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1、(10)申请公布号 CN 102825133 A(43)申请公布日 2012.12.19CN102825133A*CN102825133A*(21)申请号 201210328058.X(22)申请日 2012.09.07B21D 37/00(2006.01)(71)申请人顺德工业（江苏）有限公司地址 215600 江苏省苏州市张家港保税区上海路顺德工业（江苏）有限公司(72)发明人庄昭辉(74)专利代理机构张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209代理人孙高(54) 发明名称导线架麻面冲头(57) 摘要本发明涉及一种导线架麻面冲头，包括冲头本体，所述冲头本体的冲面包括冲压区和避让区，避让区。
2、低于冲压区，冲压区中排列设置有若干个凸头，凸头的表面呈尖锥状。本发明可以在导线架的封装区域的表面冲压出纹路均匀、高低相等的压印，在封装时，封装的胶体与导线架表面之间粘合强度较强，胶体与导线架表面之间不易松脱，从而使得水汽或细微灰尘不易进入封装区域，保护了电子器件。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书2页 附图2页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 2 页1/1页21.导线架麻面冲头，包括冲头本体，其特征在于：所述冲头本体的冲面包括冲压区和避让区，避让区低于冲压区，冲压区中排列设置有若干个凸头，凸头的表面呈尖锥状。权 利 要 。
3、求 书CN 102825133 A1/2页3导线架麻面冲头技术领域0001 本发明涉及到一种导线架麻面冲头。背景技术0002 导线架在与电子器件连接后，需要进行封装，以防止水汽或细微灰尘进入封装区域，而使电子器件出现异常而失效。目前对导线架进行冲压的冲头冲面通常为光滑的平面，所制得的导线架的表面为光滑面，封装时，封装的胶体与光滑的导线架表面接触，粘合强度较弱，胶体与导线架表面之间容易松脱，使得水汽或细微灰尘容易进入封装区域，而使电子器件出现异常而失效。发明内容0003 本发明所要解决的技术问题是：提供一种能提高封装的胶体与导线架表面之间的粘合强度的导线架麻面冲头。0004 为解决上述问题，本发。
4、明采用的技术方案是：导线架麻面冲头，包括冲头本体，所述冲头本体的冲面包括冲压区和避让区，避让区低于冲压区，冲压区中排列设置有若干个凸头，凸头的表面呈尖锥状。0005 本发明的有益效果是：上述的导线架麻面冲头，其可以在导线架的封装区域的表面冲压出纹路均匀、高低相等的压印，在封装时，封装的胶体与导线架表面之间粘合强度较强，胶体与导线架表面之间不易松脱，从而使得水汽或细微灰尘不易进入封装区域，保护了电子器件。附图说明0006 图1是本发明的结构示意图；0007 图2是图1中A部的放大结构示意图；0008 图中：1、冲头本体，2、冲压区，3、避让区，4、凸头。具体实施方式0009 下面通过具体实施例对。
5、本发明导线架麻面冲头作进一步的详细描述。0010 如图1所示，导线架麻面冲头，包括冲头本体1，所述冲头本体1的冲面包括冲压区2和避让区3，避让区3低于冲压区2，冲压区2中排列设置有若干个凸头4，如图2所示，凸头4的表面呈尖锥状。0011 上述的导线架麻面冲头，在对导线架进行冲压时，将导线架设置在该麻面冲头的下方，导线架中需要封装的区域置于冲压区2的正下方，不需要封装的区域置于避让区3的正下方，通过冲压区2中的凸头4，将导线架的表面冲压出纹路均匀、高低相等的压印，在封装时，封装的胶体与导线架表面之间粘合强度较强，胶体与导线架表面之间不易松脱，从而使得水汽或细微灰尘不易进入封装区域，保护了电子器件。说 明 书CN 102825133 A2/2页40012 上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本发明；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。说 明 书CN 102825133 A1/2页5图1说 明 书 附 图CN 102825133 A2/2页6图2说 明 书 附 图CN 102825133 A。