轻质瓷芯实木板.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201620214946.2

申请日:

2016.03.21

公开号:

CN205476300U

公开日:

2016.08.17

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

授权

IPC分类号:

E04F15/02; B32B21/04; B32B7/12

主分类号:

E04F15/02

申请人:

佛山市凯文玛索石砖有限公司

发明人:

张振东

地址:

528000 广东省佛山市禅城区南庄镇季华西路68号(季华西路与紫东路交汇处)中国陶瓷产业总部基地东区D座05栋1楼铺位

优先权:

专利代理机构:

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人:

胡枫

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内容摘要

本实用新型公开了一种轻质瓷芯实木板,包括轻质砖和木板,所述轻质砖与木板通过粘合胶固定连接形成复合砖,所述复合砖以木板为装饰层,以轻质砖为基材;所述复合砖的侧壁设有卡接件。采用本实用新型,具有隔热、防潮功能,安全稳固,可有效减少木板的用量,降低产品的生产成本,还可实现轻质瓷芯实木板之间的快速拼接,易于定位、灵活性强。

权利要求书

1.一种轻质瓷芯实木板,其特征在于,包括轻质砖和木板,所述轻质砖与木板通过粘合胶固定连接形成复合砖,所述复合砖以木板为装饰层,以轻质砖为基材;所述复合砖的侧壁设有卡接件。2.如权利要求1所述的轻质瓷芯实木板,其特征在于,所述卡接件包括连接榫和/或连接槽。3.如权利要求2所述的轻质瓷芯实木板,其特征在于,所述卡接件还包括用于固定所述连接榫或连接槽的固定件。4.如权利要求1所述的轻质瓷芯实木板,其特征在于,所述木板的厚度为2-5mm,平整度为±0.5mm。5.如权利要求1所述的轻质瓷芯实木板,其特征在于,所述轻质砖具有孔洞结构。6.如权利要求1所述的轻质瓷芯实木板,其特征在于,所述轻质砖的体积密度为0.88-1.17 g/cm3,收缩值为0.1-0.5mm/m。7.如权利要求1所述的轻质瓷芯实木板,其特征在于,所述粘合胶为环氧胶。8.如权利要求1所述的轻质瓷芯实木板,其特征在于,所述轻质瓷芯实木板还包括防护层,所述防护层通过刷胶处理设置在木板表面。

说明书

轻质瓷芯实木板

技术领域

本实用新型涉及建筑行业,尤其涉及一种轻质瓷芯实木板。

背景技术

木板砖是天然木材经烘干、加工后形成的地面装饰材料,它呈现出的天然原木纹理和色彩图案,给人以自然、柔和、富有亲和力的质感,同时由于它冬暖夏凉,触感好的特性使其成为卧式、客厅、书房等地面装修的理想材料。然而,木板砖很容易在气候、温湿度发生变化时,引起膨胀或者收缩变形,同时,由于木板的下表面直接接触水泥砂浆,在长时间的气候和温湿度发生变化时很容易引起木板膨胀或者收缩变形,导致木板损坏。

因此,需要提供一种新型的轻质瓷芯实木板既可解决膨胀、收缩变形等难题,也可保持装饰面的美观性。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种易于拼接的轻质瓷芯实木板,可隔热,防潮,安全稳固,且降低生产成本。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种轻质瓷芯实木板,包括:轻质砖和木板,所述轻质砖与木板通过粘合胶固定连接形成复合砖,所述复合砖以木板为装饰层,以轻质砖为基材;所述复合砖的侧壁设有卡接件。

作为上述方案的改进,所述卡接件包括连接榫和/或连接槽。

作为上述方案的改进,所述卡接件还包括用于固定所述连接榫或连接槽的固定件。

作为上述方案的改进,所述木板的厚度为2-5mm,平整度为±0.5mm。

作为上述方案的改进,所述轻质砖具有孔洞结构。

作为上述方案的改进,所述轻质砖的体积密度为0.88-1.17 g/cm3,收缩值为0.1-0.5mm/m。

作为上述方案的改进,所述粘合胶为环氧胶。

作为上述方案的改进,所述轻质瓷芯实木板还包括防护层,所述防护层通过刷胶处理设置在木板表面。

实施本实用新型的有益效果在于:

本实用新型的轻质瓷芯实木板由轻质砖与木板通过粘合胶固定连接而成,具体地,具有以下有益效果:

1、通过减薄木板的厚度,效减少木板的用量,添加成本较低的轻质砖作为基材以替代部分木板,从而降低产品的生产成本。

2、由于轻质砖的气孔结构,使得轻质砖与木板形成的复合砖具有隔热、防潮功能,可避免复合砖产生膨胀或者收缩变形。

3、轻质砖与墙基的相容性好,能进一步增强复合砖与墙基的粘合程度,安全稳固,并且可减少对墙基的处理成本。

4、设置卡接件实现各复合砖之间的拼接,易于拼接、定位、灵活性强。

附图说明

图1是本实用新型轻质瓷芯实木板的剖视图;

图2是本实用新型轻质瓷芯实木板的第一实施例结构示意图;

图3是本实用新型轻质瓷芯实木板的第二实施例结构示意图;

