自粘式框架.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201180044273.0

申请日:

2011.09.20

公开号:

CN103109450A

公开日:

2013.05.15

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H02N 6/00申请公布日:20130515|||实质审查的生效IPC(主分类):H02N 6/00申请日:20110920|||公开

IPC分类号:

H02N6/00; B65D85/86; F24J2/52; H01L31/042

主分类号:

H02N6/00

申请人:

美国圣戈班性能塑料公司

发明人:

A·科姆特; R·R·森得恩; D·曼弗雷迪; G·莫伊奈奥

地址:

美国俄亥俄州

优先权:

2010.09.20 US 61/384643; 2010.09.28 US 61/387235

专利代理机构:

北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280

代理人:

徐舒

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内容摘要

一种装运组件包括一种足够用于运输的包装物,以及在该包装物内的多个框架组件。每个框架组件包括一个框架,该框架具有被构形为容纳一个扁平面板的一个凹槽;以及布置在该凹槽内的一种粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面。在一个实施例中,该粘合剂是一种胶带,该胶带包括一个可压缩芯以及一个第一粘合剂表面。在另一个实施例中,该粘合剂是具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂。在又另一个实施例中,该粘合剂是具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂。

权利要求书

权利要求书一种用于容纳具有厚度(Tp)的扁平面板的框架组件,该框架组件包括:
一个包括凹槽的框架,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面,该凹槽被构形为容纳该扁平面板的一个边缘;以及
布置在该凹槽中的一种粘合剂,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括第一粘合剂表面和可压缩芯的一种胶带,(ii)具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂,以及(iii)具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂,该粘合剂与该第一侧表面、该第二侧表面、该底表面、以及它们的任一组合中之一相接触,其中该框架是没有扁平面板的,以使得该粘合剂是与该框架而不是与一个扁平面板相接触。
如权利要求1所述的框架组件,其中该凹槽以及该胶带限定了一个用于容纳该扁平面板的开口空隙,该开口空隙具有不大于TP的宽度(Wg)。
如权利要求2所述的框架组件,其中Wg不大于TP的95%、不大于TP的90%、不大于TP的85%、或不大于TP的80%。
如权利要求1所述的框架组件,其中该胶带具有被配置为粘附到该面板上的一个第二粘合剂表面,并且进一步包括一个覆盖该胶带的第二粘合剂表面的衬层,并且该衬层被配置为实质上防止灰尘与该胶带的第二粘合剂表面接触。
如权利要求1所述的框架组件,其中该面板选自下组,该组由以下各项组成:光电面板、用于光电组件的后面板、有源面板、显示面板、无源面板、白板、以及黑板。
如权利要求1所述的框架组件,其中该胶带被附接到该第一侧表面、该第二侧表面、以及该底表面的每一个上。
如权利要求1所述的框架组件,其中该凹槽具有2mm至25mm、或5mm至20mm的深度;并且该凹槽具有2mm至20mm、或者4mm至15mm的宽度。
一种用于容纳具有厚度(Tp)的扁平面板的框架组件,该框架组件包括:
一个包括凹槽的框架,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面,该凹槽被构形为容纳该扁平面板的一个边缘;
只布置在该凹槽内的第一和第二侧表面上而不在底表面上的一种粘合剂,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)胶带、(ii)液体粘合剂、以及(iii)半液体粘合剂,该粘合剂与该第一和第二侧表面接触但不与该底表面接触;以及
一个在该底表面上的缓冲垫,该缓冲垫是由与该粘合剂不同的一种材料形成的。
如权利要求8所述的框架组件,其中该缓冲垫延伸至与该粘合剂接触。
如权利要求8所述的框架组件,其中该缓冲垫是一种预挤出的、非粘附性缓冲泡沫,并且该缓冲垫选自下组,该组由以下各项组成:聚氯乙烯、聚乙烯、聚氨酯、以及它们的任一组合。
一种组装面板的方法,该方法包括:
接收适合于运输的一个装运包装,该装运包装包括多个框架组件,每个框架组件包括:
包括凹槽的一个框架,该凹槽被构形为容纳一个面板,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在该第一和第二侧表面之间的一个底表面;以及
布置在该凹槽中的一种粘合剂,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括第一粘合剂表面和可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂;
从该装运包装中移走一个第一框架组件;以及
将一个面板插入该第一框架组件的凹槽中。
如权利要求11所述的方法,进一步包括从该装运包装中移走一个第二框架组件,并且将一个第二面板插入该第二框架组件的凹槽中。
如权利要求11所述的方法,其中该装运包装被配置为使每个框架组件相对于其他框架组件的位置固定。
如权利要求13所述的方法,其中该包装物包括一种隔离物以及一种外部捆绑物,该外部捆绑物被配置为使这些框架组件保持处于压缩中,并且该外部捆绑物包括条带、聚合物膜、箱子、或它们的任一组合。
如权利要求14所述的方法,其中该隔离物包括:构架、多个隔离件、可膨胀泡沫、包装填充颗粒、纸产品、聚合物膜、充气的聚合物袋、或它们的任一组合。
如权利要求11所述的方法,其中,在将该面板插入该凹槽中后,该胶带具有至少约20%、至少约30%、至少约40%、或不大于约65%的压缩比。
如权利要求11所述的方法,进一步包括去除一个衬层以便使该凹槽内的粘合剂暴露,该衬层被配置为实质上防止灰尘与该粘合剂接触,并且该衬层被配置为实质上防止水蒸汽与该粘合剂接触。
如权利要求11所述的方法,进一步包括将该粘合剂加热到从100°C至250°C的温度以便将该粘合剂的粘度降低到不大于约200Pa·s。
一种制备用于装运的框架组件的方法,该方法包括:
提供多个框架,每个框架包括构形为容纳扁平面板的一个凹槽,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在该第一和第二侧表面之间的一个底表面;
在每个框架的凹槽内施加一种粘合剂以形成多个框架组件,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括第一粘合剂表面和可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂;并且
将这些框架组件固定在一个适合于运输的装运包装内。
如权利要求19所述的方法,进一步包括将该装运包装装运到一个面板组装机处。

