用于制造循环器和隔离器用复合组件的磁性和介电材料的共烧制.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200980110716.4

申请日:

2009.03.24

公开号:

CN101981753A

公开日:

2011.02.23

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H01P 1/383申请日:20090324|||公开

IPC分类号:

H01P1/383; H01P1/36; C04B37/00

主分类号:

H01P1/383

申请人:

天工方案公司

发明人:

J·郑; D·B·克鲁克香克; D·M·菲罗尔

地址:

美国马萨诸塞州

优先权:

2008.03.26 US 12/055,416

专利代理机构:

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人:

过晓东;谭邦会

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内容摘要

一种用于制造复合的磁性-介电圆盘组件的方法,包括形成介电陶瓷圆柱体,形成磁性陶瓷杆,将该磁性陶瓷杆同轴地组装到该介电陶瓷圆柱体内部以形成杆-圆柱体组件,烘烤(烧制)该杆-圆柱体组件,将该杆-圆柱体组件切片成若干复合磁性-介电圆盘形组件。该磁性-介电圆盘组件可用于制造例如循环器、隔离器或类似电子元件。相应地,该用于制造圆盘组件的方法可作为制造这种电子元件的方法的一部分。

权利要求书

1: 一种用于制造复合磁性 - 介电圆盘组件的方法, 其包括 : 形成介电陶瓷圆柱体 ; 形成磁性陶瓷杆 ; 将该磁性陶瓷杆同轴地组装到该介电陶瓷圆柱体的内部, 以形成杆 - 圆柱体组件 ; 烧制该杆 - 圆柱体组件 ; 以及 将该杆 - 圆柱体组件切片成至少一个复合磁性 - 介电圆盘组件。
2: 如权利要求 1 的方法, 其中该介电陶瓷圆柱体在组装和烧制步骤之前未被烧制, 并 且该磁性陶瓷杆在组装和烧制步骤之前进行预烧制。
3: 如权利要求 2 方法, 其中烧制步骤在低于磁性陶瓷杆的预烧制温度的温度下进行。
4: 如权利要求 1 的方法, 其还包括在烧制步骤之后, 机械加工该杆 - 圆柱体组件的外表 面。
5: 如权利要求 2 的方法, 其还包括在组装步骤之前, 机械加工预烧制的磁性陶瓷杆的 外表面。
6: 一种用于制造复合磁性 - 介电圆盘组件的方法, 其包括 : 形成介电陶瓷圆柱体 : 形成磁性陶瓷杆 ; 将该磁性陶瓷杆同轴地组装到该介电陶瓷圆柱体的内部, 以形成杆 - 圆柱体组件 ; 使该杆 - 圆柱体组件的介电陶瓷圆柱体围绕该杆 - 圆柱体组件的磁性陶瓷杆收缩 ; 以 及 将该杆 - 圆柱体组件切片成至少一个复合磁性 - 介电圆盘组件。
7: 一种在用于制造循环器或隔离器的方法中制造复合磁性 - 介电圆盘组件的方法, 其 包括 : 形成介电陶瓷圆柱体 ; 形成磁性陶瓷杆 ; 将该磁性陶瓷杆同轴地组装到该介电陶瓷圆柱体的内部, 以形成杆 - 圆柱体组件 ; 烧制该杆 - 圆柱体组件 ; 以及 将该杆 - 圆柱体组件切片成至少一个复合磁性 - 介电圆盘组件。

