工艺模块及其制造方法和利用该工艺模块的基板加工方法.pdf

提供了工艺模块及其制造方法和利用该工艺模块的基板加工方法。工艺模块特征在于具有其中多个小区基板根据预设对齐标准被粘合剂固定在载体构件上的结构，以及工艺模块的制造方法包括：根据预设对齐标准对齐小区基板，将粘合剂应用到小区基板和载体构件之间的彼此面对的至少一个表面中，以及通过使用粘合剂将多个小区基板附接到载体构件。基板加工方法特征在于通过使用与小区基板整合的工艺模块的同时执行小区基板的基板加工工艺，并可以选择性包括在基板加工工艺中将用于小区基板的对齐标准校准到工艺模块中的小区基板的对齐状态。

权利要求书
1.  一种基板加工方法，其中，对于从裸板分离的多个小区基板执行至少一个基板加工工艺，所述方法包括：
制造具有以下结构的工艺模块，在所述结构中，所述多个小区基板在对齐状态下附接到载体构件；以及
通过利用所制造的所述工艺模块执行所述基板加工工艺。

2.  根据权利要求1所述的方法，其中，在制造所述工艺模块之前表面强化所述小区基板。

3.  根据权利要求1所述的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将所述小区基板附接到所述载体构件。

4.  根据权利要求3所述的方法，其中，所述可脱粘粘合剂是温水可剥粘合剂或UV可剥粘合剂。

5.  根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个基板加工工艺提供以下至少一项：装饰元件、和功能元件。

6.  根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板加工工艺包括在时间上或空间上分离的至少两个基板加工工艺。

7.  根据权利要求5所述的方法，其中，所述功能元件包括用于触摸屏功能的传感器层或电极层。

8.  根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板加工工艺是将机加工到最终尺寸的器件进行附接的工艺。

9.  根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体构件与所述小区基板具有相同的热膨胀系数。

10.  根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体构件具有多个第一载体构件附接到第二载体构件并且所述多个小区基板附接到所述多个第一载体构件中的每一个的结构。

11.  根据权利要求1所述的方法，进一步包括，在所述基板加工工艺之后从所述载体构件分离所述小区基板。

12.  根据权利要求11所述的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将所述小区基板附接到所述载体构件，并且通过将所述工艺模块浸入水中从所述载体构件分离所述小区基板。

13.  根据权利要求11所述的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将所述小区基板附接到所述载体构件，并且通过照射UV光从所述载体构件分离所述小区基板。

14.  根据权利要求11所述的方法，进一步包括，清洁从所述载体构件分离的所述小区基板。

15.  根据权利要求1所述的方法，其中，制造所述工艺模块包括：
根据预设对齐标准对齐所述多个小区基板；
将粘合剂涂覆到所述多个小区基板和所述载体构件之间彼此面对的至少一个表面；以及
通过使用所述粘合剂将所述多个小区基板附接到所述载体构件。

16.  根据权利要求15所述的方法，其中，使用对齐夹具并以所述小区基板上的虚拟正交网格匹配用于中心对齐的正交网格的方式来执行所 述多个小区基板的对齐，在所述对齐夹具上标记用于中心对齐的所述正交网格。

17.  根据权利要求16所述的方法，其中，用于接纳所述多个小区基板的底座设置至所述对齐夹具，并且用于中心对齐的所述正交网格的中心匹配所述底座的中心。

18.  根据权利要求15所述的方法，其中，通过使用具有用于接纳所述多个小区基板的底座的对齐夹具执行所述多个小区基板的对齐，并且将所述多个小区基板对齐到所述底座的中心或拐角。

19.  一种用于基板加工方法的工艺模块，所述基板加工方法对从裸板分离的多个小区基板执行至少一个基板加工工艺，其中，所述多个小区基板根据预设对齐标准被粘合剂附接到载体构件。

20.  根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述小区基板是表面强化的。

21.  根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述粘合剂是可脱粘粘合剂。

22.  根据权利要求21所述的工艺模块，其中，所述可脱粘粘合剂是温水可剥粘合剂或UV可剥粘合剂。

23.  根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述载体构件与所述小区基板具有相同的热膨胀系数。

24.  根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述载体构件具有多个第一载体构件附接到第二载体构件并且所述多个小区基板附接到所述多个第一载体构件中的每一个的结构。

25.  根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述载体构件设置有多个孔，并且每一个所述小区基板附接到所述多个孔之间的桥接件。

26.  根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述载体构件设置有用于接纳所述小区基板的凹进部。

27.  根据权利要求19所述的工艺模块，其中，填充所述小区基板之间空间的填充物设置在所述载体构件的上表面上。

28.  根据权利要求26所述的工艺模块，其中，提取槽形成在所述载体构件的所述凹进部侧。

29.  根据权利要求26所述的工艺模块，其中，孔形成在所述载体构件的所述凹进部的底部。

30.  根据权利要求19所述的工艺模块，其中，对齐标记设置给所述载体构件。

31.  根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述小区基板包括：印刷层、薄膜层、或其组合。

32.  根据权利要求31所述的工艺模块，其中，所述薄膜层包括用于触摸屏功能的传感器层或电极层。

33.  一种用于制造用在基板加工方法中的工艺模块的方法，所述基板加工方法对从裸板分离的多个小区基板执行至少一个基板加工工艺，所述方法包括：
根据预设对齐标准对齐所述多个小区基板；
将粘合剂涂覆到所述多个小区基板和所述载体构件之间彼此面对的至少一个表面；以及
通过使用所述粘合剂将所述多个小区基板附接到所述载体构件。

34.  根据权利要求33所述的方法，其中，通过以所述小区基板上的虚拟正交网格匹配用于中心对齐的正交网格的方式使用对齐夹具来执行所述多个小区基板的对齐，在所述对齐夹具上标记用于中心对齐的所述正交网格。

35.  根据权利要求33所述的方法，其中，用于接纳所述多个小区基板的底座设置给所述对齐夹具，并且用于中心对齐的所述正交网格的中心匹配所述底座的中心。

36.  根据权利要求33所述的方法，其中，通过使用具有用于接纳所述多个小区基板的底座的对齐夹具执行所述多个小区基板的对齐，并且将所述多个小区基板对齐到所述底座的中心或拐角。

37.  根据权利要求33所述的方法，进一步包括，通过真空吸附临时固定所述多个小区基板。

38.  一种基板加工方法，所述基板加工方法对从裸板分离的多个小区基板执行至少一个基板加工工艺，所述方法包括：
制造具有以下结构的工艺模块，在所述结构中，所述多个小区基板在对齐状态下附接到载体构件；以及
通过使用所述工艺模块对所述多个小区基板同时执行所述基板加工工艺，
其中，将在所述基板加工工艺中用于所述多个小区基板的对齐标准校准到所述工艺模块中的所述小区基板的所述对齐状态。

39.  根据权利要求38所述的方法，其中，在制造所述工艺模块之前表面强化所述小区基板。

40.  根据权利要求38所述的方法，其中，通过使用可脱粘粘合剂将所述小区基板附接到所述载体构件。

41.  根据权利要求38所述的方法，其中，所述可脱粘粘合剂是温水可剥粘合剂或UV可剥粘合剂。

42.  根据权利要求38所述的方法，其中，所述至少一个基板加工工艺提供以下各项中的至少一项：装饰元件、和功能元件。

43.  根据权利要求38所述的方法，其中，所述基板加工工艺包括在时间上或空间上分离的多个基板加工工艺。

44.  根据权利要求42所述的方法，其中，所述功能元件包括用于触摸屏功能的传感器层或电极层。

45.  根据权利要求38所述的方法，其中，所述基板加工工艺是将机加工到最终尺寸的器件彼此附接的工艺。

46.  根据权利要求38所述的方法，其中，所述载体构件与所述小区基板具有相同的热膨胀系数。

47.  根据权利要求38所述的方法，其中，所述载体构件具有多个第一载体构件附接到第二载体构件并且所述多个小区基板附接到所述多个第一载体构件中的每一个的结构。

48.  根据权利要求38所述的方法，进一步包括，在执行所述基板加工工艺之后从所述载体构件分离所述小区基板。

49.  根据权利要求48所述的方法，其中，通过使用可脱粘粘合剂执行将所述小区基板附接到所述载体构件，并且通过将所述工艺模块浸入水中执行从所述载体构件分离所述小区基板。

50.  根据权利要求48所述的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将所述小区基板附接到所述载体构件，并且通过照射UV光执行从所述载体构件分离所述小区基板。

51.  根据权利要求48所述的方法，进一步包括，清洁从所述载体构件分离的所述小区基板。

52.  根据权利要求38所述的方法，其中，制造所述工艺模块包括：
根据预设对齐标准对齐所述多个小区基板；
将粘合剂涂覆到所述多个小区基板和所述载体构件之间彼此面对的至少一个表面；以及
通过使用所述粘合剂将所述多个小区基板附接到所述载体构件。