说明书

说明书自粘式框架
本披露总体上涉及用于面板的框架,更具体地说涉及自粘式框架。
背景技术
由于全世界经济的发展,对于能源的要求持续增加。其结果是,传统的化石燃料能源的价格也同样持续增加。然而,增加的化石燃料源的使用具有多种缺点,如有害的环境影响以及供应上的理论限度。
政府和能源工业正在寻求替代能源用于实现未来的供应要求。然而,替代能源比传统的化石燃料源具有更高的每千瓦时成本。一种这样的替代能源是太阳能。在典型的太阳能系统中,光电器件吸收太阳光来产生电能。典型的光电器件包括含一个有源光电池的聚合物/玻璃叠层材料,该叠层结构被一同密封并且保持在一个框架结构中。此类叠层结构可以被称为一种扁平面板。
典型的器件是通过将该面板放置在该框架内来进行密封和组装的。一般,该面板和框架是通过使用一种液体密封剂或一种双面的胶带来进行密封的。然而,液体密封剂和胶带可能是麻烦的、浪费的、并且劳动密集的。例如,需要从模块中去除过剩的液体密封剂并且必须将器件小心储存以便允许该密封剂适当固化。双面的胶带可能特别难以涂敷,尤其是在光电器件的拐角上。在当前的一种工艺中,将胶带涂敷在该面板外围,一般沿着相对的主表面以及该外围边缘。将带有胶带的如此布置的面板强行进入一个框架中。然而,遵循这种方法进行组装是繁重的并且费时的。
美国公开2010/0147443披露了一种包括发泡剂的胶带。该胶带能够以未膨胀的形式被涂敷到该框架上并且该光电面板能够被插入该凹槽中。该凹槽的宽度可以大于该光电面板的厚度加上两条胶带的厚度,在胶带与该面板之间留下一个空隙。可以对该组件进行加热来活化该胶带内的发泡剂,以使该胶带膨胀来填充该空隙。然而,当使用包括多种热塑性聚合物的光电面板时,对该组件进行加热可能是有问题的。潜在的问题包括这些热塑性聚合物的变形,由此使该光电面板损坏,连同制造复杂性、成本等。这样,改进的光电器件、框架、包装的框架、以及组装技术将是所希望的。
发明的披露
在一个实施例中,一种用于容纳具有厚度(Tp)的扁平面板的框架组件包括一个含凹槽的框架以及一种布置在该凹槽内的粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面,并且被构形为容纳该扁平面板的一个边缘。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(ii)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂。该粘合剂与该第一侧表面、该第二侧表面、该底表面、以及它们的任一组合中之一相接触。该框架是没有扁平面板的,以使得该粘合剂是与该框架而不是与一个扁平面板相接触。
在另一个实施例中,一种装运组件包括一种足够用于运输的包装物以及在该包装物内的多个框架组件。每个框架组件包括一个具有凹槽的框架以及布置在该凹槽内的一种粘合剂。该凹槽被配置为容纳一个面板,并且具有第一和第二侧表面以及在该第一和第二侧表面之间的一个底表面。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂。
在另外一个实施例中,一种制备用于装运的框架组件的方法包括提供多个框架。每个框架具有一个被构形为容纳一个扁平面板的凹槽。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面。该方法进一步包括在每个框架的凹槽内涂敷一种粘合剂以形成多个框架组件,以及将这些框架组件固定在一个适合于运输的装运包装内。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂。
在又另一个实施例中,一种组装面板的方法包括接收适合于运输的一个装运包装。该装运包装包括多个框架组件。每个框架组件包括一个框架,该框架具有被配置为容纳一个面板的一个凹槽;以及一种布置在该凹槽内的粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂。该方法进一步包括从该装运包装中移走一个第一框架组件,以及将一个面板插入该第一框架组件的凹槽中。
在再另一个实施例中,一种组装面板的方法包括接收一个框架组件。每个框架组件包括一个具有一个凹槽的框架,以及布置在该凹槽内的一种粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面,并且被构形为容纳一个面板的一个边缘。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂。该粘合剂与该第一侧表面、该第二侧表面、该底表面、以及它们的任一组合中之一相接触。该方法进一步包括将一个面板插入该凹槽中。
附图简要说明
通过参考附图可以更好地理解本披露,并且使它的众多特征和优点对本领域的普通技术人员变得清楚。
图1和2是展示了根据本披露的多个方面的示例性框架组件的简图。
图3和4是展示了根据本披露的多个方面的示例性装运组件的简图。
图5是展示了根据本披露的一个方面的示例性面板组件的一个简图;
图6至图9是框架和面板的摄影图像;并且
图10是框架组件的另一个实施例的截面侧视图。
在不同的绘图中使用相同的参考符号指示相似或相同的物件。
优选实施方式的说明
在一个实施例中,一种用于容纳一个扁平面板的框架组件包括一个具有凹槽的框架,以及一种布置在该凹槽内的粘合剂。该凹槽可以被构形为容纳该扁平面板的一个边缘。该粘合剂可以是一种液体的或半液体的粘合剂或一种胶带,例如一种单面的或双面的胶带。
图1展示了一个示例性框架组件100的截面。框架组件100可以包括一个框架102以及一个凹槽104。框架102可以由在外部或内部应力下保持其刚性的任意合理的材料制成。在一个实施例中,框架102可以是金属、聚合物、或复合材料。在一个实施例中,该框架的组成是铝基的,时常是一种由至少60wt%、至少70wt%、至少80wt%、或至少90wt%的铝形成的铝合金。一种铝基合金可以是与通常使用的元素成合金的,例如Cu、Mn、Si、Mg、以及Zn。框架102可以按单一件、或者按制成在装配过程中对接在一起的几个部件来进行制造。该单一件框架可以具有如在美国公开2010/0000605中传授的一种构造。框架102的截面可以是正方形的、矩形的等等。
凹槽104就其截面而言可以具有任何形状。典型地,凹槽104是一个通道。凹槽104可以具有侧表面106和108以及在侧表面106与108之间延伸的一个底表面110。在一个实施例中,凹槽104具有矩形的截面。侧表面106和108可以是基本上互相平行的,并且底表面110可以基本上垂直于侧表面106和108。可替代地,该凹槽可以具有梯形的截面。
凹槽104可以具有足够与扁平面板的一个边缘配合的深度和宽度。该凹槽可以具有2mm至25mm、如从5mm至20mm、甚至从8mm至15mm的深度。另外,其宽度可以是从2mm至20mm,如从4mm至15mm。
有利的是,凹槽104可以至少部分地填充有一种粘合剂112。例如,可以由粘合剂112填充该凹槽的从20%至80%,如填充该凹槽的从30%至70%。该粘合剂可以包括一种粘合剂聚合物。该粘合剂聚合物可以是一种反应性聚合物,如一种潮气固化的或一种热固化的聚合物,或一种非反应性聚合物,如一种压敏粘合剂或一种热塑性粘合剂。在一个实施例中,该粘合剂可以是一种液体粘合剂或一种半液体粘合剂。一种液体粘合剂在环境温度(例如约40°C)下可以是一种粘性液体,并且可以保持为粘性液体直到固化。一种半液体粘合剂在升高的温度(例如至少约100°C)下可以是一种液体,并且在环境温度下可以基本上是固态的。
适合作为该粘合剂聚合物的组成包括例如:热塑性聚合物类、弹性体类、天然的以及合成的橡胶、有机硅类、热固性聚合物类如可交联的热固性聚合物、热熔体粘合剂、丁基橡胶、以及它们的组合。示例性的聚合物包括:聚烯烃类(如聚乙烯、聚丙烯和聚丁烯);聚(α)烯烃类,包括例如脂肪族的单‑1‑烯烃(α烯烃)的均‑、共‑以及三‑聚物(例如,含有从2至10个碳原子的聚(α)烯烃);乙烯的具有至少一个C3至C20α烯烃的均质直链或基本直链的共聚体;聚异丁烯类;聚(氧化烯)类;聚(苯二胺对苯二甲酰胺);聚酯类(如聚对苯二甲酸乙二酯);聚丙烯酸酯类;聚甲基丙烯酸酯类;聚丙烯酰胺类;聚丙烯腈类;丙烯腈与多种单体的共聚物,包括,如丙烯腈丁二烯橡胶(NBR);丁二烯、苯乙烯、聚甲基戊烯、以及聚苯硫醚(例如,苯乙烯‑丙烯腈、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯、丙烯腈‑苯乙烯‑丁二烯橡胶);多硫化物;聚酰亚胺类;聚酰胺类;乙烯醇与烯键不饱和单体的共聚物;聚乙酸乙烯酯(例如,乙烯乙酸乙烯酯(EVA));聚乙烯醇;氯乙烯均聚物和共聚物(例如聚氯乙烯);聚硅氧烷;聚氨酯;聚苯乙烯,以及它们的组合;以及它们的均聚物、共聚物和三聚物;以及它们的混合物。在一个实施例中,该聚合物不含异氰酸酯。在一个实施例中,该粘合剂聚合物是一种聚氨酯。在一个替代实施例中,该粘合剂聚合物是一种聚α‑烯烃。在另一个实施例中,该粘合剂聚合物是乙烯丙烯二烯烃单体(EPDM)橡胶与聚丙烯的一种共混物;例如,在商品名SANTOPRENE(R)下可得的这些聚合物。
在一个具体实施例中,一种半液体粘合剂可以包括任何适合的聚合物,该聚合物在150°C下具有约0.010Pa·s至约200Pa·s的初始熔体粘度。在一个实施例中,该聚合物在150°C下具有约0.5Pa·s至约50Pa·s的初始熔体粘度。
在一个实施例中,该聚合物是一种聚α‑烯烃。典型地,该聚α‑烯烃包括脂肪族的单‑1‑烯烃(α烯烃)的均‑、共‑以及三‑聚物(例如,含有从2至10个碳原子的聚(α)烯烃)。在一个实施例中,该聚α‑烯烃除了1‑丁烯之外或者代替它可以包括一种具有4至10个碳原子的α‑烯烃,例如像,3‑甲基‑1‑丁烯、1‑戊烯、1‑己烯、3,3‑二甲基‑1‑丁烯、4‑甲基‑1‑戊烯、1‑庚烯、1‑辛烯或1‑癸烯。在一个示例性实施例中,该聚α‑烯烃包含按重量计约0.1%至约100%的含有4至10个碳原子的α‑烯烃。在一个实施例中,丙烯可以存在的量值基于该聚α‑烯烃的总重量为按重量计约0.1%至约98%,如按重量计约30%至约80%。在一个实施例中,乙烯可以存在的量值基于该聚α‑烯烃的总重量为按重量计约1%至约95%,如按重量计约0%至约10%、或者甚至按重量计约3%至约8%。在一个实施例中,可以根据所希望的特性(如硬度、熔体粘度以及结晶性)对不同单体的比率进行调整。适合的聚α‑烯烃类包括三聚物类,如丙烯/1‑丁烯/乙烯三聚物类以及丙烯/1‑丁烯共聚物类;例如,在商品名VESTOPLAST(R)下可得到的这些聚合物。
