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1、(10)申请公布号 CN 103123054 A(43)申请公布日 2013.05.29CN103123054A*CN103123054A*(21)申请号 201110370957.1(22)申请日 2011.11.21F21S 2/00(2006.01)F21V 29/00(2006.01)F21V 17/12(2006.01)F21Y 101/02(2006.01)(71)申请人海洋王照明科技股份有限公司地址 518000 广东省深圳市南山区南海大道海王大厦A座22层申请人深圳市海洋王照明工程有限公司(72)发明人周明杰 吴银娥(74)专利代理机构深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 442。
2、32代理人刘抗美 周惠来(54) 发明名称一种LED组件及LED灯具(57) 摘要本发明公开了可以大幅度地降低灯具温度的一种LED组件及LED灯具，包括组件座、导热片、铝基板和LED，焊有LED的铝基板装配在导热片的上面。铝基板对应LED的热沉处设置有窗口，导热片的上部设置有穿入铝基板窗口的凸台，LED热沉的下表面紧贴在导热片凸台的上表面，导热片的下平面压紧在组件座内的光滑平面上，组件座的外表面贴合在灯壳的内表面。LED的热量经其热沉和紧贴热沉的凸台直接传至导热片，再经导热片下方的组件座传至灯壳。LED局部紧贴金属导热片的结构，解决LED铝基板热传导率低的难题；金属导热片压紧在金属组件座的结构。
3、，热量可以快速传至外部的散热件。简单实用，成本较低。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书3页 附图2页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书3页 附图2页(10)申请公布号 CN 103123054 ACN 103123054 A1/1页21.一种LED组件，其特征是，包括组件座、导热片、铝基板和LED，焊有LED的铝基板装配在导热片的上面；所述铝基板对应LED的热沉处设置有窗口，所述导热片的上部设置有穿入铝基板窗口的凸台，所述LED热沉的下表面紧贴在导热片凸台的上表面；所述导热片的下平面压紧在组件座内的光滑平面上；所述LED的热量经其热沉和紧贴。
4、热沉的凸台直接传至导热片，再经导热片下方的组件座传至外部的散热件。2.如权利要求1所述的LED组件，其特征是，所述LED的热沉通过焊锡接合在导热片的凸台上；所述LED的引脚焊接在铝基板的电路上。3.如权利要求2所述的LED组件，其特征是，该LED组件还包括反光镜，所述反光镜位于LED上方安装在组件座内。4.如权利要求3所述的LED组件，其特征是，所述铝基板的窗口为方形窗口，所述导热片上部的凸台为方形凸台。5.如权利要求3所述的LED组件，其特征是，所述导热片通过螺钉紧固在组件座内，所述反光镜通过螺钉紧固在组件座内LED的上方。6.一种LED灯具，其特征是，包括：权利要求1-5中任意一项所述的L。
5、ED组件，以及用于安装LED组件的外壳组件；所述外壳组件包括灯壳，所述LED组件的组件座的外表面贴合在灯壳的内表面；LED组件内传至组件座的热量经灯壳向外传导和辐射。7.如权利要求6所述的LED灯具，其特征是，所述外壳组件内安装有驱动板和驱动板固定架，驱动板固定在驱动板固定架上，驱动板固定架固定在组件座的下部。8.如权利要求7所述的LED灯具，其特征是，所述驱动板通过螺钉紧固在驱动板固定架上，所述驱动板固定架通过螺钉紧固在组件座的下部外壳组件内。权 利 要 求 书CN 103123054 A1/3页3一种 LED 组件及 LED 灯具技术领域0001 本发明涉及照明技术领域，尤其涉及LED组件。
6、，更具体地说是一种大功率的LED灯的散热结构。背景技术0002 由于热量对LED灯具的使用寿命和发光效率有十分重要的影响，LED温升是LED性能劣化和失效的主因，尤其在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是散热设计。0003 通常LED灯具的散热都是靠LED焊接在铝基板上，铝基板紧贴金属零件来实现，而目前铝基板的热传导率最大只有3W/m.K，是LED灯具散热最大的瓶颈。发明内容0004 本发明要解决的技术问题在于：针对上述现有技术存在的散热瓶颈，提供一种可以大幅度地降低LED灯具温度的散热结构。0005 本发明为解决上述问题而提出一种LED组件及LED灯具。0006 一种LED组件，包括。
7、组件座、导热片、铝基板和LED，焊有LED的铝基板装配在导热片的上面；所述铝基板对应LED的热沉处设置有窗口，所述导热片的上部设置有穿入铝基板窗口的凸台，所述LED热沉的下表面紧贴在导热片凸台的上表面；所述导热片的下平面压紧在组件座内的光滑平面上。0007 所述LED的热量经其热沉和紧贴热沉的凸台直接传至导热片，再经导热片下方的组件座传至外部的散热件。0008 在优选的实施例中，所述LED的热沉通过焊锡接合在导热片的凸台上；所述LED的引脚焊接在铝基板的电路上。0009 在优选的实施例中，该LED组件还包括反光镜，所述反光镜位于LED上方安装在组件座内。0010 在优选的实施例中，所述铝基板的。
