一种化学镀镍光亮剂 本发明属于金属材料表面化学处理的技术领域，适用于增加化学镀镍层光亮度的添加剂。
化学镀镍是新兴的表面处理技术。它是利用氧化-还原反应在催化表面沉积一层合金镀层。一般化学镀镍液中还原剂为次亚磷酸钠，金属盐为硫酸镍，其它成份还包括缓冲剂、络合剂、稳定剂等。由于化学镀镍层具有优良的耐蚀性和优良的抗磨损性能，因而在工业上得到广泛的应用。但由于一般化学镀镍层为半光亮镀层，不能作为装饰镀层应用。所以提高镀层光亮度是化学镀镍的一个大问题。由于化学镀的机理完全不同于电镀镍，所以电镀镍的光亮剂是不适用于化学镀镍，寻找一种适合于化学镀的光亮剂，其难度相对较大，从已有的专利来看，主要存在几个方面的问题。首先是增亮效果不明显，如日本专利特公昭58-106710。其次是光亮剂使化学镀镀速大幅下降，如美国专利US4,600,609。
本发明的目的在于提供一种既能显著提高化学镀层光亮度，又能不影响化学镀镀速的光亮剂。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是以某些金属离子为主光亮剂，以乙炔化物为辅助光亮剂，再加入润湿剂，通过三者的协同效应增加光亮度又不影响镀速。
本发明的化学镀镍光亮剂的具体配比为：主光亮剂1-2g/L，辅助光亮剂2.5-5g/L，润湿剂50-100g/L，其余为去离子水或蒸馏水。
其中主光亮剂为：Ce(SO4)2、Te(SO4)2、AgNO3、CdSO4中一种或二种之和，辅助光亮剂为丁炔二醇、炔丙醇、乙氧基炔丙醇中任意一种，润湿剂为全氟壬氧基苯磺酸钠或全氟辛烷基磺酸季胺盐。
本发明光亮剂在使用时，它的添加量为每升化镀镍液中加1-2ml。
在上述成份中，主光亮剂的目的是减小镀层的晶粒尺寸，其作用机理是在Ni2+被次亚磷酸钠还原析出Ni-P地同时主光亮剂的金属离子也同时被还原析出，夹杂在Ni-P晶粒中，从而阻止了Ni-P晶胞的长大，起到了细化晶粒的作用。辅助光亮剂的作用机理与主光亮剂不同，它是通过吸附在催化表面微阴极区，使得界面的表面张力减小，氢气易于析出，有利于结晶细致。润湿剂的作用是显著降低镀液的表面张力，具有很好的渗透性，具极高防针孔能力。
与现有技术相比，本发明有如下优点：
1、不仅能显著提高镀层的光亮性，而且不影响镀速；
2、能提高镀液的稳定性，延长镀液寿命，降低生产成本；
实施例
为配合本发明的实施，采用工业上广泛应用的化学镀液为基础镀液，具体配比如下：NiSO4·6H2O:30g/L,NaH2PO2·H2O:25g/L,NaAC·3H2O:15g/L,乳胶：15ml/L,Pb(AC)2:1ppm,PH:4.8，温度为88±2℃。用NaOH调PH值。试验用试片尺寸为50mm×50mm的冷轧钢板，试片表面光洁度为7；
根据本发明所述的化学成份范围，配制成五批本发明的光亮剂，具体化学成份如表1所示。将配制好的光亮剂A1-A5按1-2ml/L量分别加入到基础镀液中，按工艺施镀，评价镀层光亮度并测试镀速。
表1实施例化学镀光亮剂成份配比(g/L)
表2实施例的光亮效果及镀速基本镀液与光亮剂光亮剂添加量(ml/L)镀层外观镀速(μm/h)基本液0灰白色18基本液+A11镜面光亮17.82镜面光亮17.5基本液+A21镜面光亮18.72镜面光亮18.2基本液+A31镜面光亮17.92镜面光亮17.5基本液+A41镜面光亮17.42镜面光亮17.8基本液+A51镜面光亮18.72镜面光亮18.2