触摸面板及其制造方法.pdf

本发明提供一种触摸面板及其制造方法。触摸面板具有覆盖基板、上树脂层、带状的多个上导电层、下树脂层、带状的多个下导电层、和保护层。上树脂层形成在覆盖基板上。上导电层在与覆盖基板相反侧与上树脂层相接触，并且在第1方向上排列。下树脂层被设置为与上导电层以及上树脂层接触。下导电层在下树脂层的与上导电层相反侧与上导电层之间隔着下树脂层而设置，并且在与第1方向正交的第2方向上排列。保护层设置在下树脂层的形成了下导电层的面上。上树脂层、下树脂层分别由均匀的材料构成。

权利要求书一种触摸面板，具备：
覆盖基板；
上树脂层，其形成在所述覆盖基板上；
带状的多个上导电层，在与所述覆盖基板相反侧与所述上树脂层接触，并且在第1方向上排列；
下树脂层，其被设置为与所述多个上导电层以及所述上树脂层接触；
带状的多个下导电层，设置在所述下树脂层的与所述上导电层相反侧，并且与所述上导电层之间隔着所述下树脂层，并且在与所述第1方向正交的第2方向上排列；和
保护层，其设置在所述下树脂层的形成了所述多个下导电层的面上，
所述上树脂层、所述下树脂层分别由均匀的材料构成。
根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述上树脂层或者所述下树脂层的至少一方的马氏硬度为1N/mm2以上。
根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述保护层的与所述下树脂层相反侧的面的表面粗糙度为0.5μm以下。
一种触摸面板的制造方法，具备：
在上基材上在所述第1方向上排列形成带状的多个上导电层的步骤；
按照覆盖所述多个上导电层的方式在所述上基材上形成上粘接层的步骤；
将所述上导电层和所述上粘接层从所述上基材转印到覆盖基板上的步骤；
在下基材上形成带状的多个下导电层的步骤；
按照覆盖所述多个下导电层的方式在所述下基材上形成下粘接层的步骤；
在所述上导电层和所述上粘接层的剥离了所述上基材的面上，按照在所述上导电层与所述下导电层之间所述下粘接层与所述上导电层和所述下导电层直接接触的方式，并且按照在与所述第1方向正交的第2方向上排列所述下导电层的方式，粘贴所述下导电层和所述下粘接层的步骤；以及
在所述下导电层和所述下粘接层的剥离了所述下基材的面上形成保护层的步骤，
所述上树脂层、所述下树脂层分别由均匀的材料构成。
根据权利要求4所述的触摸面板的制造方法，其中，
在将所述上导电层和所述上粘接层转印到所述覆盖基板上时，
在所述覆盖基板上粘贴所述上导电层和所述上粘接层，使所述上粘接层固化从而形成上树脂层，从所述上树脂层剥离所述上基材。
根据权利要求5所述的触摸面板的制造方法，其中，
在所述上导电层和所述上粘接层上粘贴所述下导电层和所述下粘接层时，
在将所述上导电层和所述上粘接层转印到所述覆盖基板上之后，将所述下导电层和所述下粘接层从所述下基材转印到所述上导电层和所述上树脂层之上，使所述下粘接层固化从而形成下树脂层，从所述下树脂层剥离所述下基材。
根据权利要求4所述的触摸面板的制造方法，其中，
在将所述上导电层和所述上粘接层从所述上基材转印到所述覆盖基板上之前，
从所述上导电层和所述上粘接层剥离所述上基材，之后将所述下导电层和所述下粘接层从所述下基材转印到所述上导电层和所述上粘接层的剥离了所述上基材的面上，
在所述覆盖基板上粘贴了所述上导电层和所述上粘接层后，同时使所述上粘接层和所述下粘接层固化。
根据权利要求7所述的触摸面板的制造方法，其中，
在将所述下导电层和所述下粘接层从所述下基材转印到所述上导电层和所述上粘接层的剥离了所述上基材的面上之前，
在所述下导电层和所述下粘接层的剥离了所述下基材的面上形成所述保护层。
根据权利要求4所述的触摸面板的制造方法，其中，
所述上粘接层、所述下粘接层具有热固化性或者紫外线固化性。