53.  根据权利要求52所述的方法，其中，通过以所述小区基板上的虚拟正交网格匹配用于中心对齐的正交网格的方式使用对齐夹具来执行所述多个小区基板的对齐，在所述对齐夹具上标记用于中心对齐的所述正交网格。

54.  根据权利要求53所述的方法，其中，用于接收所述多个小区基板的底座设置给所述对齐夹具，并且用于中心对齐的所述正交网格的中心匹配到所述底座的中心。

55.  根据权利要求52所述的方法，其中，通过利用设置有用于接纳所述多个小区基板的底座的对齐夹具来执行对齐所述多个小区基板，并且将所述多个小区基板对齐到所述底座的中心或拐角。

说明书工艺模块及其制造方法和利用该工艺模块的基板加工方法
技术领域
本发明涉及工艺模块及其制造方法和利用该工艺模块的基板加工方法。
本文所使用的术语“基板”涉及显示装置中使用的表面元件。
同样，术语“加工”包括用于提供诸如表面图案的装饰元件的工艺，以及用于提供基板上的诸如薄膜的功能元件的工艺。
背景技术
对于最近在显示装置中使用的基板，表面强化玻璃为构成显示装置外表面的护罩玻璃或触摸屏玻璃所采用以防免受磨损和冲击。特别地，在基板用于具有高便携性和最小化边框宽度的显示装置（例如，智能电话）中的情况下，由于基板侧面易受外部冲击，所以执行机械或化学抛光以减少微裂纹并因此提高强度，或执行强化以增强基板表面的强度，或抛光和强化都执行。此外，采用超高强度材料，例如蓝宝石和典型的表面强化玻璃。
关于这些基板，执行基板加工工艺从而印刷装饰元件，例如表面图案，或形成薄膜，例如传感器层、电极层等，用于实施触摸屏功能。由“板件法（sheet method）”或“小区法（cell method）”执行这些现有基板加工工艺。
“板件法”通过强化大尺寸裸板、仅相对于板件上划分的小区区域选择性执行印刷或薄膜形成（forming）工艺，并然后将裸板切割并分离成小区单元。在这样的“板件法”中，由于在板件单元中执行基板加工工艺，例如印刷或薄膜成形，因此“板件法”具有诸如高生产率和低生产成本的优点。
然而，在“板件法”中，难以将表面强化裸板切割成小区单元，并且由于在切割中产生微裂纹，降低了切割表面小区（即，基板侧面）的强度，因此产品耐久性降低并且由机械加工难度引起产量降低。
作为用于解决“板件法”中问题的实例，韩国专利申请No.10-2012-7007863披露通过使用脉冲激光器切割化学强化玻璃板的方法，以及韩国专利申请No.10-2012-0014156披露其中通过化学蚀刻或抛光切割表面来减少物理切割中形成的微裂纹的方法。在以直线形式机加工侧面的情况下，现有技术中披露的切割和抛光在一定程度上弥补了侧面的强度。但由于切割和抛光基本关于表面强化裸板执行，因此难以机加工弯曲侧面或内孔，因此外观设计受到限制。并且尽管强化作为后工艺来执行，但难以确保足够的强度，因此导致耐久性问题，这样使得切割和抛光难以应用于大规模生产中。
尽管努力解决这样的“板件法”中的切割中导致的问题，但由于“板件法”可能无法向切割并暴露的基板侧面提供足够的强度，因此“板件法”仅限于应用在制造平板PC或用于笔记本计算机的显示装置中使用的基板，其中足够的显示区域可以通过利用另一结构元件（例如壳体或框架）覆盖宽边框宽度来加固，从而提高侧面的强度。因此，因为“板件法”的固有局限性在于，在具有最小化边框宽度的显示装置中使用的基板之中，仅可限于应用在制造需要低横向强度的基板。
此外，在“小区法”中，通过在基板加工工艺之前在500℃或更高的温度交换Na+和K+离子的化学强化获得基板的耐久性。但在“板件法”中采用化学强化的情况下，由于先前成形的印刷层或薄膜层可被高温化学材料损坏，因此“板件法”中小区基板侧面的强化实际上是不可行的。
其间，由本发明的申请人提交的韩国专利申请No.10-2012-0011942披露通过预先仅切割板件厚度的一部分、执行化学强化、在板件的单元中执行基板加工工艺并接着最终切割板件的剩余未切割部分，来补充切割侧面的强度同时维持“板件法”的优点。
然而，由于在韩国专利申请No.10-2012-0011942中披露的方法中，厚度部分切割的大小应最大化以便确保切割表面的横向强度，该韩国专利 申请No.10-2012-0011942具有在板件的单元中执行基板加工工艺期间不慎损坏未切割部分的可能性。
如上所述，由于现有“板件法”不仅具有例如工艺简单和高生产率的优点，而且也具有固有的限制性，即，切割表面强度的补充不足并且强化困难，其中小区基板在基板加工工艺之前预先从待要抛光和强化的裸板分离的“小区法”一般被采用为用于制造可应用于具有高便携性和最小化边框宽度的显示装置（例如，智能电话）的基板的实际解决方案。
由于在“小区法”中在小区基板单元中切割裸板的状态中执行强化，因此“小区法”具有能够有效解决上述“板件法”的局限性（即加工质量和横向强度）的优点。然而，因为在“小区法”中基板加工工艺在每个个别夹具中接收每个小区基本的状态下执行，所以“小区法”也具有问题，例如，低于“板件法”的生产率和价格竞争力。
进一步地，“小区法”的实际问题在于在基板加工工艺前执行切割工艺。即，当前切割技术由于技术限制而具有在±30μm范围中的公差。这样的公差在小区基板侧面和夹具内壁之间引起几十微米或更大的缝隙，并且该缝隙在计划以几微米的精度执行的基板加工工艺（例如，成形印刷层或薄膜层）中是相对较大的值。
结果，在现有“小区法”中，用于精确对齐在夹具中接收的小区基板，并通过使用设置在对齐状态中的夹具下面的真空夹盘装置固定小区基板的分离操作应先于预定的基板加工工艺。特别地，这样的基板对齐和临时固定应多个基板加工工艺的每个之前重复执行，并从而“小区法”中的低生产率进一步恶化。
另外，在存在多个基板加工工艺应在时间上和空间上单独执行的限制条件的情况下，现有“小区法”中的每个小区基板均应在完成每个基板加工工艺之后独立处理。结果，不仅每个小区基板自身可以直接暴露于外部环境从而损坏的可能性提高，而且用于防止这样损坏的附带成本同时提高。
如上描述，在加工具有高便携性和最小化边框宽度的显示装置（例如智能电话）中使用的窗口基板时，现有“板件法”具有切割表面的加工质 量和横向强度降低的未解决问题，以及现有“小区法”具有生产率和价格竞争力降低的未解决问题。因此需要能够同时解决这些各种问题的新基板加工方法。
发明内容
需要解决的问题
本发明的目标是提供一种具有高生产率，同时维持对显示装置中使用的基板的切割表面的加工质量和/或横向强度的新基板加工方法。
本发明的另一目标是提供一种能够维持高生产效率，同时即使在相应的基板加工工艺在时间上或空间上分离的情况下仍能降低基板损坏可能性的新基板加工方法。
本发明的又一目标是提供一种适合于制造显示装置中使用的基板的新基板加工方法，具体地，提供一种适合于具有高便携性和最小化边框宽度的显示装置（例如智能电话中）使用的新基板加工方法。
本发明的又一目标是提供以上基板加工方法中使用的工艺模块及其制造方法。
技术解决方案
在开发新的基板加工方法的过程中，通过该基板加工方法，适合于在具有高便携性和最小化的边框宽度的显示装置（诸如智能电话）中使用的基板可以以高生产率和产量来制造，本发明人认为有必要对由现有的“小区法”执行的基板加工工艺的低效率进行改进，其前提是在将裸基板分成小区单元中的小区基板的分离工艺和/或强化工艺应在基板加工工艺前执行，以便确保对基板侧面加工质量和横向强度与现有“小区法”一样。
详细地，本发明人认为现有“小区法”的低效具有的主要因素在相应的基板加工工艺中，个别小区基板的单元重复执行对齐个别小区基板的操作与临时固定已对齐小区基板的操作。为解决该问题，本发明人谋划制造具有其中多个小区基板整体实施在对齐状态中的单独承载构件上的结构的工艺模块，并引进工艺模块作为用于基板加工工艺的单元的构思，并采用该构思作为本发明的基本技术原理，以提高按照“小区法”的基板加工工艺中的低效率。
在进一步体现以上基本技术原理的过程中，为期望基板加工工艺中的充分效率，本发明人认为以下项目作为有待解决的其他主要目标：（a）在制造工艺模块时，在小区基板对齐状态中的多个工艺模块彼此相同（在下文中称为“模块模板”），并且“模块模板”为对加工工艺中所需要的多个小区基板的对齐标准的相同再生（在下文中称为“工艺模板”），（b）在基板加工工艺前后维持“模块模板”而无任何改变，以及（c）在基板加工工艺完成后，小区基板容易从工艺模块分离。