说明书


用于制造循环器和隔离器用复合组件的磁性和介电材料的 共烧制

    背景技术 循环器 (circulator) 和隔离器 (isolator) 是无源电子器件, 其用在高频 ( 例如 微波 ) 射频系统中, 允许信号在一个方向通过, 同时在相反的方向提供高阻隔至反射能量。 循环器和隔离器通常包括同心地布置在环形介电元件内的包括圆盘形铁氧体或其它铁磁 陶瓷元件的圆盘形组件。由于钇铁石榴石 (YIG) 具有低损耗微波特性, 所以它是最常用的 一种铁氧体材料。该环形介电元件也相似地通常由陶瓷材料制得。
     用于制造上面述及的复合圆盘组件的传统工艺由图 1 的流程图示出。在步骤 12 中, 由介电陶瓷材料形成圆柱体。然后在步骤 14 中, 在烘干炉中烧制该 ( 未烧制的或 “未加 工的” ) 圆柱体 ( 通常简单称作 “烧制” )。然后在步骤 16 中, 机械加工圆柱体的外表面, 以 保证其外径 (OD) 是所选尺寸。由于所述尺寸影响微波波导特性, 因此在组合元件中达到精 确的尺寸是很重要的。在步骤 18 中, 类似地机械加工圆柱体的内表面以保证其内径 (ID) 是所选的尺寸。另外在步骤 20 中, 由磁性陶瓷材料形成杆。然后在步骤 22 中烧制该杆, 并 且在步骤 24 中, 机械加工其表面以达到所选的 OD。使该杆的 OD 略小于该圆柱体 ID, 以使 该杆能够完全装配于圆柱体内部, 如下所述。实现提高杆 - 圆柱体之间粘合性的紧密配合 源于机械加工的杆的外表面和圆柱体的内表面两者达到精确的公差。
     在步骤 26 中, 将环氧粘合剂涂覆至杆 - 圆柱体之一或两者上。在步骤 28 中, 将 杆插入到圆柱体内部, 以形成杆 - 圆柱体组件, 并使环氧固化 ( 硬化 ), 如步骤 30 所示。在 步骤 32 中, 再次机械加工杆 - 圆柱体组件的外表面至精确的 OD。最后在步骤 34 中, 将该 杆 - 圆柱体组件切片成若干圆盘组件。因此, 每个圆盘组件包括同心设置在介电陶瓷环内 部的磁性陶瓷圆盘。典型地, 每个圆盘组件具有几毫米的厚度。
     在以上所述的方法中, 涉及机械加工圆柱体内表面以提高粘合力、 对多个部分涂 覆环氧、 小心地处理和组装涂有环氧的部件、 以及固化环氧树脂的时间都是低效率的。 希望 能够提供一种更有效的用于制造复合磁性 - 介电圆盘组件的方法。
     发明内容 根据本发明的示例性实施方案, 提供了一种用于制造复合磁性 - 介电圆盘组件的 方法, 其包括形成介电陶瓷圆柱体, 形成磁性陶瓷杆, 将该磁性陶瓷杆同轴地组装到该介电 陶瓷圆柱体的内部以形成杆 - 圆柱体组件, 烧制该杆 - 圆柱体组件, 将该杆 - 圆柱体组件切 片形成多个复合磁性 - 介电圆盘形组件。 该磁性 - 介电圆盘组件可以用于制造例如循环器、 隔离器或类似的电子元件。因此, 该制造圆盘组件的方法可以作为制造这种电子元件的方 法的一部分。
     通过下面的附图和详细的描述, 对所属领域技术人员来说, 本发明的其它系统、 方 法、 特点和优点将显而易见。希望所有这些其它的系统、 方法、 特点和优点都包含在说明书 中, 包含在本发明的保护范围内, 并且由随附的权利要求保护。
     附图说明 参照下面的附图将可以更好地理解本发明。附图中的元件不必是按比例的, 而是 在于强调能够清晰地说明本发明的原理。 此外, 在这些附图中, 相同的附图标记在不同的视 图中始终指定相应的部分。
     图 1 是根据现有技术的制造复合磁性 - 介电圆盘组件的方法流程图。
     图 2 是根据本发明的示例性实施方案的制造复合磁性 - 介电圆盘组件的方法流程 图。
     图 3 所示为根据示例性实施方案的介电陶瓷圆柱体的透视图。
     图 4 所示为根据示例性实施方案的磁性陶瓷杆的透视图。
     图 5 所示为举例说明图 4 的杆插入到图 3 的圆柱体中的杆 - 圆柱体组件的顶部俯 视图。