在一个实施例中,将该聚α‑烯烃进行接枝来增大该聚α‑烯烃到一个基底上的粘附性。可以使用任何已知的促粘附的接枝种类。可以使用实质性改进该聚α‑烯烃到基底上的粘附性的任何量值的一种接枝种类。在一个实施例中,该聚α‑烯烃可以接枝一种酸酐如马来酸酐(例如,VESTOPLAST308)、或一种硅烷。
在一个实施例中,将一种不饱和的硅烷接枝到该聚α‑烯烃上。在一个具体实施例中,该硅烷具有至少一个烯属双键以及一至三个直接键合至该硅上的烷氧基基团。在一个实施例中,该待被接枝的硅烷具有三个直接键合至硅上的烷氧基基团。作为举例可以提及:乙烯基三甲氧基硅烷(VTMO)、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2‑甲氧基乙氧基)硅烷、3‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MEMO;H2C=C(CH3)COO(CH2)3‑‑Si(OCH)3)、3‑甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷或乙烯基甲基二丁氧基硅烷。在一个实施例中,硅烷类包括双键不是直接连接至该硅烷上的那些,例如烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、以及类似物。在这种接枝中,典型使用的硅烷量值基于该聚α‑烯烃是高达按重量计约20%,如按重量计约0.1%至约10%、例如按重量计约0.5%至约5%。在该聚α‑烯烃上的硅烷改进了该聚合物的粘附性而无需任何底胶。
典型地通过本领域普通技术人员已知的方法将该不饱和的硅烷接枝到该聚烯烃上,例如在溶液中或在熔体中,其中添加了以足够量值使用的一种自由基供体。在一个实例中,该硅烷基团被水解,形成了多个硅烷醇基团。该聚合物可以随后被交联,例如通过硅烷醇缩合作用或者通过与羟基官能聚合物进行反应。硅烷醇缩合反应可以通过适当的硅烷醇缩合催化剂如有机金属化合物、有机碱、酸性矿物以及脂肪酸进行催化。示例性的有机金属化合物包括二月桂酸二丁基锡或四丁基钛酸酯。可以任选使用的催化剂的量是按该聚合物的重量计约0.01%至约0.2%,例如从约0.01%至约0.5%。
总体上,该聚α‑烯烃是大大无定形的;即,它具有的结晶度通过X射线衍射测定为不大于45%。在一个实施例中,该聚α‑烯烃具有的结晶度不大于35%。可以对该基本上无定形的聚α‑烯烃的结晶分量进行评估,例如,通过借助于DSC方法来测定熔化焓。典型地,首先将一个称取的样品在约10°C/min的加热速率下从约‑100°C加热至约+210°C,并且然后在约10°C/min的速率下再次冷却至约‑100°C。在已经以这种方式消除该样品的热经历后,再次在约10°C/min的速率下实现加热至约210°C,并且通过对归属于微晶熔点Tm的熔体峰值进行积分来测定该样品的熔化焓。优选地,该基本上无定形的聚烯烃的熔化焓是不大于约100焦耳/克(J/g)、更优选地不大于约60J/g,并且特别优选地不大于约30J/g。
该接枝过的基本上无定形的聚烯烃典型地具有在从约1至约30Pa·s、例如约2至约20Pa·s、以及约2至约15Pa·s的范围内的初始熔体粘度。
在另一个实施例中,该粘合剂可以是一种单组分(1K)聚氨酯。该单组分聚氨酯前体可以是一种多元醇与过量值的异氰酸酯的反应产物,从而产生了以异氰酸酯基团封端的一种聚氨酯前体。在水的存在下,这些异氰酸酯基团的一部分被转化为胺基团,它们将与剩余的异氰酸酯基团进行反应而产生一种化学交联的聚氨酯网络。
在一个实例中,该多元醇可以是一种聚醚型多元醇、一种聚酯型多元醇、其改性或接枝的衍生物、或它们的任一组合。一种合适的聚醚型多元醇可以通过以下过程来进行生产:经由环氧烷的双金属氰化物催化而聚合插入(polyinsertion),通过在碱的氢氧化物或碱的醇化物作为催化剂的存在下并且加入至少一种含2至6个、优选2至4个键合形式的反应性氢原子的引发剂分子时环氧烷的阴离子聚合作用,或者在路易斯酸(如五氯化锑或醚合三氟化硼)的存在下通过环氧烷的阳离子聚合。一种合适的环氧烷可以在亚烷基基团中包含2至4个碳原子。一个例子包括:四氢呋喃、1,2‑环氧丙烷、1,2‑或2,3‑环氧丁烷、环氧乙烷、1,2‑环氧丙烷、或它们的任一组合。这些环氧烷可以单独地、依次地、或者作为一种混合物使用。具体地,可以使用1,2‑环氧丙烷和环氧乙烷的混合物,由此该环氧乙烷以10%至50%的量使用作为环氧乙烷端嵌段,这样得到的多元醇显示出了超过70%的伯OH端基。一种引发剂分子的实例包括:水或二元的或三元的醇,如乙二醇、1,2‑丙二醇以及1,3‑丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、乙烷‑1,4‑二醇、甘油、三羟甲基丙烷、或它们的任一组合。
合适的聚醚型多元醇如聚氧丙烯聚氧乙烯多元醇具有的平均官能度为1.5至4,如2至3,并且数均分子量为800g/mol至25,000g/mol,如800g/mol至14,000g/mol、特别是2,000g/mol至9,000g/mol。
在另一个实例中,该多元醇可以包括一种聚酯型多元醇。在一个示例性实施例中,一种聚酯型多元醇是衍生自二元酸(如己二酸、戊二酸、富马酸、琥珀酸或马来酸),或酸酐以及双官能的醇,如乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇或三丙二醇、1‑4丁二醇、1‑6己二醇、或任一组合。例如,该聚酯型多元醇可以通过该二醇与该酸的缩合反应而形成,其中副产物水连续去除。可以使用少量的高官能的醇,如甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、蔗糖或山梨糖醇或多糖来增大该聚酯型多元醇的支化。可以通过一种酯交换反应来使用简单醇与酸的酯,其中将这些简单的醇连续地去除(像水)并且用以上二醇中的一种或多种替代。另外,聚酯型多元醇可以由芳香族酸来生产,如对苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,3,5‑苯甲酸、它们的酸酐,如邻苯二甲酸酐。在一个具体的实例中,该多元醇可以包括一种烷基二醇烷基酯。例如,该烷基二醇烷基酯可以包括三甲基戊二醇异丁酸酯,如2,2,4‑三甲基‑1,3‑戊二醇异丁酸酯。
在一个具体实施例中,该多元醇可以是一种具有至少两个伯羟基的多官能的多元醇。例如,该多元醇可以具有至少三个伯羟基。在一个具体的例子中,该多元醇是具有的OH数目在5mg KOH/g至70mg KOH/g范围内、如10mg KOH/g至70mg KOH/g范围内、10mg KOH/g至50mg KOH/g范围内、或甚至15mg KOH/g至40mg KOH/g范围内的一种聚醚型多元醇。在另外一个的例子中,该聚醚型多元醇可以是接枝的。例如,该多元醇可以是一种用苯乙烯‑丙烯腈接枝的聚醚型多元醇。在另外一个实例中,该多元醇可以包括多官能的如三官能的聚醚型多元醇与接枝的多元醇(如具有接枝的苯乙烯‑丙烯腈部分的一种聚醚型多元醇)的一种共混物。具体地讲,该多元醇是一种聚醚型多元醇,是从BASF集团的Elastogran可得的商品名下可得的。
该异氰酸酯可以是衍生自多种二异氰酸酯。一种示例性的二异氰酸酯单体可以包括:甲苯二异氰酸酯、间亚苯基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、4,4'‑二苯基甲烷二异氰酸酯、二异氰酸六亚甲酯、异佛尔酮二异氰酸酯、聚亚甲基聚苯基二异氰酸酯、3,3'‑二甲基‑4,4'‑二亚苯基二异氰酸酯、3,3'‑二甲基‑4,4'‑二苯甲烷二异氰酸酯、3,3'‑二氯‑4,4'‑二亚苯基二异氰酸酯、或1,5‑萘二异氰酸酯、它们的改性产物(例如碳二亚胺改性的产物或类似物)、或它们的任意组合。此类二异氰酸酯单体可以单独地或者以至少两个种类的混合物使用。在一个具体实例中,该异氰酸酯组分可以包括:亚甲基联苯二异氰酸酯(MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、二异氰酸六亚甲酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、或它们的任意组合。在一个实例中,该异氰酸酯可以包括亚甲基联苯二异氰酸酯(MDI)或甲苯二异氰酸酯(TDI)。具体地,该异氰酸酯包括亚甲基联苯二异氰酸酯(MDI)或其衍生物。
该二异氰酸酯可能具有约2.0至2.9范围内的平均官能度,如2.0与2.7之间的官能度。此外,该二异氰酸酯可能具有5%至35%的范围内、如在10%至30%的范围内的NCO含量。
在一个具体实施例中,该异氰酸酯组分可以是一种改性的亚甲基联苯二异氰酸酯(MDI)。在另外一个的实例中,一种二异氰酸酯可以包括多种二异氰酸酯的一种混合物,如多种改性的亚甲基联苯二异氰酸酯的一种混合物。一种示例性的二异氰酸酯是从BASF集团的Elastogran可得的商品名下可得的。
此外,该1K聚氨酯前体可以包括一种催化剂。该催化剂可以包括一种有机金属的催化剂、一种胺类催化剂、或它们的一种组合。例如,一种有机金属的催化剂可以包括:二月桂酸二丁基锡、锂羧酸盐、钛酸四丁酯、铋羧酸盐、或它们的任意组合。
该胺类催化剂可以包括一种叔胺如三丁胺、N‑甲基吗啉、N‑乙基吗啉、N,N,N',N'‑四甲基乙二胺、五甲基二亚乙基三胺以及更高的同系物、1,4‑二氮杂二环‑[2,2,2]‑辛烷、N‑甲基‑N'‑二甲基氨乙基哌嗪、双(二甲基氨基烷基)哌嗪、N,N‑二甲基苄胺、N,N‑二甲基环己胺、N,N‑二乙基苄胺、双(N,N‑二乙基氨乙基)己二酸酯、N,N,N',N'‑四甲基‑1,3‑丁二胺、N,N‑二甲基‑β‑苯基乙胺、双(二甲基氨基丙基)脲、双(二甲基氨基丙基)胺、1,2‑二甲基咪唑、2‑甲基咪唑、单环以及二环的脒、双(二烷氨基)烷基醚,例如像双(二甲基氨乙基)醚,具有多个酰胺基团(如甲酰胺基团)的叔胺、或者它们的任一组合。一种催化剂组分的另一个例子包括曼尼希碱类,包括仲胺如二甲胺,或醛如甲醛,或酮如丙酮、甲基乙基甲酮或环己酮,或酚如苯酚、壬基酚或双酚。具有就异氰酸酯基团而言的活性氢原子的叔胺形式的催化剂可以包括:三乙醇胺、三异丙醇胺、N‑甲基二乙醇胺、N‑乙基二乙醇胺、N,N‑二甲基乙醇胺、它们与环氧烷如环氧丙烷或环氧乙烷的反应产物、或仲‑叔胺、或它们的任意组合。具有碳‑硅键的硅杂胺(silamine)可以用作催化剂,例如2,2,4‑三甲基‑2‑硅杂吗啉、1,3‑二乙基氨甲基四甲基二硅氧烷、或它们的任意组合。
在另外一个例子中,该胺类催化剂是选自:五甲基二亚乙基三胺、二甲基氨基丙胺、N,N’‑二甲基哌嗪和二吗啉基乙醚、N,N’‑二甲基氨乙基‑N‑甲基哌嗪、DM‑70(N,N’二甲基哌嗪与二吗啉基乙醚的一种混合物)、咪唑类、三嗪类、或它们的任一组合。
