触控面板、触控显示装置及触控面板的制造方法.pdf

本发明公开一种触控面板、触控显示装置及触控面板的制造方法。触控面板包括一第一基材、一触控感测层及一装饰层。触控感测层设置于第一基材上。触控感测层包括一感测区及一周边走线区。周边走线区邻设于感测区。装饰层设置于周边走线区上。

权利要求书
1.  一种触控面板，包括：
第一基材；
触控感测层，设置于该第一基材上，包括：
感测区；以及
周边走线区，邻设于该感测区；以及
装饰层，设置于该周边走线区上。

2.  如权利要求1所述的触控面板，还包括：
第二基材，设置于该装饰层上；以及
粘胶层，位于该装饰层及该第二基材之间。

3.  如权利要求2所述的触控面板，其中该粘胶层直接粘贴于该装饰层与该第二基材。

4.  如权利要求2所述的触控面板，其中该第二基材与该装饰层间隔一间隙，该粘胶层填充于该间隙。

5.  如权利要求2所述的触控面板，其中该装饰层的厚度小于该粘胶层的最大厚度。

6.  如权利要求1所述的触控面板，其中该装饰层选自于一光致抗蚀剂材料、一油墨材料、一金属材料及其组合所构成的群组。

7.  如权利要求1所述的触控面板，其中该第一基材为一显示装置的一显示面板。

8.  一种触控显示装置，包括：
显示装置，具有一显示面；以及
种如权利要求1所述的触控面板，该触控面板设置于该显示面上。

9.  一种触控面板的制造方法，包括：
提供一第一基材；
形成一触控感测层于该第一基材上，该触控感测层包括一感测区以及邻设于该感测区的一周边走线区；以及
形成一装饰层于该周边走线区上。