说明书触摸面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及主要用于操作各种电子设备的触摸面板及其制造方法。
背景技术
近年来，移动电话、电子照相机等各种电子设备的高功能化以及多样化得到发展。与此相伴，在液晶显示元件等显示元件的前面安装了透光性的触摸面板的设备增加。用户使用这种设备时，一边通过触摸面板观看背面的显示元件的显示，一边用手指等对触摸面板进行触摸操作，由此切换设备的各种功能。因此，期望易于观看且能够准确地进行操作的触摸面板。
以下，参照图10来说明现有的触摸面板。另外，该附图为了易于理解结构而扩大了一部分的尺寸来进行表示。图10是现有触摸面板的分解立体图。该触摸面板具有上基板1、多个上导电层2、多个上电极3、下基板4、多个下导电层5、多个下电极6、覆盖基板7。
薄膜状透光性的上基板1的厚度是50～125μm左右。由氧化铟锡等形成的透光性大致带状的上导电层2在上基板1的上表面沿左右方向排列。银或碳等的上电极3的一端与各上导电层2的端部连接，另一端向上基板1的外周前端延伸。上电极3在与上导电层2延伸的方向正交的方向即前后方向上延伸。
薄膜状透光性的下基板4的厚度是50～125μm左右。由氧化铟锡等形成的透光性大致带状的下导电层5在下基板4的上表面沿与上导电层2的排列方向正交的方向即前后方向排列。银或碳等的下电极6的一端与各下导电层5的端部连接，另一端向下基板4的外周前端延伸。另外，下电极6在与下导电层5平行的方向即前后方向上延伸。
板状或者薄膜状透光性的覆盖基板7的厚度是0.3～2mm左右。在下基板4的上表面上重叠上基板1，在上基板1的上表面上重叠覆盖基板7。这些基板分别通过粘接剂(未图示)等相互粘贴，构成触摸面板。
按这种方式构成的触摸面板被配置在液晶显示元件等显示元件的前面从而安装在电子设备上。向外周前端延伸的上电极3、下电极6通过柔性布线板或连接器(未图示)等，与设备的电子电路(未图示)电连接。
在以上结构中，从电子电路向多个上电极3和下电极6依次施加电压。在该状态下，按照触摸面板背面的显示元件的显示，用户用手指等对覆盖基板7的上表面进行触摸操作时，操作的地方的上导电层2与下导电层5之间的静电电容发生变化。电子电路通过该变化而检测出被操作的地方，切换设备的各种功能。
也就是说，例如在背面的显示元件显示了多个菜单等的状态下，用户用手指等触摸期望的菜单上的覆盖基板7上表面。于是，电荷的一部分向该手指移动，从而操作的地方的触摸面板的上导电层2与下导电层5之间的电容发生变化。通过电子电路检测该变化，从而选择期望的菜单。
发明内容
本发明的触摸面板具有覆盖基板、上树脂层、带状的多个上导电层、下树脂层、带状的多个下导电层和保护层。上树脂层形成在覆盖基板上。上导电层在与覆盖基板相反的一侧与上树脂层接触，在第1方向上排列。下树脂层被设置为与上导电层以及上树脂层接触。下导电层被设置在下树脂层中的与上导电层相反的一侧，与上导电层之间夹着下树脂层，并且在与第1方向正交的第2方向上排列。保护层设置在下树脂层中的形成了下导电层的面上。上树脂层、下树脂层分别由均匀的材料构成。
附图说明
图1是本发明的实施方式的触摸面板的剖视图。
图2是图1所示的触摸面板的分解立体图。
图3A～图3D是用于说明图1所示的触摸面板的制造过程的剖视图。
图4A～图4D是用于说明图1所示的触摸面板的制造过程的剖视图。
图5A～图5D是用于说明图1所示的触摸面板的制造过程的剖视图。
图6A～图6D是用于说明图1所示的触摸面板的其他制造过程的剖视图。
图7A、图7B是用于说明图1所示的触摸面板的又一其他制造过程的剖视图。
图8A、图8B是用于说明本发明的实施方式的其他触摸面板的制造过程的剖视图。
图9A～图9C是本发明的实施方式的触摸面板的部分俯视图。