在一个具体实施例中,该催化剂对于激活发泡反应(如异氰酸酯与水的反应)是特别有用的。在一个实例中,该催化剂包括二吗啉基二乙醚(DMDEE)。在一个具体的实例中,该催化剂包括一种稳定化形式的DMDEE。
一种示例性组合物包括量值在50wt%到80wt%的范围内、如55wt%到75wt%的范围、或者甚至60wt%到70wt%的范围内的多元醇。该二异氰酸酯可以按20wt%至35wt%范围内、如22wt%至32wt%范围内、或甚至25wt%至30wt%范围内的量值被包括。该催化剂,特别是一种增湿剂固化催化剂能以0.2wt%到2.0wt%、如0.6wt%到1.8wt%的范围、0.8wt%至1.8wt%范围、或者甚至1.0wt%到1.5wt%的范围的量值被包括。
该粘合剂聚合物可以进一步包括多种添加剂以赋予该粘合剂聚合物特殊的特性。例如,可以加入:颜料、填充剂、催化剂、增塑剂、杀生物剂、抗变黄剂、稳定剂、阻燃剂、抗氧化剂、表面活性剂、增粘剂、助黏附添加剂、以及类似物。示例性的颜料包括有机的以及无机的颜料。适合的填充剂包括例如:硅石、沉淀硅石、滑石、钙的碳酸盐类、硅铝酸盐类、粘土、沸石、陶瓷、云母、铝或镁的氧化物、石英、硅藻土、热致硅石(也称为热解硅石)、以及非热解硅石。这些填充剂还可以是硅酸盐类,如滑石、云母、高岭土、玻璃微球,或其他矿物粉末如碳酸钙、矿物纤维,或它们的任意组合。示例性的增塑剂包括:石蜡油类、环烷油类、低分子量的聚‑1‑丁烯、低分子量的聚异丁烯、以及它们的组合。在一个具体实施例中,该泡沫聚合物包括助黏附添加剂,如官能的硅烷或其他助黏附剂。示例性的硅烷包括:3‑氨基丙基三甲氧基硅烷、3‑(三甲氧基甲硅烷基)丙基甲基丙烯酸酯、3‑环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、以及正辛基三甲氧基硅烷。可以任选使用的该助黏附剂的量是按该聚合物的重量计约0.01%至约5.0%,例如从约0.01%至约2.0%。
在另一个具体实施例中,该粘合剂可以是一种液体的或半液体的聚合物粘合剂。在一个具体的实例中,该液体粘合剂可以具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度。该半液体粘合剂可以具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度。
在一个具体实施例中,该框架组件可以包括一个可任选的衬层。该衬层可以覆盖该粘合剂的一个暴露表面。例如,该衬层可以可去除地粘附至该暴露表面。可替代地,该衬层可以被配置为覆盖该整个凹槽,如通过跨越开口地延伸。该衬层可以被配置为实质上防止灰尘或水蒸汽与该粘合剂的暴露表面接触。
图2展示了另一个示例性框架组件200的截面。框架组件200可以包括一个框架202以及一个凹槽204。框架202以及凹槽204可以分别实质上类似于框架102以及凹槽104。凹槽204可以具有侧表面206和208以及在侧表面206与208之间延伸的一个底表面210。
凹槽204可以具有足够与扁平面板的一个边缘配合的深度和宽度,该凹槽可以具有2mm至20mm、如从5mm至20mm的深度。该宽度可以是大到足以超过该扁平面板的厚度并且可以是不大于该扁平面板的厚度加上两倍的该粘合剂厚度,以致使当被插入凹槽202中时,在该扁平面板与该粘合剂之间或在该粘合剂与该凹槽的这些侧表面之间没有空隙。另外,该宽度可以是从2mm至20mm,如从4mm至8mm。
在一个实施例中,侧表面206和208可以具有一种粘合剂。另外,在添加了该粘合剂后可以留有一个空隙214。在一个具体实施例中,空隙214可以具有小于将要被插入的平板的厚度(Tp)的宽度(Wg)。例如,该空隙宽度可以小于Tp的95%,如小于Tp的90%,如小于Tp的85%,甚至小于Tp的80%。在另外的实例中,该空隙宽度可以小于Tp的75%,如小于Tp的70%,如小于Tp的65%,如小于Tp的60%,如小于Tp的55%,甚至小于Tp的50%。
该粘合剂可以是一种胶带的形式,并且可以被涂敷在凹槽204的这些表面206、208以及210中的至少一者上。该胶带可以包括一个可压缩芯以及在该可压缩芯的一个表面上的一种粘合剂聚合物以形成一个粘合剂表面。该可压缩芯可以包括一个聚合物泡沫基底。另外,该可压缩芯可以具有从约20%至约50%、如从约25%至约45%、甚至从约30%至约40%的压缩率。
该胶带可以是一种单面的胶带,该单面的胶带具有与这些侧表面、底表面之一,或侧表面以及底表面相邻的一个粘合剂表面。可替代地,该胶带可以是一种双面胶带,该双面胶带具有与这些侧表面和/或该底表面中的至少一个相邻的一个粘合剂表面以及被定向为远离该凹槽的表面并且被配置为当被插入该凹槽中时粘附到将该扁平面板上的一个第二粘合剂表面。该胶带可以包括一种聚合物,如聚乙烯、一种聚氨酯、一种聚丙烯酸酯、一种聚甲基丙烯酸酯、或它们的任一组合。该胶带可以是折叠的并且被安排为与该凹槽的这些表面中的每一个相接触。可替代地,可以存在多条胶带,每条胶带粘附到该凹槽的这些表面之一上。
在一个具体的实例中,双面的胶带可以被粘附到这些侧表面以及该底表面的每一个上,并且被配置为在这些主表面的一部分以及一个边缘表面上粘附到该扁平面板的这些主表面以及边缘表面的一部分上。可替代地,一种单面的胶带可以粘附到该底表面并且可以被构形为缓冲该扁平面板的一个边缘表面。在另一个具体的实例中,单面的胶带可以被粘附到这些侧表面以及底表面的每一个上,并且被配置为通过过盈配合将该扁平面板保持在适当的位置并且缓冲该扁平面板的一个边缘表面。
图3展示了用于运输多个框架组件302(如框架组件100和200)的一个示例性装运组件300。装运组件300可以包括一个包装物304以及多个框架组件302。包装物304可以在利用例如通过陆、空、或海上商业化货运服务进行运输的过程中足够保护这些框架组件302。包装物304可以用来固定每个框架组件302相对于其他框架组件302的位置。这些框架组件通常在没有处于组装形式的扁平面板的情况下被装运。
包装物304可以包括一种隔离物306以及一种外部捆绑物308。隔离物306可以使这些框架组件302彼此分开,并且可以基本上防止由在运输过程中彼此接触引起的对这些框架组件302的损伤,如凹痕以及刮痕。在一个实施例中,隔离物306可以包括:沿着这些框架组件302的长度延伸的一个构架、沿着这些框架组件302的长度的多个点处放置在相邻的框架组件302之间的多个隔离件、或它们的任一组合。在另外的实施例中,隔离物306可以包括:聚合物膜、可膨胀泡沫、包装填充颗粒、纸产品、充气的聚合物袋、别的适合的材料、或它们的任一组合。
外部捆绑物308可以将这些框架组件302以及隔离物306保持在一起,如处于压缩中。另外,外部捆绑物308可以实质上防止由与外界物体接触引起的对这些框架组件302的损伤。在一个实施例中,该外部捆绑物可以包括:在沿着这些框架组件302的长度的多个点处围绕这些框架组件302以及隔离物306放置的多个条带、包裹这些框架组件以及该隔离物的一个聚合物膜、或围绕这些框架组件以及该隔离物放置的一个箱子。在一个实施例中,该外部捆绑物可以包括:多个条带、一个聚合物膜、一个箱子、其他适合的材料、或它们的任一组合。
图4展示了用于运输多个框架组件402(如框架组件100和200)的另一个示例性装运组件400。装运组件400可以包括一个包装物404以及多个框架组件402。包装物404可以足够用来在利用例如通过陆、空、或海上商业化货运服务进行运输的过程中保护这些框架组件402。包装物404可以用来固定每个框架组件402相对于其他框架组件402的位置。包装物404可以包括一种隔离物406以及一种外部捆绑物408。这些框架组件一般在没有处于组装形式的扁平面板的情况下被装运。
这些框架组件可以被如此安排使得两个框架组件被连接为一个互锁单元,其中一个框架组件的一部分被插入相邻的框架组件的凹槽中。这些互锁单元可以被安排为彼此相邻,如彼此直接接触、或以一个隔离物406在中间。
在一个具体实施例中,隔离物406可以是一种聚合物膜、纸片、或它们的任一组合,它们被放置在相邻的框架组件之间或周围。另外,该外部捆绑物可以包括放置在这些框架组件402的周围并且由多个金属条带保持在适当的位置的纸板包装物。
图5展示了面板组件500的一个示例性实施例。面板组件500可以包括一个具有凹槽504的框架502。凹槽504可以包括侧表面506和508以及一个底表面510。该面板组件可以进一步包括一个扁平面板512,该扁平面板具有主表面514和516以及一个外围边缘518。扁平面板512可以由刚性基底或柔性基底形成。扁平面板512可以具有任意合理的形状。例如,扁平面板512可以是正方形的、矩形的等等。
可以使用任意示例性的扁平面板。例如,面板组件500可以是一种光电器件,其中扁平面板512包括一个晶体硅聚合物基底。该待加框的光电器件可以包括玻璃、金属箔片、或聚合物薄膜(如氟聚合物、聚烯烃或聚酯等等)的外部表面。可替代地,扁平面板512可以是一种有源面板如一种显示面板、或一种无源面板如一种白板(dry erase board)或黑板。
在一个实施例中,有可能的是,将扁平面板512的实际形状适配为改进粘合剂的有效性或者使之更容易装配进凹槽504中。因此,有可能使用其外围边缘518成倾斜的扁平面板,由此使之有可能限定一个更宽的外围边缘518,该外围边缘不再具有一个简单的矩形截面而是具有一个例如至少部分为梯形的截面。该倾斜的外围边缘可以提供更大的表面积以便与该粘合剂接触。
粘合剂522被布置在凹槽504内。此外,扁平面板512被布置在粘合剂522内以致使框架502的凹槽504收容扁平面板512以及粘合剂522。粘合剂522可以与该凹槽的这些表面506、508和510以及扁平面板512的外围边缘518相接触。
在一个实施例中,该粘合剂可以具有至少约20%的压缩比以保证框架502与扁平面板512之间的紧密的密封。在多个实施例中,该粘合剂可以具有至少约20%、如至少约30%、甚至至少约40%的压缩。通常,该压缩比不大于约65%。显著的是,当该压缩比高于约65%时,压缩该胶带所要求的力可以高至足够使该胶带从该框架的表面剥离。如在此所用的,该压缩比等于插入该扁平面板之前该粘合剂的厚度(TB)与插入该扁平面板之后该粘合剂的厚度(TA)的差值除以插入该扁平面板之前该粘合剂的厚度,即(TB‑TA/TB)。
面板组件500可以包括例如:其中水蒸汽不渗透性以及显著的机械强度是所希望的任意器件或组件。示例性的面板组件500包括例如:电子器件、光电器件、绝缘玻璃组件、以及类似物。例如,光活器件(如电子器件)可以使用多种技术如半导体加工技术以及印制技术在扁平面板512上形成。这些光活器件可以使用传导性互连件如金属互连件和/或半导体互连件进行连接。例如,金属互连件包括金、银、钛、或铜互连件。此外,可以设想任何其他材料、基底或类似物用来构造一个带框器件,如一个光电器件。