特别地，关于项目（a），解决措施考虑在裸板切割成小区基板时生成的小区基板的公差，以及在用于制造工艺模块的工具例如夹具机加工时生成的公差来实施，并且关于项目（b）和（c），解决措施考虑在分别的基板加工工艺中的工艺状况、分离小区基板的过程中的容易性和在分离后抑制小区基板和载体构件损坏来实施，因此导致本发明。其间，如果计划时间上和空间上相互分离的多种基板加工工艺，则小区基板可以在最终基板加工工艺后从工艺模块分离。
与有待解决的上述目标的识别有关的本发明主题和基于该识别的解决措施如下。
（1）一种基板加工方法，其中，关于从裸板分离的多个小区基板执行至少一个基板加工工艺，所述方法包括：制造具有结构的工艺模块，在所述结构中，所述多个小区基板在对齐状态下附接到载体构件；以及通过利用所制造的所述工艺模块执行所述基板加工工艺。
（2）根据项目（1）的方法，其中，在制造工艺模块前表面强化小区基板。
（3）根据项目（1）的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将小区基板附接到载体构件。
（4）根据项目（3）的方法，其中，可脱粘粘合剂是温水可剥粘合剂或UV可剥粘合剂。
（5）根据项目（1）的方法，其中，至少一个基板加工工艺提供装饰元件和功能元件中的至少一个。
（6）根据项目（1）的方法，其中，基板加工工艺包括在时间上或空间上分离执行的至少两个基板加工工艺。
（7）根据项目（5）的方法，其中，功能元件包括用于触摸屏功能的传感器层或电极层。
（8）根据项目（1）的方法，其中，基板加工工艺是附接机加工到最终尺寸的装置的工艺。
（9）根据项目（1）的方法，其中，载体构件与小区基板具有相同的热膨胀系数。
（10）根据项目（1）的方法，其中，所述载体构件具有结构，在所述结构中，多个第一载体构件附接到第二载体构件，并且所述多个小区基板附接到所述多个第一载体构件中的每一个。
（11）根据项目（1）的方法，进一步包括，在基板加工工艺后从载体构件分离小区基板。
（12）根据项目（11）的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将小区基板附接到载体构件，并且通过将工艺模块浸入水中从载体构件分离小区基板。
（13）根据项目（11）的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将小区基板附接到载体构件，并且通过照射UV光从载体构件分离小区基板。
（14）根据项目（11）的方法，进一步包括，清洁从载体构件分离的小区基板。
（15）根据项目（1）的方法，其中，制造工艺模块包括：根据预设对齐标准对齐多个小区基板；将粘合剂应用到多个小区基板和载体构件之间彼此面对的至少一个表面中；以及通过使用粘合剂将多个小区基板附接到载体构件。
（16）根据项目（15）的方法，其中，使用对齐夹具并以所述小区基板上的虚拟正交网格匹配用于中心对齐的正交网格的方式来执行所述多个小区基板的对齐，在所述对齐夹具上标记用于中心对齐的所述正交网格。。
（17）根据项目（16）的方法，其中，用于接收多个小区基板的底座设置给中心对齐夹具，并且用于中心对齐的正交网格匹配到底座中心。
（18）根据项目（15）的方法，其中，通过使用具有用于接收所述多个小区基板的底座的对齐夹具执行对齐所述多个小区基板，并且将所述多个小区基板对齐到所述底座的中心或拐角。
（19）一种用于基板加工方法的工艺模块，所述基板加工方法针对从裸板分离的多个小区基板执行至少一个基板加工工艺，其中，所述多个小区基板根据预设对齐标准被粘合剂附接到载体构件。
（20）根据项目（19）的加工模块，其中，表面强化小区基板。
（21）根据项目（19）的加工模块，其中，粘合剂是可脱粘粘合剂。
（22）根据项目（21）的加工模块，其中，可脱粘粘合剂是温水可剥粘合剂或UV可剥粘合剂。
（23）根据项目（19）的加工模块，其中，载体构件与小区基板具有相同的热膨胀系数。
（24）根据项目（19）的加工模块，其中，所述载体构件具有结构，在所述结构中，多个第一载体构件附接到第二载体构件，并且所述多个小区基板附接到所述多个第一载体构件中的每一个。
（25）根据项目（19）的加工模块，其中，载体构件设置有多个孔，并且每个小区基板中的附接到多个孔之间的桥接件。
（26）根据项目（19）的加工模块，其中，载体构件设置有用于接收小区基板的凹进部。
（27）根据项目（19）的加工模块，其中，填充小区基板之间空间的填充物设置在载体构件的上表面上。
（28）根据项目（26）的加工模块，其中，提取槽形成在载体构件凹进部侧面。
（29）根据项目（26）的加工模块，其中，孔形成在载体构件凹进部底部。
（30）根据项目（19）的加工模块，其中，对齐标记设置给载体构件。
（31）根据项目（19）的加工模块，其中，小区基板包括印刷层、薄膜层或其组合。
（32）根据项目（31）的加工模块，其中，薄膜层包括用于触摸屏功能的传感器层或电极层。
（33）一种用于制造用在基板加工方法中的工艺模块的方法，所述基板加工方法针对从裸板分离的多个小区基板执行至少一个基板加工工艺，所述方法包括：根据预设对齐标准对齐所述多个小区基板；将粘合剂应用到所述多个小区基板和所述载体构件之间彼此面对的至少一个表面中；以及通过使用所述粘合剂将所述多个小区基板附接到所述载体构件。
（34）根据项目（33）的方法，其中，通过以所述小区基板上的虚拟正交网格匹配用于中心对齐的正交网格的方式使用对齐夹具来执行所述多个小区基板的对齐，在所述对齐夹具上标记用于中心对齐的所述正交网格。
（35）根据项目（33）的方法，其中，用于接收多个小区基板的底座设置给对齐夹具，并且用于中心对齐的正交网格中心与底座中心匹配。
（36）根据项目（33）的方法，其中，通过使用具有用于接收所述多个小区基板的底座的对齐夹具执行对齐所述多个小区基板，并且将所述多个小区基板对齐到所述底座的中心或拐角。
（37）根据项目（33）的方法，进一步包括：通过真空吸附临时固定多个小区基板。
（38）一种基板加工方法，所述基板加工方法针对从裸板分离的多个小区基板执行至少一个基板加工工艺，所述方法包括：制造具有结构的工艺模块，在所述结构中，所述多个小区基板在对齐状态下附接到载体构件；以及通过使用所述工艺模块的同时对所述多个小区基板执行所述基板加工工艺，其中，将在所述基板加工工艺中用于所述多个小区基板的对齐标准校准到所述工艺模块中的所述小区基板的所述对齐状态。
（39）根据项目（38）的方法，其中，在制造工艺模块之前表面强化小区基板。
（40）根据项目（38）的方法，其中，通过使用可脱粘粘合剂将小区基板附接到载体构件。
（41）根据项目（38）的方法，其中，可脱粘粘合剂是温水可剥粘合剂或UV可剥粘合剂。
（42）根据项目（38）的方法，其中，至少一个基板加工工艺提供装饰元件和功能元件中的至少一个。
（43）根据项目（38）的方法，其中，基板加工工艺包括在时间上或空间上分离的多个基板加工工艺。
（44）根据项目（42）的方法，其中，功能元件包括用于触摸屏功能的传感器层或电极层。
（45）根据项目（38）的方法，其中，基板加工工艺是将机加工到最终尺寸的装置彼此附接的工艺。
（46）根据项目（38）的方法，其中，载体构件与小区基板具有相同的热膨胀系数。
（47）根据项目（38）的方法，其中，所述载体构件具有结构，在所述结构中，多个第一载体构件附接到第二载体构件，并且所述多个小区基板附接到所述多个第一载体构件中的每一个。
（48）根据项目（38）的方法，进一步包括：在执行基板加工工艺之后从载体构件分离小区基板。
（49）根据项目（48）的方法，其中，通过使用可脱粘粘合剂执行将小区基板附接到载体构件，并且通过将工艺模块浸入水中执行从载体构件分离小区基板。
（50）根据项目（48）的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将小区基板附接到载体构件，并且通过照射UV光执行从载体构件分离小区基板。