图10是现有触摸面板的分解立体图。
具体实施方式
在说明本发明的实施方式之前，说明现有触摸面板中的课题。图10所示的触摸面板形成为在覆盖基板7的下表面重叠薄膜状的上基板1、和薄膜状的下基板4。因此，存在整体的厚度变厚，并且透光率也变为87％左右，背面的显示元件的菜单等的显示变得看不清楚。
以下，针对解决这种课题的本发明的实施方式的触摸面板，参照附图进行说明。另外，这些附图为了使结构变得易于理解，部分放大了尺寸来表示。
(实施方式)
图1、图2是本发明的实施方式的触摸面板的剖视图和分解立体图。该触摸面板具有覆盖基板11、上树脂层12、带状的多个上导电层13、下树脂层15、带状的多个下导电层16、和保护层18。上树脂层12形成在覆盖基板11上。在图1、图2中上树脂层12形成在覆盖基板11的下侧。在第1方向上排列的上导电层13在与覆盖基板11相反的一侧与上树脂层12接触。下树脂层15被设置为与上导电层13以及上树脂层12接触。下导电层16被设置在下树脂层15中的与上导电层13相反的一侧。下树脂层15介于下导电层16与上导电层13之间。即，在下导电层16和上导电层13之间设置了给定间隔。下导电层16在与第1方向正交的第2方向上排列。保护层18被设置在下树脂层15中的形成了下导电层16的面。上树脂层12、下树脂层15分别由均匀的材料构成。
以下，按照图示的内容，使用上下、前后、左右的方向进行说明，但是这些不是绝对的内容。即，也可以将触摸面板上下颠倒地来使用。
透光性的覆盖基板11由玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯等形成。覆盖基板11为板状或者薄膜状，具有0.3～2mm左右的厚度。
在覆盖基板11的下表面设置了透光性的上树脂层12。上树脂层12具有10～50μm左右的厚度。上树脂层12优选由紫外线固化性的丙烯酸系树脂、热固化性的环氧系树脂、热敏性的聚烯烃系树脂等形成，其马氏硬度(Martens hardness)优选1N/mm2以上。
在上树脂层12的下表面形成多个上导电层13和多个上电极14。透光性大致带状的上导电层13由氧化铟锡、氧化锡等形成，在左右方向上排列。上电极14沿与上导电层13延伸的方向正交的前后方向延伸。上电极14的一端与对应的各个上导电层13的端部连接，另一端向上树脂层12的外周前端延伸。在氧化铟锡或氧化锡等的导电层14A上，通过蒸镀或溅射等重叠铜箔等的金属层14B从而形成上电极14。
在上导电层13的下表面层叠形成与上树脂层12同样的下树脂层15。下树脂层15也优选紫外线固化性、热固化性或者热敏性的树脂固化物。
在下树脂层15的下表面形成多个下导电层16和多个下电极17。大致带状的下导电层16与上导电层13同样地具有透光性。下导电层16在与上导电层13的排列方向正交的方向即前后方向上排列。下电极17与上电极14同样地由导电层17A和重叠在导电层17A上的金属层17B形成。下电极17的一端与对应的各个下导电层16的端部连接，另一端向下树脂层15的外周前端延伸。下电极17在与下导电层16平行的方向即前后方向上延伸。
上导电层13和下导电层16分别由多个方形部连接为带状而形成。在相邻的两个上导电层13之间设置有大致方形的多个空隙部。同样地，在相邻的两个下导电层16之间设置有大致方形的多个空隙部。在上导电层13和下导电层16隔着下树脂层15相对置的状态下，各个方形部被配置为在各个空隙部上下交替地重叠。
保护层18由与上树脂层12、下树脂层15同样的材料形成，层叠在下树脂层15的下表面。保护层18的下表面的表面粗糙度优选为0.0001～0.5μm，波纹度优选为0.001～10μm。
接下来，参照图3A～图5D来说明这种触摸面板的制造方法。图3A～图5D是用于说明图1所示的触摸面板的制造过程的剖视图。
