色彩与任意光源匹配的、基于LED的照明模块.pdf

实现了基于LED的照明模块（100），所述基于LED的照明模块（100）根据视觉匹配色彩空间与不基于LED的光源色彩在视觉上匹配。视觉匹配色彩空间用于以仪器方式和在视觉上将基于LED的光源与不基于LED的光源在视觉上匹配。在一个方面中，基于LED的照明模块被实现成获得在预定的容差以内在视觉匹配色彩空间中的目标色彩点。在另一方面中，基于LED的照明模块被实现成与不基于LED的光源在视觉上匹配。在CIE 1931 XYZ色彩空间中目标色彩点至少部分地基于该在视觉上匹配的基于LED的照明模块得出。与不基于LED的光源在视觉上匹配的基于LED的照明模块基于所得出的目标色彩点来实现。

权利要求书一种照明模块，包括：
至少一个发光二极管，能够操作以产生具有光谱功率分布的光量；和
第一可选择的部件，其包括第一类型的波长转换材料，所述第一类型的波长转换材料具有作为光谱功率分布的函数的第一波长转换特性，所述第一可选择的部件用于转换来自所述至少一个发光二极管的所述光量中的部分光量以产生从照明模块发出的光，所述第一波长转换特性将来自所述至少一个发光二极管的所述部分光量转换以产生在第一色彩点从照明模块发出的光，其中在第一色彩点从照明模块发出的光与从不包括发光二极管的光源在第二色彩点发出的光相比的差异小于刚刚或正好能够注意到的差异，其中第二色彩点在第一色彩点的0.002的偏离度Δx’y’以内。
根据权利要求1所述的照明模块，还包括：
第二可选择的部件，其包括第二类型的波长转换材料，所述第二类型的波长转换材料具有不同于第一波长转换特性的第二波长转换特性，其中第一可选择的部件的第一波长转换特性和第二可选择的部件的第二波长转换特性将来自所述至少一个发光二极管的所述部分光量进行转换以产生第一色彩点。
根据权利要求1所述的照明模块，其中，所述不包括发光二极管的光源是模仿从以下装置构成的组中获得的发光体的光源：A系列发光体、B系列发光体、C系列发光体、D系列发光体、E系列发光体、F系列发光体以及黑体辐射器。
根据权利要求1所述的照明模块，其中，光源由以下装置构成的组中获得：卤素灯、紧凑的金属卤化物灯、高亮度放电灯以及荧光灯。
根据权利要求2所述的照明模块，其中，所述第一可选择的部件和第二可选择的部件被配置成将由所述至少一个发光二极管发出的光量中的部分光量转换成经过转换的光量，其中从照明模块发出的光包括经过转换的光量。
根据权利要求1所述的照明模块，其中，在CIE 1931色彩空间中的目标色彩点处从照明模块发出的光不与在CIE 1931色彩空间中的同一目标色彩点处从不包括发光二极管的光源发出的光在视觉上匹配。
根据权利要求2所述的照明模块，还包括：
反射底表面，其包围所述至少一个发光二极管；
至少一个反射侧壁，其包围所述底表面以及所述至少一个发光二极管；和
窗口，耦接至所述至少一个反射侧壁。
根据权利要求7所述的照明模块，其中，所述第一可选择的部件和第二可选择的部件中的每一个包括反射底表面、所述至少一个反射侧壁和所述窗口中的至少一个。
根据权利要求8所述的照明模块，其中，所述至少一个反射侧壁是侧壁插件，所述侧壁插件定位成用于形成所述至少一个反射侧壁。
根据权利要求7所述的照明模块，其中，所述第一可选择的部件是所述窗口，所述第二可选择的部件是所述至少一个反射侧壁。
根据权利要求2所述的照明模块，其中，所述第一可选择的部件和所述第二可选择的部件对于它们的相应的波长转换特性是可选择的。
一种方法，包括：
测量在视觉匹配色彩空间中基于发光二极管（LED）的照明模块的第一色彩点；
将所测量的第一色彩点与在视觉匹配色彩空间中的目标光的目标色彩点进行对比，其中所述目标光不由LED生成；和
选择所述基于LED的照明模块的第一可选择的部件，以使得所测量的第一色彩点在目标色彩点的预定的容差内，其中在目标色彩点从基于LED的照明模块发出的光与在目标色彩点的目标光在视觉上匹配。