在一个示例性实施例中,粘合剂522可以是基本上不透水蒸汽的。例如,粘合剂522可以具有不大于约100g/m2·24h的水蒸汽透过率。在一个实施例中,粘合剂522可以是一种胶带,该胶带具有不大于约80g/m2·24h、如不大于约60g/m2·24h的水蒸汽透过率。在一个具体实施例中,该胶带可以具有不大于约20g/m2·24h、如不大于约10g/m2·24h、甚至不大于约7g/m2·24h的水蒸汽透过率。在另一个实施例中,粘合剂522可以是液体的或半液体的粘合剂,该液体的或半液体的粘合剂在固化状态可以具有不大于约5g/m2/24h、如不大于约4g/m2/24h、或不大于约3g/m2/24h的水蒸汽透过率。在一个示例性实施例中,根据ASTM E9663T标准,该液体的或半液体的粘合剂在固化状态下可以具有不大于或等于约0.5g/m2/24h、或者甚至不大于或等于约0.25g/m2/24h的水蒸汽透过率;这意味着它们是特别不透水的。
此外,粘合剂522具有对于扁平面板512以及框架502的实质性的粘附性。粘合剂522优选展现出小于50%的粘附失效、小于20%的粘附失效、或者甚至没有粘附失效。在一个具体实施例中,粘合剂522展现了实质性的粘附性而无需对该泡沫聚合物所接触的一种材料的表面进行预处理。重要的是该聚合物被选择为使得它本质上是不可透过的但也非常好地粘在它与之接触的材料上,从而防止在该密封件与待密封的材料之间的界面处产生扩散通路,从而避免了该密封件的任何分层。在一个实施例中,关于对光电框架应用所要求的粘附性,粘合剂522满足了或者超过了预期。在一个具体实施例中,粘合剂522实质上自粘到扁平面板512以及框架502上。
此外,粘合剂522具有足够的灵活性来允许由于热循环以及两种不同材料(例如,扁平面板512和框架502)之间的温度膨胀系数的任何差别所造成的膨胀/收缩。
现在参照图10,再其他的实施例包括一个具有框架1002以及凹槽1004的示例性框架组件1000。凹槽1004可以是一个通道,该通道具有侧表面1006、1008以及一个底表面1010。凹槽1004可以至少部分地填充有一个缓冲垫1013。例如,缓冲垫1013可以包括一种位于凹槽1004的底部的与底表面1010邻接的非粘附性缓冲泡沫。这种形式很适合与在框架1002的侧表面1006、1008上的胶带1012或液体粘合剂结合使用。缓冲垫1013可以如所示的延伸至与胶带1012接触或超出该胶带。
可以使用的泡沫可以包括例如一种预挤出的泡沫,如聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚氨酯(PU)等等。可替代地,物质可以是原位发泡的,如1K PU(例如,)。这些设计在该面板的底部提供了一个缓冲垫以使得在加框的过程中该面板不会碰到该框架。这种设计减少了可能会引起该面板中的玻璃失效的冲击。此外,如果在该面板叠层材料与该凹槽的底部之间留有一些开放空间,则湿气可能会蓄积在这些区域。在它冻结时这可能会促使该叠层材料中的层的分层并且引起严重的应力。这些实施例可以包括在别处如此对于其他实施例所描述的特征和要素。
转向该制造框架组件的方法,可以供应一个框架。例如,可以对一种聚合物或金属进行加热以软化并且通过一个模具进行挤压。在另一个实例中,可以对一个材料((如一种金属))板材进行切割并且将其折叠以形成该框架。在又另一个实例中,该凹槽可以被机加工成一种材料块以形成该框架,如一种聚合物或金属。可以将一种粘合剂涂敷在该凹槽内以形成一个框架组件。
在一个实施例中,可以将一种液体的或半液体的粘合剂涂敷在该凹槽内。例如,可以沿着该凹槽的长度涂敷一个测定量的粘合剂。该粘合剂可以是一种反应性粘合剂,如潮气固化的粘合剂、热固化的粘合剂、或类似物;或一种非反应性粘合剂,如热塑性粘合剂、接触型粘合剂、或类似物。在涂敷之后,该粘合剂会变黏以保证该粘合剂保持沿着该凹槽的长度均匀地分布。例如,该粘合剂可以具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度。
在一个实施例中,该粘合剂可以是一种在环境温度下基本上变为固态的半液体粘合剂。在面板组件的组装过程中将该半液体粘合剂加热到至少约100°C(如至少约150°C)的温度,可以使该半液体粘合剂恢复为一种具有不大于约200Pa·s的粘度的液体形式。在一个实施例中,可以将该聚合物加热至一个温度而不降解该聚合物。例如,将该聚合物加热至不大于约250°C的温度,如不大于约200°C。
在另一个实施例中,该粘合剂可以作为一种胶带来涂敷。该胶带可以是一种单面的胶带、一种双面的胶带、或它们的任一组合。该胶带可以被涂敷到该凹槽的这些侧表面上。另外,该胶带可以被涂敷到该凹槽的底表面上。在一个具体实施例中,一条单一的胶带可以是折叠的并且被涂敷到这些侧表面和该底表面上。在另一个实施例中,多条单独的胶带可以被涂敷到这些侧表面和该底表面中的每一个上。
在涂敷该粘合剂之后,可以涂敷一个可任选的衬层来覆盖该凹槽或该粘合剂。在一个实施例中,该衬层可以实质上防止灰尘、水蒸汽、或其他材料与该粘合剂接触。当使用一种双面的胶带时,在将该胶带施加到该凹槽的表面上之前,可以将一个衬层附接到该胶带的这些粘合剂表面之一上。在该框架组件的组装以及装运过程中该衬层可以留在原地并且在该面板组件的组装过程中可以将该衬层去除。
为了给装运做好准备,可以将多个框架组件紧固在一个装运包装内。该装运包装可以适合于例如以利用陆、海、或空运输的一种商业交通工具进行的运输。该装运包装可以实质性地固定每个框架组件相对于其他框架组件的位置。例如,可以用一个隔离物来安排这些框架组件以便实质性地防止这些单独的框架组件之间的接触。可以用一个外部捆绑物来捆绑这些框架组件以及该隔离物。该外部捆绑物能将这些框架组件可压缩地保持在相对于该隔离物实质上固定的位置。另外,该外部捆绑物可以提供保护以实质上防止这些框架组件由于运输过程中与其他物体接触而被损伤。该装运组件可以被装运到在另一个地点的面板组装机。
在接收到该装运组件之后,可以将一个框架组件从该组件中移走并且可以将一个面板插入该框架组件的该凹槽中以形成一个面板组件。若存在的话,在将该面板插入该凹槽之前,可以将一个衬层从该框架组件中去除。可以从该装运组件中移走另外的框架组件并且将另外的扁平面板插入这些另外的框架组件中以形成另外的面板组件。
在一个实施例中,该粘合剂可以是一种半液体粘合剂,并且可以对该框架组件进行加热以在插入该面板之间软化该半液体粘合剂。通过加热,该粘合剂的粘度可以减低到不大于约200Pa·s。该面板可以被保持在凹槽内的适当位置,直到该框架组件充分冷却或固化以将该面板稳固地保持在适当的位置。
在另一个实施例中,可以通过去除该衬层来活化一种液体粘合剂。去除该衬层可以使该粘合剂暴露于水蒸汽或其他气体如氧气中,并且活化该粘合剂。该面板可以被插入该凹槽中,并且该活化了的粘合剂可以固化以将该面板牢固地保持在适当的位置。
在又另一个实施例中,在将该面板插入该框架组件的过程中胶带可以被压缩。在插入之后,该粘合剂可以具有至少约30%、如至少约40%、甚至至少约50%的压缩比。该压缩比可以是不大于约65%。显著的是,对于高压缩比,如大于约65%,插入该面板所必需的力可以导致该胶带从该框架剥离。
在一个实施例中,其中该粘合剂包括附接到该凹槽的这些表面上的多条胶带,插入该面板可以包括将该面板插入在这些胶带之间。另外,该面板可以被如此插入使得该面板的边缘表面与附接到该凹槽的底表面上的一条胶带相接触。
实例
通过将一条0.8mm厚的双面的聚乙烯泡沫黏合胶带(V7700,从圣戈班功能塑料公司(Saint‑Gobain Performance Plastics)可商购)涂敷到该凹槽的两个侧表面中的每一个上来制备样品1。在插入该面板时,该胶带被压缩到40%的压缩比。图6显示了被插入框架中的面板。
通过将一条0.8mm厚的双面的聚乙烯泡沫黏合胶带以及一条1.0mm厚的双面的聚乙烯泡沫黏合胶带(V7700,从圣戈班功能塑料公司可商购)对应地涂敷到该凹槽的第一和第二侧表面上来制备样品2。在插入该面板时,该胶带被压缩到53%的压缩比。图7显示了被插入框架中的面板并且该胶带的一个上部的部分从该凹槽的表面剥离。
通过将一条0.8mm厚的双面的聚氨酯泡沫黏合胶带以及一条1.2mm厚的双面的聚氨酯泡沫黏合胶带(V8800,从圣戈班功能塑料公司可商购的)对应地涂敷到该凹槽的第一和第二侧表面上来制备样品3。面板的插入要求65%的压缩比。图8显示了该面板不能被人工地插入该凹槽中。
通过涂敷一条0.8mm厚的双面的聚氨酯泡沫黏合胶带(V8800,从圣戈班功能塑料公司可商购的)来制备样品4。该胶带被成形为U形并且插入该凹槽中以与该凹槽的所有三个表面相接触。在插入该面板时,该胶带被压缩到40%的压缩比。图9显示了插入该凹槽中的一个面板。利用人力不能将该面板完全插入以与该胶带的下部的部分相接触。
在以上的说明书中,关于多个具体的实施例对这些概念进行了说明。然而,本领域的普通技术人员应理解,在不脱离如在以下的权利要求中所给出的本发明范围的情况下,能够做出不同的修改和变化。因此,应该在一种解说性的而非一种限制性的意义上看待本说明书和附图,并且所有此类改变均旨在包括于本发明的范围之内。
如在此所用的,术语“包括(comprises)”、“包括了(comprising)”、“包含(includes)”、“包含了(including)”、“具有(has)”、“具有了(having)”或它们的任何其他变形均旨在覆盖一种非排他性的涵盖意义。例如,一种包括一系列特征的过程、方法、物品、或装置并非必定仅限于那些特征而是可以包括其他未明确列出的或对这种过程、方法、物品、或装置而言所固有的特征。另外,除非明确地陈述相反的方面,“或(or)”是指开放性的“或”而不是指封闭性的“或”。例如,条件A或B符合以下任一项:A是真的(或存在的)并且B是假的(或不存在的),A是假的(或不存在的)并且B是真的(或存在的),以及A和B都是真的(或存在的)。
同样,使用“一个”或“一种”(a/an)来描述在此描述的元素和部件。这样做仅是为了方便并且给出本发明范围的一种概括性意义。这种说法应该被解读为包括一个或至少一个,并且单数还包括复数,除非它明显另有所指。
在以上已经相对于具体实施例描述了益处、其他优点、以及问题解决方案。但是,这些益处、优点、问题解决方案、以及可以导致任意益处、优点、或解决方案出现或变得更显著的任意一种或多种特征不应被解释为任何或所有权利要求的关键性的、必需的、或必要的特征。
在阅读本说明书之后,熟练的技术人员将理解的是,为了清楚起见,在此在多个分开的实施例的背景下描述的某些特征也可以组合在一起而提供在一个单一的实施例中。与此相反,为了简洁起见,在一个单一的实施例的背景中描述的多个不同特征还可以分别地或以任何子组合的方式来提供。另外,所提及的以范围来说明的数值包括了在该范围之内的每一个值。