     图 6 所示为类似于图 5 的烧制后的杆 - 圆柱体组件的顶部俯视图。
     图 7 所示为由图 6 的杆 - 圆柱体组件切片而成的多个复合磁性 - 介电圆盘组件的 透视图。
     具体实施方式 根据本发明的示例性实施方案, 用于制造复合磁性 - 介电圆盘组件的工艺过程由 图 2 的流程图示出。简要参照附图 3-7, 该工艺包括介电陶瓷圆柱体 36 和磁性陶瓷杆 38。
     反观图 2, 在步骤 40 中, 通过现有技术中任意适合的、 用于制造这种例如高频电子 元件中的介电陶瓷元件的元件的传统工艺, 由介电陶瓷材料形成圆柱体 36( 附图 3)。类似 地, 在步骤 42 中, 采用任意适合的传统工艺, 由磁性陶瓷材料形成杆 38( 图 4)。在步骤 44 中, 通过在烘干炉 ( 未示出 ) 中烧制杆 38 而使其烧结。在下面的工艺流程的说明中阐明材 料和烧制温度的一些实例。但是, 熟知本发明涉及的现有技术的所属领域技术人员能够理 解, 用于制造这种类型的磁性陶瓷和介电陶瓷元件的材料和工艺在现有技术中是众所周知 的。因此, 合适的材料和温度并未进行穷举。所有这些用于制造这种杆、 圆柱体和该类型的 类似元件的合适的材料和工艺都包括在本发明的保护范围内。
     在步骤 46 中, 机械加工杆 38 的外表面, 以保证其外径 (OD) 小于圆柱体 36 的内径 (ID)。在步骤 48 中, 在 ( 未烧制的或 “未加工的” ) 圆柱体 36 中纳入 ( 现在为预烧制的 ) 杆 38, 以形成如图 5 中示出的杆 - 圆柱体组件。尽管图 5 并非按比例的, 但可以注意到杆 38 的 OD 略小于圆柱体 36 的 ID, 以使得杆 38 可以容纳于圆柱体 36 中。
     在步骤 50 中, 对圆柱体 36 和杆 38 进行共烧制。也就是, 烧制该杆 - 圆柱体组件 ( 图 5)。该共烧制的温度优选低于杆 38 在步骤 44 中的烧制温度, 以保证杆 38 的物理性能 和电性能保持不变。该共烧制的温度可以在所述圆柱体进行传统烧制的公知范围内。重要 的是, 共烧制引起圆柱体 36 绕杆 38 收缩, 由此将它们固定在一起, 如图 6 所示。然后在步 骤 52 中, 可以机械加工杆 - 圆柱体组件的外表面, 以保证其达到指定的或其它预定的 OD。
     最后, 在步骤 54 中, 将该杆 - 圆柱体组件切片成复合磁性 - 介电圆盘组件 56, 如 图 7 所示。复合磁性 - 介电圆盘组件 56 可以与传统生产的该类型组件相同的方式用于制 造高频电子元件。但是, 本发明的方法比传统方法更经济, 如本发明不涉及使用粘合剂。
     实施例 1
     杆 38 由钇铁石榴石在等于或高于约 1400 ℃下烧制而制得。该类型的适合的材 料可通过多种商业渠道获得, 包括从 Adamstown Maryland 的 Trans-Tech 公司 (Skyworks solutions 公司的子公司 ) 得到。圆柱体 36 由组成为 MgO-CaO-ZnO-Al2O3-TiO2 的陶瓷材料 制得, 其与杆 38 在约 1310℃下进行共烧制。
     实施例 2
     杆 38 由掺杂钙和钒的钇铁石榴石在等于或高于 1350 ℃下烧制而制得。该类型 的适合的材料可通过多种商业渠道获得, 包括从 Adamstown Maryland 的 Trans-Tech 公司 (Skyworks solutions 公司的子公司 ) 得到。 圆柱体 36 由具有组分 MgO-CaO-ZnO-Al2O3-TiO2 的陶瓷材料制得, 其与杆 38 在约 1310℃下进行共烧制。
     已经描述了本发明的各种实施方案, 对于所属领域的技术人员来说, 更多的可能 的其它实施方案和执行例在本发明的范围内是显而易见的。因此, 本发明并不限于以上所 述, 除以下权利要求中的之外。