10.  如权利要求9所述的触控面板的制造方法，还包括：
形成一粘胶层于该装饰层上；以及 设置一第二基材于该粘胶层上。

说明书触控面板、触控显示装置及触控面板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种面板、显示装置及面板的制造方法，且特别是涉及一种触控面板、触控显示装置及触控面板的制造方法。 
背景技术
随着科技的发展，电子装置的输入方式不断推陈出新。举例来说，触控面板的提出，使得电子装置的输入方式产生相当巨大的改变。 
触控面板通过感应使用者的手指或触控笔在触控面板上的点选、滑动，以产生对应的输入信号。使用者可以直觉式地在触控面板上书写文字点选图标（icon）或翻动页面。 
由于使用者必须以手指或触控笔直接接触触控面板，因此触控面板一般皆具有供使用者直接接触的保护玻璃。保护玻璃的下方则设置触控感测层等重要元件。由于保护玻璃设置于触控面板的最外侧，因此如何提升保护玻璃的强度是触控面板的一项关键技术。 
此外，触控面板在触控区外侧周围设置有连接触控区的走线，而为了遮蔽触控面板周围区域的走线以避免使用者直接看到该些走线，因此以往在保护玻璃的背面(非使用者接触面)对应触控面板周围走线的部分则会网印黑色矩阵来遮蔽该些走线。承上，由于触控面板与保护玻璃是两独立元件，以往通过粘胶来贴合两者，但若贴合的对位精准度不佳则会使黑色矩阵没有完全遮蔽该些走线或是黑色矩阵遮蔽到部分触控区，因此如何提升保护玻璃的黑色矩阵的对位精准度也是触控面板的另一项关键技术。 
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控面板、触控显示装置及触控面板的制造方法，其利用装饰层直接设置于触控感测层的堆叠结构上的方式，而不是另 外在保护玻璃的背面上网印装饰层，以提高对位精准度及基板的强度。 
根据本发明的第一方面，提出一种触控面板。触控面板包括一第一基材、一触控感测层及一装饰层。触控感测层设置于第一基材上。触控感测层包括一感测区及一周边走线区。周边走线区邻设于该感测区。装饰层设置于周边走线区上。 
根据本发明的第二方面，提出一种触控显示装置。触控显示装置包括一显示装置及一触控面板。触控面板设置于显示面上。触控面板包括一第一基材、一触控感测层及一装饰层。触控感测层设置于第一基材上。触控感测层包括一感测区及一周边走线区。周边走线区邻设于该感测区。装饰层设置于周边走线区上。 
根据本发明的第三方面，提出一种触控面板的制造方法。触控面板的制造方法包括以下步骤。提供一第一基材。形成一触控感测层于第一基材上。触控感测层包括一感测区以及邻设于感测区的一周边走线区。形成一装饰层于周边走线区上。 
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下： 
附图说明
图1A绘示第一实施例的触控面板的俯视图； 
图1B绘示图1A的触控面板沿截面线B-B’的剖视图； 
图2绘示第二实施例的触控面板的剖视图； 
图3绘示第三实施例的触控面板的剖视图； 
图4绘示第四实施例的触控面板的剖视图； 
图5绘示触控面板的制造方法的流程图； 
图6A～图6H绘示图5的各步骤的示意图； 
图7绘示第二基材的切割方法的流程图； 
图8绘示本案的触控显示装置的示意图； 
图9绘示本案的触控显示装置另一实施例的示意图。 
符号说明 
100、200、300、400：触控面板 
110：第一基材 
120：触控感测层 
120a：感测区 
120b：周边走线区 
130：间隔层 
140：桥接层 
150：绝缘层 
160：装饰层 
170：粘胶层 
180：第二基材 
600：粘胶 
800、900：显示装置 
811、911：显示面 
910：显示面板 
1000、2000：触控显示装置 
E1：第一方向感测电极 
E2：第二方向感测电极 
E3：周边线路 
S501～S508、S701～S705：流程步骤 
具体实施方式
以下是提出各种实施例进行详细说明，其利用装饰层直接设置于触控感测层的堆叠结构上的方式，而不是另外在另一基材上网印装饰材料，以提高对位精准度及基板的强度。然而，实施例仅用以作为范例说明，并不会限缩本发明欲保护的范围。此外，实施例中的附图是省略不必要的元件，以清楚显示本发明的技术特点。 
请参照图1A～图1B，图1A绘示本案第一实施例的触控面板100的俯视图，图1B绘示图1A的触控面板沿截面线B-B’的剖视图。本实施例的触控面板100包括一第一基材110、一触控感测层120及一装饰层160。第一基材110例如是玻璃基板。触控面板100可搭载于显示面板（未绘示）上，以供使用者直接在显示面板上作直觉式的触控操作。因此，第一基材110可 以采用透明玻璃基板。 
