压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统.pdf

本发明基于FlipChip（倒装芯片）封装芯片的结构，提出一种利用压电陶瓷风扇实现高效率风冷散热的系统。其特点是：风扇采用压电陶瓷风扇组；两组风扇风向（出风口）相对，每次只有一组风扇工作；系统周围密封；两端出风口有滤尘装置。这种风冷散热装置的优点在于：充分利用FC封装芯片正面及金属触点广大的接触面积和狭小的空间，利用高速气流实现芯片背面的快速散热；此散热系统可配合正面散热系统同时使用，互不影响；双向风扇可在不同时间段相继开启，有利于分别吹去对面除尘装置的灰尘；压电陶瓷风扇组所需电压低，无噪音，风量大，可靠性强；风扇系统的微型化有利于系统的微型化，例如用于个人电脑CPU和GPU的散热，可淘汰占用体积巨大的传统风扇，令硬件更加紧凑，电脑主机更加微型化。

权利要求书1.  一种基于压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统，包括PCB板，芯片，密封系统，除尘装置，压电陶瓷风扇组；其特征在于，芯片为方形。 2.  如权利要求1所述的芯片，其特征在于，以FC方式封装于PCB板之上。 3.  如权利要求1所述的基于压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统，其特征在于，所述风扇组位于芯片两侧。 4.  如权利要求3所述的风扇组，其特征在于，风口相对。 5.  如权利要求3所述的风扇组，其特征在于，所述风扇组体积很小，只占风道截面1/2以下。 6.  如权利要求3所述的风扇组，其特征在于两组风扇以一定时间间隔轮流工作。 7.  如权利要求1所述的基于压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统，其特征在于，所述密封结构对除尘装置以外的与外部空气联通处进行封装。

说明书压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统
技术领域
 本发明涉及半导体器件封装技术及芯片散热领域，具体为一种基于压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统。
背景技术
当今世界芯片科技飞速发展，为了向更高性能迈进，芯片封装已经大规模采用FC封装方法，更短的触点连接带来了更小的寄生电容，同时带来更小的封装体积。
芯片性能日新月异，体积越来越小，同时芯片封装中散热问题成为制约芯片性能提升的重要因素。传统电机加叶片旋转模式的风扇,由于风向定向性不好、风速低,已很难胜任强散热工作。特别是其噪声大,电磁干扰严重,不符合产品静音和环保的发展趋势。于是,就想出水冷、油冷等方案,但都因成本高,结构复杂庞大。
压电陶瓷风扇最大优点就是因其振动频率高，所以风力集中而不扩散、定向性好、速度快、无漏磁，克服了传统风扇的定向性差、风速慢而易扩散的缺陷。在相同功率下，其风冷效果明显优于传统风扇。另外，超声风扇的其它性能指标也均优于传统风扇,其结构简单、体积小、重量轻、噪声小、寿命长、断电自动锁死等。
为了改善FC封装的散热性能，有必要提出一种更加有效和可靠的散热系统。
发明内容
本发明在FC封装结构的基础上，提出一种基于压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统，其目的是要提高芯片散热效率，同时使散热系统微型化。
为了实现上述目的，本发明提供一种基于压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统，包括：压电陶瓷风扇组、除尘装置、密封装置，芯片。
所述压电陶瓷风扇组风口相对。
所述滤尘装置位于两个出入风口外侧。
所述的密封装置对除除尘装置以外的与外部空气联通处进行密封。
所述芯片为方形。
采用本发明中的封装结构后，与现有风扇散热结构相比具有以下优点：充分利用FC封装芯片背面及金属触点广大的接触面积和狭小的空间，利用高速气流实现芯片背面的快速散热。
进一步的，双向风扇可在不同时间段相继开启，有利于分别吹去对面除尘装置的灰尘。
进一步地，压电陶瓷风扇组所需电压低，无噪音，风量大，可靠性强，互不影响。
进一步地，此散热系统可配合正面散热系统同时使用。
进一步地，风扇系统的微型化有利于系统的微型化。
附图说明
图1是本发明一种基于压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统的俯视图；
图2是图1沿中轴线的侧剖面结构；
以上附图中：1.压电陶瓷风扇组2.滤尘装置3. 密封装置。
图2中未画出滤尘装置。
具体实施方式
为使本发明的上述特征、目的和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。由于本发明重在解释原理，因此，本土并不代表最终产品。
实施例：一种基于压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统。
一种基于压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统，参照附图1-2所示，包括1.压电陶瓷风扇组，左右各两组，且分口相对，以一定频率轮流开启2.滤尘装置，位于两侧出入风口3. 密封装置，密封除除尘装置以外的与外界空气连通区域，4.图中芯片为方形
上述实施例只为对本发明的内容做一个详细的说明，其目的在于让本领域的技术人员熟悉本发明的具体内容并据以实施。凡未脱离本发明的精神实质所做的任何等效变化或修饰，都应属于本发明的保护范围之内。