一种新型大功率集成式LED球泡灯.pdf

本发明涉及一种新型大功率集成式LED球泡灯，由灯罩、集成LED芯片组、焊料和电路板、陶瓷片、合成射流器以及陶瓷散热外罩组成，采用陶瓷片和陶瓷散热外罩作为陶瓷散热部分，所述在陶瓷散热片的底部安设合成射流器。本例中结合陶瓷散热和合成射流器散热的特点，共同作用为大功率集成LED散热。本发明在一个系统中同时采用两种散热方式，具能有效快速的为集成LED散热，又可延长LED芯片寿命，且制作简单，外壳具有良好的绝缘性，实用性强。

权利要求书
1.  一种新型大功率集成式LED球泡灯，由灯罩（1）、集成LED芯片组（2）、焊料和电路板（3）、陶瓷片（4）、合成射流器（5）以及陶瓷散热外罩（6）构成；其特征在于：所述集成LED芯片组（2）安置在焊料和电路板（3）上；所述焊料和电路板（3）安装在陶瓷片（4）上，陶瓷片（4）上电路板连接集成LED芯片组（2）及焊料和电路板（3），所述陶瓷片（4）上设有多个微孔（402）和电路板线（401）；所述陶瓷片（4）底部安装合成射流器（5）；所述陶瓷片（4）以及灯罩（1）均安装在陶瓷散热外罩（6）上。

说明书一种新型大功率集成式LED球泡灯
技术领域
本发明涉及LED灯，具体是涉及一种新型大功率集成式LED球泡灯。
背景技术
由于LED灯的节能，长寿命和易维护等特点，近几年人们对LED技术的关注，LED照明技术得到了不断的发展，但是对于大功率LED灯而言，LED散热的好坏对于整灯而言至关重要，如果热量不能散出去，会加速芯片的老化、光衰、色偏移、缩短LED的寿命，降低灯具光效等，换言之散热问题决定了灯具的寿命长短，严重制约着LED照明的发展。温度对LED本身的寿命也有影响，温度越高寿命越短。解决LED的散热就是要降低LED本身的结温。散热问题一直是制约LED灯发展的技术难题，目前LED灯的散热方式主要有：自然对流散热、加装风扇强制散热、热管和回路热管散热等，加装风扇强制散热方式系统复杂、可靠性低，热管和回路热管散热方式成本高，而自然对流散热则强调散热装臵本身的散热效果。目前通用的自然对流散热装置，散热装臵的结构根据LED灯的功率而有所变化，一般而言，功率较高的LED灯要求更好的散热效果，因此，散热结构往往会做的很大，从而影响整个产品本身的精致与体积。
现在LED路灯光源散热片所选的结构，在一大铝板块背上，竖着很多散热片状结构，是一种自然对流散热性能最差的结构，造成LED芯片的防水防湿的结构复杂，又不适合电源散热和防雨水，加重了整个路灯重量，提高了成本造价，是导致目前LED路灯较为严重的问题。因此，更好的实现灯具的散热将是目前所面对的技术挑战之一。
发明内容
本发明提供一种新型大功率集成式LED球泡灯，可有效解决大功率LED芯片散热问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
本发明一种新型大功率集成式LED球泡灯，由灯罩1、集成LED芯片组2、焊料和电路板3、陶瓷片4、合成射流器5以及陶瓷散热外罩6构成；所述集成LED芯片组2安置在焊料和电路板3上；所述焊料和电路板3安装在陶瓷片4上，陶瓷片4上电路板连接集成LED芯片组2及焊料和电路板3，所述陶瓷片4上设有多个微孔402和电路板线401；所述陶瓷片4底部安装合成射流器5；所述陶瓷片4以及灯罩1均安装在陶瓷散热外罩6上。
陶瓷散热外罩6下端开口部设有螺旋槽，灯罩1可通过螺旋槽紧固到陶瓷散热外罩6上。
采用上述技术方案，同时利用陶瓷散热部分和合成射流器共同作用，为集成LED芯片组散热，陶瓷散热部分由陶瓷片和陶瓷散热外罩构成，具有良好的散热效果，同时具有绝缘效果，合成射流器能加快陶瓷片与周围空气的对流，从而快速、有效的散热。该技术不仅能够满足大功率LED散热，延长LED芯片寿命，还解决了现有以铝制散热翅片造成电击的问题。
附图说明
附图为一种新型大功率集成式LED球泡灯示意图。
具体实施方式
如图示1所示，本发明主要由灯罩1、集成LED芯片组2、焊料和电路板3、陶瓷片4、合成射流器5以及陶瓷散热外罩6构成。
本例中，集成LED芯片组2安置在焊料和电路板3上，焊料和电路板3 安装在陶瓷片4上，陶瓷片4上电路板连接集成LED芯片组2及焊料和电路板3，陶瓷片4上设有多个微孔402和电路板线401，上面的电路板线401用来连接通过焊料和电路板3的集成LED芯片组2。陶瓷片4底部安装合成射流器5，合成射流器5喷口正对陶瓷片4，可形成有效的空气对流，加速散热。陶瓷片4以及灯罩1均安装在陶瓷散热外罩6上，陶瓷散热外罩6下端开口部设有螺旋槽，灯罩1可通过螺旋槽紧固到陶瓷散热外罩6上，可有效保护集成LED芯片组2，使其与电路板部分包裹在球体灯内。陶瓷散热外罩6表面设有多个凹槽，以此加强与空气对流，加速热量的散去。
该系统利用合成射流器和陶瓷共同散热，可有效满足大功率集成式LED芯片。同时，在系统中LED芯片直接安装在电路板上，减少了传统的PCB板和胶水的传导，对于实现导热及散热效果更加有效。