根据权利要求12所述的方法，其中所述视觉匹配色彩空间基于与CIE 1931色彩空间的多个色彩匹配函数不同的多个色彩匹配函数。
根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一可选择的部件包括具有第一波长转换特性的第一类型的波长转换材料。
根据权利要求12所述的方法，其中，所述目标光是从由以下装置构成的组中获得的发光体：A系列发光体、B系列发光体、C系列发光体、D系列发光体、E系列发光体、F系列发光体以及黑体辐射器。
根据权利要求12所述的方法，其中，所述目标光是由以下装置构成的组中获得的光源：卤素灯、紧凑的金属卤化物灯、高亮度放电灯以及荧光灯。
根据权利要求14所述的方法，还包括：
选择第二可选择的部件，所述第二可选择的部件包括第二类型的波长转换材料，所述第二类型的波长转换材料具有第二波长转换特性，以使得所测量的第一色彩点在目标色彩点的指定的容差内。
根据权利要求17所述的方法，其中，第一可选择的部件的第一类型的波长转换材料响应于由基于LED的照明模块的至少一个发光二极管产生的光量在视觉匹配色彩空间中产生沿着第一方向的色彩点偏移，并且第二可选择的部件的第二类型的波长转换材料响应于由至少一个发光二极管产生的光量在视觉匹配色彩空间中产生沿着第二方向的色彩点偏移，其中第一方向和第二方向不平行。
根据权利要求12所述的方法，其中，所述预定的容差是在视觉匹配色彩空间中从目标色彩点的0.0035的偏离度以内。
一种方法，包括：
测量在第一色彩空间中从第一基于发光二极管（LED）的照明模块发出的光的色彩点；
选择所述第一基于LED的照明模块的第一可选择的部件，以使得所测量的色彩点在第一色彩空间中的目标光的目标色彩点的预定的容差内，其中当第一基于LED的照明模块的色彩点在第一色彩空间中目标色彩点的预定的容差以内时，从基于LED的照明模块发出的光与目标光在视觉上匹配；以及
确定在第二色彩空间中的目标色彩点，其对应于至少部分地基于从基于LED的照明模块发出的光的光谱的所测量的色彩点。
根据权利要求20所述的方法，还包括：
测量从第二基于LED的照明模块发出的光在第二色彩空间中的色彩点；和
选择第二基于LED的照明模块的第一可选择的部件，以使得所测量的色彩点在第二色彩空间中目标色彩点的预定的容差以内。
根据权利要求20所述的方法，其中所述目标光不由发光二极管生成。
根据权利要求20所述的方法，其中所述第二色彩空间是CIE 1931色彩空间。
根据权利要求20所述的方法，其中，所述目标光是从由以下装置构成的组中获得的：A系列发光体、B系列发光体、C系列发光体、D系列发光体、E系列发光体、F系列发光体以及黑体辐射器。
根据权利要求20所述的方法，其中，所述目标光是由以下装置构成的组中获得的：卤素灯、紧凑的金属卤化物灯、高亮度放电灯以及荧光灯。
根据权利要求20所述的方法，其中，第一色彩空间基于与CIE 1931色彩空间的多个色彩匹配函数不同的多个色彩匹配函数。
根据权利要求20所述的方法，其中，当在第二色彩空间中测量的基于LED的照明模块的色彩点逼近在第二色彩空间中的目标光的目标色彩点时，从第一基于LED的照明模块发出的光不与目标光在视觉上匹配。
根据权利要求20所述的方法，还包括：
选择第一基于LED的照明模块的第二可选择的部件，以使得所测量的色彩点在第一色彩空间中的目标光的目标色彩点的预定的容差以内。
根据权利要求21所述的方法，还包括：
选择第二基于LED的照明模块的第二可选择的部件，以使得所测量的色彩点在第二色彩空间中的目标色彩点的预定的容差以内。
一种设备，包括：
至少一个发光二极管，能够操作以产生具有光谱功率分布的光量；和