首先，如图3A所示，在聚对苯二甲酸乙二醇酯等的薄膜状的上基材22的整个上表面上形成氧化铟锡等的导电薄膜20，并且在其上层叠铜箔等的金属薄膜21。然后在金属薄膜21的上表面上，通过光刻胶法等，利用干膜等的绝缘树脂制的被膜形成相当于上导电层13、上电极14的图案。之后，将上基材22浸入蚀刻液中，将不需要的地方的金属薄膜21、导电薄膜20溶解去除，从而如图3B所示，形成上电极14、上导电层13。上电极14通过在导电层14A上层叠金属层14B而形成。此外在该阶段中，在上导电层13上层叠有金属薄膜21。
对这种状态的上基材22，通过光刻胶法等形成覆盖上电极14的被膜之后，浸入与上述不同的蚀刻液中。通过该操作，将上导电层13上的金属薄膜21溶解去除，从而如图3C所示，在上基材22的上表面形成多个上电极14和大致带状的多个上导电层13。上电极14的一端与对应的上导电层13的各个端部连接，另一端向外周前端延伸。此外上电极14由导电层14A、和重叠在导电层14A上的金属层14B构成。
此后，如图3D所示，按照覆盖多个上导电层13、上电极14的方式，在上基材22的整个上表面通过涂敷或者印刷形成上粘接层31。即，制作在上表面上形成了多个上导电层13、多个上电极14、上粘接层31的上基材22。
另一方面，同样地，如图4A所示，在下基材23的整个上表面形成导电薄膜20，并且在其上层叠金属薄膜21。然后在金属薄膜21的上表面，通过光刻胶法等，利用绝缘树脂制的被膜形成相当于下导电层16、下电极17的图案。之后，将下基材23浸入蚀刻液中，将不需要的地方的金属薄膜21、导电薄膜20溶解去除，从而如图4B所示，形成下电极17、下导电层16。下电极17也通过在导电层17A上层叠金属层17B而形成。此外在该阶段中，在下导电层16上层叠有金属薄膜21。
对这种状态的下基材23，通过光刻胶法等形成覆盖下电极17的被膜之后，浸入与上述不同的蚀刻液中。通过该操作，将下导电层16上的金属薄膜21溶解去除，从而如图4C所示，在下基材23的上表面形成多个下电极17和大致带状的多个下导电层16。下电极17的一端与对应的下导电层16的各个端部连接，另一端向外周前端延伸。此外下电极17由导电层17A、和层叠在导电层17A上的金属层17B构成。
此后，如图4D所示，按照覆盖多个下导电层16、下电极17的方式，在下基材23的整个上表面通过涂敷或者印刷形成下粘接层32。即，制作在上表面上形成了多个下导电层16、多个下电极17、下粘接层32的下基材23。
接下来，如图5A所示，利用上粘接层31将形成了上导电层13、上电极14的上基材22粘贴到覆盖基板11的下表面。之后，使上粘接层31固化从而形成上树脂层12。
在使用紫外线固化性的丙烯酸系树脂等作为上粘接层31的情况下照射紫外线，在使用热固化性的环氧系树脂等的情况下进行加热从而使上粘接层31固化。在使用热敏性的聚烯烃系树脂等作为上粘接层31的情况下，在上基材22的上表面的上粘接层31上载置了覆盖基板11的状态下，对整体进行加热。于是，上粘接层31暂时软化从而与覆盖基板11粘接后，冷却后固化，从而形成上树脂层12。
接下来，剥离上基材22，如图5B所示，将上导电层13、上电极14、上树脂层12转印到覆盖基板11的下表面。这里，优选上树脂层12的马氏硬度为1N/mm2以上。通过上树脂层12具有这样的马氏硬度，能够容易地剥离上基材22。即，能够抑制上树脂层12附着在上基材22侧从而变形，在上树脂层12表面产生波纹，或者在上导电层13、上电极14产生破损。
此后，如图5C所示，利用下粘接层32将形成了下导电层16、下电极17的下基材23粘贴在上树脂层12的下表面。之后与上述同样地照射紫外线或者进行加热，从而使下粘接层32固化。
