在表面10a的需要位置(图示的实施方式中的右下的位置)配设有条形码101,该条形码101作为记录有与修整板相关的信息的记录介质。作为与修整板相关的信息,可以列举出修整板的厚度、修整板的种类、修整条件,但至少记录有修整板的厚度。关于该修整板的厚度,利用千分尺等测量出制作好的修整板的厚度。

15、并将测量得到的厚度写入。另外,测量得到的修整板10的厚度在图示的实施方式中例如为1045m。此外,作为记录介质,除了条形码以外也可以采用IC标签。如此构成的修整板10被载置于上述图1所示的保持工作台5的保持面即上表面5a,并通过使未图示的抽吸构件工作而被吸引保持。0028 在如上所述地将修整板10保持于保持工作台5上后,实施将记录在配设于修整板10的条形码101中的信息存储到控制构件9的存储器91中的作业。该存储作业如下进行:使未图示的切削进给构件工作,将保持有修整板10的保持工作台5如图3所示地定位于条形码读取器8的正下方。接着,使条形码读取器8工作以读取记录于条形码101中的信息,并将读取。

16、到的信息发送至控制构件9(条形码读取工序)。控制构件9将由条形码读取器8发送来的与修整板10相关的信息存储到存储器91中。这样,与保持于保持工作台5的修说 明 书CN 102407488 ACN 102407491 A 4/4页6整板10相关的、包括厚度的信息被存储到控制构件9的存储器91中。此外,在控制构件9的存储器91中还存储有修整切削刀具63时的切入深度(例如50m)。0029 接着,参考图4,对基于存储在控制构件9的存储器91中的、保持于保持工作台5的修整板10的厚度来修整上述切削刀具63的方法进行说明。0030 在使用保持于保持工作台5的修整板10来修整切削刀具63时,使未图示的切削。

17、进给构件工作,从而使保持有修整板10的保持工作台5移动到切削作业区域,并如图4所示地使修整板10的图中左端定位于比切削刀具63的正下方稍靠右侧的位置。接着,使未图示的切入进给构件工作,从而将切削刀具63的外周缘的下端定位于与修整板10的表面10a相距预定的深度(d)(在图示的实施方式中为50m)的切入深度位置。此时,由于在控制构件9的存储器91中存储了修整板10的厚度在图示的实施方式中被制作成1045m这一信息,因此控制构件9通过将切削刀具63的外周缘的下端定位在相对于其与保持工作台5的保持面即上表面5a接触的原点位置靠上方995m的位置,能够将切削刀具63的外周缘的下端定位于与修整板10的表。

18、面10a相距50m的切入深度位置(切入进给工序)。这样,基于存储在控制构件9的存储器91中的、保持于保持工作台5的修整板10的厚度信息,将切削刀具63定位于切入深度位置,因此即使修整板10的厚度不在容许误差范围内,也能够将切削刀具63定位在恰当的切入深度位置。0031 在实施了上述的切入进给工序后,一边使切削刀具63向箭头63a所示的方向旋转,一边使未图示的切削进给构件工作,从而使保持有修整板10的保持工作台5向图4中的箭头X1所示的方向以预定的进给速度移动。其结果是,切削刀具63能够以恰当的切入深度(在图示的实施方式中为50m)切削修整板10来进行修锐。0032 接着,参照图5的(a)和(b。

19、)来说明收纳修整板的修整板收纳盒。0033 图5的(a)和(b)所示的修整板收纳盒20由以下部件构成:收纳部201,所述收纳部201在矩形形状的一边形成敞开部201a从而构成为袋状;以及盖部202,所述盖部202设于该收纳部201的敞开端。在如此构成的修整板收纳盒20,在需要位置(在图示的实施方式中为收纳部201的表面右下的位置)配设有作为记录了与修整板100相关的信息的记录介质的条形码101。作为与修整板100相关的信息,与上述修整板10同样地可以列举出修整板的厚度、修整板的种类、修整条件,但至少记录有修整板的厚度。关于修整板100的厚度,测量出制作好的修整板的厚度并将测量得到的厚度作为条形。

20、码101写入。在如此构成的修整板收纳盒20中,将修整板100从敞开部201a收纳到收纳部201并由盖部202封闭。因此,在使用图的5(a)和(b)所示的修整板收纳盒20的情况下,不必在修整板100配设与修整板相关的信息的记录介质。0034 在将收纳于上述的修整板收纳盒20中的修整板100保持到上述保持工作台5的情况下,将配设于修整板收纳盒20的条形码101定位于上述条形码读取器8的下方并进行读取,或者利用与上述控制构件9连接的未图示的便携的条形码读取器进行读取,并将读取到的信息发送到控制构件9。其结果是,将包含保持于保持工作台5的修整板100的厚度的信息存储在控制构件9的存储器91中。因此,能够基于存储于控制构件9的存储器91中的修整板100的厚度信息将切削刀具63定位在恰当的切入深度。说 明 书CN 102407488 ACN 102407491 A 1/4页7图1说 明 书 附 图CN 102407488 ACN 102407491 A 2/4页8图2图3说 明 书 附 图CN 102407488 ACN 102407491 A 3/4页9图4说 明 书 附 图CN 102407488 ACN 102407491 A 4/4页10图5说 明 书 附 图CN 102407488 A。

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