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1、(10)申请公布号 CN 103109450 A(43)申请公布日 2013.05.15CN103109450A*CN103109450A*(21)申请号 201180044273.0(22)申请日 2011.09.2061/384643 2010.09.20 US61/387235 2010.09.28 USH02N 6/00(2006.01)B65D 85/86(2006.01)F24J 2/52(2006.01)H01L 31/042(2006.01)(71)申请人美国圣戈班性能塑料公司地址美国俄亥俄州(72)发明人 A科姆特 RR森得恩D曼弗雷迪 G莫伊奈奥(74)专利代理机构北京泛华。

2、伟业知识产权代理有限公司 11280代理人徐舒(54) 发明名称自粘式框架(57) 摘要一种装运组件包括一种足够用于运输的包装物,以及在该包装物内的多个框架组件。每个框架组件包括一个框架,该框架具有被构形为容纳一个扁平面板的一个凹槽;以及布置在该凹槽内的一种粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面。在一个实施例中,该粘合剂是一种胶带,该胶带包括一个可压缩芯以及一个第一粘合剂表面。在另一个实施例中,该粘合剂是具有在40 C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂。在又另一个实施例中,该粘合剂是具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂。(30)优。

3、先权数据(85)PCT申请进入国家阶段日2013.03.14(86)PCT申请的申请数据PCT/US2011/052395 2011.09.20(87)PCT申请的公布数据WO2012/040227 EN 2012.03.29(51)Int.Cl.权利要求书2页 说明书13页 附图10页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书2页 说明书13页 附图10页(10)申请公布号 CN 103109450 ACN 103109450 A1/2页21.一种用于容纳具有厚度(Tp)的扁平面板的框架组件,该框架组件包括:一个包括凹槽的框架,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间。

4、的一个底表面,该凹槽被构形为容纳该扁平面板的一个边缘;以及布置在该凹槽中的一种粘合剂,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括第一粘合剂表面和可压缩芯的一种胶带,(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂,以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂,该粘合剂与该第一侧表面、该第二侧表面、该底表面、以及它们的任一组合中之一相接触,其中该框架是没有扁平面板的,以使得该粘合剂是与该框架而不是与一个扁平面板相接触。2.如权利要求1所述的框架组件,其中该凹槽以及该胶带限定了一个用于容纳该扁平面板的开口空隙,该开口空隙具有不大于TP的宽。

5、度(Wg)。3.如权利要求2所述的框架组件,其中Wg不大于TP的95%、不大于TP的90%、不大于TP的85%、或不大于TP的80%。4.如权利要求1所述的框架组件,其中该胶带具有被配置为粘附到该面板上的一个第二粘合剂表面,并且进一步包括一个覆盖该胶带的第二粘合剂表面的衬层,并且该衬层被配置为实质上防止灰尘与该胶带的第二粘合剂表面接触。5.如权利要求1所述的框架组件,其中该面板选自下组,该组由以下各项组成:光电面板、用于光电组件的后面板、有源面板、显示面板、无源面板、白板、以及黑板。6.如权利要求1所述的框架组件,其中该胶带被附接到该第一侧表面、该第二侧表面、以及该底表面的每一个上。7.如权利。

6、要求1所述的框架组件,其中该凹槽具有2mm至25mm、或5mm至20mm的深度;并且该凹槽具有2mm至20mm、或者4mm至15mm的宽度。8.一种用于容纳具有厚度(Tp)的扁平面板的框架组件,该框架组件包括:一个包括凹槽的框架,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面,该凹槽被构形为容纳该扁平面板的一个边缘;只布置在该凹槽内的第一和第二侧表面上而不在底表面上的一种粘合剂,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)胶带、(ii)液体粘合剂、以及(iii)半液体粘合剂,该粘合剂与该第一和第二侧表面接触但不与该底表面接触;以及一个在该底表面上的缓冲垫,该缓冲垫是由与该粘合剂不同的一种。

7、材料形成的。9.如权利要求8所述的框架组件,其中该缓冲垫延伸至与该粘合剂接触。10.如权利要求8所述的框架组件,其中该缓冲垫是一种预挤出的、非粘附性缓冲泡沫,并且该缓冲垫选自下组,该组由以下各项组成:聚氯乙烯、聚乙烯、聚氨酯、以及它们的任一组合。11.一种组装面板的方法,该方法包括:接收适合于运输的一个装运包装,该装运包装包括多个框架组件,每个框架组件包括:包括凹槽的一个框架,该凹槽被构形为容纳一个面板,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在该第一和第二侧表面之间的一个底表面;以及布置在该凹槽中的一种粘合剂,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括第权 利 要 求 书CN 103109450。

8、 A2/2页3一粘合剂表面和可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂;从该装运包装中移走一个第一框架组件;以及将一个面板插入该第一框架组件的凹槽中。12.如权利要求11所述的方法,进一步包括从该装运包装中移走一个第二框架组件,并且将一个第二面板插入该第二框架组件的凹槽中。13.如权利要求11所述的方法,其中该装运包装被配置为使每个框架组件相对于其他框架组件的位置固定。14.如权利要求13所述的方法,其中该包装物包括一种隔离物以及一种外部捆绑物,该外部捆绑物被配置为使这。

9、些框架组件保持处于压缩中,并且该外部捆绑物包括条带、聚合物膜、箱子、或它们的任一组合。15.如权利要求14所述的方法,其中该隔离物包括:构架、多个隔离件、可膨胀泡沫、包装填充颗粒、纸产品、聚合物膜、充气的聚合物袋、或它们的任一组合。16.如权利要求11所述的方法,其中,在将该面板插入该凹槽中后,该胶带具有至少约20%、至少约30%、至少约40%、或不大于约65%的压缩比。17.如权利要求11所述的方法,进一步包括去除一个衬层以便使该凹槽内的粘合剂暴露,该衬层被配置为实质上防止灰尘与该粘合剂接触,并且该衬层被配置为实质上防止水蒸汽与该粘合剂接触。18.如权利要求11所述的方法,进一步包括将该粘合。

10、剂加热到从100C至250C的温度以便将该粘合剂的粘度降低到不大于约200Pas。19.一种制备用于装运的框架组件的方法,该方法包括:提供多个框架,每个框架包括构形为容纳扁平面板的一个凹槽,该凹槽具有第一和第二侧表面以及在该第一和第二侧表面之间的一个底表面;在每个框架的凹槽内施加一种粘合剂以形成多个框架组件,该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括第一粘合剂表面和可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40 C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂;并且将这些框架组件固定在一个适合于运输的装运包装内。2。

11、0.如权利要求19所述的方法,进一步包括将该装运包装装运到一个面板组装机处。权 利 要 求 书CN 103109450 A1/13页4自粘式框架0001 本披露总体上涉及用于面板的框架,更具体地说涉及自粘式框架。背景技术0002 由于全世界经济的发展,对于能源的要求持续增加。其结果是,传统的化石燃料能源的价格也同样持续增加。然而,增加的化石燃料源的使用具有多种缺点,如有害的环境影响以及供应上的理论限度。0003 政府和能源工业正在寻求替代能源用于实现未来的供应要求。然而,替代能源比传统的化石燃料源具有更高的每千瓦时成本。一种这样的替代能源是太阳能。在典型的太阳能系统中,光电器件吸收太阳光来产生。

12、电能。典型的光电器件包括含一个有源光电池的聚合物/玻璃叠层材料,该叠层结构被一同密封并且保持在一个框架结构中。此类叠层结构可以被称为一种扁平面板。0004 典型的器件是通过将该面板放置在该框架内来进行密封和组装的。一般,该面板和框架是通过使用一种液体密封剂或一种双面的胶带来进行密封的。然而,液体密封剂和胶带可能是麻烦的、浪费的、并且劳动密集的。例如,需要从模块中去除过剩的液体密封剂并且必须将器件小心储存以便允许该密封剂适当固化。双面的胶带可能特别难以涂敷,尤其是在光电器件的拐角上。在当前的一种工艺中,将胶带涂敷在该面板外围,一般沿着相对的主表面以及该外围边缘。将带有胶带的如此布置的面板强行进入。

13、一个框架中。然而,遵循这种方法进行组装是繁重的并且费时的。0005 美国公开2010/0147443披露了一种包括发泡剂的胶带。该胶带能够以未膨胀的形式被涂敷到该框架上并且该光电面板能够被插入该凹槽中。该凹槽的宽度可以大于该光电面板的厚度加上两条胶带的厚度,在胶带与该面板之间留下一个空隙。可以对该组件进行加热来活化该胶带内的发泡剂,以使该胶带膨胀来填充该空隙。然而,当使用包括多种热塑性聚合物的光电面板时,对该组件进行加热可能是有问题的。潜在的问题包括这些热塑性聚合物的变形,由此使该光电面板损坏,连同制造复杂性、成本等。这样,改进的光电器件、框架、包装的框架、以及组装技术将是所希望的。0006 。

14、发明的披露0007 在一个实施例中,一种用于容纳具有厚度(Tp)的扁平面板的框架组件包括一个含凹槽的框架以及一种布置在该凹槽内的粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面,并且被构形为容纳该扁平面板的一个边缘。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(ii)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂。该粘合剂与该第一侧表面、该第二侧表面、该底表面、以及它们的任一组合中之一相接触。该框架是没有扁平面板的,以使得该粘合剂是与该框架。

15、而不是与一个扁平面板相接触。0008 在另一个实施例中,一种装运组件包括一种足够用于运输的包装物以及在该包装物内的多个框架组件。每个框架组件包括一个具有凹槽的框架以及布置在该凹槽内的一种说 明 书CN 103109450 A2/13页5粘合剂。该凹槽被配置为容纳一个面板,并且具有第一和第二侧表面以及在该第一和第二侧表面之间的一个底表面。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂。0009 在另外一个。

16、实施例中,一种制备用于装运的框架组件的方法包括提供多个框架。每个框架具有一个被构形为容纳一个扁平面板的凹槽。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面。该方法进一步包括在每个框架的凹槽内涂敷一种粘合剂以形成多个框架组件,以及将这些框架组件固定在一个适合于运输的装运包装内。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂。0010 在又另一个实施例中,一种组装面板的方法包括接收适合于运输的一个装运。

17、包装。该装运包装包括多个框架组件。每个框架组件包括一个框架,该框架具有被配置为容纳一个面板的一个凹槽;以及一种布置在该凹槽内的粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂。该方法进一步包括从该装运包装中移走一个第一框架组件,以及将一个面板插入该第一框架组件的凹槽中。0011 在再另一个实施例中,一种组装面板的方法包括接收一个框架组件。每个框。

18、架组件包括一个具有一个凹槽的框架,以及布置在该凹槽内的一种粘合剂。该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面,并且被构形为容纳一个面板的一个边缘。该粘合剂选自下组,该组由以下各项组成:(i)包括一个第一粘合剂表面和一个可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40C的温度下至少约25Pas的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度的一种半液体粘合剂。该粘合剂与该第一侧表面、该第二侧表面、该底表面、以及它们的任一组合中之一相接触。该方法进一步包括将一个面板插入该凹槽中。0012 附图简要说明0013 通过参考附图可以更好地理解本披露,并且使它的众多特。