并且，剥离下基材23，如图5D所示，将下导电层16、下电极17、下树脂层15转印到上树脂层12的下表面。利用这种方法在覆盖基板11的下表面隔着上树脂层12形成上导电层13、上电极14，并且在上导电层13的下表面隔着下树脂层15层叠形成下导电层16、下电极17。若下树脂层15的马氏硬度也形成为1N/mm2以上，则能够容易地从下树脂层15剥离下基材23。
此后，在下树脂层15的下表面层叠形成保护层18，从而完成图1所示那样的触摸面板。在形成保护层18时，在例如玻璃、涂覆了氟的金属板等，平滑并且容易与固化后的树脂分离的板上载置保护层18的材料。然后，在稍微施加了压力的状态下照射紫外线或者进行加热，从而使保护层18的材料固化。根据这种方法，能够比较容易地使保护层18的下表面成为表面粗糙度0.0001～0.5μm、波纹度0.001～10μm的镜面状态。
如此，利用对覆盖基板11依次层叠上粘接层31、下粘接层32的以外的方法，也能够制作图1所示的触摸面板。下面，参照图6A～图7B来说明这种方法。图6A～图7B是用于说明图1所示的触摸面板的其他制造过程的剖视图。
首先，如使用图3A～图3D所说明的那样，在上基材22上形成上导电层13、上电极14，并且在其上形成上粘接层31。然后如图6A所示，在上粘接层31上载置离型纸35。然后如图6B所示，不使上粘接层31固化而剥离上基材22。
接下来，在剥离了上基材22的面上，粘贴如图4D所示的形成了下导电层16、下电极17、下粘接层32的下基材23。此时，按照下粘接层32与上导电层13、上电极14、上粘接层31相接触的方式进行粘贴。之后，如图6C所示，不使下粘接层32固化而剥离下基材23。
然后如图6D所示，在剥离了下基材23的面上形成保护层18。此后，从上粘接层31剥掉离型纸35，使上粘接层31贴在覆盖基板11上，使上粘接层31、下粘接层32固化。另外在用与上粘接层31、下粘接层32相同的材料形成了保护层18的情况下，也可以在该阶段使保护层18固化。
或者，如图4D所示，在下基材23上形成了下导电层16、下电极17、下粘接层32之后，如图7A所示，在下粘接层32上载置离型纸36。然后，在剥离了下基材23后，在剥离了下基材23的面上形成保护层18。然后，从形成了保护层18的下粘接层32剥掉离型纸36。进而，如图6B所示，在形成上导电层13、上电极14并且贴上离型纸35的状态的上粘接层31的剥掉了上基材22的面上粘贴下粘接层32。通过这种方法，如图7B所示，也能够制作与图6D相同构造的层叠体。以下，能够同样地制作图1所示的触摸面板。
以上用任一种方法制作的触摸面板被配置在液晶显示元件等的显示元件的前面。然后向外周前端延伸的多个上电极14、下电极17通过柔性布线板或连接器(未图示)等与设备的电子电路(未图示)电连接。
另外，如图8A、图8B的剖视图所示，也可以使用覆盖基板25来代替覆盖基板11。覆盖基板25是玻璃或丙烯等的板状或者薄膜状，在下表面外周呈大致框状形成了不透光性的装饰部25A。也可以将这种覆盖基板25的下表面和上粘接层31相粘贴来制作触摸面板。
在以上的结构中，在从电子电路依次向多个上电极14和下电极17施加了电压的状态下，用户按照触摸面板背面的显示元件的显示，使手指等接近覆盖基板11或25上表面来进行操作，或者接触覆盖基板11或25上表面来进行操作。于是，该进行了操作的地方的上导电层13与下导电层16之间的静电电容发生变化。电子电路根据该变化来检测被操作的地方，并且切换设备的各种功能。
也就是说，例如在背面的显示元件显示了多个菜单等的状态下，用户使手指等接近或者触摸期望的菜单上的覆盖基板11或覆盖基板25的上表面。于是，电荷的一部分向该手指导电，从而操作了的地方的触摸面板的上导电层13与下导电层16之间的容量发生变化。通过电子电路检测该变化，从而选择期望的菜单。