（51）根据项目（48）的方法，进一步包括：清洁从载体构件分离的小区基板。
（52）根据项目（38）的方法，其中，制造所述工艺模块包括：根据预设对齐标准对齐所述多个小区基板；将粘合剂应用到所述多个小区基板 和所述载体构件之间彼此面对的至少一个表面中；以及通过使用所述粘合剂将所述多个小区基板附接到所述载体构件。
（53）根据项目（52）的方法，其中，通过以所述小区基板上的虚拟正交网格匹配用于中心对齐的正交网格的方式使用对齐夹具来执行所述多个小区基板的对齐，在所述对齐夹具上标记用于中心对齐的所述正交网格。
（54）根据项目（53）的方法，其中，用于接收所述多个小区基板的底座设置给所述对齐夹具，并且用于中心对齐的所述正交网格的中心匹配到所述底座的中心。
（55）根据项目（52）的方法，其中，通过利用设置有用于接收所述多个小区基板的底座的对齐夹具来执行对齐所述多个小区基板，并且将所述多个小区基板对齐到所述底座的中心或拐角。
有利效果
根据本发明的利用工艺模块的基板加工方法在工艺模块的单元中执行多个基板加工工艺，从而移除在现有“小区法”中的每个基板加工工艺的中重复执行的个别基板的重复对齐和临时固定，由此能够确保高生产率和价格竞争力，并且即使在相应的基板加工工艺在时间上和空间上分离的情况下，仍最大程度抑制基板损坏的可能性。
另外，根据本发明的利用工艺模块的基板加工方法可以特别有利地应用于制造用于具有高便携性和最小化边框宽度的显示装置中，例如，智能电话。例如，在制造与触摸屏整合的护罩玻璃中，玻璃的横向强度可以维持到与现有“小区法”相同。
此外，根据本发明的利用工艺模块的基板加工方法可以特别有利地应用于加工小区基板加工，其与现有“板件法”一样难以在基板加工工艺后通过切割和抛光调整其最终尺寸，例如由高强度材料成行的基板，如表面强化玻璃或蓝宝石。
此外，根据本发明的基板加工方法可以潜在应用到将装置以最终尺寸彼此附接的工艺，以便显著提高相应工艺的生产率。
附图说明
图1是示出根据本发明的实施方式的基板加工方法的示意图。
图2是示出根据本发明的实施方式的制备基板的示意图。
图3和图4是根据本发明的实施方式的工艺模块的俯视图和剖面图。
图5是示出根据本发明的另一实施方式的工艺模块的剖面图。
图6和图7是根据本发明的另一实施方式的工艺模块的俯视图和剖面图。
图8和图9是根据本发明的另一实施方式的工艺模块的俯视图和剖面图。
图10是根据图8和图9的变形实施方式的工艺模块的剖面图。
图11是根据图8和图9的另一变形实施方式的工艺模块的剖面图。
图12是根据图8和图9的又一变形实施方式的工艺模块的剖面图。
图13是根据本发明的又一实施方式的工艺模块的俯视图。
图14是示出根据本发明的实施方式的制造工艺模块的工艺的流程图。
图15是示出根据本发明的实施方式的制造工艺模块的工艺的示意图。
图16是根据本发明的实施方式的对齐夹具的俯视图和剖面图。
图17是根据本发明的另一实施方式的对齐夹具的分解透视图和剖面图。
图18是示出根据本发明的实施方式的小区基板的中心对齐的示意图。
图19是示出根据本发明的示例性实施方式的小区基板的拐角对齐的示意图。
图20是示出根据本发明的示例性实施方式的基板加工工艺的模拟图。
具体实施方式
在下文中，参考附图详细描述本发明的实施方式。在附图中相同元件或等同物用相同或相似参考标号指代。
当所说部分“包括”元件时，意思是除非明确说明该部分不包括其他元件，否则该部分可进一步包括其他元件。
另外，当所述元件“选择性”设置、配备或包含于时，意思是该元件不是用于解决本发明的目标所必须选择的元件，而是可以关于待要解决的目标可选择性选择的元件。
（总基板加工方法）
图1是示出根据本发明的实施方式的基板加工方法的示意图。基板加工方法包括：制备包括从裸板10分离多个小区基板110的基板的操作（S10）；制造具有其中多个小区基板110附接在载体构件210上的结构工艺模块20的操作（S20）；以及通过使用工艺模块20同时执行多个小区基板110的加工工艺的操作（S30）。
“小区基板”110是用于显示装置中的表面元件，具体地，以便用于具有最小化边框宽度的显示装置的表面元件，小区基板110包括需要良好的特性，诸如关于小区基板的侧面的良好的加工质量、预定的强度或更强、或这两种特性，的护罩玻璃、触摸屏玻璃，或与这些类似的元件。
“加工”包括用于对小区基板110提供装饰元件的操作（S30a），例如颜色、标志或表面图案，或者用于提供功能元件的操作（S30b），例如用于触摸屏功能的传感器层或电极层薄膜。然而，这些加工操作（S30a和S30b）可以根据小区基板110的用途而省略、添加或变形。
用于提供装饰元件的加工可以是用于成形前景色、背景色、颜色、图标、相机窗口、红外窗口或挡光层的操作。可以通过使用墨水印刷前景色、背景色、边界、图标、相机窗口、红外窗口、挡光层等来执行装饰元件成形，在该墨水中混合有有机或无机颜料、溶剂、分散剂、粘结剂等。在此情况下，可以通过使用印刷装置例如喷墨打印机、丝网印刷机等执行印刷。例外，可以通过压印组织图案、在沉淀用于光刻的薄膜或彩色光致抗蚀剂（PR）后执行光蚀刻，来执行装饰元件的成形。
用于提供功能元件的加工可以是用于成形透明导电层或电路层、减小折射率差的折射率匹配层、间层绝缘层、形成在透明导电层末端部分上的金属层的操作。这样功能元件的成形可以用通过溅射或化学汽相沉淀来沉 淀薄膜，并接着光蚀刻该薄膜从而形成图案的方式来执行。在此情况下，可以包括热处理工艺以便提高导电图案的电导率。同样，透明导电材料末端部分上形成的金属层可以通过印刷、沉淀或光刻的方式来形成。
此外，该“加工”工艺可包括在时间上或空间上连续或分离的一个或多个工艺。在此情况下，在时间上或空间上分离的“加工”工艺意思是，例如，计划将要顺序执行的加工工艺A、B和C，在执行加工工艺A后，在没有将小区基板110从工艺模块分离的情况下执行与加工工艺A在时间上或空间上分离的随后加工工艺B或C。
“工艺模块”20是为了提高根据“小区法”的现有基板加工方法的低效率而用作“加工”工艺中的单元的多个小区基板的集合体。工艺模块20特征在于结构，在该结构中，多个小区基板110在“对齐”状态下“整体地”“附接”在单独的载体构件210上。
工艺模块20不仅包括其中将裸小区基板110附接到载体构件210的的模块，而且包括半成品形式的模块，即其中在没有后面描述的分离操作（S40）的情况下，为以下加工工艺部分执行并设置一个或多个“加工”工艺的模块。
“对齐”意思是当用于基板加工工艺中需要的多个小区基板110的对齐标准称为“工艺模板”时，多个小区基板110根据“工艺模板”布置在载体构件210上。这里，作为最终结果的工艺模块20中小区基板110的对齐状态称为“模块模板”。根据有待执行的基板加工工艺“工艺模板”被计划为预先设定。该“工艺模板”可以用作用于包括例如印刷、蚀刻等的基板加工工艺中的印刷、制造屏幕板、制造面罩、曝光等的标准坐标。
鉴于总加工工艺的效率，至少“模块模板”应在多个工艺模块20之中相同再生。当多个工艺模块20的“模块模板”彼此不同时，由于“加工”工艺中的“工艺模板”应根据工艺模块20的每个“模块模板”重复校准或调整，因此整个工艺的效率可能严重降低。
在使用如后面描述的对齐夹具的情况下，通过定义小区基板的中心或拐角作为参考点，并将参考点与设置给对齐夹具的底座的中心或拐角对齐，可以获得多个工艺模块20之中的“工艺模板”的同一性。
进一步地，优选在多个工艺模块20之中相同再生“模块模板”，并且同时利用“工艺模板”相同再生“模块模板”。尽管“模块模板”不同于“工艺模板”，但可以达到本发明的目标，但在此情况下，需要执行用于将“加工”工艺中的“工艺模板”与“模块模板”匹配的标准化或校准的另外操作（S25）。
可以通过对齐如后面描述的作为参考点的小区基板110的中心的方式来获得“模块模板”和“工艺模板”之间的同一性。详细地，可以通过将小区基板110的虚拟正交网格匹配到设置在中心对齐夹具中的物理正交网格来获得同一性。