19、征和优点对本领域的普通技术人员变得清楚。0014 图1和2是展示了根据本披露的多个方面的示例性框架组件的简图。0015 图3和4是展示了根据本披露的多个方面的示例性装运组件的简图。0016 图5是展示了根据本披露的一个方面的示例性面板组件的一个简图;0017 图6至图9是框架和面板的摄影图像;并且0018 图10是框架组件的另一个实施例的截面侧视图。0019 在不同的绘图中使用相同的参考符号指示相似或相同的物件。0020 优选实施方式的说明0021 在一个实施例中,一种用于容纳一个扁平面板的框架组件包括一个具有凹槽的框说 明 书CN 103109450 A3/13页6架,以及一种布置在该凹槽内。

20、的粘合剂。该凹槽可以被构形为容纳该扁平面板的一个边缘。该粘合剂可以是一种液体的或半液体的粘合剂或一种胶带,例如一种单面的或双面的胶带。0022 图1展示了一个示例性框架组件100的截面。框架组件100可以包括一个框架102以及一个凹槽104。框架102可以由在外部或内部应力下保持其刚性的任意合理的材料制成。在一个实施例中,框架102可以是金属、聚合物、或复合材料。在一个实施例中,该框架的组成是铝基的,时常是一种由至少60wt%、至少70wt%、至少80wt%、或至少90wt%的铝形成的铝合金。一种铝基合金可以是与通常使用的元素成合金的,例如Cu、Mn、Si、Mg、以及Zn。框架102可以按单一。

21、件、或者按制成在装配过程中对接在一起的几个部件来进行制造。该单一件框架可以具有如在美国公开2010/0000605中传授的一种构造。框架102的截面可以是正方形的、矩形的等等。0023 凹槽104就其截面而言可以具有任何形状。典型地,凹槽104是一个通道。凹槽104可以具有侧表面106和108以及在侧表面106与108之间延伸的一个底表面110。在一个实施例中,凹槽104具有矩形的截面。侧表面106和108可以是基本上互相平行的,并且底表面110可以基本上垂直于侧表面106和108。可替代地,该凹槽可以具有梯形的截面。0024 凹槽104可以具有足够与扁平面板的一个边缘配合的深度和宽度。该凹槽。

22、可以具有2mm至25mm、如从5mm至20mm、甚至从8mm至15mm的深度。另外,其宽度可以是从2mm至20mm,如从4mm至15mm。0025 有利的是,凹槽104可以至少部分地填充有一种粘合剂112。例如,可以由粘合剂112填充该凹槽的从20%至80%,如填充该凹槽的从30%至70%。该粘合剂可以包括一种粘合剂聚合物。该粘合剂聚合物可以是一种反应性聚合物,如一种潮气固化的或一种热固化的聚合物,或一种非反应性聚合物,如一种压敏粘合剂或一种热塑性粘合剂。在一个实施例中,该粘合剂可以是一种液体粘合剂或一种半液体粘合剂。一种液体粘合剂在环境温度(例如约40C)下可以是一种粘性液体,并且可以保持为。

23、粘性液体直到固化。一种半液体粘合剂在升高的温度(例如至少约100 C)下可以是一种液体,并且在环境温度下可以基本上是固态的。0026 适合作为该粘合剂聚合物的组成包括例如:热塑性聚合物类、弹性体类、天然的以及合成的橡胶、有机硅类、热固性聚合物类如可交联的热固性聚合物、热熔体粘合剂、丁基橡胶、以及它们的组合。示例性的聚合物包括:聚烯烃类(如聚乙烯、聚丙烯和聚丁烯);聚()烯烃类,包括例如脂肪族的单-1-烯烃(烯烃)的均-、共-以及三-聚物(例如,含有从2至10个碳原子的聚()烯烃);乙烯的具有至少一个C3至C20烯烃的均质直链或基本直链的共聚体;聚异丁烯类;聚(氧化烯)类;聚(苯二胺对苯二甲酰胺。

24、);聚酯类(如聚对苯二甲酸乙二酯);聚丙烯酸酯类;聚甲基丙烯酸酯类;聚丙烯酰胺类;聚丙烯腈类;丙烯腈与多种单体的共聚物,包括,如丙烯腈丁二烯橡胶(NBR);丁二烯、苯乙烯、聚甲基戊烯、以及聚苯硫醚(例如,苯乙烯-丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯橡胶);多硫化物;聚酰亚胺类;聚酰胺类;乙烯醇与烯键不饱和单体的共聚物;聚乙酸乙烯酯(例如,乙烯乙酸乙烯酯(EVA);聚乙烯醇;氯乙烯均聚物和共聚物(例如聚氯乙烯);聚硅氧烷;聚氨酯;聚苯乙烯,以及它们的组合;以及它们的均聚物、共聚物和三聚物;以及它们的说 明 书CN 103109450 A4/13页7混合物。在一个实施例中,该聚合。

25、物不含异氰酸酯。在一个实施例中,该粘合剂聚合物是一种聚氨酯。在一个替代实施例中,该粘合剂聚合物是一种聚-烯烃。在另一个实施例中,该粘合剂聚合物是乙烯丙烯二烯烃单体(EPDM)橡胶与聚丙烯的一种共混物;例如,在商品名SANTOPRENE(R)下可得的这些聚合物。0027 在一个具体实施例中,一种半液体粘合剂可以包括任何适合的聚合物,该聚合物在150C下具有约0.010Pas至约200Pas的初始熔体粘度。在一个实施例中,该聚合物在150C下具有约0.5Pas至约50Pas的初始熔体粘度。0028 在一个实施例中,该聚合物是一种聚-烯烃。典型地,该聚-烯烃包括脂肪族的单-1-烯烃(烯烃)的均-、共。

26、-以及三-聚物(例如,含有从2至10个碳原子的聚()烯烃)。在一个实施例中,该聚-烯烃除了1-丁烯之外或者代替它可以包括一种具有4至10个碳原子的-烯烃,例如像,3-甲基-1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3,3-二甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯或1-癸烯。在一个示例性实施例中,该聚-烯烃包含按重量计约0.1%至约100%的含有4至10个碳原子的-烯烃。在一个实施例中,丙烯可以存在的量值基于该聚-烯烃的总重量为按重量计约0.1%至约98%,如按重量计约30%至约80%。在一个实施例中,乙烯可以存在的量值基于该聚-烯烃的总重量为按重量计约1%至约95%,如按重量计约0%至约1。

27、0%、或者甚至按重量计约3%至约8%。在一个实施例中,可以根据所希望的特性(如硬度、熔体粘度以及结晶性)对不同单体的比率进行调整。适合的聚-烯烃类包括三聚物类,如丙烯/1-丁烯/乙烯三聚物类以及丙烯/1-丁烯共聚物类;例如,在商品名VESTOPLAST(R)下可得到的这些聚合物。0029 在一个实施例中,将该聚-烯烃进行接枝来增大该聚-烯烃到一个基底上的粘附性。可以使用任何已知的促粘附的接枝种类。可以使用实质性改进该聚-烯烃到基底上的粘附性的任何量值的一种接枝种类。在一个实施例中,该聚-烯烃可以接枝一种酸酐如马来酸酐(例如,VESTOPLAST308)、或一种硅烷。0030 在一个实施例中,将。

28、一种不饱和的硅烷接枝到该聚-烯烃上。在一个具体实施例中,该硅烷具有至少一个烯属双键以及一至三个直接键合至该硅上的烷氧基基团。在一个实施例中,该待被接枝的硅烷具有三个直接键合至硅上的烷氧基基团。作为举例可以提及:乙烯基三甲氧基硅烷(VTMO)、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MEMO;H2C=C(CH3)COO(CH2)3-Si(OCH)3)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷或乙烯基甲基二丁氧基硅烷。在一个实施例中,硅烷类包括双键不是直接连接至该硅烷上的那些,例如烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、以及类似物。

29、。在这种接枝中,典型使用的硅烷量值基于该聚-烯烃是高达按重量计约20%,如按重量计约0.1%至约10%、例如按重量计约0.5%至约5%。在该聚-烯烃上的硅烷改进了该聚合物的粘附性而无需任何底胶。0031 典型地通过本领域普通技术人员已知的方法将该不饱和的硅烷接枝到该聚烯烃上,例如在溶液中或在熔体中,其中添加了以足够量值使用的一种自由基供体。在一个实例中,该硅烷基团被水解,形成了多个硅烷醇基团。该聚合物可以随后被交联,例如通过硅烷醇缩合作用或者通过与羟基官能聚合物进行反应。硅烷醇缩合反应可以通过适当的硅烷醇缩合催化剂如有机金属化合物、有机碱、酸性矿物以及脂肪酸进行催化。示例性的有机金属化合物包括。

30、二月桂酸二丁基锡或四丁基钛酸酯。可以任选使用的催化剂的量是按该聚合物说 明 书CN 103109450 A5/13页8的重量计约0.01%至约0.2%,例如从约0.01%至约0.5%。0032 总体上,该聚-烯烃是大大无定形的;即,它具有的结晶度通过X射线衍射测定为不大于45%。在一个实施例中,该聚-烯烃具有的结晶度不大于35%。可以对该基本上无定形的聚-烯烃的结晶分量进行评估,例如,通过借助于DSC方法来测定熔化焓。典型地,首先将一个称取的样品在约10C/min的加热速率下从约-100C加热至约+210C,并且然后在约10C/min的速率下再次冷却至约-100C。在已经以这种方式消除该样品的。

31、热经历后,再次在约10C/min的速率下实现加热至约210C,并且通过对归属于微晶熔点Tm的熔体峰值进行积分来测定该样品的熔化焓。优选地,该基本上无定形的聚烯烃的熔化焓是不大于约100焦耳/克(J/g)、更优选地不大于约60J/g,并且特别优选地不大于约30J/g。0033 该接枝过的基本上无定形的聚烯烃典型地具有在从约1至约30Pas、例如约2至约20Pas、以及约2至约15Pas的范围内的初始熔体粘度。0034 在另一个实施例中,该粘合剂可以是一种单组分(1K)聚氨酯。该单组分聚氨酯前体可以是一种多元醇与过量值的异氰酸酯的反应产物,从而产生了以异氰酸酯基团封端的一种聚氨酯前体。在水的存在下。

32、,这些异氰酸酯基团的一部分被转化为胺基团,它们将与剩余的异氰酸酯基团进行反应而产生一种化学交联的聚氨酯网络。0035 在一个实例中,该多元醇可以是一种聚醚型多元醇、一种聚酯型多元醇、其改性或接枝的衍生物、或它们的任一组合。一种合适的聚醚型多元醇可以通过以下过程来进行生产:经由环氧烷的双金属氰化物催化而聚合插入(polyinsertion),通过在碱的氢氧化物或碱的醇化物作为催化剂的存在下并且加入至少一种含2至6个、优选2至4个键合形式的反应性氢原子的引发剂分子时环氧烷的阴离子聚合作用,或者在路易斯酸(如五氯化锑或醚合三氟化硼)的存在下通过环氧烷的阳离子聚合。一种合适的环氧烷可以在亚烷基基团中包。