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1、(10)申请公布号 CN 101981753 A(43)申请公布日 2011.02.23CN101981753A*CN101981753A*(21)申请号 200980110716.4(22)申请日 2009.03.2412/055,416 2008.03.26 USH01P 1/383(2006.01)H01P 1/36(2006.01)C04B 37/00(2006.01)(71)申请人天工方案公司地址美国马萨诸塞州(72)发明人 J郑 DB克鲁克香克DM菲罗尔(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司 72002代理人过晓东 谭邦会(54) 发明名称用于制造循环器和隔离器用复合组件的磁。

2、性和介电材料的共烧制(57) 摘要一种用于制造复合的磁性-介电圆盘组件的方法,包括形成介电陶瓷圆柱体,形成磁性陶瓷杆,将该磁性陶瓷杆同轴地组装到该介电陶瓷圆柱体内部以形成杆-圆柱体组件,烘烤(烧制)该杆-圆柱体组件,将该杆-圆柱体组件切片成若干复合磁性-介电圆盘形组件。该磁性-介电圆盘组件可用于制造例如循环器、隔离器或类似电子元件。相应地,该用于制造圆盘组件的方法可作为制造这种电子元件的方法的一部分。(30)优先权数据(85)PCT申请进入国家阶段日2010.09.26(86)PCT申请的申请数据PCT/US2009/038049 2009.03.24(87)PCT申请的公布数据WO2009/。

3、120667 EN 2009.10.01(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 3 页CN 101981762 A 1/1页21.一种用于制造复合磁性-介电圆盘组件的方法,其包括:形成介电陶瓷圆柱体;形成磁性陶瓷杆;将该磁性陶瓷杆同轴地组装到该介电陶瓷圆柱体的内部,以形成杆-圆柱体组件;烧制该杆-圆柱体组件;以及将该杆-圆柱体组件切片成至少一个复合磁性-介电圆盘组件。2.如权利要求1的方法,其中该介电陶瓷圆柱体在组装和烧制步骤之前未被烧制,并且该磁性陶瓷杆在组装和烧制步骤之前进行预烧制。3.如权利要求2方法,其中烧。

4、制步骤在低于磁性陶瓷杆的预烧制温度的温度下进行。4.如权利要求1的方法,其还包括在烧制步骤之后,机械加工该杆-圆柱体组件的外表面。5.如权利要求2的方法,其还包括在组装步骤之前,机械加工预烧制的磁性陶瓷杆的外表面。6.一种用于制造复合磁性-介电圆盘组件的方法,其包括:形成介电陶瓷圆柱体:形成磁性陶瓷杆;将该磁性陶瓷杆同轴地组装到该介电陶瓷圆柱体的内部,以形成杆-圆柱体组件;使该杆-圆柱体组件的介电陶瓷圆柱体围绕该杆-圆柱体组件的磁性陶瓷杆收缩;以及将该杆-圆柱体组件切片成至少一个复合磁性-介电圆盘组件。7.一种在用于制造循环器或隔离器的方法中制造复合磁性-介电圆盘组件的方法,其包括:形成介电陶。

5、瓷圆柱体;形成磁性陶瓷杆;将该磁性陶瓷杆同轴地组装到该介电陶瓷圆柱体的内部,以形成杆-圆柱体组件;烧制该杆-圆柱体组件;以及将该杆-圆柱体组件切片成至少一个复合磁性-介电圆盘组件。权 利 要 求 书CN 101981753 ACN 101981762 A 1/3页3用于制造循环器和隔离器用复合组件的磁性和介电材料的共烧制背景技术0001 循环器(circulator)和隔离器(isolator)是无源电子器件,其用在高频(例如微波)射频系统中,允许信号在一个方向通过,同时在相反的方向提供高阻隔至反射能量。循环器和隔离器通常包括同心地布置在环形介电元件内的包括圆盘形铁氧体或其它铁磁陶瓷元件的圆盘。

