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1、(10)申请公布号 CN 103109450 A(43)申请公布日 2013.05.15CN103109450A*CN103109450A*(21)申请号 201180044273.0(22)申请日 2011.09.2061/384643 2010.09.20 US61/387235 2010.09.28 USH02N 6/00(2006.01)B65D 85/86(2006.01)F24J 2/52(2006.01)H01L 31/042(2006.01)(71)申请人美国圣戈班性能塑料公司地址美国俄亥俄州(72)发明人 A科姆特 RR森得恩D曼弗雷迪 G莫伊奈奥(74)专利代理机构北京泛华。
2、伟业知识产权代理有限公司 11280代理人徐舒(54) 发明名称自粘式框架(57) 摘要一种装运组件包括一种足够用于运输的包装物,以及在该包装物内的多个框架组件。每个框架组件包括一个框架,该框架具有被构形为容纳一个扁平面板的一个凹槽;以及布置在该凹槽内的一种粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面。在一个实施例中,该粘合剂是一种胶带,该胶带包括一个可压缩芯以及一个第一粘合剂表面。在另一个实施例中,该粘合剂是具有在40 C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂。在又另一个实施例中,该粘合剂是具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂。(30)优。
3、先权数据(85)PCT申请进入国家阶段日2013.03.14(86)PCT申请的申请数据PCT/US2011/052395 2011.09.20(87)PCT申请的公布数据WO2012/040227 EN 2012.03.29(51)Int.Cl.权利要求书2页 说明书13页 附图10页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书2页 说明书13页 附图10页(10)申请公布号 CN 103109450 ACN 103109450 A1/2页21.一种用于容纳具有厚度(Tp)的扁平面板的框架组件,该框架组件包括:一个包括凹槽的框架,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间。
4、的一个底表面,该凹槽被构形为容纳该扁平面板的一个边缘;以及布置在该凹槽中的一种粘合剂,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括第一粘合剂表面和可压缩芯的一种胶带,(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂,以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂,该粘合剂与该第一侧表面、该第二侧表面、该底表面、以及它们的任一组合中之一相接触,其中该框架是没有扁平面板的,以使得该粘合剂是与该框架而不是与一个扁平面板相接触。2.如权利要求1所述的框架组件,其中该凹槽以及该胶带限定了一个用于容纳该扁平面板的开口空隙,该开口空隙具有不大于TP的宽。
5、度(Wg)。3.如权利要求2所述的框架组件,其中Wg不大于TP的95%、不大于TP的90%、不大于TP的85%、或不大于TP的80%。4.如权利要求1所述的框架组件,其中该胶带具有被配置为粘附到该面板上的一个第二粘合剂表面,并且进一步包括一个覆盖该胶带的第二粘合剂表面的衬层,并且该衬层被配置为实质上防止灰尘与该胶带的第二粘合剂表面接触。5.如权利要求1所述的框架组件,其中该面板选自下组,该组由以下各项组成:光电面板、用于光电组件的后面板、有源面板、显示面板、无源面板、白板、以及黑板。6.如权利要求1所述的框架组件,其中该胶带被附接到该第一侧表面、该第二侧表面、以及该底表面的每一个上。7.如权利。