用于转换来自所述至少一个发光二极管的所述光量中的部分光量以产生从所述设备发出的组合光量的装置，其中，基于光谱功率分布在所述设备的最后组装之前选择所述装置，其中，从所述设备发出的组合光的色彩点逼近目标色彩点，其中从所述设备发出的在目标色彩点的光与在同一目标色彩点从不包括发光二极管的光源发出的光在视觉上匹配。
根据权利要求30所述的设备，其中所述装置包括第一可选择的部件，所述第一可选择的部件包括具有第一波长转换特性的第一类型的波长转换材料，所述第一可选择的部件用于转换来自所述至少一个发光二极管的该部分光量以产生从所述设备发出的光，其中所述第一波长转换特性转换来自所述至少一个发光二极管的所述部分光量。
根据权利要求31所述的设备，其中
所述装置包括第二可选择的部件，其包括第二类型的波长转换材料，所述第二类型的波长转换材料具有不同于第一波长转换特性的第二波长转换特性，其中第一可选择的部件的第一波长转换特性和第二可选择的部件的第二波长转换特性转换来自所述至少一个发光二极管的所述部分光量。

说明书色彩与任意光源匹配的、基于LED的照明模块
相关申请的交叉引用
本申请要求于2010年8月27日递交的、US12/870,738的优先权，其以引用的方式整体并入本文。
技术领域
所述的实施例涉及包括发光二极管（LED）的照明模块。
背景技术
CIE1931XYZ色彩空间广泛应用于表征从各种光源发出的光的色彩。光源可以基于从CIE 1931色彩空间得出的它们的各个色彩点来进行对比。期望对使用LED作为光源的照明装置进行改进以实现与不使用LED的光源的可视色彩匹配。
发明内容
基于在视觉上匹配的色彩空间的色彩瞄准被表示以可靠地制造基于LED的照明模块，所述照明模块具有与不基于LED的光源匹配的可视色彩。采用在视觉上匹配的色彩空间以以仪器方式和可视方式两者来将基于LED的光源与不基于LED的光源进行匹配。在一个方面中，基于LED的照明模块被构造用于获得在在视觉上匹配色彩空间中在预定容差内的目标色彩点。在另一方面中，基于LED的照明模块被构造成在视觉上匹配不基于LED的光源，在CIE 1931 XYZ色彩空间中的目标色彩点根据在视觉上匹配的基于LED的照明模块的光谱而得出。在下文中对进一步的细节和实施例以及技术进行更详细地描述。该发明内容并不是要限定本发明。本发明由权利要求书所限定。
附图说明
附图示出本发明的实施例，其中同样的附图标记表示同样的部件。
图1示出包括具有矩形形状因子的基于LED的照明模块100的照明装置。
图2示出包括具有圆形形状因子的基于LED的照明模块100的照明装置。
图3A示出如图1所示的基于LED的照明模块100的部件的分解图。
图3B示出如图1所示的基于LED的照明模块100的部件的透视剖视图。
图4示出如图2所示的照明装置照明装置150的剖视图。
图5示出基于CIE 1931 XYZ色彩空间的（xy）色度（色品）图。
图6是示出LED模块的色彩点以及在黑体曲线上的预定的目标色彩点的图。
图7示出卤素光源以及一组六个LED模块的光谱，每个LED模块目标是3000开尔文。
图8示出卤素灯和基于LED的照明模块的测量的xy色度坐标系。
图9示出与CIE 1931 XYZ色彩空间中和卤素匹配的色彩空间中的每个三色值相关联的色彩匹配函数。
图10示出图7中的卤素匹配六个基于LED的照明模块的组以及卤素光源的在卤素匹配的色彩空间中的色彩点。
图11示出图7中的CIE 1931色彩空间六个基于LED的照明模块的组以及卤素光源的在CIE 1931色彩空间中的色彩点。
图12示出在卤素匹配的色彩空间中绘出的普朗克轨迹以及基于该普朗克轨迹的色彩目标。
图13示出在CIE 1931色彩空间中的色彩目标。
图14示出在卤素匹配的色彩空间中绘出的色彩目标以及CIE发光体系列D的轨迹。
图15示出在CIE 1931色彩空间中的色彩目标309。
图16是示出基于LED的照明模块100的组装过程的一部分的流程图。
