一种增加回路的双孔设计方法.pdf

摘要
申请专利号：	CN201310017952.X	申请日：	2013.01.18
公开号：	CN103077285A	公开日：	2013.05.01
当前法律状态：	实审	有效性：	审中
法律详情：	发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):G06F 17/50申请公布日:20130501\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):G06F 17/50申请日:20130118\|\|\|公开
IPC分类号：	G06F17/50	主分类号：	G06F17/50
申请人：	浪潮电子信息产业股份有限公司
发明人：	王林; 吕瑞倩; 吴景霞; 肖沙沙; 张柱
地址：	250014 山东省济南市高新区舜雅路1036号
优先权：
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内容摘要

本发明提供一种增加回路的双孔设计方法，目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象，可以很容易看出信号发送路径是个连续的路径，而返回路径在换层处就不连续了，为了实现一个闭环路径，返回路径需要绕到其他地方从L1层返回L5层再从L5层返回到L1层，这样就大大增加了返回路径的长度，从而电路的损耗将大大增加，信号质量将严重下降，这将会导致产品运行的稳定性和可靠性，改进设计方法如下：1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件；2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路。

权利要求书

权利要求书一种增加回路的双孔设计方法，设计方法如下：
1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件；
2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路；
设计流程如下：
1）建立双控零件；
2）将双控零件设计到线路中；
3）定义贿赂孔属性；
4）生成可制造文件。

说明书

说明书一种增加回路的双孔设计方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，具体地说是一种增加回路的双孔设计方法。
背景技术
伴随着目前电子产品运行速度的提升，其内部电气信号的频率和速度也越来越快，高速信号在PCB板上的运行质量将受到前所未有的挑战。随着信号速度的提升信号质量与信号的返回路径是否完整有着越来越密切的关系（如图1）。
A：发送端，B：接收端
H1信号传输方向，H2信号的返回方向
若H2是个不完整或者很长的路径，那A到B的信号质量将会随着信号速度的升高而快速下降。
目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象（如图2），可以很容易看出信号发送路径是个连续的路径（用实线表示），而返回路径（用虚线表示）在1、2处因为换层就不连续了，为了实现一个闭环路径，返回路径需要绕到其他地方从L1层返回L5层再从L5层返回到L1层，这样就大大增加了返回路径的长度，从而电路的损耗将大大增加，信号质量将严重下降，这将会导致产品运行的稳定性和可靠性。如图2所示，其中：A、B:信号从A向B发送；L1‑L6：导体面；1、2、3、4：信号换层处，信号从相邻导体层返回。
针对以上的问题，我们给出一种双孔线路设计可以解决线路因为换层而导致回路不连续的问题，让信号的回路始终保持连续并保持回路路径最短，从而提高信号质量提高产品的稳定性进而提高产品的竞争力。
发明内容
本发明的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种增加回路的双孔设计方法。
本发明的技术方案是按以下方式实现的，目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象，可以很容易看出信号发送路径是个连续的路径，而返回路径在换层处就不连续了，为了实现一个闭环路径，返回路径需要绕到其他地方从L1层返回L5层再从L5层返回到L1层，这样就大大增加了返回路径的长度，从而电路的损耗将大大增加，信号质量将严重下降，这将会导致产品运行的稳定性和可靠性，改进设计方法如下：
1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件；
2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路。
设计流程如下：
1）建立双控零件；
2）将双控零件设计到线路中；
3）定义贿赂孔属性；
4）生成可制造文件。
本发明的突出有益效果：解决了线路因为换层而导致回路不连续的问题，让信号的回路始终保持连续并保持回路路径最短，从而提高信号质量提高产品的稳定性进而提高产品的竞争力。
附图说明
图1是信号质量与信号的返回路径密切关系图；
图2是电路板布线换层结构示意图；
图3是双孔零件设计结构示意图；
图4是设计流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的设计方法作进一步详细说明。
具体设计步骤如下：
1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件
2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就可以保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路。如图3所示。
如图4所示，设计流程如下：
1）建立双控零件；
2）将双控零件设计到线路中；
3）定义贿赂孔属性；
4）生成可制造文件。
除本发明的说明书公开的技术特征外均为本专业技术人员的公职技术。