在总基板加工工艺的效率的其他方面中，可以要求工艺模块20的“模块模板”在一个或多个基板加工工艺之前或之后维持相同，并且更优选地，工艺模块20可以在完成基板加工工艺后容易分离成小区基板110和载体构件210。在这点上，优选多个小区基板110基本具有其中该多个小区基板110整体附接到载体构件210的结构。并且，也优选在考虑加工工艺中需要的诸如耐久性、耐碱性、耐酸性或耐热性、粘合与分离的容易性、以及小区基板的损坏抑制等工艺条件的情况下选择粘合剂220用来将多个小区基板110和载体构件210彼此附接，。
基板加工方法可以进一步选择性包括分离工艺模块20（S40）并清洁从工艺模块20分离的小区基板110。结果，其中完成基板加工工艺的小区基板110被制造为最终产品。
（基板制备）
传统上，具有触摸屏功能特别是静电电容触摸屏功能的显示装置具有以下结构，其中层压护罩玻璃、触摸板和显示板层叠以装配。在这样的传统方式中，触摸板以膜传感器或玻璃传感器的形式分离地制造，并然后布置在护罩玻璃和显示板之间。膜传感器包括类如GFF、GF2、GF1等型例，并且玻璃传感器包括例如GG2和GG等类型。近来，应用其中触摸屏功能的一部分或全部实现在护罩玻璃中的例如G1、G2和G1F等类型。具有小区上方式或其中触摸屏功能以整体形式实施在显示板中的小区中方式，或其中组合小区中和小区上方式的小区中/上混合方式。
在下文中，将利用特别有利应用根据本发明的基板加工工艺方法的示例性基板描述制备基板的操作。示例性基板可以是具有上述触摸屏功能的显示装置的护罩玻璃或触摸屏玻璃。
然而，如上所述，由于本发明的小区基板110可以基本上包括用于显示装置所有表面元件，后面将要描述的小区基板的制备或基板加工工艺可以根据小区基板的用途而变化。因此后面将要描述的小区基板的制备或基板加工工艺不解释为受实施方式的限制。
图2示出了当根据本发明的示例性实施方式的小区基板用作显示装置的护罩玻璃或触摸屏玻璃时的小区基板的制备。在示例性实施方式中，通过将其从裸板10分离、形状加工、切割表面的抛光、表面的强化和检查来制备小区基板110。
首先，通过例如激光划线切断、喷水、线切割或砂轮切割等物理方法，或例如化学蚀刻等化学方法从裸板10切割小区基板110。每个切割方法的具有独特工作公差，并且例如已知具有小工作公差的线切割在其工作精度的±5μm范围内。
裸板10可以是具有高强度的铝硅或硼硅基玻璃或钠钙玻璃或蓝宝石，并且裸板10根据其中使用小区基板的显示装置的大小来切割。
根据需要可以小区通过使用CNC机加工或化学蚀刻使基板110受到形成工艺，例如表面或侧面的抛光或磨光，或用于在小区基板110内钻孔的工艺。
包括小区基板110侧面的表面通过热强化或化学强化的方式来强化，并且当小区基板110厚度很薄时，主要使用化学强化方法。化学增强可以以以下这样的方式来执行，例如通过使得由含Na+离子的玻璃材料形成的小区基板110与含K+离子的盐浴在约500℃的工艺温度接触，在小区基板110表面中引起Na+和K+离子交换。在此情况下，由于K+离子的半径大于Na+离子的半径由于Na+和K+离子交换引起压应力到小区基板110表面，这样使得强度提高。
在引入表面加工工艺前通过检查加工尺寸的合适性和表面缺陷的存在来将其中已完成形状强化和表面强化的小区基板110分类成良品和劣品，并以工艺模块的形式制造小区基板110。
优选在考虑诸如可在处理小区基板中产生的表面划痕的情况下，通过非接触三维扫描方法来执行检查。
（工艺模块结构）
图3和4图是示出根据本发明的示例性实施方式的工艺模块的俯视图和剖面图。采用作为本发明中的基板加工工艺的单元的工艺模块20具有单块结构，其中通过粘合剂将多个小区基板110以对齐状态固定到单独的载体构件210。
当与先前实施方式中一样用作显示装置中的护罩玻璃、触摸屏玻璃或该两者时，多个小区基板110可以在包括侧面的表面被强化的状态中。
另外，多个小区基板110可以处于已经执行一个或多个预安排的基板加工工艺的状态中。例如，在小区基板110在显示装置的护罩玻璃中使用，并且装饰层和触摸屏功能层都计划实施在小区基板110上的情况下，小区基板110可以处于仅已执行用于形成装饰层的印刷工艺的状态中（未示出）。
实际上，该类型工艺模块可以理解如下；即，如果安装裸小区基板110的工艺模块20在仅执行基板加工工艺的一部分之后未分离成小区基板100，并然后可以在半成品状态中识别工艺模块20。
即使在约束状态中，这样使得基板加工工艺，例如印刷、沉淀或光刻和蚀刻等在时间上或空间上分离，半成品状态中的工艺模块20仍能维持其“模块模板”的一致性，并可以在没有任何其他操作的情况下，在随后基板加工工艺中简单对齐到“工艺模板”后立即引入随后基板加工工艺，并因此总基板加工工艺的效率可以显著提高。
载体构件210是用于安装多个小区基板110的元件，并且不具体限制其材料，并且可以在考虑基板加工工艺后的可复用性和基板加工工艺中需要的工艺条件的情况下从玻璃、金属、塑料或复合材料等中适当地选择其材料。同样，载体构件210可以由几个不同材料层形成。
然而，在基板加工工艺预定在高温的情况下，载体构件210优选从与小区基板110具有相同热膨胀系数的材料中选择。这是为了防止由于小区基板110和载体构件210之间热膨胀系数不同而引起小区基板110在基板加工工艺期间从载体构件210分离或不慎变形和损坏。
此外，载体构件210包括用于在基板加工工艺期间将“模块模板”与“工艺模板”匹配，从而对齐工艺模块20的对齐标记212。不具体限制对齐标记212，并且2可以以表面印刷标记，例如点、直线、图形等，或成形标记，例如孔来提供对齐标记21。
由于粘合剂220预定为在基板加工工艺之后从工艺模块20剥离或移除，因此优选能够根据需要分离或溶解的可脱粘粘合剂。可脱粘粘合剂可以用液相或双边带的形式提供。
可脱粘粘合剂可以包括：可释放粘合剂、热熔粘合剂、可复用粘合剂、可再循环粘合剂等。通过物理现象分解可脱粘粘合剂，例如粘合剂分界面的内聚破坏或剥落，这样的物理现象包括软化、熔化、膨胀、脆化等。在热塑粘合剂的情况下，软化、熔化、球珠膨胀（bead expansion）和脆化是主要脱粘因素，并且在热固粘合剂的情况下，球珠膨胀和热性质控制是典型的脱粘因素。用于脱粘触发从而激活这样的脱粘因素的方法可以包括加热、浸没、UV照射等。
应用到本发明的可脱粘粘合剂可以基本上具有粘合与剥落的容易性，并满足基板加工工艺中需要的工艺条件，例如耐久性、耐碱性、耐酸性、耐热性等。在这样的方面中，可以有利应用包括丙烯酸基、环氧树脂基或聚酰亚胺基聚合物树脂作为主要组分的粘合剂，并且粘合剂可以包括例如诸如微胶囊的球珠以使粘合剂厚度均匀。另外，可以通过浸入80℃到90℃的温水中来分层的温水可剥落粘合剂，或可以通过UV照射来分层的UV可剥落粘合剂可以有利应用于脱粘触发的方法。
另外，在粘合剂220包括均匀分散的球珠的情况下，球珠充当小区基板110和载体构件210之间隔离物以使粘合剂220层厚度均匀，由此提高基板加工工艺精度。
此外优选具有对于小区基板110的粘合力小于对载体构件210的粘合力的粘合剂220。即，在基板加工工艺后从工艺模块20分离小区基板110的操作（图1中S40）中，以将损坏的可能性最小化并减少残留在小区基板110上的粘合剂220的量，由此有助于清洁小区基板110的操作（图1中S50）。
此外，如果不是由于基板加工工艺中粘合剂的退化引起原始“模块模板”改变，则粘合剂220可以仅形成在小区基板110的一部分。
其间，本发明优选假定作为工艺模块20中小区基板110的对齐状态的“模块模板”相同于作为基板加工工艺中需要的多个小区基板110的对齐标准的“工艺模板”。然而如后面描述的，本发明也包括其中由工艺模块20制造中的小区基板110的对齐方法、使用的夹具和/或小区基板自身的工作公差引起“模块模板”不同于“工艺模板”的情况。
原因是因为，在通过根据本发明的工艺模块20的制造而相同再生多个工艺模块20之间的“模块模板”的条件下，即使“模块模板”不同于“工艺模板”，通过根据实际测量的“模块模板”标准化或校准“工艺模板”，可以容易达到根据本发明待要解决的基本问题，即提高基板加工工艺的效率。