图17示出在视觉上匹配的色彩空间中调整基于LED的照明模块的方法600。
图18示出在视觉上匹配的色彩空间中调整基于LED的照明模块和使用经过调整的基于LED的模块的光谱确定在没有被在视觉上匹配的第二色彩空间中的目标点的方法610。
图19示出基于LED的照明模块，其具有用于执行色彩调整的至少一个可选择的部件。
具体实施方式
在此将对本发明的背景技术的示例以及本发明的一些实施例进行更详细地描述，本发明的一些示例在附图中示出。
图1‑2示出两个示例性的照明装置。如图1所示的照明装置包括具有矩形形状因子的照明模块100。如图2所示的照明装置包括具有圆形形状因子的照明模块100。这些示例是用于说明的目的。也可以构想大致多边形和椭圆形的照明模块的示例。照明装置150包括照明模块100、反射器140以及灯固定装置130。如上所述，灯固定装置130是散热片。然而，灯固定装置130可以包括其他结构和装饰元件（未示出）。反射器140被安装于照明模块100以准直或偏转从照明模块100发出的光。反射器140可以由热传导材料（例如包括铝或铜的材料）制成，且可以热耦接至照明模块100。热量通过传导流过照明模块100和热传导反射器140。热量也经由热对流在反射器140上流动。反射器140可以是复合抛物线聚能器，其中所述聚能器由高反射材料构成或涂覆有高反射材料。光学元件，例如扩散器或反射器140,可以以可移除的方式耦接至照明模块100,例如借助于线绳、夹具、扭锁机构或其它合适的布置来实现。包括照明模块100的照明装置150也可以是新型灯具。
照明模块100被安装于灯固定装置130。如图1和图2所示，照明模块100被安装于散热片130。散热片130可以由热传导材料（例如包括铝或铜的材料）制成，且可以热耦接至照明模块100。热量通过传导流过照明模块100和热传导散射片130。热量也经由热对流在散热片130上流动。照明模块100可以借助于螺纹附连至散射片130以将照明模块100夹持至散热片130。为了便于移除和更换照明模块100,照明模块100可以以可移除的方式耦接至照明模块100,例如借助于夹持机构或夹具、扭锁机构或其它合适的布置来实现。照明模块100包括热耦接至散热片130的至少一个热传导表面，例如该热传导表面直接地或使用热油脂、热带、热垫或热环氧树脂热耦接至散热片130。为了LED的充分冷却，每一瓦电能流入板上的LED应当使用至少50平方毫米的热接触面积，优选100平方毫米的热接触面积。例如，在使用20个LED的情况下，应当使用1000至2000平方毫米的散热片接触面积。使用更大的散热片130可以允许LED 102被以更高的功率驱动，也允许不同的散热片设计。例如，一些设计可以体现较少地依赖散热片的方向的冷却能力。另外，可以采用用于强制冷却的风扇或其他方案从所述装置去除热量。底部的散热片可以包括孔，以使得可以设置至照明模块100的电连接。
图3A示出如图1所示的基于LED的照明模块100的部件的分解图。应当理解，如在此所限定的，基于LED的照明模块不是LED，而是LED光源或固定装置或者LED光源的部件。基于LED的照明模块100包括一个或更多个LED管芯或封装好的LED以及该LED管芯或封装好的LED所附连的安装板。基于LED的照明模块100包括一种或更多种固态发光元件，例如安装在安装板104上的发光二极管（LED）102。安装板104通过安装板保持环103附连至安装基座101并固定在合适位置。由LED 102和安装板保持环103一起组装的安装板104包括光源子组件115。光源子组件115可操作用于使用LED 102将电能转换成光。从光源子组件115发出的光被引导到光转换子组件116,该光转换子组件116用于色彩的混合和色彩转换。光转换子组件116包括腔体105和输出窗口108，且可选地包括底部反射器插件和侧壁插件107中的一者或两者。输出窗口108被固定于腔体105的顶部。