6、形组件。由于钇铁石榴石(YIG)具有低损耗微波特性,所以它是最常用的一种铁氧体材料。该环形介电元件也相似地通常由陶瓷材料制得。0002 用于制造上面述及的复合圆盘组件的传统工艺由图1的流程图示出。在步骤12中,由介电陶瓷材料形成圆柱体。然后在步骤14中,在烘干炉中烧制该(未烧制的或“未加工的”)圆柱体(通常简单称作“烧制”)。然后在步骤16中,机械加工圆柱体的外表面,以保证其外径(OD)是所选尺寸。由于所述尺寸影响微波波导特性,因此在组合元件中达到精确的尺寸是很重要的。在步骤18中,类似地机械加工圆柱体的内表面以保证其内径(ID)是所选的尺寸。另外在步骤20中,由磁性陶瓷材料形成杆。然后在步骤。

7、22中烧制该杆,并且在步骤24中,机械加工其表面以达到所选的OD。使该杆的OD略小于该圆柱体ID,以使该杆能够完全装配于圆柱体内部,如下所述。实现提高杆-圆柱体之间粘合性的紧密配合源于机械加工的杆的外表面和圆柱体的内表面两者达到精确的公差。0003 在步骤26中,将环氧粘合剂涂覆至杆-圆柱体之一或两者上。在步骤28中,将杆插入到圆柱体内部,以形成杆-圆柱体组件,并使环氧固化(硬化),如步骤30所示。在步骤32中,再次机械加工杆-圆柱体组件的外表面至精确的OD。最后在步骤34中,将该杆-圆柱体组件切片成若干圆盘组件。因此,每个圆盘组件包括同心设置在介电陶瓷环内部的磁性陶瓷圆盘。典型地,每个圆盘组。

8、件具有几毫米的厚度。0004 在以上所述的方法中,涉及机械加工圆柱体内表面以提高粘合力、对多个部分涂覆环氧、小心地处理和组装涂有环氧的部件、以及固化环氧树脂的时间都是低效率的。希望能够提供一种更有效的用于制造复合磁性-介电圆盘组件的方法。发明内容0005 根据本发明的示例性实施方案,提供了一种用于制造复合磁性-介电圆盘组件的方法,其包括形成介电陶瓷圆柱体,形成磁性陶瓷杆,将该磁性陶瓷杆同轴地组装到该介电陶瓷圆柱体的内部以形成杆-圆柱体组件,烧制该杆-圆柱体组件,将该杆-圆柱体组件切片形成多个复合磁性-介电圆盘形组件。该磁性-介电圆盘组件可以用于制造例如循环器、隔离器或类似的电子元件。因此,该制。

9、造圆盘组件的方法可以作为制造这种电子元件的方法的一部分。0006 通过下面的附图和详细的描述,对所属领域技术人员来说,本发明的其它系统、方法、特点和优点将显而易见。希望所有这些其它的系统、方法、特点和优点都包含在说明书中,包含在本发明的保护范围内,并且由随附的权利要求保护。说 明 书CN 101981753 ACN 101981762 A 2/3页4附图说明0007 参照下面的附图将可以更好地理解本发明。附图中的元件不必是按比例的,而是在于强调能够清晰地说明本发明的原理。此外,在这些附图中,相同的附图标记在不同的视图中始终指定相应的部分。0008 图1是根据现有技术的制造复合磁性-介电圆盘组件。

10、的方法流程图。0009 图2是根据本发明的示例性实施方案的制造复合磁性-介电圆盘组件的方法流程图。0010 图3所示为根据示例性实施方案的介电陶瓷圆柱体的透视图。0011 图4所示为根据示例性实施方案的磁性陶瓷杆的透视图。0012 图5所示为举例说明图4的杆插入到图3的圆柱体中的杆-圆柱体组件的顶部俯视图。0013 图6所示为类似于图5的烧制后的杆-圆柱体组件的顶部俯视图。0014 图7所示为由图6的杆-圆柱体组件切片而成的多个复合磁性-介电圆盘组件的透视图。具体实施方式0015 根据本发明的示例性实施方案,用于制造复合磁性-介电圆盘组件的工艺过程由图2的流程图示出。简要参照附图3-7,该工艺。