触控感测层120设置于第一基材110上。触控感测层120是采取电容式感应或电阻式感应，以使使用者以手指或触控笔接触触控面板100时，产生电容或电阻的变化，而得知使用者所点选的位置。触控感测层120可采用透明电极材料，例如是铟锡氧化物（Indium Tin Oxide,ITO）或铟锌氧化物（Indium Zinc Oxide,IZO）。 
触控感测层120包括一感测区120a与一周边走线区120b，其中周边走线区120b邻设于感测区120a，亦即周边走线区120b是在感测区120a的周围区域。感测区120a具有多个第一方向感测电极E1及第二方向感测电极E2，周边走线区120b具有多条周边线路E3，该些周边线路E3电连接感测区120a的第一方向感测电极E1及第二方向感测电极E2，用以将感测区120a的信号传输至外界。于本实施例中，第一方向感测电极E1及第二方向感测电极E2为一单一层ITO设计，设置在第一基材110同一侧，其中第一方向不同于第二方向。感测区120a还包括间隔层130与桥接层140。其中间隔层130用以将第一方向感测电极E1和第二方向感测电极E2绝缘间隔。桥接层140是设置于间隔层130上且位于第一方向感测电极E1与第二方向感测电极E2交错处，用以将跨接同方向的第一方向电极E1（或同方向的第二方向电极E2）以避免不同方向的电极发生短路。桥接层140的材质可以为透明导电材质或非透明导电材质。 
装饰层160设置于周边走线区120b上，以遮蔽触控感测层120的周边走线区120b的结构。其中，装饰层160可直接覆盖于周边走线区120b上并直接与周边线路E3接触。装饰层160的材质是选自于光致抗蚀剂材料、油墨材料、金属材料及其组合所构成的群组。装饰层160的颜色例如是作为黑色矩阵（Black matrix）的黑色、蓝色、红色等深色材料或银、铜等金属材料等，其一方面用以避免使用者看到触控感测层120的周边走线区120b的结构，另一方面可以让触控面板100边框呈现不同色彩与图案以因应外观设计需求。装饰层160可以直接通过曝光、显影等制作工艺与触控感测层120在一连续制作工艺中进行，也可以通过涂布等方式形成。 
请参照图2，其为本案第二实施例，本实施例的触控面板200相较于前述第一实施例还包括一绝缘层150。绝缘层150设置于触控感测层120上以及装饰层160与周边走线E3之间，用以直接覆盖触控感测层120与周边走 线E3，以避免发生非预期的短路，并降低外界湿气与微粒子对触控感测层120与周边走线E3的影响。装饰层160则是对应周边走线区120b设置且覆盖于绝缘层150上。 
请参照图3，其为本案第三实施例，本实施例的触控面板300相较于前述第一实施例还包括一粘胶层170与一第二基材180。其中，粘胶层170位于装饰层160及第二基材180之间。于此实施例，粘胶层170是覆盖于装饰层160及触控感测层120之上，而第二基材180则粘合于粘胶层170上，亦即粘胶层170是直接粘贴于装饰层160、触控感测层120与第二基材180上，以使第二基材180与第一基材110上下夹置触控面板300的内部元件。粘胶层170的材质例如是液态光学胶脂（Optical Clear Resin,OCR）或光学胶带（Optically Clear Adhesive,OCA）。第一基材110与第二基材180的材料，可以选自于塑胶、玻璃等。于本实施例中，第二基材180为一保护玻璃(Cover Glass)。 
请参照图4，其为本案第四实施例，本实施例的触控面板400相较于前述第二实施例还包括一粘胶层170与一第二基材180。粘胶层170覆盖于装饰层160及绝缘层150上，而第二基材180则粘合于粘胶层170上，亦即粘胶层170直接粘贴于装饰层160、绝缘层120与第二基材180上，以使第二基材180与第一基材110上下夹置触控面板400的内部元件。 
上述各项元件中，第一基材110、触控感测层120、间隔层130、绝缘层150、粘胶层170及第二基材180通常采用透明材料，以使光线能够穿透触控面板100、200、300、400。如此一来，当触控面板100、200、300、400设置于显示面板（未绘示）之上时，使用者仍可观看到显示面板的画面，并在画面上直接进行各种操作。为了外观设计以避免使用者直接观看到周边走线区120b的非透明结构(周边走线E3等)，因此会以装饰层160来遮蔽周边走线区120b的非透明结构(周边走线E3等)，而装饰层160则可通过颜色材质与图案化的设计，来让具有该触控面板100、200、300、400的显示装置外观呈现不同的变化。 
请参照图2与图4，其中装饰层160与绝缘层150直接接触。装饰层160与绝缘层150之间不是通过额外的粘胶层170来粘接。也就是说，装饰层160与绝缘层150之间没有任何的间隙。 
第二基材180与装饰层160则可能间隔一间隙。装饰层160不是直接网 印于第二基材180上。第二基材180与装饰层160通过部分的粘胶层170来粘接。 