在本实施方式中，在覆盖基板的下表面隔着上树脂层12设置了呈大致带状的多个上导电层13。此外在上导电层13的下表面隔着下树脂层15重叠形成了与上导电层13正交的方向上排列的呈大致带状的多个下导电层16。因此，对于触摸面板整体来说，能够变薄并且增大透光率。
即，不需要使用如图10所示的现有触摸面板那样厚度为50～125μm左右的薄膜状的上基板、下基板。在本实施方式中，上树脂层12、下树脂层15的厚度为10～50μm左右。而且，在覆盖基板的下表面隔着上树脂层12形成上导电层13，并且在上导电层13的下侧隔着下树脂层15形成了下导电层16。根据该结构，能够使透光率为91％左右。因此，用户能够容易地观看触摸面板背面的显示元件的显示，能够容易且准确地进行操作。
此外，如上所述，在本实施方式中，作为一例，如以下那样制作触摸面板。在上基材22的上表面形成多个上导电层13和上电极14、上粘接层31，在下基材23的上表面形成多个下导电层16和下电极17、下粘接层32。之后，将上导电层13、上电极14、上粘接层31从上基材22转印到覆盖基板11的下表面，而且将下导电层16、下电极17、下粘接层32从下基材23转印到该下表面。如此通过重叠形成各层，能够比较容易地制作触摸面板。
另外，在使用氧化铟锡等形成上导电层13、下导电层16的情况下，对于用户来说，有时会看到它们，因此为了使它们不显眼，有时在上导电层13、下导电层16的上表面、下表面，利用氧化硅、氧化钛、氧化铌等形成光学调整层。光学调整层能够通过溅射这些氧化物、或者涂敷分散了微粉的树脂膜来形成。在该情况下，只要在上基材22、下基材23的上表面与上导电层13、下导电层16一起形成它们即可。或者，也可以在上树脂层12、下树脂层15中混入氧化锆等高折射度微粒子、或氟化树脂、氟化物等低折射度微粒子。在该情况下，为了确保上树脂层12、下树脂层15的透明性，优选使用粒径0.1μm以下的微粒子揉进上粘接层31、下粘接层32的材料中。如此上树脂层12、下树脂层15既可以包含树脂以外的材料，也可以由全部一样的材料构成。
而且，通过使上树脂层12、下树脂层15的马氏硬度形成为1N/mm2以上，能够抑制它们表面的波纹、在上导电层13或下导电层16等发生破损。即，能够从上树脂层12容易地剥离上基材22，从下树脂层15容易地剥离下基材23。而且，能够将上导电层13、下导电层16等可靠地转印到上粘接层31、下粘接层32的下表面。
另外，在以上说明中，说明了将上树脂层12和下树脂层15的双方形成为马氏硬度1N/mm2以上的结构，但是也可以仅使任一方形成为马氏硬度1N/mm2以上。
此外，在使用紫外线固化性的丙烯酸系树脂、或热固化性的环氧系树脂等形成上粘接层31、下粘接层32的情况下，如上所述能够通过涂敷、印刷来形成。或者，也可以将薄片状的上粘接层31、下粘接层32粘贴在上基材22、下基材23的上表面来形成。通过该方法，能够将上树脂层12、下树脂层15形成为均匀的厚度。
另外，上导电层13、下导电层16具有透光性，但是上电极14的金属层14B、下电极17的金属层17B不具有透光性。因此，在使用紫外线固化性的丙烯酸系树脂等形成上粘接层31、下粘接层32的情况下，在金属层14B、17B的宽度较大的情况下，照射紫外线使上粘接层31、下粘接层32固化时，有时上粘接层31、下粘接层32在金属层14B、17B的上表面、下表面不能充分固化。以下，参照图9A～图9C来说明用于解决这种课题的结构。图9A～图9C是本发明的实施方式的触摸面板的部分俯视图。
在上电极14、下电极17的宽度超过0.5mm的情况下，优选在上电极14、下电极17上设置图9A所示那样的开口孔14C、或图9B所示那样的多个开口孔14D。或者优选在上电极14、下电极17上设置图9C所示那样的多个切口部14E等。通过该任一种方法，部分地使上电极14、下电极17的宽度为0.5mm以下，能够透过紫外线等的光。根据上电极14、下电极17的这样的形状，能够防止上述那样的不良情况，能够使上粘接层31、下粘接层32可靠地固化。