33、含2至4个碳原子。一个例子包括:四氢呋喃、1,2-环氧丙烷、1,2-或2,3-环氧丁烷、环氧乙烷、1,2-环氧丙烷、或它们的任一组合。这些环氧烷可以单独地、依次地、或者作为一种混合物使用。具体地,可以使用1,2-环氧丙烷和环氧乙烷的混合物,由此该环氧乙烷以10%至50%的量使用作为环氧乙烷端嵌段,这样得到的多元醇显示出了超过70%的伯OH端基。一种引发剂分子的实例包括:水或二元的或三元的醇,如乙二醇、1,2-丙二醇以及1,3-丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、乙烷-1,4-二醇、甘油、三羟甲基丙烷、或它们的任一组合。0036 合适的聚醚型多元醇如聚氧丙烯聚氧乙烯多元醇具有的平均官能度为1.5至4,如。

34、2至3,并且数均分子量为800g/mol至25,000g/mol,如800g/mol至14,000g/mol、特别是2,000g/mol至9,000g/mol。0037 在另一个实例中,该多元醇可以包括一种聚酯型多元醇。在一个示例性实施例中,一种聚酯型多元醇是衍生自二元酸(如己二酸、戊二酸、富马酸、琥珀酸或马来酸),或酸酐以及双官能的醇,如乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇或三丙二醇、1-4丁二醇、1-6己二醇、或任一组合。例如,该聚酯型多元醇可以通过该二醇与该酸的缩合反应而形成,其中副产物水连续去除。可以使用少量的高官能的醇,如甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、蔗糖或山梨糖醇或多糖来增大该聚酯型。

35、多元醇的支化。可以通过一种酯交换反应来使用简单醇与酸的酯,其中将这些简单的醇连续地去除(像水)并且用以上二醇中的一种或多种替代。另外,说 明 书CN 103109450 A6/13页9聚酯型多元醇可以由芳香族酸来生产,如对苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,3,5-苯甲酸、它们的酸酐,如邻苯二甲酸酐。在一个具体的实例中,该多元醇可以包括一种烷基二醇烷基酯。例如,该烷基二醇烷基酯可以包括三甲基戊二醇异丁酸酯,如2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇异丁酸酯。0038 在一个具体实施例中,该多元醇可以是一种具有至少两个伯羟基的多官能的多元醇。例如,该多元醇可以具有至少三个伯羟基。在一个具体的例子中,该多元醇是具。

36、有的OH数目在5mg KOH/g至70mg KOH/g范围内、如10mg KOH/g至70mg KOH/g范围内、10mg KOH/g至50mg KOH/g范围内、或甚至15mg KOH/g至40mg KOH/g范围内的一种聚醚型多元醇。在另外一个的例子中,该聚醚型多元醇可以是接枝的。例如,该多元醇可以是一种用苯乙烯-丙烯腈接枝的聚醚型多元醇。在另外一个实例中,该多元醇可以包括多官能的如三官能的聚醚型多元醇与接枝的多元醇(如具有接枝的苯乙烯-丙烯腈部分的一种聚醚型多元醇)的一种共混物。具体地讲,该多元醇是一种聚醚型多元醇,是从BASF集团的Elastogran可得的商品名下可得的。0039 该。

37、异氰酸酯可以是衍生自多种二异氰酸酯。一种示例性的二异氰酸酯单体可以包括:甲苯二异氰酸酯、间亚苯基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯、二异氰酸六亚甲酯、异佛尔酮二异氰酸酯、聚亚甲基聚苯基二异氰酸酯、3,3-二甲基-4,4-二亚苯基二异氰酸酯、3,3-二甲基-4,4-二苯甲烷二异氰酸酯、3,3-二氯-4,4-二亚苯基二异氰酸酯、或1,5-萘二异氰酸酯、它们的改性产物(例如碳二亚胺改性的产物或类似物)、或它们的任意组合。此类二异氰酸酯单体可以单独地或者以至少两个种类的混合物使用。在一个具体实例中,该异氰酸酯组分可以包括:亚甲基联苯二异氰酸酯(MDI)、甲苯。

38、二异氰酸酯(TDI)、二异氰酸六亚甲酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、或它们的任意组合。在一个实例中,该异氰酸酯可以包括亚甲基联苯二异氰酸酯(MDI)或甲苯二异氰酸酯(TDI)。具体地,该异氰酸酯包括亚甲基联苯二异氰酸酯(MDI)或其衍生物。0040 该二异氰酸酯可能具有约2.0至2.9范围内的平均官能度,如2.0与2.7之间的官能度。此外,该二异氰酸酯可能具有5%至35%的范围内、如在10%至30%的范围内的NCO含量。0041 在一个具体实施例中,该异氰酸酯组分可以是一种改性的亚甲基联苯二异氰酸酯(MDI)。在另外一个的实例中,一种二异氰酸酯可以包括多种二异氰酸酯的一种混合物,。

39、如多种改性的亚甲基联苯二异氰酸酯的一种混合物。一种示例性的二异氰酸酯是从BASF集团的Elastogran可得的商品名下可得的。0042 此外,该1K聚氨酯前体可以包括一种催化剂。该催化剂可以包括一种有机金属的催化剂、一种胺类催化剂、或它们的一种组合。例如,一种有机金属的催化剂可以包括:二月桂酸二丁基锡、锂羧酸盐、钛酸四丁酯、铋羧酸盐、或它们的任意组合。0043 该胺类催化剂可以包括一种叔胺如三丁胺、N-甲基吗啉、N-乙基吗啉、N,N,N,N-四甲基乙二胺、五甲基二亚乙基三胺以及更高的同系物、1,4-二氮杂二环-2,2,2-辛烷、N-甲基-N-二甲基氨乙基哌嗪、双(二甲基氨基烷基)哌嗪、N,N。

40、-二甲基苄胺、N,N-二甲基环己胺、N,N-二乙基苄胺、双(N,N-二乙基氨乙基)己二酸酯、N,N,N,N-四甲基-1,3-丁二胺、N,N-二甲基-苯基乙胺、双(二甲基氨基丙基)脲、说 明 书CN 103109450 A7/13页10双(二甲基氨基丙基)胺、1,2-二甲基咪唑、2-甲基咪唑、单环以及二环的脒、双(二烷氨基)烷基醚,例如像双(二甲基氨乙基)醚,具有多个酰胺基团(如甲酰胺基团)的叔胺、或者它们的任一组合。一种催化剂组分的另一个例子包括曼尼希碱类,包括仲胺如二甲胺,或醛如甲醛,或酮如丙酮、甲基乙基甲酮或环己酮,或酚如苯酚、壬基酚或双酚。具有就异氰酸酯基团而言的活性氢原子的叔胺形式的催。

41、化剂可以包括:三乙醇胺、三异丙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、它们与环氧烷如环氧丙烷或环氧乙烷的反应产物、或仲-叔胺、或它们的任意组合。具有碳-硅键的硅杂胺(silamine)可以用作催化剂,例如2,2,4-三甲基-2-硅杂吗啉、1,3-二乙基氨甲基四甲基二硅氧烷、或它们的任意组合。0044 在另外一个例子中,该胺类催化剂是选自:五甲基二亚乙基三胺、二甲基氨基丙胺、N,N-二甲基哌嗪和二吗啉基乙醚、N,N-二甲基氨乙基-N-甲基哌嗪、DM-70(N,N二甲基哌嗪与二吗啉基乙醚的一种混合物)、咪唑类、三嗪类、或它们的任一组合。0045 在一个具体实施例中,该催化剂。

42、对于激活发泡反应(如异氰酸酯与水的反应)是特别有用的。在一个实例中,该催化剂包括二吗啉基二乙醚(DMDEE)。在一个具体的实例中,该催化剂包括一种稳定化形式的DMDEE。0046 一种示例性组合物包括量值在50wt%到80wt%的范围内、如55wt%到75wt%的范围、或者甚至60wt%到70wt%的范围内的多元醇。该二异氰酸酯可以按20wt%至35wt%范围内、如22wt%至32wt%范围内、或甚至25wt%至30wt%范围内的量值被包括。该催化剂,特别是一种增湿剂固化催化剂能以0.2wt%到2.0wt%、如0.6wt%到1.8wt%的范围、0.8wt%至1.8wt%范围、或者甚至1.0wt。

43、%到1.5wt%的范围的量值被包括。0047 该粘合剂聚合物可以进一步包括多种添加剂以赋予该粘合剂聚合物特殊的特性。例如,可以加入:颜料、填充剂、催化剂、增塑剂、杀生物剂、抗变黄剂、稳定剂、阻燃剂、抗氧化剂、表面活性剂、增粘剂、助黏附添加剂、以及类似物。示例性的颜料包括有机的以及无机的颜料。适合的填充剂包括例如:硅石、沉淀硅石、滑石、钙的碳酸盐类、硅铝酸盐类、粘土、沸石、陶瓷、云母、铝或镁的氧化物、石英、硅藻土、热致硅石(也称为热解硅石)、以及非热解硅石。这些填充剂还可以是硅酸盐类,如滑石、云母、高岭土、玻璃微球,或其他矿物粉末如碳酸钙、矿物纤维,或它们的任意组合。示例性的增塑剂包括:石蜡油类。

44、、环烷油类、低分子量的聚-1-丁烯、低分子量的聚异丁烯、以及它们的组合。在一个具体实施例中,该泡沫聚合物包括助黏附添加剂,如官能的硅烷或其他助黏附剂。示例性的硅烷包括:3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基甲基丙烯酸酯、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、以及正辛基三甲氧基硅烷。可以任选使用的该助黏附剂的量是按该聚合物的重量计约0.01%至约5.0%,例如从约0.01%至约2.0%。0048 在另一个具体实施例中,该粘合剂可以是一种液体的或半液体的聚合物粘合剂。在一个具体的实例中,该液体粘合剂可以具有在40 C的温度下至少约25Pas的粘度。该半液体粘合剂可以具有在150C的温度下不大于约200Pas的粘度。0049 在一个具体实施例中,该框架组件可以包括一个可任选的衬层。该衬层可以覆盖该粘合剂的一个暴露表面。例如,该衬层可以可去除地粘附至该暴露表面。可替代地,该衬层可以被配置为覆盖该整个凹槽,如通过跨越开口地延伸。该衬层可以被配置为实质上防说 明 书CN 103109450 A10。

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