腔体105包括内部侧壁，以使得当腔体105被安装在光源子组件115上方时，内部侧壁将来自LED 102的光引导至输出窗口。底部反射器插件106可以可选地设置于安装板104上方。底部反射器插件106包括孔，以使得每个LED 102的发光部不被底部的反射器插件106阻挡。侧壁插件107可以可选地被设置在腔体105的内部，以使得当腔体105被安装在光源子组件115上方时，侧壁插件107的内部表面将来自LED 102的光引导至输出窗口。尽管如上所述，腔体105的内部侧壁从照明模块100的上面看是矩形形状的，但是也可以设想其他形状，例如三叶草形或多边形。另外，腔体105的内部侧壁可以从安装板104至输出窗口108向外逐渐变细，而不是如上所述垂直于输出窗口108。
图3B示出如图1所示的基于LED的照明模块100的透视剖视图。在该实施例中，设置在安装板104上的底部反射器插件106、输出窗口108以及侧壁插件107限定在基于LED的照明模块100中的光混合腔109，其中来自LED 102的光的一部分被反射直至其穿过输出窗口108离开为止。在离开输出窗口108之前在腔109中反射光具有混合光和提供从基于LED的照明模块100发出的光的更均匀的分布。腔体105的侧壁的多个部分，或可选地，侧壁插件107可以涂覆有波长转换材料。另外，输出窗口108的多个部分可以涂覆有相同的或不同的波长转换材料。另外，底部反射器插件106的多个部分可以涂覆有相同的或不同的波长转换材料。这些材料的光转换性质与腔109中的光的混合结合起来导致由输出窗口108输出转换色彩的光。通过调整波长转换材料的化学性质和在腔109的内部表面上的涂层的几何性质（例如层厚、磷光颗粒尺寸、磷光混合物和颗粒密度），由输出窗口108输出的特定的色彩性质可以被指定（例如）色彩点，色温以及色彩再现指数（CRI）。
为本专利文件的目的，波长转换材料是执行色彩转换功能的任何单个化合物或不同化合物的混合物，例如部分地吸收一个峰值的光并发出另一峰值的光。
腔109可以填充有非固体材料，例如空气或惰性气体，以使得LED 102将光发射到该非固体材料中。以示例的方式，腔可以被严密地密封并用氩气填充该腔。替代地，可以使用氮气。在其它实施例中，腔109可以填充有固体密封材料。以示例的方式，硅胶可以用于填充该腔。
LED 102可以通过直接发射或磷光体转换的方式发出不同或相同的色彩，例如，其中磷光体层被应用于LED，作为LED封装的一部分。于是，照明模块100可以使用例如红、绿、蓝、棕黄或青色的彩色的任何组合的LED 102，或者LED 102可以都产生相同颜色的光或可以都产生白光。例如，LED 102可以都发出蓝光或紫外光。当与磷光体（或其它波长转换装置）一起使用时，所述磷光体可以例如在输出窗口108中或输出窗口108上、被施加于腔体105的侧壁或被施加于置于腔（未示出）内部的其他部件，以使得照明模块100的输出光具有所需的色彩。
安装板104提供电连接以将至所附连的LED 102连接至电源（未示出）。在一个实施例中，LED 102是封装好的LED，例如由Philips Lumileds Lighting制造的Luxeon Rebel。其它类型的封装好的LED也可以使用，例如由OSRAM(Ostar package)、Luminus Devices(USA)、Cree(USA)、Nichia(日本)or Tridonic(澳大利亚)所制造的LED。如在此所限定的，封装好的LED是一个或更多个LED管芯的组件，其包含电连接件，例如导线结合连接或凸点（stud bumps），并且可能包括光学元件和热、机械和电界面。LED 102可以包括在LED芯片上的透镜。替代地，可以使用不设有透镜的LED。不设有透镜的LED可以包括保护层，其可以包括磷光体。所述磷光体可以用作结合剂中的分散物，或用作隔离层。