在一实施例中，粘胶层170所涂布的量较少时，也可能使第二基材180接触于装饰层160而实质上没有间隙。 
此外，装饰层160的厚度小于粘胶层170的最大厚度，使得粘接层170可以覆盖装饰层160。 
请参照图5及图6A～图6H，图5绘示触控面板100的第四实施例制造方法的流程图，图6A～图6H绘示图5的各步骤的示意图。在此，以第四实施例为例说明，其他实施例的制造方法可依其结构不同而对应第四实施例的制造方法来减少相应步骤，在此不做赘述。如图6A所示，在步骤S501中，提供第一基材110。第一基材110例如是透明玻璃基板。第一基材110预设有一感测区120a与一周边走线区120b。 
接着，如图6B所示，在步骤S502中，设置感测电极于第一基材110的感测区120a上。在此步骤中，感测电极可以利用蒸镀制作工艺整面地蒸镀于第一基材110的感测区120a上。接着，再通过蚀刻制作工艺，将感测电极层蚀刻成第一方向感测电极E1及第二方向感测电极E2。第一方向感测电极E1及第二方向感测电极E2可以设置于同一层，也可以堆叠的方式设置于不同层。 
然后，如图6C所示，在步骤S503中，形成间隔层130，以使第一方向感测电极E1及第二方向感测电极E2间保持绝缘。在此步骤中，间隔层130可采用沉积、曝光、显影、蚀刻等制作工艺来形成。 
接着，如图6D所示，在S504中，同时形成桥接层140与周边线路E3。桥接层140设置于间隔层130上，以连接同一方向的第一方向感测电极E1或第二方向感测电极E2。周边线路E3则设置于周边走线区120b且电连接第一方向感测电极E1或第二方向感测电极E2，以导引触控感测层120的信号至外界。在此步骤中，桥接层140与周边线路E3可采用溅镀、沉积、曝光、显影、蚀刻等制作工艺来形成。在一实施例中，位于间隔层130上的桥接层140与位于周边走线区120b的与周边线路E3可采用不同的材质。 
上述的步骤S502～S505用以形成触控感测层120于第一基材110上。 
然后，如图6E所示，在步骤S505中，覆盖绝缘层150于触控感测层120之上。在此步骤中，绝缘层150可采沉积等制作工艺来形成。 
接着，如图6F所示，在步骤S506中，设置装饰层160于部分绝缘层150上，亦即设置装饰层160于对应周边走线区120b的绝缘层150上，以遮蔽触控感测层120的周边走线区120b的结构。在此步骤中，采用光致抗蚀剂材料的装饰层160可先以整面涂布的方式涂布于绝缘层150上。接着，直接对装饰层160进行图案化曝光制作工艺。然后，根据曝光结果，对装饰层160进行图案化显影制作工艺。 
然后，如图6G所示，在步骤S507中，覆盖粘胶层170于装饰层160及绝缘层150上。 
接着，如图6H所示，在步骤S508中，设置第二基材180于粘胶层170上以黏合第二基材180。如此一来，即完成本实施例的触控面板400。 
在一实施例中，粘胶层170可以先设置于第二基材180上。然后，再将设置有粘胶层170的第二基材180贴附于装饰层160及绝缘层150上。 
请参照图7，其绘示第二基材180的切割方法的流程图。在本实施例中，由于装饰层160直接设置于触控感测层120的堆叠结构上，而不是网印于第二基材180上。因此，在第二基材180的切割制作工艺中，无须考量到装饰层160。可以直接在步骤S701中提供大片母板的第二基材180。接着，在步骤S702中，进行切割制作工艺，以切割成小片基板。然后，在步骤S703中，进行磨边制作工艺，以磨去切割边缘的锯齿。接着，在步骤S704中，进行玻璃强化制作工艺，以强化第二基材180的硬度。最后，在步骤S705中，则可直接产出第二基材180。 
请参照图8，其绘示本案的触控显示装置1000的示意图。本案的触控显示装置1000包括具有一显示面811的一显示装置800以及如上述的触控面板100，其中触控面板100设置于显示装置800的显示面811上。触控面板100通过一粘胶600或其他方式粘合于显示装置800的显示面上811。 
请参照图9，其绘示本案的触控显示装置2000另一实施例的示意图。本实施例的触控显示装置2000与前述触控显示装置1000的差别再于，本实施例以显示装置900的显示面板910做为触控面板100的第一基材110，将触控感测层120直接制作于显示面板910的显示面911上。通过上述方式，可省掉触控面板100的第一基材110（绘示于图1B），达到节省成本与薄型化的设计。 
本实施例在第二基材180不进行网印装饰层160的步骤，而改以上述图 案化制作工艺来形成装饰层160于具有触控感测层120的第一基材110上，使得装饰层160的对位精准度得以提升。并且本实施例可以使第二基材180进行小片基板的强化制作工艺，以降低因磨边制作工艺而产生的强度损失。 
综上所述，虽然已结合以上较佳实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。