此外，使保护层18的下表面为表面粗糙度0.0001～0.5μm、波纹度0.001～10μm的镜面状态时，太阳光或荧光灯的光等外部光在保护层18的下表面均匀地反射。因此，触摸面板背面的显示元件的显示不会失真，用户能够容易地观看显示，并且能够准确地操作触摸面板。
另外，不仅在形成保护层18时，在使上粘接层31、下粘接层32固化时，也同样优选将它们载置到玻璃、镀氟的金属板等之上，在稍微施加了压力的状态下使其固化。根据这种方法，能够防止上导电层13、下导电层16的变形。
而且，上电极14、下电极17的外周前端部与柔性布线板或连接器连接。因此，通常在该地方不形成上树脂层12、下树脂层15，成为上电极14、下电极17的端部露出的状态。这里，在铜箔等的金属层14B、17B之上层叠了氧化铟锡等的导电层14A、17A。因此，能够抑制湿气等对金属层14B、17B的腐蚀，能够稳定地将上电极14、下电极17连接到外部。
此外，也可以使用银或碳等通过印刷在上基材22、下基材23的上表面形成电极图案，并且将其转印到上粘接层31、下粘接层32的下表面来形成上电极14、下电极17。但是，优选如上所述在氧化铟锡等的导电层14A、17A上分别重叠铜箔等的金属层14B、17B来形成上电极14、下电极17。根据该结构，通过铜箔等的金属层14B、17B能够防止上电极14、下电极17的洇渗(にじみ)、裂痕(かすれ)，能够确保较低且稳定的电阻值。此外还能够形成使上电极14、下电极17的宽度、间隔变细或变窄为0.03～0.05mm左右的上电极14、下电极17。
另外，金属层14B、17B也可以镀覆银、镍等来形成。在该情况下，在氧化铟锡等的导电薄膜20的整个上表面通过镀覆从而形成了金属薄膜21后，通过蚀刻加工来形成上电极14、下电极17等。或者在通过蚀刻加工形成了导电层14A、17A后，在它们上面通过镀覆形成金属层14B、17B。
而且，在以上说明中，说明了利用氧化铟锡、氧化锡等形成上导电层13、下导电层16、导电层14A、17A的结构。除此之外，也可以通过分散了聚噻吩等的导电性聚合物、碳等的纳米管、银等的纳米丝的紫外线固化性的丙烯酸系树脂、热固化性的环氧系树脂、聚氨酯系树脂等的透光性树脂，来形成大致带状的上导电层13、下导电层16等。在该情况下，能够制作可以进行稍微弯曲的具有挠性的触摸面板。而且，全光线透过率为92～93％，能够进一步增大透光率。
在图8A、图8B所示的结构中，在下表面外周形成装饰部25A，在该地方具有10～50μm左右的阶差的覆盖基板25的下表面上粘贴上粘接层31。在该情况下，作为上粘接层31、下粘接层32的材料，优选选择固化前的储能模量为0.05～5MPa、固化后的储能模量为1～100GPa的材料。在覆盖基板25的下表面粘贴上粘接层31时，在上粘接层31以柔软的状态进行了粘贴后，通过使其固化，能够无间隙地紧贴粘贴。此外与使用固化前为液状的粘接剂等的情况相比，容易处理而且能够短时间内进行粘贴作业。
此外在参照图5A、图5C进行的说明中，在剥离上基材22、下基材23前分别使上粘接层31、下粘接层32固化。但是，若上基材22与上粘接层31、下基材23与下粘接层32的离型性良好，则也可以在不使上粘接层31固化的情况下层叠下粘接层32，并且同时使上粘接层31、下粘接层32固化。但是，在通过溅射形成金属层14B、17B的情况下，强度小，上粘接层31、下粘接层32仅仅是伴随上基材22、下基材23的剥离也有可能发生变形从而破损。因此，优选在剥离上基材22、下基材23之前分别使上粘接层31、下粘接层32固化。