6、要求1所述的框架组件,其中该凹槽具有2mm至25mm、或5mm至20mm的深度;并且该凹槽具有2mm至20mm、或者4mm至15mm的宽度。8.一种用于容纳具有厚度(Tp)的扁平面板的框架组件,该框架组件包括:一个包括凹槽的框架,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面,该凹槽被构形为容纳该扁平面板的一个边缘;只布置在该凹槽内的第一和第二侧表面上而不在底表面上的一种粘合剂,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)胶带、(ii)液体粘合剂、以及(iii)半液体粘合剂,该粘合剂与该第一和第二侧表面接触但不与该底表面接触;以及一个在该底表面上的缓冲垫,该缓冲垫是由与该粘合剂不同的一种。
7、材料形成的。9.如权利要求8所述的框架组件,其中该缓冲垫延伸至与该粘合剂接触。10.如权利要求8所述的框架组件,其中该缓冲垫是一种预挤出的、非粘附性缓冲泡沫,并且该缓冲垫选自下组,该组由以下各项组成:聚氯乙烯、聚乙烯、聚氨酯、以及它们的任一组合。11.一种组装面板的方法,该方法包括:接收适合于运输的一个装运包装,该装运包装包括多个框架组件,每个框架组件包括:包括凹槽的一个框架,该凹槽被构形为容纳一个面板,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在该第一和第二侧表面之间的一个底表面;以及布置在该凹槽中的一种粘合剂,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括第权 利 要 求 书CN 103109450。
8、 A2/2页3一粘合剂表面和可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂;从该装运包装中移走一个第一框架组件;以及将一个面板插入该第一框架组件的凹槽中。12.如权利要求11所述的方法,进一步包括从该装运包装中移走一个第二框架组件,并且将一个第二面板插入该第二框架组件的凹槽中。13.如权利要求11所述的方法,其中该装运包装被配置为使每个框架组件相对于其他框架组件的位置固定。14.如权利要求13所述的方法,其中该包装物包括一种隔离物以及一种外部捆绑物,该外部捆绑物被配置为使这。
9、些框架组件保持处于压缩中,并且该外部捆绑物包括条带、聚合物膜、箱子、或它们的任一组合。15.如权利要求14所述的方法,其中该隔离物包括:构架、多个隔离件、可膨胀泡沫、包装填充颗粒、纸产品、聚合物膜、充气的聚合物袋、或它们的任一组合。16.如权利要求11所述的方法,其中,在将该面板插入该凹槽中后,该胶带具有至少约20%、至少约30%、至少约40%、或不大于约65%的压缩比。17.如权利要求11所述的方法,进一步包括去除一个衬层以便使该凹槽内的粘合剂暴露,该衬层被配置为实质上防止灰尘与该粘合剂接触,并且该衬层被配置为实质上防止水蒸汽与该粘合剂接触。18.如权利要求11所述的方法,进一步包括将该粘合。
10、剂加热到从100C至250C的温度以便将该粘合剂的粘度降低到不大于约200Pas。19.一种制备用于装运的框架组件的方法,该方法包括:提供多个框架,每个框架包括构形为容纳扁平面板的一个凹槽,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在该第一和第二侧表面之间的一个底表面;在每个框架的凹槽内施加一种粘合剂以形成多个框架组件,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括第一粘合剂表面和可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40 C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂;并且将这些框架组件固定在一个适合于运输的装运包装内。2。