资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 103077285 A(43)申请公布日 2013.05.01CN103077285A*CN103077285A*(21)申请号 201310017952.X(22)申请日 2013.01.18G06F 17/50(2006.01)(71)申请人浪潮电子信息产业股份有限公司地址 250014 山东省济南市高新区舜雅路1036号(72)发明人王林吕瑞倩吴景霞肖沙沙张柱(54) 发明名称一种增加回路的双孔设计方法(57) 摘要本发明提供一种增加回路的双孔设计方法，目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象，可以很容易看出信号发送路径是个连续的路径，而返回路径在换层。

2、处就不连续了，为了实现一个闭环路径，返回路径需要绕到其他地方从L1层返回L5层再从L5层返回到L1层，这样就大大增加了返回路径的长度，从而电路的损耗将大大增加，信号质量将严重下降，这将会导致产品运行的稳定性和可靠性，改进设计方法如下：1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件；2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路。(51)Int.Cl.权利要求书1页说明书2页附图2页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图2页(10)申请公布号 CN 1030。

3、77285 ACN 103077285 A1/1页21.一种增加回路的双孔设计方法，设计方法如下：1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件；2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路；设计流程如下：1）建立双控零件；2）将双控零件设计到线路中；3）定义贿赂孔属性；4）生成可制造文件。权利要求书CN 103077285 A1/2页3一种增加回路的双孔设计方法技术领域0001 本发明涉及电路板制作技术领域，具体地说是一种增加回路的双孔设计方法。背景技术0002 伴随着目前电子产品运行速度的提升，。

4、其内部电气信号的频率和速度也越来越快，高速信号在PCB板上的运行质量将受到前所未有的挑战。随着信号速度的提升信号质量与信号的返回路径是否完整有着越来越密切的关系（如图1）。0003 A：发送端，B：接收端H1信号传输方向，H2信号的返回方向若H2是个不完整或者很长的路径，那A到B的信号质量将会随着信号速度的升高而快速下降。0004 目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象（如图2），可以很容易看出信号发送路径是个连续的路径（用实线表示），而返回路径（用虚线表示）在1、2处因为换层就不连续了，为了实现一个闭环路径，返回路径需要绕到其他地方从L1层返回L5层再从L5层返回到L1层，这样就大大增。

5、加了返回路径的长度，从而电路的损耗将大大增加，信号质量将严重下降，这将会导致产品运行的稳定性和可靠性。如图2所示，其中：A、B:信号从A向B发送；L1-L6：导体面；1、2、3、4：信号换层处，信号从相邻导体层返回。0005 针对以上的问题，我们给出一种双孔线路设计可以解决线路因为换层而导致回路不连续的问题，让信号的回路始终保持连续并保持回路路径最短，从而提高信号质量提高产品的稳定性进而提高产品的竞争力。发明内容0006 本发明的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种增加回路的双孔设计方法。0007 本发明的技术方案是按以下方式实现的，目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象，可以很容易看。

6、出信号发送路径是个连续的路径，而返回路径在换层处就不连续了，为了实现一个闭环路径，返回路径需要绕到其他地方从L1层返回L5层再从L5层返回到L1层，这样就大大增加了返回路径的长度，从而电路的损耗将大大增加，信号质量将严重下降，这将会导致产品运行的稳定性和可靠性，改进设计方法如下：1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件；2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路。0008 设计流程如下：1）建立双控零件；2）将双控零件设计到线路中；3）定义贿赂孔属性；4）生成可制造文件。说明书CN 103077。

7、285 A2/2页40009 本发明的突出有益效果：解决了线路因为换层而导致回路不连续的问题，让信号的回路始终保持连续并保持回路路径最短，从而提高信号质量提高产品的稳定性进而提高产品的竞争力。附图说明0010 图1是信号质量与信号的返回路径密切关系图；图2是电路板布线换层结构示意图；图3是双孔零件设计结构示意图；图4是设计流程图。具体实施方式0011 下面结合附图对本发明的设计方法作进一步详细说明。0012 具体设计步骤如下：1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就可以保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路。如图3所示。0013 如图4所示，设计流程如下：1）建立双控零件；2）将双控零件设计到线路中；3）定义贿赂孔属性；4）生成可制造文件。0014 除本发明的说明书公开的技术特征外均为本专业技术人员的公职技术。说明书CN 103077285 A1/2页5图1图2图3说明书附图CN 103077285 A2/2页6图4说明书附图CN 103077285 A。

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