每个LED 102包括至少一个LED芯片或管芯，所述LED芯片或管芯安装在子安装件上。LED芯片通常具有大约1mm x 1mm x 0.5mm的尺寸，但是这些尺寸可以变化。在一些实施例中，LED 102可以包括多个芯片。所述多个芯片可以发出相似的或不同的颜色的光，例如，红、绿和蓝。另外，不同的磷光体层可以施加于同一子安装件上的不同芯片上。所述子安装件可以是陶瓷的，或由其它合适的材料制成。所述子安装件通常包括在底表面上的耦接至安装板104上的触点的电接触焊盘。替代地，电结合线可以用于将芯片电连接至安装板。除电接触盘之外，LED 102还可以包括在子安装件的该底表面上的热接触区，由LED芯片产生的热量可以通过该热接触区提取。热接触区耦接至在安装板104上的热扩散层。热扩散层可以置于安装板104的顶层、底层或中间层中的任何层上。热扩散层可以由过孔连接，所述过孔将顶部、底部和中间热扩散层中的任何层连接。
在一些实施例中，安装板104将由LED 102生成的热量传导至安装板104的侧面和安装板104的底部。在一个示例中，安装板104的底部可以经由安装基板101热耦接至散热片130（如图1和2所示）。在其它示例中，安装板104可以被直接耦接至散热片，或照明固定装置和/或用于散热的其他装置（例如风扇）。在一些实施例中，安装板104将热量传导至与安装板104的顶部热耦接的散热片。例如，安装板保持环103和腔体105可以将热量传导离开安装板104的顶表面。安装板104可以是FR4板，例如0.5mm厚，在用作热接触区的顶表面和底表面上设有相对厚的铜层（例如30μm至100μm）。在其它示例中，安装板104可以是金属芯印刷电路板（PCB）或陶瓷子安装件，设有合适的电连接件。可以使用其它类型的板，例如由矾土（陶瓷形式的氧化铝）或氮化铝（也是陶瓷形式）制成。
安装板104包括电焊盘，所述电焊盘与LED 102上的电焊盘连接。电焊盘由金属（例如铜）迹线电连接至触点，导线、桥或其它外部电源与所述触点相连。在一些实施例中，电焊盘可以是穿过板104的过孔并且电连接形成在板的相反侧，即板的底部。安装板104，如图所示，是矩形形状的。安装于安装板104的LED 102可以以不同的结构布置在矩形的安装板104上。在一个示例中，LED 102沿安装板104的长度方向延伸的行和沿安装板104的宽度方向延伸的列排列。在另一示例中，LED 102布置成六角形紧密填塞的结构。在这种布置中，每个LED与其所紧邻的每个LED是等距的。这种布置可以期望增加从光源子组件115发出的光的均匀性和效率。
图4示出图2所示的照明装置的剖视图。反射器140以可移除的方式耦接至照明模块100。反射器140由扭锁机构耦接至照明模块100。反射器140通过反射器保持环110中的开口使反射器140与照明模块100接触而与照明模块100对准。反射器140通过将反射器140围绕光轴（OA）旋转至接合位置而被耦接至照明模块100。在接合位置中，反射器140被卡在安装板保持环103和反射器保持环110之间。在接合位置中，在反射器的匹配热界面表面123和安装板保持环103之间产生界面压力。以这种方式，由LED 102生成的热量可以经由安装板104传导经过安装板保持环103、经过界面123并传导到反射器140中。另外，可以在反射器140和保持环103之间形成多个电连接件。