11、0.如权利要求19所述的方法,进一步包括将该装运包装装运到一个面板组装机处。权 利 要 求 书CN 103109450 A1/13页4自粘式框架0001 本披露总体上涉及用于面板的框架,更具体地说涉及自粘式框架。背景技术0002 由于全世界经济的发展,对于能源的要求持续增加。其结果是,传统的化石燃料能源的价格也同样持续增加。然而,增加的化石燃料源的使用具有多种缺点,如有害的环境影响以及供应上的理论限度。0003 政府和能源工业正在寻求替代能源用于实现未来的供应要求。然而,替代能源比传统的化石燃料源具有更高的每千瓦时成本。一种这样的替代能源是太阳能。在典型的太阳能系统中,光电器件吸收太阳光来产生。
12、电能。典型的光电器件包括含一个有源光电池的聚合物/玻璃叠层材料,该叠层结构被一同密封并且保持在一个框架结构中。此类叠层结构可以被称为一种扁平面板。0004 典型的器件是通过将该面板放置在该框架内来进行密封和组装的。一般,该面板和框架是通过使用一种液体密封剂或一种双面的胶带来进行密封的。然而,液体密封剂和胶带可能是麻烦的、浪费的、并且劳动密集的。例如,需要从模块中去除过剩的液体密封剂并且必须将器件小心储存以便允许该密封剂适当固化。双面的胶带可能特别难以涂敷,尤其是在光电器件的拐角上。在当前的一种工艺中,将胶带涂敷在该面板外围,一般沿着相对的主表面以及该外围边缘。将带有胶带的如此布置的面板强行进入。
13、一个框架中。然而,遵循这种方法进行组装是繁重的并且费时的。0005 美国公开2010/0147443披露了一种包括发泡剂的胶带。该胶带能够以未膨胀的形式被涂敷到该框架上并且该光电面板能够被插入该凹槽中。该凹槽的宽度可以大于该光电面板的厚度加上两条胶带的厚度,在胶带与该面板之间留下一个空隙。可以对该组件进行加热来活化该胶带内的发泡剂,以使该胶带膨胀来填充该空隙。然而,当使用包括多种热塑性聚合物的光电面板时,对该组件进行加热可能是有问题的。潜在的问题包括这些热塑性聚合物的变形,由此使该光电面板损坏,连同制造复杂性、成本等。这样,改进的光电器件、框架、包装的框架、以及组装技术将是所希望的。0006 。
14、发明的披露0007 在一个实施例中,一种用于容纳具有厚度(Tp)的扁平面板的框架组件包括一个含凹槽的框架以及一种布置在该凹槽内的粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面,并且被构形为容纳该扁平面板的一个边缘。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(ii)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂。该粘合剂与该第一侧表面、该第二侧表面、该底表面、以及它们的任一组合中之一相接触。该框架是没有扁平面板的,以使得该粘合剂是与该框架。
15、而不是与一个扁平面板相接触。0008 在另一个实施例中,一种装运组件包括一种足够用于运输的包装物以及在该包装物内的多个框架组件。每个框架组件包括一个具有凹槽的框架以及布置在该凹槽内的一种说 明 书CN 103109450 A2/13页5粘合剂。该凹槽被配置为容纳一个面板,并且具有第一和第二侧表面以及在该第一和第二侧表面之间的一个底表面。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂。0009 在另外一个。
16、实施例中,一种制备用于装运的框架组件的方法包括提供多个框架。每个框架具有一个被构形为容纳一个扁平面板的凹槽。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面。该方法进一步包括在每个框架的凹槽内涂敷一种粘合剂以形成多个框架组件,以及将这些框架组件固定在一个适合于运输的装运包装内。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂。0010 在又另一个实施例中,一种组装面板的方法包括接收适合于运输的一个装运。
17、包装。该装运包装包括多个框架组件。每个框架组件包括一个框架,该框架具有被配置为容纳一个面板的一个凹槽;以及一种布置在该凹槽内的粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂。该方法进一步包括从该装运包装中移走一个第一框架组件,以及将一个面板插入该第一框架组件的凹槽中。0011 在再另一个实施例中,一种组装面板的方法包括接收一个框架组件。每个框。