如上所述，本实施方式的触摸面板具有覆盖基板11(或者覆盖基板25)、上树脂层12、带状的多个上导电层13、下树脂层15、带状的多个下导电层16、和保护层18。上树脂层12形成在覆盖基板11上。上导电层13在与覆盖基板11相反侧与上树脂层12接触，并且在第1方向上排列。下树脂层15被设置为与上导电层13以及上树脂层12接触。下导电层16在下树脂层15的与上导电层13相反侧与上导电层13之间隔着下树脂层15而设置，并且在与第1方向正交的第2方向上排列。保护层18设置在下树脂层15的形成了下导电层16的面。上树脂层12、下树脂层15分别由均匀的材料构成。即，不使用薄膜状的上基板、下基板，上树脂层12和上导电层13直接接合，并且在该下表面直接接合下树脂层15。而且隔着下树脂层15设置有下导电层16。因此，能够使整体的厚度形成得较薄，并且能够增大透光率。其结果，用户容易观看触摸面板背面的显示元件的显示。如此能够制作能够容易地进行准确的操作的触摸面板。
此外，优选将上树脂层12或者下树脂层15的至少一方的马氏硬度形成为1N/mm2以上。据此，不产生表面的波纹、不在上导电层13或上电极14产生破损，能够容易地进行上基材22、下基材23从上树脂层12、下树脂层15的剥离。
此外，优选保护层18的与下树脂层15相反侧的面的表面粗糙度为0.5μm以下。据此，外部光均匀地进行反射，从而触摸面板背面的显示元件的显示不产生失真。
这种触摸面板的制造方法具有如下的步骤。
在上基材22上在第1方向上排列形成多个上导电层13的步骤。按照覆盖上导电层13的方式在上基材22上形成上粘接层31的步骤。将上导电层13和上粘接层31从上基材22转印到覆盖基板11上的步骤。在下基材23上形成多个下导电层16的步骤。按照覆盖多个下导电层16的方式在下基材23上形成下粘接层32的步骤。在上导电层13和上粘接层31的剥离了上基材22的面上粘贴下导电层和下粘接层的步骤。在该步骤中，按照在上导电层13与下导电层16之间下粘接层32直接与上导电层13和下导电层16接触的方式，并且按照在与第1方向正交的第2方向上排列下导电层16的方式进行。然后在下导电层16和下粘接层32的剥离了下基材23的面上形成保护层18的步骤。上树脂层12、下树脂层15分别由均匀的材料构成。通过这种方法，能够比较容易地制作本实施方式的触摸面板。
这里，在覆盖基板11上转印上导电层13和上粘接层31时，首先在覆盖基板11上粘贴上导电层13和上粘接层31。然后，使上粘接层31固化从而形成上树脂层12，从上树脂层12剥离上基材22。优选这种方法。据此能够容易地剥离上基材22。
进而在上述制造过程中，在上导电层13和上粘接层31上粘贴下导电层16和下粘接层32时，首先在覆盖基板11上转印上导电层13和上粘接层31。此后，将下导电层16和下粘接层32从下基材23转印到上导电层13和上树脂层12上。然后，使下粘接层32固化，从而形成固化了的下树脂层15，并且从下树脂层15剥离下基材23。进一步优选这种方法。据此能够容易地剥离下基材23。
或者，在将上导电层13和上粘接层31从上基材22转印到覆盖基板11上之前，首先从上导电层13和上粘接层31剥离上基材22。然后，在上导电层13和上粘接层31的剥离了上基材22的面上，从下基材23转印下导电层16和下粘接层32。然后在覆盖基板11上粘贴了上导电层13和上粘接层31之后，同时使上粘接层31和下粘接层32固化。也可以采用这种方法。
进而在上述制造过程中，在将下导电层16和下粘接层32从下基材23转印到上导电层13和上粘接层31的剥离了上基材22的面之前，形成保护层18。保护层18形成在下导电层16和下粘接层32的剥离了下基材23的面上。也可以采用这种方法。
如上所述，本发明的触摸面板容易观看背面的显示元件的显示，对于用户而言能够容易且准确地进行操作。此外根据本发明的制造方法能够容易地制作上述触摸面板。该触摸面板主要作为各种电子设备的操作用而有用。