8、窗口为方形窗口，所述导热片上部的凸台为方形凸台。0011 在优选的实施例中，所述导热片通过螺钉紧固在组件座内，所述反光镜通过螺钉紧固在组件座内LED的上方。0012 一种LED灯具，包括上述LED组件，以及用于安装LED组件的外壳组件；所述外壳组件包括灯壳，所述LED组件的组件座的外表面贴合在灯壳的内表面。0013 LED组件内传至组件座的热量经灯壳向外传导和辐射。0014 在优选的实施例中，所述外壳组件内安装有驱动板和驱动板固定架，驱动板固定在驱动板固定架上，驱动板固定架固定在组件座的下部。0015 在优选的实施例中，所述驱动板通过螺钉紧固在驱动板固定架上，所述驱动板固定架通过螺钉紧固在组件。
9、座的下部外壳组件内。0016 与现有技术相比，采用本发明的技术方案的优点是：1、LED局部紧贴金属导热片说 明 书CN 103123054 A2/3页4的结构，解决LED铝基板热传导率低的难题；2、金属导热片压紧在金属组件座的结构，热量可以快速传至外部的散热件；3、简单实用，成本较低。附图说明0017 图1为本发明一种LED组件应用的实施例的剖视图。0018 图2为本发明实施例的LED组件20结构的剖视图。0019 图3为图2的局部放大图。0020 图4为本发明实施例的LED组件20的局部爆炸图。具体实施方式0021 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和实施例作进一。
10、步的详细说明。0022 本发明一种LED组件应用在LED灯具内的实施例的总体结构如图1所示，图中可以看到外壳组件10，LED组件20、驱动板固定架30及驱动板40。其中LED组件20的结构如图2所示，包括组件座21、导热片22、铝基板23、LED24及反光镜25。图3为LED组件20局部放大图，图4为LED组件20局部爆炸图。0023 LED24的引脚焊接在铝基板23的电路上，铝基板23装配在导热片22的上面。铝基板23对应LED24的热沉处设置有窗口，且LED24的热沉的下表面通过焊锡与穿入铝基板23窗口的导热片22上部凸台的上表面紧紧贴合。导热片22的下平面压紧在组件座21内的光滑平面上，。
11、反光镜25位于LED24上方也固定在组件座21内。0024 外壳组件10中的灯壳11和LED组件20中的组件座21的材料都为压铸铝合金ADC12，热传导率为96 W/m.K；导热片22材料为紫铜，热传导率为380 W/m.K；铝基板23热传导率为2 W/m.K。焊锡的热传导率为60-65 W/m.K。0025 LED组件20的组装过程是：先将LED24的8个引脚焊接在铝基板23上，在导热片22上部的方形凸台的上表面加一些焊锡，然后将焊接了LED24的铝基板23装配在导热片22的上面，使导热片22的凸台正好穿过铝基板23的方形窗口，LED24的热沉通过焊锡接合在导热片22的凸台上。之后用螺钉将导。
12、热片22压紧固定在组件座21内光滑的平面上；最后用螺钉将反光镜25固定在组件座21内LED24的上方，就完成了LED组件20的组装。0026 图1中还包括外壳组件10，LED组件20的组件座21的外表面贴合在外壳组件10的灯壳11内表面。外壳组件10内安装有驱动板40和驱动板固定架30，驱动板40固定在驱动板固定架30上，驱动板固定架30固定在组件座21的下部。0027 实施例LED灯具的组装过程是：将驱动板40用螺钉固定在驱动板固定架30上，然后用螺钉将驱动板固定架30锁紧在组件座21下部，最后将组件座21用螺钉固定在灯壳11内，即完成了灯具的组装。 0028 本实施例LED组件的特点，在铝。
13、基板23正对LED24热沉的部位开了一个方孔，使导热片22上的凸台穿过铝基板23的方孔，与LED24紧紧贴合。这种采用LED直接固定在金属导体上的散热结构，突破了铝基板热传导率低的难题，使LED24的热量主要经其热沉和紧贴热沉的凸台直接传至紫铜材质的导热片22，通过导热片22传到导热片下方的铝合金材质的组件座21上，再经组件座21传至外部的散热件。外部的散热件为外壳组件，LED说 明 书CN 103123054 A3/3页5组件的组件座21的外表面紧紧贴合在外壳组件的铝合金材质的灯壳11内表面装配，LED组件内传至组件座21的热量最终通过灯壳11传导和辐射出去。既简单实用便于实现，又效果显著，。
14、且成本较低(相对于加热管、风扇的结构)。0029 为了验证本发明的散热效果，采用两种方案做了对比测试，一种方案为本实施例结构，另一种方案是采用传统的结构，去掉导热片22，且取消铝基板23上的方孔。测试采用了两颗10W的LED，环境温度为28，结果显示，本实施例结构的LED引脚处温度为77，传统结构的LED引脚处温度为130，LED的温度降低了53。0030 上述内容，仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明进行范围限制。本领域技术人员根据本发明的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改。故本发明的保护范围应以权利要求的涵盖范围为准。说 明 书CN 103123054 A1/2页6图1图2说 明 书 附 图CN 103123054 A2/2页7图3图4说 明 书 附 图CN 103123054 A。