18、架组件包括一个具有一个凹槽的框架,以及布置在该凹槽内的一种粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面,并且被构形为容纳一个面板的一个边缘。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂。该粘合剂与该第一侧表面、该第二侧表面、该底表面、以及它们的任一组合中之一相接触。该方法进一步包括将一个面板插入该凹槽中。0012 附图简要说明0013 通过参考附图可以更好地理解本披露,并且使它的众多特。
19、征和优点对本领域的普通技术人员变得清楚。0014 图1和2是展示了根据本披露的多个方面的示例性框架组件的简图。0015 图3和4是展示了根据本披露的多个方面的示例性装运组件的简图。0016 图5是展示了根据本披露的一个方面的示例性面板组件的一个简图;0017 图6至图9是框架和面板的摄影图像;并且0018 图10是框架组件的另一个实施例的截面侧视图。0019 在不同的绘图中使用相同的参考符号指示相似或相同的物件。0020 优选实施方式的说明0021 在一个实施例中,一种用于容纳一个扁平面板的框架组件包括一个具有凹槽的框说 明 书CN 103109450 A3/13页6架,以及一种布置在该凹槽内。
20、的粘合剂。该凹槽可以被构形为容纳该扁平面板的一个边缘。该粘合剂可以是一种液体的或半液体的粘合剂或一种胶带,例如一种单面的或双面的胶带。0022 图1展示了一个示例性框架组件100的截面。框架组件100可以包括一个框架102以及一个凹槽104。框架102可以由在外部或内部应力下保持其刚性的任意合理的材料制成。在一个实施例中,框架102可以是金属、聚合物、或复合材料。在一个实施例中,该框架的组成是铝基的,时常是一种由至少60wt%、至少70wt%、至少80wt%、或至少90wt%的铝形成的铝合金。一种铝基合金可以是与通常使用的元素成合金的,例如Cu、Mn、Si、Mg、以及Zn。框架102可以按单一。
21、件、或者按制成在装配过程中对接在一起的几个部件来进行制造。该单一件框架可以具有如在美国公开2010/0000605中传授的一种构造。框架102的截面可以是正方形的、矩形的等等。0023 凹槽104就其截面而言可以具有任何形状。典型地,凹槽104是一个通道。凹槽104可以具有侧表面106和108以及在侧表面106与108之间延伸的一个底表面110。在一个实施例中,凹槽104具有矩形的截面。侧表面106和108可以是基本上互相平行的,并且底表面110可以基本上垂直于侧表面106和108。可替代地,该凹槽可以具有梯形的截面。0024 凹槽104可以具有足够与扁平面板的一个边缘配合的深度和宽度。该凹槽。
22、可以具有2mm至25mm、如从5mm至20mm、甚至从8mm至15mm的深度。另外,其宽度可以是从2mm至20mm,如从4mm至15mm。0025 有利的是,凹槽104可以至少部分地填充有一种粘合剂112。例如,可以由粘合剂112填充该凹槽的从20%至80%,如填充该凹槽的从30%至70%。该粘合剂可以包括一种粘合剂聚合物。该粘合剂聚合物可以是一种反应性聚合物,如一种潮气固化的或一种热固化的聚合物,或一种非反应性聚合物,如一种压敏粘合剂或一种热塑性粘合剂。在一个实施例中,该粘合剂可以是一种液体粘合剂或一种半液体粘合剂。一种液体粘合剂在环境温度(例如约40C)下可以是一种粘性液体,并且可以保持为。
23、粘性液体直到固化。一种半液体粘合剂在升高的温度(例如至少约100 C)下可以是一种液体,并且在环境温度下可以基本上是固态的。0026 适合作为该粘合剂聚合物的组成包括例如:热塑性聚合物类、弹性体类、天然的以及合成的橡胶、有机硅类、热固性聚合物类如可交联的热固性聚合物、热熔体粘合剂、丁基橡胶、以及它们的组合。示例性的聚合物包括:聚烯烃类(如聚乙烯、聚丙烯和聚丁烯);聚()烯烃类,包括例如脂肪族的单-1-烯烃(烯烃)的均-、共-以及三-聚物(例如,含有从2至10个碳原子的聚()烯烃);乙烯的具有至少一个C3至C20烯烃的均质直链或基本直链的共聚体;聚异丁烯类;聚(氧化烯)类;聚(苯二胺对苯二甲酰胺。