图5是示出根据本发明的另一实施方式的工艺模块的剖面图。图5的实施方式示出依据提高基板加工工艺的加工能力而提出的形状和结构。在实施方式中，与粘合剂220和221的组分以及对齐标记（未示出）有关的构造可以采用与图3和图4的实施方式相同的方式，并且在此情况下对齐标记可以设置给最上载体构件，即第二载体构件210b。
在图5的实施方式中，载体构件210具有双层结构，其中通过使用粘合剂221将特定概念（specific concept）的第一载体构件210a固定到一般概念（genus concept）的第二载体构件210b。通过使用粘合剂220将多个小区基板110固定在多个载体构件210a的每一个上。
其间，在扩大基板加工能力方面，可以为另一特定概念的载体构建提供多个第二载体构件210b，并且该多个第二载体构件210b可以附接到另一一般概念的第三载体构件。
图6和图7是示出根据本发明的另一实施方式的工艺模块的俯视图和剖面图。图6和图7的实施方式示出在提高基板加工工艺效率方面提出的形状和结构。与粘合剂220和221的组分以及对齐标记（未示出）有关的构造可以用采用与图3和图4的实施方式相同的方式。
根据该实施方式的工艺模块20具有以下结构，在该结构中增加每个小区基板110的暴露表面，并且减小小区基板110和载体构件210之间的接触面积，并且该结构在基板加工工艺（例如高温干燥工艺）中特别有用。在此情况下，载体构件210具有不同于图3和图4的实施方式的多个孔214，并且将每个小区基板110粘附到设置在多个孔214之间的桥接件（bridge）219。
由于在该工艺模块20中，小区基板110的暴露表面增大，因此在高温基板加工工艺期间施加的小区基板110内部潜热可以容易释放到暴露在孔214的小区基板110的上下表面。通过减小小区基板110和载体构件210之间的接触面积，即使使用由与小区基板110不同的材料形成的载体构件210，仍可以有效防止由热膨胀系数不同所引起的小区基板110从载体构件210不慎分离或损坏。
例外，由于小区基板110和载体构件210之间的接触面积减小，因此粘合剂220使用量和成本可以减小，并且小区基板110容易从工艺模块20分离。
图8和图9是根据本发明的又一其他实施方式的工艺模块的俯视图和剖面图。图8和图9的实施方式示出依据随后工艺中基板加工质量、模块自身处理的容易性和整个工艺的效率方面提出的形状和结构。与粘合剂220的组分以及对齐标记（未示出）有关的构造可以采用与图3和图4的实施方式相同的方式。
在根据图8和图9的实施方式的工艺模块20中，在凹进部216中接收将要由粘合剂220固定的小区基板110。凹进部216之间的屏障217在载体构件210的向上方向上凸出。在此情况下，通过适当调整凹进部216的深度或屏障217的高度，凹进部216中接收并固定到凹进部216的小区基板110的上表面与屏障127的上表面几乎共面，由此可以提高用于基板 加工工艺（如印刷或形成薄膜）中的工艺模块20和印刷板或光掩模之间的表面接触。
此外，在多个工艺模块20堆叠并承载以便执行在时间上和空间上分离的多个基板加工工艺的情况下，通过降低暴露区可以有效减小小区基板110物理损坏的危险，并同时通过由屏障217抑制小区基板110移动可以有效防止工艺模块20的“模块模板”的不慎变形。
在图8和图9的实施方式中，粘合剂220可以形成在小区基板110与凹进部216的底面和侧面中的任何一个或全部之间。在粘合剂220有限使用在小区基板110侧面和凹进部216内侧面之间的情况下，可以减小粘合剂220用量。在此情况下，由于粘合面积相对减小，因此必需将粘合剂220用量和粘合面积控制在一定范围内，这样使得即使在常压重复施加到小区基板110的状态中，“模块模板”仍不改变。
此外，在图8和图9的实施方式中，在根据“工艺模板”将小区基板110对齐并固定到载体构件210的过程中，临时将小区基板110与凹进部216的边界一起对齐是有利的。
图10是根据另一实施方式的工艺模块20，并且示出针对与图8和图9的工艺模块20相似的目标提出的工艺模块20的形状和结构。同样，与粘合剂220、221的组分以及对齐标记（未示出）有关的构造可以采用与图3和图4的实施方式相同的方式。
图10的实施方式特性在于填充物217A填充在具有平面几何形状的载体构件210的上表面上的小区基板110之间。填充物217A可以通过应用或印刷可固化材料或通过附接双面粘合剂来形成，并且优选从对基板加工工艺具有耐久性的材料中选择填充物217A。填充物217A可以在小区基板110附接在载体构件210上之前或之后形成。
填充物217A是功能上对应于图8和图9的屏障217的元件。通过调整填充物217A的高度，小区基板110的上表面与填充物217A的上表面几乎共面，由此可以提高用于基板加工工艺（如印刷或形成薄膜）中的工艺模块20和印刷板或光掩模之间的表面接触。
另外，如图8和图9中示出的，在多个工艺模块20堆叠并承载以便执行在时间上和空间上分离的多个基板加工工艺的情况下，通过减小暴露区域可以有效降低小区基板110物理损坏的危险，并同时通过由屏障217抑制小区基板110移动，可以有效防止工艺模块20的“模块模板”的不慎变形，并且在根据“工艺模板”将小区基板110对齐并固定到载体构件210的过程中，临时将小区基板110与填充物217A的边界一起对齐是有利的。
其间，与图8和图9相比，因为载体构件210和填充物217A可以分离地形成，并且可以从具有优秀平坦度的材料中选择载体构件210，并因为可以从具有优秀可加工性的材料选择中填充物217A，所以根据图10的实施方式的工艺模块可以具有优秀平坦度和优秀尺寸精度。
图11是根据图8和图9的其他变形实施方式的工艺模块的剖面图。与粘合剂220和221的组分以及对齐标记（未示出）有关的构造可以采用与图3和图4的实施方式相同的方式。
在图11的工艺模块20中，孔215布置在载体构件210的底面。形成的孔215的大小小于凹进部底面的大小，并且由粘合剂220将小区基板110与凹进部216底面的末端部分一起固定到载体构件210。由凹进部216实施的工艺模块20可以是与图8和图9的工艺模块中相似的效果，以及由孔215实施的工艺模块20可以是与图6和图7的工艺模块中相似的效果。同样，在通过使用脱粘液分离工艺模块20的情况下，通过凹进部216的孔215脱粘液可以容易渗透。
图12是示出根据图8和图9的又另一变形实施方式的工艺模块的剖面图。与粘合剂220和221的组分以及对齐标记（未示出）有关的构造可以采用与图3和4的实施方式相同的方式。
在图12的工艺模块20中，提取槽218形成在载体构件210的凹进部216内侧中。图12的工艺模块20设置有通过提取槽218在处理工艺模块20的过程中有助于易接近小区基板110的效果，以及由凹进部216所达到的与图8和图9的工艺模块20中相似的效果。
其间，并不具体限制构成工艺模块20的载体构件210的平面几何形状，但在预定基板加工工艺例如光致抗蚀剂（RR）旋涂的情况下，载体构件210的平面几何形状为如图13中所示的圆形是有利的。可以根据基板加工工艺优选采用载体构件210的其他平面几何形状，例如四边形、多边形、圆形、椭圆形或其组合。
（工艺模块的制造）
制造工艺概述
图14是示出根据本发明的制造工艺模块20的工艺的流程图。根据本发明的制造工艺模块20的方法包括：对齐多个小区基板110（S210）、将粘合剂220应用（S230）到小区基板110与载体构件210之间至少一个彼此面对的表面中，以及通过使用粘合剂220将多个小区基板110附接到载体构件210。同样，制造方法可以进一步包括根据对齐需要临时固定（S220）多个小区基板110。
图15是示出根据本发明的实施方式的制造工艺模块20的工艺的示意图。如图15的实施方式中所示，根据本发明的工艺模块20的制造可以通过使用对齐夹具30来执行，并可以通过小区基板110的对齐（S210）、小区基板110的临时固定（S220）、粘合剂220的应用（S230），以及从对齐夹具30分离（S250）具有结构的工艺模块20来完成，小区基板110和载体构件210在该结构上附接。
然而，在根据本发明的工艺模块20制造中，使用图15中示出的夹具30不是必须的，但有利的是，使用齐夹具30有助于工艺模块20的制造，最重要的是允许“模块模板”在如后面描述的多个工艺模块之间再生，并且进一步允许对“工艺模板”相同再生“模块模板”。