照明模块100包括电界面模块（EIM）120。如图所示，EIM120可以由保持夹137以可移除方式连接至照明模块100。在其它实施例中，EIM 120可以由电连接器以可移除方式连接至照明模块100，所述电连接器将EIM 120耦接至安装板104。EIM 120也可以由其它紧固装置（例如螺钉紧固件、铆钉或卡扣连接器）耦接至照明模块100。如上所述，EIM 120位于照明模块100的腔内。以这种方式，EIM 120容纳在照明模块100中，并可从照明模块100的底侧进入。在其它实施例中，EIM 120可以至少部分地位于灯固定装置130内。EIM 120将电信号从灯固定装置130连通至照明模块100。电导体132在电连接器133处耦接至灯固定装置130。以示例的方式，电连接器133可以是在网络通信应用中通用的登记的插口（registered jack）（RJ）连接器。在其它示例中，导电件132可以通过螺钉或夹具耦接至灯固定装置130。在其它示例中，导电件132可以由可移除的卡扣或滑动配合（slip‑fit）电连接器耦接至灯固定装置130。连接器133耦接至导电件134。导电件134以可移除方式耦接至安装于EIM 120的电连接器121。类似地，电连接器121可以是RJ连接器或任何合适的可移除电连接器。连接器121被固定地耦接至EIM 120。电信号135经由导电件132通过电连接器133、经由导电件134通过电连接器121与EIM120连通。电信号135可以包括动力信号和数据信号。EIM 120将电信号135从电连接器121发送至EIM 120上的合适的电接触焊盘。例如，EIM 120中的导电件139可以将连接器121耦接至EIM120的顶表面上的电接触焊盘131上。如图所示，弹簧销122以可移除方式将电接触焊盘131耦接至安装板104。弹簧销将设置在EIM 120的顶表面上的接触焊盘耦接至安装板104的接触焊盘。以这种方式，电信号从EIM 120连通至安装板104。安装板104包括用于将LED 102合适地耦接至安装板104的接触焊盘的导电件。以这种方式，电信号从安装板104连通至合适的LED 102以发光。EIM 120可以由印刷电路板（PCB）、金属芯PCB、陶瓷基底或半导体基底构成。可以使用其它类型的板，例如由矾土（陶瓷形式的氧化铝）或氮化铝（也成陶瓷形式）制成。EIM 120可以被构造成包括多个插件模制的金属导电件的塑料部件。
安装基座101以可更换方式耦接至灯固定装置130。在所示的示例中，灯固定装置130用作散热片。安装基座101和灯固定装置130在热界面136处耦接在一起。当照明模块100耦接至灯固定装置130，安装基座101的一部分和灯固定装置130的一部分在该热界面处形成接触。以这种方式，由LED 102生成的热量可以经由安装板104通过安装基座101、通过界面136被传导到灯固定装置130中。
为了移除和更换照明模块100，从灯固定装置130断开照明模块100，并断开电连接器121。在一个示例中，导电件134包括足够的长度，以允许在照明模块100和灯固定装置130之间充分的隔离，以允许操作者到达固定装置130和照明模块100之间以断开连接器121。在另一示例中，连接器121可以布置成使得在照明模块100与灯固定装置130之间的位移操作以断开连接器121。在另一示例中，导电件134围绕弹簧加载卷轴缠绕。以这种方式，导电件134可以通过从卷轴解开而延伸，以允许连接器121连接或断开，然后导电件134可以通过借助弹簧加载的卷轴的动作将导电件134缠绕到该卷轴上而缩回。
借助于光混合腔109的两个或更多个波长转换部件，基于LED的照明模块100可以以高的精确度产生预定的色彩点或目标色彩点，所述波长转换部件每个具有不同的波长转换性质。
图5示出基于CIE 1931 XYZ色彩空间的（xy）色度图。CIE1931色彩空间基于三色匹配函数。三个三色值将CIE 1931 XYZ色彩空间表达为三维色彩空间。每个色彩匹配函数将一种给定的光谱S(λ)与三色值X、Y和Z中的每一个相关联，如方程式（1）所述：
X1931=∫CMFXS(λ)dλ
Y1931=∫CMFYS(λ)dλ
Z1931=∫CMFZS(λ)dλ  （1）
图5的xy色度图是三维CIE 1931 XYZ色彩空间到两维空间（xy）上的投影，使得亮度被忽略。每个色彩坐标（x，y）可以被表示为如等式（2）所述的三个三色值的函数。