24、);聚酯类(如聚对苯二甲酸乙二酯);聚丙烯酸酯类;聚甲基丙烯酸酯类;聚丙烯酰胺类;聚丙烯腈类;丙烯腈与多种单体的共聚物,包括,如丙烯腈丁二烯橡胶(NBR);丁二烯、苯乙烯、聚甲基戊烯、以及聚苯硫醚(例如,苯乙烯-丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯橡胶);多硫化物;聚酰亚胺类;聚酰胺类;乙烯醇与烯键不饱和单体的共聚物;聚乙酸乙烯酯(例如,乙烯乙酸乙烯酯(EVA);聚乙烯醇;氯乙烯均聚物和共聚物(例如聚氯乙烯);聚硅氧烷;聚氨酯;聚苯乙烯,以及它们的组合;以及它们的均聚物、共聚物和三聚物;以及它们的说 明 书CN 103109450 A4/13页7混合物。在一个实施例中,该聚合。
25、物不含异氰酸酯。在一个实施例中,该粘合剂聚合物是一种聚氨酯。在一个替代实施例中,该粘合剂聚合物是一种聚-烯烃。在另一个实施例中,该粘合剂聚合物是乙烯丙烯二烯烃单体(EPDM)橡胶与聚丙烯的一种共混物;例如,在商品名SANTOPRENE(R)下可得的这些聚合物。0027 在一个具体实施例中,一种半液体粘合剂可以包括任何适合的聚合物,该聚合物在150C下具有约0.010Pas至约200Pas的初始熔体粘度。在一个实施例中,该聚合物在150C下具有约0.5Pas至约50Pas的初始熔体粘度。0028 在一个实施例中,该聚合物是一种聚-烯烃。典型地,该聚-烯烃包括脂肪族的单-1-烯烃(烯烃)的均-、共。
26、-以及三-聚物(例如,含有从2至10个碳原子的聚()烯烃)。在一个实施例中,该聚-烯烃除了1-丁烯之外或者代替它可以包括一种具有4至10个碳原子的-烯烃,例如像,3-甲基-1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3,3-二甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯或1-癸烯。在一个示例性实施例中,该聚-烯烃包含按重量计约0.1%至约100%的含有4至10个碳原子的-烯烃。在一个实施例中,丙烯可以存在的量值基于该聚-烯烃的总重量为按重量计约0.1%至约98%,如按重量计约30%至约80%。在一个实施例中,乙烯可以存在的量值基于该聚-烯烃的总重量为按重量计约1%至约95%,如按重量计约0%至约1。
27、0%、或者甚至按重量计约3%至约8%。在一个实施例中,可以根据所希望的特性(如硬度、熔体粘度以及结晶性)对不同单体的比率进行调整。适合的聚-烯烃类包括三聚物类,如丙烯/1-丁烯/乙烯三聚物类以及丙烯/1-丁烯共聚物类;例如,在商品名VESTOPLAST(R)下可得到的这些聚合物。0029 在一个实施例中,将该聚-烯烃进行接枝来增大该聚-烯烃到一个基底上的粘附性。可以使用任何已知的促粘附的接枝种类。可以使用实质性改进该聚-烯烃到基底上的粘附性的任何量值的一种接枝种类。在一个实施例中,该聚-烯烃可以接枝一种酸酐如马来酸酐(例如,VESTOPLAST308)、或一种硅烷。0030 在一个实施例中,将。
28、一种不饱和的硅烷接枝到该聚-烯烃上。在一个具体实施例中,该硅烷具有至少一个烯属双键以及一至三个直接键合至该硅上的烷氧基基团。在一个实施例中,该待被接枝的硅烷具有三个直接键合至硅上的烷氧基基团。作为举例可以提及:乙烯基三甲氧基硅烷(VTMO)、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MEMO;H2C=C(CH3)COO(CH2)3-Si(OCH)3)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷或乙烯基甲基二丁氧基硅烷。在一个实施例中,硅烷类包括双键不是直接连接至该硅烷上的那些,例如烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、以及类似物。