其间，在图10中示出的工艺模块20的制造中，填充物层217A的形成（未示出）可以在小区基板110附接到载体构件210之前或之后进一步执行。
对齐夹具的结构
用于制造工艺模块的对齐夹具30根据工艺模块20的几何形状可以具有整体结构，例如在图15和图16中示出。根据图15和图16的实施方式 的对齐夹具30设置有用于接收多个小区基板110的多个底座310，并且基底（base）312和墙壁314整体形成多个底座310。整体对齐夹具30适合于制造具有以下结构的工艺模块20，在该结构中小区基板110在载体构件210的上方向上凸出，如图3、4、6和7中所示。在此情况下，墙壁314的高度在考虑小区基板110和粘合层220的厚度的情况下适当调整。另外，在图10中示出的工艺模块20中，整体对齐夹具30可以应用到其中在小区基板110附接在具有平板几何形状的载体构件210上之后形成填充物217A的情况。
其间，如在图17中所示，对齐夹具可设置在其中夹具30分离成上夹具30A和下夹具30B并彼此耦接的结构中。上夹具30A的内表面314A和下夹具30B的内表面314B形成底座310。在此情况下，由上下工具（未示出）沿上夹具30A内表面上升或下降下夹具30B。可分离对齐夹具30适合于制造具有以下结构的工艺模块20，在该结构中小区基板110的上表面与载体构件210的上表面匹配，如在图8、9、11和12中示出。另外，在图10中示出的工艺模块20中，可分离对齐夹具30可以应用到其中在小区基板110附接到具有平板几何形状的载体构件210之前形成填充物217A的情况。
通常对于图16和17的对齐夹具30来说，以不小于最大可允许公差的大小形成每个底座30。另外，用于将已对齐小区基板110固定到底座310底面的临时固定工具，例如真空吸附工具（未示出）可以设置在图15的基底和下夹具30B下面。用于真空吸附的通风孔313可以设置在图15的基底和图16的下夹具30B中。通过使用真空吸附工具，执行临时固定（图15的S220）多个已对齐小区基板110。
小区基板对齐
参考图14和15，多个小区基板110的对齐（S210）旨在根据基板加工工艺中的“工艺模板”对齐小区基板110，并且“工艺模板”可以预先设定。然而，如后面描述，“模块模板”可以受对齐标准或方法影响，由此可能无法匹配所预期“工艺模板”。在这样的情况下，可能需要根据实际“模块模板”校准基板加工工艺中的“工艺模板”。
根据本发明的实施方式使用对齐夹具30对齐多个小区基板110可以参考小区基板110的中心或拐角来执行。在下文中，为有关对齐说明的方便，假设对齐夹具30的几何形状具有整体结构，并且载体构件210的几何形状具有平板几何形状来进行描述。
图18是示出根据本发明的实施方式的小区基板的中心对齐的示意图。在图18中，为了使夹具30的平板几何形状清晰，省略设置给中心对齐夹具的通风孔。
设置给中心对齐夹具30的底座310以及用于中心对齐的正交网格（OG）标记在底座310内的基底312的上表面上。正交网格（OG）具有中心点（F1、F2、F3和F4）。可以通过印刷或凹雕图案化来标记正交网格（OG）以便不与小区基板110干扰。
不管对齐夹具30的底座310的物理几何形状，正交网格（OG）可以参照“工艺模板”中小区基板110的位置和对齐信息直接标记在夹具上。在此情况下，由于充当用作中心对齐的标准的“工艺模板”中小区基板110的位置和对齐信息由正交网格（OG）和中心点（F1、F2、F3和F4）确定，因此中心对齐夹具30的底座310并非是用于中心对齐的必要元件，并且中心对齐夹具30的底座310可以用以在对齐过程中确认或引导小区基板110的适当定位，或在附接工艺中限制载体构件210的进入。因此，可以考虑底座310自身的物理工作公差和小区基板110的工作公差来适当确定中心对齐夹具30的底座310的大小和位置，以使小区基板110在对齐完成后不偏离底座310。
接下来，关于测量其整个外观并在图18中示出的小区基板110，设定最外面点（P1、P2、P3、P4），获得通过连接面向彼此的最外面点的虚拟连接线所定义的虚拟正交网格（VOG）及其中心点（C）的信息。
基于如上获得的小区基板110的最外点（P1、P2、P3和P4）、虚拟正交网格（VOG）和中心点（C）上所获得信息，例如以拾取和放置法，移动小区基板110到中心对齐夹具30中的正交网格（OG）和中心点（F1、F2、F3和F4）的位置，从而执行中心对齐工艺。详细地，对齐工艺可以通过使用具有其中记忆位置坐标62的分段60的三维测量装置执行，并且 测量小区基板110上的正交网格（VOG）和中心点（C）以匹配分段60的特定位置坐标62，并且基于匹配位置坐标值，以拾取和放置法移动小区基板110到夹具30中的正交网格（OG）和中心点（F1、F2、F3和F4）的位置。
在此情况下，当通过使用相同对齐夹具执行中心对齐工艺时，多个工艺模块之间的“模块模板”可以相同再生。另外，“工艺模板”中的小区基板100的位置和对齐状态可以相同转录到对齐夹具30中的小区基板110的位置和对齐状态。由于对齐夹具30中的小区基板110的位置和对齐状态对应于作为工艺模块20中的小区基板110的对齐状态的“模块模板”，因此通过上述对齐方法“工艺模板”和“模块模板”彼此匹配，所以在基板加工工艺中将“工艺模板”校准到实际“模块模板”的额外工作不再必要。
此外，在参考“工艺模板”中的小区基板110的位置上的信号和对齐状态，而不管对齐夹具30的底座310的物理几何形状下，将正交网格（OG）和中心点（F1、F2、F3和F4）直接标记在夹具上的情况下，“工艺模板”和“模块模板”之间的同一性不受夹具30或其底座310的工作公差影响。在此情况下，尽管小区基板310的工作公差存在，但在考虑工作公差情况下，中心对齐中“工艺模板”和“模块模板”之间的同一性可以通过选择具有预定大小或更大的小区基板110来实现。
其间，在参考对齐夹具30的底座310的物理几何形状标记正交网格（OG）和点（F1、F2、F3和F4）的情况下，尽管参考关于预先设定的“工艺模板”中的小区基板110的位置和对齐的信息执行对齐夹具30的底座310的机加工工艺，但由于底座310的工作公差因此“工艺模板”和“模块模板”之间的同一性难以维持。然而，在此情况下，当通过使用相同夹具30执行上述中心对齐工艺时，多个工艺模块之中的“模块模板”可以相同再生。
图19是示出根据本发明的示例性实施方式的小区基板的拐角对齐的示意图。在图19的实施方式中，多个底座310设置给对齐夹具30，并且以不小于小区基板110的最大可允许公差的大小加工每个底座30。在此情 况下，不是参考小区基板110上的虚拟正交网格及其中心点执行对齐，而是通过其中小区基板110的外侧（L）对齐到对齐夹具30的底座310的内壁314，即对齐到墙壁314的内侧（S1、S2、S3和S4）的方法执行对齐。详细地，可以通过在对齐夹具30的底座310上安装小区基板110来对齐小区基板110，然后简单倾斜已安装小区基板110或施加外力（未示出）到小区基板110，从而在墙壁314的内侧（S1、S2、S3和S4）的方向上接近地移动小区基板110。
在相同对齐夹具30用于拐角对齐方法中的情况下，由于“模块模板”可以参考对齐夹具30的底座310的内侧（S1、S2、S3和S4）来识别，因此在多个工艺模块20之中的“模块模板”可以相同再生。
其间，在拐角对齐方法的情况下，由于小区基板110和对齐夹具30的物理几何形状选作对齐参考，因此考虑小区基板110和对齐夹具30之间工作公差情况下，“模块模板”实际上难以相同再生到预定的“工艺模板”，并因此在基板加工工艺中应伴随将“工艺模板”校准到实际“模块模板”的工作步骤。
同样，由于与图18中不同，拐角对齐方法不包括获得关于虚拟最外点（P1、P2、P3和P4）、虚拟正交网格（VOG）和中心点（C）的信息，因此可以快速执行对齐工艺。然而在拐角对齐方法中考虑小区基板110之间工作公差时，在多个小区基板110的每个中的基板加工区域可以偏置到对齐参考，即小区基板110的拐角或侧面，并且在这方面上述中心对齐方法更有利。