图4是本实用新型轻质瓷芯实木板的第三实施例结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。仅此声明,本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词,仅以本发明的附图为基准,其并不是对本发明的具体限定。

如图1所示,本实用新型提供一种轻质瓷芯实木板,包括轻质砖1和木板2,所述轻质砖1与木板2通过粘合胶3固定连接形成复合砖,所述复合砖以木板2为装饰层,以轻质砖1为基材。

需要说明的是,木板2是天然木材经烘干、加工后形成的地面装饰材料,它呈现出的天然原木纹理和色彩图案,给人以自然、柔和、富有亲和力的质感。但是,木板2很容易在气候、温湿度发生变化时,引起膨胀或者收缩变形,同时,由于木板2的下表面直接接触水泥砂浆,在长时间的气候和温湿度发生变化时很容易引起木板2膨胀或者收缩变形,导致木板2损坏。

因此,本实用新型在减薄木板2厚度的同时利用粘合胶3使轻质砖1与木板2粘结形成复合砖。其中,轻质砖1是以煤渣、铝废渣、碳酸钙、骨料等作为主要原料,采用先进的生产工艺和发泡技术,经高温焙烧而成的高气孔率的闭孔建筑材料。闭孔材料存在固体壁面,其中的孔穴由连续的基体材料相互分隔,各个孔洞不相连。由于轻质砖1的孔洞结构,使得轻质砖1与木板2形成的复合砖具有隔音、保温、隔热、防潮等功能。轻质砖1还具有防火阻燃、变形系数小、抗老化、性能稳定等优点,其与墙基的相容性好,安全稳固,可与建筑物同寿命,既可用作铺设底板,也可用作墙体装饰。

同时,本实用新型中的木板2在加工过程中需经多次砂光、除尘、水性、干燥、上漆处理,性质稳定。具体地,本实用新型所述木板2的厚度为2-5mm,平整度为±0.5mm。因此,通过减薄木板2的厚度,降低木板2的用量,可大大减少轻质瓷芯实木板的生产成本。

另外,所述轻质砖1具有孔洞结构,所述轻质砖1的体积密度为0.88-1.17 g/cm3,收缩值为0.1-0.5mm/m。其中,所述轻质砖1的体积密度优选为1g/cm3,收缩值优选为0.3mm/m,但不以此为限制。

本实用新型所采用的粘合胶3为航空级的环氧胶。环氧胶的粘附力强、收缩性低、稳定性强、耐霉菌、固化方便,可有效地实现木板2与轻质砖1的粘合。优选地,环氧胶是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A胶)与固化剂(B胶)按2:1的比例配制而成,调胶时先打B胶再打A胶,搅拌时间不少于一分钟,搅拌要彻底均匀,不能有大量气泡存在于胶液中。需要说明的是,针对部分产品的颜色分类,在调胶的过程中根据木板2的颜色调色,原则是胶水颜色要与原木颜色相同。

优选地,本实用新型还可以在复合砖的木板2上涂覆一层防护层,防护层通过刷胶处理设置在木板2表面,可减少木板2的磨损。

如图2~图4所示,所述复合砖的侧壁设有卡接件,通过所述卡接件可有效实现各复合砖之间的拼接,易于定位,拼接更为方便。其中,所述卡接件包括连接榫4和/或连接槽5。

参见图2,所述卡接件包括连接榫4和连接槽5。所述连接榫4与连接槽5相互配合,任意复合砖之间通过连接榫4和连接槽5相互榫接(即,将复合砖的连接榫4插接至相邻复合砖的连接槽5内),易于拼接、定位。

参见图3,所述卡接件包括连接榫4及用于固定所述连接榫4的固定件6a。所述连接榫4与固定件6a相互配合,任意复合砖之间通过连接榫4和固定件6a相互连接。

参见图4,所述卡接件包括连接槽5及用于固定所述连接槽5的固定件6b。所述连接槽5与固定件6b相互配合,任意复合砖之间通过连接槽5和固定件6b相互连接。

由上可知,本实用新型通过卡接件实现各复合砖之间的拼接,其中,拼接的方式可根据实际情况进行选择,灵活性强。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:

1、减少木板2的用量,添加成本较低的轻质砖1作为基材以替代部分木板2,从而降低产品的生产成本。

2、由于轻质砖1的气孔结构,使得轻质砖1与木板2形成的复合砖具有隔热、防潮功能,可避免复合砖产生膨胀或者收缩变形。

3、轻质砖1与墙基的相容性好,能进一步增强复合砖与墙基的粘合程度,安全稳固,并且可减少对墙基的处理成本。

4、设置卡接件实现各复合砖之间的拼接,易于拼接、定位、灵活性强。

以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

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本实用新型公开了一种轻质瓷芯实木板,包括轻质砖和木板,所述轻质砖与木板通过粘合胶固定连接形成复合砖,所述复合砖以木板为装饰层,以轻质砖为基材;所述复合砖的侧壁设有卡接件。采用本实用新型,具有隔热、防潮功能,安全稳固,可有效减少木板的用量,降低产品的生产成本,还可实现轻质瓷芯实木板之间的快速拼接,易于定位、灵活性强。。

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