29、。在这种接枝中,典型使用的硅烷量值基于该聚-烯烃是高达按重量计约20%,如按重量计约0.1%至约10%、例如按重量计约0.5%至约5%。在该聚-烯烃上的硅烷改进了该聚合物的粘附性而无需任何底胶。0031 典型地通过本领域普通技术人员已知的方法将该不饱和的硅烷接枝到该聚烯烃上,例如在溶液中或在熔体中,其中添加了以足够量值使用的一种自由基供体。在一个实例中,该硅烷基团被水解,形成了多个硅烷醇基团。该聚合物可以随后被交联,例如通过硅烷醇缩合作用或者通过与羟基官能聚合物进行反应。硅烷醇缩合反应可以通过适当的硅烷醇缩合催化剂如有机金属化合物、有机碱、酸性矿物以及脂肪酸进行催化。示例性的有机金属化合物包括。
30、二月桂酸二丁基锡或四丁基钛酸酯。可以任选使用的催化剂的量是按该聚合物说 明 书CN 103109450 A5/13页8的重量计约0.01%至约0.2%,例如从约0.01%至约0.5%。0032 总体上,该聚-烯烃是大大无定形的;即,它具有的结晶度通过X射线衍射测定为不大于45%。在一个实施例中,该聚-烯烃具有的结晶度不大于35%。可以对该基本上无定形的聚-烯烃的结晶分量进行评估,例如,通过借助于DSC方法来测定熔化焓。典型地,首先将一个称取的样品在约10C/min的加热速率下从约-100C加热至约+210C,并且然后在约10C/min的速率下再次冷却至约-100C。在已经以这种方式消除该样品的。
31、热经历后,再次在约10C/min的速率下实现加热至约210C,并且通过对归属于微晶熔点Tm的熔体峰值进行积分来测定该样品的熔化焓。优选地,该基本上无定形的聚烯烃的熔化焓是不大于约100焦耳/克(J/g)、更优选地不大于约60J/g,并且特别优选地不大于约30J/g。0033 该接枝过的基本上无定形的聚烯烃典型地具有在从约1至约30Pas、例如约2至约20Pas、以及约2至约15Pas的范围内的初始熔体粘度。0034 在另一个实施例中,该粘合剂可以是一种单组分(1K)聚氨酯。该单组分聚氨酯前体可以是一种多元醇与过量值的异氰酸酯的反应产物,从而产生了以异氰酸酯基团封端的一种聚氨酯前体。在水的存在下。
32、,这些异氰酸酯基团的一部分被转化为胺基团,它们将与剩余的异氰酸酯基团进行反应而产生一种化学交联的聚氨酯网络。0035 在一个实例中,该多元醇可以是一种聚醚型多元醇、一种聚酯型多元醇、其改性或接枝的衍生物、或它们的任一组合。一种合适的聚醚型多元醇可以通过以下过程来进行生产:经由环氧烷的双金属氰化物催化而聚合插入(polyinsertion),通过在碱的氢氧化物或碱的醇化物作为催化剂的存在下并且加入至少一种含2至6个、优选2至4个键合形式的反应性氢原子的引发剂分子时环氧烷的阴离子聚合作用,或者在路易斯酸(如五氯化锑或醚合三氟化硼)的存在下通过环氧烷的阳离子聚合。一种合适的环氧烷可以在亚烷基基团中包。
33、含2至4个碳原子。一个例子包括:四氢呋喃、1,2-环氧丙烷、1,2-或2,3-环氧丁烷、环氧乙烷、1,2-环氧丙烷、或它们的任一组合。这些环氧烷可以单独地、依次地、或者作为一种混合物使用。具体地,可以使用1,2-环氧丙烷和环氧乙烷的混合物,由此该环氧乙烷以10%至50%的量使用作为环氧乙烷端嵌段,这样得到的多元醇显示出了超过70%的伯OH端基。一种引发剂分子的实例包括:水或二元的或三元的醇,如乙二醇、1,2-丙二醇以及1,3-丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、乙烷-1,4-二醇、甘油、三羟甲基丙烷、或它们的任一组合。0036 合适的聚醚型多元醇如聚氧丙烯聚氧乙烯多元醇具有的平均官能度为1.5至4,如。
34、2至3,并且数均分子量为800g/mol至25,000g/mol,如800g/mol至14,000g/mol、特别是2,000g/mol至9,000g/mol。0037 在另一个实例中,该多元醇可以包括一种聚酯型多元醇。在一个示例性实施例中,一种聚酯型多元醇是衍生自二元酸(如己二酸、戊二酸、富马酸、琥珀酸或马来酸),或酸酐以及双官能的醇,如乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇或三丙二醇、1-4丁二醇、1-6己二醇、或任一组合。例如,该聚酯型多元醇可以通过该二醇与该酸的缩合反应而形成,其中副产物水连续去除。可以使用少量的高官能的醇,如甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、蔗糖或山梨糖醇或多糖来增大该聚酯型。