粘合剂的应用
参考图14和图15，在完成小区基板110的对齐工艺（S210）时，执行其中小区基板110通过诸如设置在对齐夹具30下面的真空吸附工具的任意固定工具）（未示出）来临时固定（S220），并接着应用粘合剂220的操作（S230）。
通过使用计量分散器（未示出），粘合剂220在其中所施加粘合剂220不从小区基板110流下的范围内均匀施加到小区基板110的上表面，并且维持由真空吸附的小区基板110的临时固定状态，以使在小区基板110粘 合到载体构件期间小区基板110的对齐状态，即“模块模板”不改变。另外，在热塑或热固粘合剂的情况下，应用工艺优选在阻挡热或外部光的状态中执行，以便防止粘合剂过早固化。
如果在基板加工工艺中粘合剂220的粘合力退化则粘合剂220可仅形成在小区基板110的一部分上，不同于图中所示出，并因此原始“模块模板”不改变。
其间，可在载体构件220或小区基板110的任何侧面上执行粘合剂220的应用。然而，由于小区基板110需要临时固定（S220）以使“模块模板”不改变，直到完成附接工艺，并且在实际粘合工艺中载体构件210从小区基板110上面接近并接着附接，因此粘合剂220如果处于液态则优选如在实施方式中所示例的应用到小区基板110上。
此外，为持续维持粘合层在工艺模块中的厚度，具有均匀大小的球珠（未示出）可以作为隔离物添加到粘合剂220。
载体构件的粘合与工艺模块的提取
参考图14和图15，在粘合剂220均匀应用到小区基板110上表面的状态中，载体构件210从小区基板110上面接近并接着紧密接触小区基板110的上表面，并然后通过施加热或UV到粘合剂220来固化粘合剂220（S240）。
在此情况下，根据预定参考对齐载体构件210，并且可以通过与上述的小区基板110的中心对齐方法相似的方法，或者通过与使用单独的导块（未示出）的上述小区基板110的拐角对齐方法相似的方法执行载体构件210对齐。在通过使用对齐标记对齐载体构件210的情况下，应当理解的是，在载体构件210中使用的物理对齐标记不同于小区基板110的中心对齐。
最终，当粘合剂220完全固化时，分解应用在对齐夹具30下面的真空吸附，并接着具有其中小区基板110和载体构件210彼此附接的结构的工艺模块20从对齐夹具30中取出（S250），由此完成工艺模块20的制造。（基板加工工艺）
在如上制造的工艺模块的单元中执行基板加工工艺（图1的S30）。其间，如上描述，基板加工工艺可以根据有待加工的目标小区基板110的用途改变，并且“加工”包括用于提供装饰元件（例如表面图案）的工艺，或用于提供功能元件（例如薄膜）的工艺。另外，“加工”工艺可以包括在时间上或空间上连续或分离的一个或多个加工工艺。
由于工艺模块20具有其中由粘合剂将小区基板110刚性附接到载体构件210的结构，因此工艺模块20的“模块模板”通过多个基板加工工艺来维持相同。另外，多个基板加工工艺中的“工艺模板”假定与“模块模板”相同或校准到相同，该“模块模板”是工艺模块20中小区基板110的对齐状态。因此，在每个基板加工工艺中，在对齐工艺用工艺模块20的“模块模板”简单匹配“工艺模板”而没有用于安装在工艺模块上的多个小区基板110中每一个的单独或附加的对齐工艺的方式来简化的状态中，可以执行小区基板的大规模加工。在此情况下，可以例如参考设置给载体构件210的对齐标记，在每一个基板加工工艺中执行将工艺模块20的“模块模板”对齐到“工艺模板”。
在下文中，为了说明的方便，通过示例根据本发明的基板加工工艺可以特别有利应用的具有触摸屏功能的显示装置的护罩玻璃或用于触摸屏的玻璃来描述基板加工工艺的实施方式。
图20是示出根据本发明的实施方式的用于触摸屏的玻璃的基板加工工艺的示意图，其中示出用于装饰元件（例如印刷层40）的基板加工工艺，以及用于功能元件（例如用于触摸屏功能的薄膜层50a和50b）的基板加工工艺。
首先，如图20A所示，具有其中小区基板110被粘合剂220附接在载体构件210上的结构的工艺模块20作为基板加工工艺的单元来制备。
接下来，如图20B所示，印刷层40通过使用丝网印刷板形成在小区基板110上。可以通过执行印刷工艺几次到几十次来形成印刷层40，以及印刷层40可以包括前景色、背景色、边界、图标、相机窗口、红外窗口、挡光层等。相应的印刷工艺使用的印刷板彼此不同。另外，印刷层40形成可以通过层压装饰膜来执行。
接下来，如在图20C和20D中所示出，用于实施触摸屏功能的薄膜层形成在小区基板110上，并且薄膜层包括触摸传感器层50a和电极层50b。
在图20C中，由于应显示触摸传感器层50a背面上的显示装置，因此可以通过沉淀具有高电导率的透明铟锡氧化物形成触摸传感器层50a。在触摸传感器层50a由金属纳米线，例如银、铜等形成的情况下，可以通过利用其中含纳米线的墨水印刷来形成触摸传感器层50a。
在图20D中，形成电连接到触摸屏层50a以便向外部输送触摸信号的电极层50b。由于在触摸传感器层50a上的向外方向上形成电极层50b，并且从外界看显示装置区域上的电极层50b不可见，因此电极层50b不需要透明，并可以通过印刷高电导率金属薄膜层或金属糊剂层（例如银）来形成电极层50b。
然而在图20（c）和20（d）中，薄膜层的种类和结构不解释为受到限制。例如在静电电容触摸传感器中，可以形成绝缘层与构成Tx电极和Rx电极的两或更多层传感器层（G2型）。设置有触摸传感器层的薄膜层可以层压到小区基板，其中触摸传感器层的一部分由薄膜实施（G1F型）。另外，可以形成构成Tx电极和Rx电极的单层触摸传感器层（G1M型）。
尽管形成了图20的实施方式示出并描述作为装饰元件的所有印刷层和作为功能元件的薄膜，但仅形成这些层中的任何一个也是可行的。
（工艺模块分离和小区基板清洁）
在基板加工工艺完成后（图1的S30），执行分离工艺模块的操作（图1的S40）和清洁从工艺模块分离的小区基板110的操作（图1的S50），由此完成小区基板最终产品的制造。
然而，分离工艺模块的操作（图1的S40）选择性包括在整个基板加工工艺中，并且例如，在基板加工工艺在时间上和空间上分离的情况下，其中仅基板加工工艺的一部分完成的工艺模块自身可以作为半成品处理。
通过将粘合剂220分层并剥落来执行分离工艺模块的操作（图1的S40）。
分层方法根据粘合剂220种类确定。特别地，由于吸湿可剥落粘合剂具有分离的容易性与损坏基板的低可能性，因此其可以有利采用于工艺模块的制造和分解中。例如，在通过将粘合剂浸入具有约50℃到90℃的温度的温水中来分解的吸湿可剥落粘合剂的情况下，由于粘合剂分解温度高于基板加工工艺期间工艺模块的局部清洁温度，因此不存在可以在基板加工工艺期间由工艺模块分离或粘合强度降低导致的损坏工艺模块的“模块模板”的风险。另外，由于具有低于有机物的化学反应性的水用来分解工艺模块，因此通过基板加工工艺形成的印刷层等并不损坏，并同时小区基板自身可以通过分解工艺清洁。此外，UV可剥落粘合剂可以在基板加工工艺不伴随UV工艺时使用，并且在此情况下总工艺时间可以通过省略额外的干燥工艺来缩短。
最终，彼此分离的载体构件210和小区基板110在额外的清洁后干燥，因此完成工艺模块分离和清洁。可以再循环利用从其移除剩余粘合剂的载体构件210。
尽管参考其示例性实施方式已经具体示出并描述本发明，但本领域技术人员应当理解，在形式和细节上的各种改变可以在不背离如由所附权利要求限定的本发明的精神和保护范围的情况下做出。
例如，根据本发明的基板加工方法可以应用到将以最终尺寸加工的装置彼此附接。
例如，在移动显示装置中，护罩玻璃、装饰膜、触摸板和显示装置在以机加工的最终尺寸的状态中，即在不另外需要尺寸改变的状态中相互附接，以便生产最终产品。
在此情况下，可以理解，以最终尺寸机加工的元件中的任何一个对应于根据本发明的工艺模块中的小区基板，并且附接这样的元件的工艺对应于根据本发明的基板加工工艺。
将以最终尺寸机加工的元件相互附接的工艺可以包括在护罩玻璃上层压装饰膜或触摸板的工艺，以及在护罩玻璃附接或不附接的状态中在触摸板上附接显示装置的工艺。
因此，应当理解这些全部改变和变形都在权利要求所公开的本发明的范围或对应的等同物内。