11、包括介电陶瓷圆柱体36和磁性陶瓷杆38。0016 反观图2,在步骤40中,通过现有技术中任意适合的、用于制造这种例如高频电子元件中的介电陶瓷元件的元件的传统工艺,由介电陶瓷材料形成圆柱体36(附图3)。类似地,在步骤42中,采用任意适合的传统工艺,由磁性陶瓷材料形成杆38(图4)。在步骤44中,通过在烘干炉(未示出)中烧制杆38而使其烧结。在下面的工艺流程的说明中阐明材料和烧制温度的一些实例。但是,熟知本发明涉及的现有技术的所属领域技术人员能够理解,用于制造这种类型的磁性陶瓷和介电陶瓷元件的材料和工艺在现有技术中是众所周知的。因此,合适的材料和温度并未进行穷举。所有这些用于制造这种杆、圆柱体和。

12、该类型的类似元件的合适的材料和工艺都包括在本发明的保护范围内。0017 在步骤46中,机械加工杆38的外表面,以保证其外径(OD)小于圆柱体36的内径(ID)。在步骤48中,在(未烧制的或“未加工的” )圆柱体36中纳入(现在为预烧制的)杆38,以形成如图5中示出的杆-圆柱体组件。尽管图5并非按比例的,但可以注意到杆38的OD略小于圆柱体36的ID,以使得杆38可以容纳于圆柱体36中。0018 在步骤50中,对圆柱体36和杆38进行共烧制。也就是,烧制该杆-圆柱体组件(图5)。该共烧制的温度优选低于杆38在步骤44中的烧制温度,以保证杆38的物理性能和电性能保持不变。该共烧制的温度可以在所述圆。

13、柱体进行传统烧制的公知范围内。重要的是,共烧制引起圆柱体36绕杆38收缩,由此将它们固定在一起,如图6所示。然后在步骤52中,可以机械加工杆-圆柱体组件的外表面,以保证其达到指定的或其它预定的OD。0019 最后,在步骤54中,将该杆-圆柱体组件切片成复合磁性-介电圆盘组件56,如图7所示。复合磁性-介电圆盘组件56可以与传统生产的该类型组件相同的方式用于制造高频电子元件。但是,本发明的方法比传统方法更经济,如本发明不涉及使用粘合剂。0020 实施例1说 明 书CN 101981753 ACN 101981762 A 3/3页50021 杆38由钇铁石榴石在等于或高于约1400下烧制而制得。该。

14、类型的适合的材料可通过多种商业渠道获得,包括从Adamstown Maryland的Trans-Tech公司(Skyworks solutions公司的子公司)得到。圆柱体36由组成为MgO-CaO-ZnO-Al2O3-TiO2的陶瓷材料制得,其与杆38在约1310下进行共烧制。0022 实施例20023 杆38由掺杂钙和钒的钇铁石榴石在等于或高于1350下烧制而制得。该类型的适合的材料可通过多种商业渠道获得,包括从Adamstown Maryland的Trans-Tech公司(Skyworks solutions公司的子公司)得到。圆柱体36由具有组分MgO-CaO-ZnO-Al2O3-TiO2的陶瓷材料制得,其与杆38在约1310下进行共烧制。0024 已经描述了本发明的各种实施方案,对于所属领域的技术人员来说,更多的可能的其它实施方案和执行例在本发明的范围内是显而易见的。因此,本发明并不限于以上所述,除以下权利要求中的之外。说 明 书CN 101981753 ACN 101981762 A 1/3页6图1说 明 书 附 图CN 101981753 ACN 101981762 A 2/3页7图2说 明 书 附 图CN 101981753 ACN 101981762 A 3/3页8图3图4图5图6图7说 明 书 附 图CN 101981753 A。

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