35、多元醇的支化。可以通过一种酯交换反应来使用简单醇与酸的酯,其中将这些简单的醇连续地去除(像水)并且用以上二醇中的一种或多种替代。另外,说 明 书CN 103109450 A6/13页9聚酯型多元醇可以由芳香族酸来生产,如对苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,3,5-苯甲酸、它们的酸酐,如邻苯二甲酸酐。在一个具体的实例中,该多元醇可以包括一种烷基二醇烷基酯。例如,该烷基二醇烷基酯可以包括三甲基戊二醇异丁酸酯,如2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇异丁酸酯。0038 在一个具体实施例中,该多元醇可以是一种具有至少两个伯羟基的多官能的多元醇。例如,该多元醇可以具有至少三个伯羟基。在一个具体的例子中,该多元醇是具。
36、有的OH数目在5mg KOH/g至70mg KOH/g范围内、如10mg KOH/g至70mg KOH/g范围内、10mg KOH/g至50mg KOH/g范围内、或甚至15mg KOH/g至40mg KOH/g范围内的一种聚醚型多元醇。在另外一个的例子中,该聚醚型多元醇可以是接枝的。例如,该多元醇可以是一种用苯乙烯-丙烯腈接枝的聚醚型多元醇。在另外一个实例中,该多元醇可以包括多官能的如三官能的聚醚型多元醇与接枝的多元醇(如具有接枝的苯乙烯-丙烯腈部分的一种聚醚型多元醇)的一种共混物。具体地讲,该多元醇是一种聚醚型多元醇,是从BASF集团的Elastogran可得的商品名下可得的。0039 该。
37、异氰酸酯可以是衍生自多种二异氰酸酯。一种示例性的二异氰酸酯单体可以包括:甲苯二异氰酸酯、间亚苯基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯、二异氰酸六亚甲酯、异佛尔酮二异氰酸酯、聚亚甲基聚苯基二异氰酸酯、3,3-二甲基-4,4-二亚苯基二异氰酸酯、3,3-二甲基-4,4-二苯甲烷二异氰酸酯、3,3-二氯-4,4-二亚苯基二异氰酸酯、或1,5-萘二异氰酸酯、它们的改性产物(例如碳二亚胺改性的产物或类似物)、或它们的任意组合。此类二异氰酸酯单体可以单独地或者以至少两个种类的混合物使用。在一个具体实例中,该异氰酸酯组分可以包括:亚甲基联苯二异氰酸酯(MDI)、甲苯。
38、二异氰酸酯(TDI)、二异氰酸六亚甲酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、或它们的任意组合。在一个实例中,该异氰酸酯可以包括亚甲基联苯二异氰酸酯(MDI)或甲苯二异氰酸酯(TDI)。具体地,该异氰酸酯包括亚甲基联苯二异氰酸酯(MDI)或其衍生物。0040 该二异氰酸酯可能具有约2.0至2.9范围内的平均官能度,如2.0与2.7之间的官能度。此外,该二异氰酸酯可能具有5%至35%的范围内、如在10%至30%的范围内的NCO含量。0041 在一个具体实施例中,该异氰酸酯组分可以是一种改性的亚甲基联苯二异氰酸酯(MDI)。在另外一个的实例中,一种二异氰酸酯可以包括多种二异氰酸酯的一种混合物,。
39、如多种改性的亚甲基联苯二异氰酸酯的一种混合物。一种示例性的二异氰酸酯是从BASF集团的Elastogran可得的商品名下可得的。0042 此外,该1K聚氨酯前体可以包括一种催化剂。该催化剂可以包括一种有机金属的催化剂、一种胺类催化剂、或它们的一种组合。例如,一种有机金属的催化剂可以包括:二月桂酸二丁基锡、锂羧酸盐、钛酸四丁酯、铋羧酸盐、或它们的任意组合。0043 该胺类催化剂可以包括一种叔胺如三丁胺、N-甲基吗啉、N-乙基吗啉、N,N,N,N-四甲基乙二胺、五甲基二亚乙基三胺以及更高的同系物、1,4-二氮杂二环-2,2,2-辛烷、N-甲基-N-二甲基氨乙基哌嗪、双(二甲基氨基烷基)哌嗪、N,N。
40、-二甲基苄胺、N,N-二甲基环己胺、N,N-二乙基苄胺、双(N,N-二乙基氨乙基)己二酸酯、N,N,N,N-四甲基-1,3-丁二胺、N,N-二甲基-苯基乙胺、双(二甲基氨基丙基)脲、说 明 书CN 103109450 A7/13页10双(二甲基氨基丙基)胺、1,2-二甲基咪唑、2-甲基咪唑、单环以及二环的脒、双(二烷氨基)烷基醚,例如像双(二甲基氨乙基)醚,具有多个酰胺基团(如甲酰胺基团)的叔胺、或者它们的任一组合。一种催化剂组分的另一个例子包括曼尼希碱类,包括仲胺如二甲胺,或醛如甲醛,或酮如丙酮、甲基乙基甲酮或环己酮,或酚如苯酚、壬基酚或双酚。具有就异氰酸酯基团而言的活性氢原子的叔胺形式的催。
41、化剂可以包括:三乙醇胺、三异丙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、它们与环氧烷如环氧丙烷或环氧乙烷的反应产物、或仲-叔胺、或它们的任意组合。具有碳-硅键的硅杂胺(silamine)可以用作催化剂,例如2,2,4-三甲基-2-硅杂吗啉、1,3-二乙基氨甲基四甲基二硅氧烷、或它们的任意组合。0044 在另外一个例子中,该胺类催化剂是选自:五甲基二亚乙基三胺、二甲基氨基丙胺、N,N-二甲基哌嗪和二吗啉基乙醚、N,N-二甲基氨乙基-N-甲基哌嗪、DM-70(N,N二甲基哌嗪与二吗啉基乙醚的一种混合物)、咪唑类、三嗪类、或它们的任一组合。0045 在一个具体实施例中,该催化剂。
42、对于激活发泡反应(如异氰酸酯与水的反应)是特别有用的。在一个实例中,该催化剂包括二吗啉基二乙醚(DMDEE)。在一个具体的实例中,该催化剂包括一种稳定化形式的DMDEE。0046 一种示例性组合物包括量值在50wt%到80wt%的范围内、如55wt%到75wt%的范围、或者甚至60wt%到70wt%的范围内的多元醇。该二异氰酸酯可以按20wt%至35wt%范围内、如22wt%至32wt%范围内、或甚至25wt%至30wt%范围内的量值被包括。该催化剂,特别是一种增湿剂固化催化剂能以0.2wt%到2.0wt%、如0.6wt%到1.8wt%的范围、0.8wt%至1.8wt%范围、或者甚至1.0wt。
43、%到1.5wt%的范围的量值被包括。0047 该粘合剂聚合物可以进一步包括多种添加剂以赋予该粘合剂聚合物特殊的特性。例如,可以加入:颜料、填充剂、催化剂、增塑剂、杀生物剂、抗变黄剂、稳定剂、阻燃剂、抗氧化剂、表面活性剂、增粘剂、助黏附添加剂、以及类似物。示例性的颜料包括有机的以及无机的颜料。适合的填充剂包括例如:硅石、沉淀硅石、滑石、钙的碳酸盐类、硅铝酸盐类、粘土、沸石、陶瓷、云母、铝或镁的氧化物、石英、硅藻土、热致硅石(也称为热解硅石)、以及非热解硅石。这些填充剂还可以是硅酸盐类,如滑石、云母、高岭土、玻璃微球,或其他矿物粉末如碳酸钙、矿物纤维,或它们的任意组合。示例性的增塑剂包括:石蜡油类。
44、、环烷油类、低分子量的聚-1-丁烯、低分子量的聚异丁烯、以及它们的组合。在一个具体实施例中,该泡沫聚合物包括助黏附添加剂,如官能的硅烷或其他助黏附剂。示例性的硅烷包括:3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基甲基丙烯酸酯、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、以及正辛基三甲氧基硅烷。可以任选使用的该助黏附剂的量是按该聚合物的重量计约0.01%至约5.0%,例如从约0.01%至约2.0%。0048 在另一个具体实施例中,该粘合剂可以是一种液体的或半液体的聚合物粘合剂。在一个具体的实例中,该液体粘合剂可以具有在40 C的温度下至少约25Pas的粘度。该半液体粘合剂可以具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度。0049 在一个具体实施例中,该框架组件可以包括一个可任选的衬层。该衬层可以覆盖该粘合剂的一个暴露表面。例如,该衬层可以可去除地粘附至该暴露表面。可替代地,该衬层可以被配置为覆盖该整个凹槽,如通过跨越开口地延伸。该衬层可以被配置为实质上防说 明 书CN 103109450 A10。